「制御チップ」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

制御用ICの温度センサが良好に機能し、パワー半導体チップを良好に制御する事のできる半導体モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor module making a temperature sensor of a control IC suitably function, and suitably controlling a power semiconductor chip. - 特許庁

また、第２の側面側に設けられたリード端子２８は、制御用ＩＣチップ１２の制御信号が入力される端子ＦＢとなる。例文帳に追加

A lead terminal 28 provided on the second surface side functions as a terminal FB to which a control signal of a control IC chip 12 is input. - 特許庁

メモリチップ２７は、筐体１１に内蔵された制御回路が構成された半導体素子１２により、データの読出及び書込が制御される。例文帳に追加

In the memory chips 27, data reading or writing is controlled by a semiconductor device 12 where a control circuit included in the housing 11 is constructed. - 特許庁

記憶装置に対する制御コマンドを用いて、記憶装置に内蔵されたＩＣチップを制御可能な記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a storage device capable of controlling an IC chip built in the storage device by using a control command to the storage device. - 特許庁

制御回路モジュールは支持体の底部に配置され、ＬＥＤチップの操作を制御するため、導電性ワイヤと電気的に接続される。例文帳に追加

The control circuit module is arranged on the bottom of the supporting body, and it is electrically connected with the conductive wire to control the operation of the LED chip. - 特許庁

自動利得制御の機能の他に、固定利得を設定する機能を付加しても、チップ面積が比較的小さな自動利得制御回路を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic gain control circuit in which a chip area is comparatively small even when a fixed gain setting function is added in addition to an automatic gain control function. - 特許庁

ホスト制御手段２３と、ファンクション制御手段２４とを１個の半導体チップ上に搭載して、両者が同時に動作できるように構成した。例文帳に追加

Host control means 23 and function control means 24 are mounted on one semiconductor chip so that they can operate simultaneously. - 特許庁

各ＩＣチップはＩＣタグモジュールの動作を制御する制御部１０_１〜１０_３と不揮発性のメモリからなるメモリ部１１_１〜１１_３とを有する。例文帳に追加

The IC chips include controllers 10_1-10_3, respectively, for controlling operations of the IC tag modules and memory units 11_1-11_3 constituted of nonvolatile memories. - 特許庁

補正制御部１３は、補正値を用いて、チップ内パターンの並進ずれ、倍率ずれ及び回転ずれの補正を制御する。例文帳に追加

The correction control section 13 uses the correction value to control the translation shift of the pattern in the chip, the magnification deviation, and the rotational displacement. - 特許庁

チップ自体が、時間遅延制御及び振幅制御を具現化した構造（３０、３２、３４、３６、３８）を含んでいる。例文帳に追加

The chip itself includes structure 30, 32, 34, 36, 38 for realizing time delay control and amplitude control. - 特許庁

この際、スイッチ３６は制御部３８から出力される切替制御信号により１／２チップクロック毎に切り替えられる。例文帳に追加

In this case, the switch 36 is switched for each 1/2-chip clock by a switching control signal outputted from a control section 38. - 特許庁

複数の認証レベル／照合レベルを持つことを可能にした遊技機制御用チップ及び遊技機制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a game machine control chip and a game machine control method, having a plurality of authentication levels and collating levels. - 特許庁

スタティック変速中のチップイン状態で変速衝撃を低減することