「切断面の実形」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

高エネルギー処理は、フルオロポリマー粒子の表面処理だけでなくいくつかの実施形態にも用いることが可能であり、これはまた、フルオロポリマーの鎖切断を生じて、これによってこのフルオロポリマー粒子の分子量を減少させることが可能である。例文帳に追加

The high energy treatment can be used not only in the surface treatment of the fluoro-polymer particles but in some embodiments, and this treatment makes cutting off the chain of the fluoro-polymer, and the molecular weight of the fluoro-polymer particles can be thereby reduced. - 特許庁

占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a surface protective film, which occupies a small space, has few production man-hours and excellent mass productivity, the method sticking powder coating to all except for a terminal surface for mounting by forming the surface protective film by the powder coating on a plurality of surface-mounted electronic components and therefore dispensing with a cutting process. - 特許庁

風にあおられたドアの開放衝撃でワイヤーが切断し、あるいは開放衝撃によってドアの壁面などが変形し破損するのを確実に防止でき、しかも全開時の反動によるドアの閉じ動作を解消できるあおり止め具を提供する。例文帳に追加

To provide a door stop device which can positively prevent a wire from being cut due to an opening shock of a door blown by wind, or a door wall surface from being deformed and broken due to the opening shock, and eliminates sudden closure of the door due to reaction of full opening. - 特許庁

最終破砕刃が回転する際に被破砕物は第四固定破砕刃１７の波形面の凹部にかかって半径方向の移動を抑制され、第四固定破砕刃１７のエッジと最終破砕刃により破砕しにくい強靭な長繊維も確実に切断する。例文帳に追加

An object to be crushed is caught by the recessed part of the wave form surface of the fixed crushing blade 17 to be suppressed of its movement in the radius direction when the final crushing blade is rotated, so that the tough long fibers, which can be hardly crushed, can be cut surely by the edge of the crushing blade 17 and the final crushing blade. - 特許庁

５１１〜５１６の箇所の中で、実際にリペアする箇所についてレーザー照射し、表面の保護膜、信号転送線５０８を形成する電極層、Ｎ＋型ａ−Ｓｉ層、ａ−Ｓｉ層や絶縁層となるａ−ＳｉＮｘ膜を切断する。例文帳に追加

Of the spots 511 to 516, those to be actually repaired are radiated with laser to cut a surface protection film, an electrode layer forming signal transfer line 508, an N+ type a-Si layer, an a-Si layer, and an a-SiNx film to become an insulation layer. - 特許庁

第１の主面上２ａに互いに区割りされて多数の半導体チップ実装領域６が設けられるとともに、第２の主面２ｂ上に各半導体チップ実装領域６に対応してそれぞれ端子パターン７が形成され、各半導体チップ実装領域６にそれぞれ半導体チップ３を実装した後に切断領域１０から切り分けられる。例文帳に追加

Many semiconductor chip mounting areas 6 are mutually divided and provided on a first main surface 2a, terminal patterns 7 are respectively formed corresponding to the respective semiconductor chip mounting areas 6 on a second main surface 2b, semiconductor chips 3 are mounted on the respective semiconductor chip mounting areas 6 and then they are cut and divided from cutting areas 10. - 特許庁

原料を焼成することによって実質的に平行な２つの面を有する、そりの少ないプレート形状焼結体（厚さ２〜５ｍｍ、ビッカース硬さが１３００以上）１０を形成した後、ワイヤ放電加工によって、その焼結体１０の２つの面にほぼ平行な面に沿って焼結体をスライス加工し、焼結体１０から２枚以上の薄板状焼結体１０ａおよび１０ｂを切断分離する。例文帳に追加

After a less-warped plate sintered body 10 having a thickness 2-5 mm and a Vickers hardness of 1300 or more with two substantially parallel faces is formed by baking a material, the sintered body 10 is sliced along a plane almost parallel to the two faces of the sintered body 10 into two or more thin sintered bodies 10a, 10b by wire electric discharge machining. - 特許庁

複数の電子部品１２、１３を実装した複数の電子部品モジュール１００が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。例文帳に追加

A collective substrate whereon a plurality of electronic component modules 100 each having a plurality of electronic components 12 and 13 mounted thereon are formed is sealed with a sealing resin, and cut portions cut up to position for cutting off the collective substrate and masking portions wherein an insulating resin is added from the rear side of the collective substrate in the cut portions up to prescribed positions are formed in boundary parts of the electronic component modules 100. - 特許庁

また、プリフォームを所定の長さに切断することにより得られる円柱状の屈折率分布型レンズプリカーサ１の端面に接着剤を塗布して平滑膜２を形成する、あるいは、屈折率分布型レンズプリカーサ１の端面に、該屈折率分布型レンズプリカーサ１の材料と屈折率が実質的に等しい材料を蒸着して被膜３を形成することによっても、前記課題を解決することができる。例文帳に追加

Further, a smooth film 2 is formed by applying an adhesive to an end surface of a columnar graded index lens precursor 1 obtained by cutting the preform to specific length or a film 3 is formed by vapor-depositing a material whose refractive index is substantially equal to that of the material of the graded index lens precursor 1 on the end surface of the graded index lens precursor 1. - 特許庁

ウェハを単位システム別に切断した基板と、該基板の上面に熱放出プレートを媒介して実装する一つ以上の第１電子素子と、上記基板の上面に順次に形成する複数の層間絶縁膜と、上記基板の層間絶縁膜の間または内部に埋設する一つ以上の第２電子素子を含むシステムインパッケージを提供する。例文帳に追加

This invention relates to a system-in-package which includes a substrate made by cutting a wafer according to unit system, a first electronic element or more mounted on an upper surface thereof through a heat dissipation plate, a plurality of interlayer insulating films formed on the surface thereof in their order, and a second electronic element or more buried between or inside the interlayer insulating films of the substrate. - 特許庁

本第１実施形態において、ＣＰＵ５７は、ＮＣＵ５６とＬモードゲートウェイ１６との公衆電話回線１５を介した回線接続を切断させ、その後に、操作手順確認ボタンが操作されると、ＲＡＭ５１内のマクロ用ファイルに記憶保存された操作マクロ確認用データを１画面分ずつ所定時間だけ表示器２１に順次表示させる操作手順確認表示処理を実行する。例文帳に追加

In a first embodiment, a CPU 57 disconnects a line connection of an NCU 56 with an L-mode gateway 16 via a telephone line 15, and, when an operating procedure check button is operated, executes an operating procedure check indication process of indicating operation macro checking data stored in macro files in a RAM 51 one screen after another for specified time slots on a display 21. - 特許庁

ダイシングで切断するリード端子に、あらかじめＶ字型またはＵ字型のスリット孔４２ａが形成され、この表面に金属メッキ層４５が形成されて金属メッキ層４５を残すような構成としたので、実装時に半田２６がリード端子３４の端部で容易に盛り上がり、これが半導体装置の固着強度を増大する。例文帳に追加

A solder 26 is easily swollen at the end of a lead terminal 34 when mounted, thereby increasing the adhesion strength of the semiconductor device, because the semiconductor is configured by forming a V-shaped or U-shaped slit hole 42a at a lead terminal cut by dicing, and forming a metal plating layer 45 on the surface so as to allow the layer 45 to be left. - 特許庁

この印刷物作成方法では、印刷物の各面を順次かつ繰り返し連続紙にデジタル印刷するステップと、印刷後の連続紙を枚葉紙に切断しつつこれを２つ折りしてセクション形成するステップと、セクションの少なくとも１つによってセクションブロックを形成するステップと、セクションブロックを２つ折りするステップとを含む処理を実行する。例文帳に追加

The method of producing a printed matter includes the steps of: performing digital printing on each surface of the printed matter, sequentially and repeatedly, on continuous paper; forming a section by cutting the printing-completed continuous paper into a paper sheet and folding the paper sheet in two; forming a section block by at least one section; and folding the section block in two. - 特許庁

切断溶着装置により袋体の上下流端のうち少なくとも一方に溶着部が形成された一枚目の袋体を袋体受台表面に吸着後、以後この吸着を継続したまゝ以降の袋体を順次積み重ねる度に前記袋体受台を前進または後退させることにより、袋体の溶着部同士の融着を確実に防止する。例文帳に追加

To surely prevent weld parts of bag bodies from being welded to each other by sucking a first bag body having a weld part formed on at least one side of upstream and downstream ends of the bag body by a cutting/welding device onto a surface of a bag body receiving base advancing or retreating the bag body receiving base every time succeeding bag bodies are sequentially piled up in the state of maintaining sucking. - 特許庁

クイルの貫通孔の内径が線材の外径とほぼ同寸法あるいはそれより小さい場合にでも、クイルの貫通孔を介してカッターに線材を確実に供給でき、これにより線材の良好な切断面を確保することができる圧造成形機の線材供給装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a wire supplying device for a heading forming machine capable of surely supplying the wire to a cutter through a through-hole of a quill even in the case where an inner diameter of the through-hole of the quill is approximately the same as an outer diameter of the wire or smaller than it, thereby enabling to secure a satisfactory cross-sectional face of the wire. - 特許庁

射出成形機５０の左右方向に延出する左右フレーム１１に沿って成形品を取り出すトラバースタイプの取出機において、切断治具が配設されたゲートカットユニット２５を左右フレーム１１の延出端を避けて左右方向途中部位に直接又は前後方向に実質的に延出しない高さ調整バー２２を介して取り付け、該ゲートカットユニット２５の作用面の向きを成形品残存型面の向きに対して略直角をなす上向きとした。例文帳に追加

In this removing unit, the gate cutting unit 25 having the cutting jig is mounted via a height regulating bar 22 substantially not extending directly to a lateral midway site or in a longitudinal direction by avoiding an extended end of the frame 11, and a direction of an operating surface of the unit 25 is set upward to form a substantially right angle to the direction of the surface of the molding residual mold. - 特許庁

本発明の一実施形態によれば、第１の樹脂基材１３の一平面に所望の微細径の金属線１９を所望のピッチで配設し、前記金属線１９が配設された第１の樹脂基材１３の一平面と、前記第１の樹脂基材と同じ材質からなる第２の樹脂基材１４の一平面とを、前記第１および第２の樹脂基材の材質を主成分とする接着剤を介して接着して一体化し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１５を所望の厚さに切断し、一体化された前記第１および第２の樹脂基材１７をエッチング液に浸漬して前記金属線１９を溶解すること、を備えることを特徴とする微細径貫通孔を有する樹脂基材１８の製造方法が提供される。例文帳に追加

Subsequently, the first and second resin base materials 15 thus integrated are cut in a desired thickness, and the first and second resin base materials 17 thus integrated are immersed in etching liquid in order to dissolve the metal wires 19 thus producing a resin base material 18 having a through hole of a minute diameter. - 特許庁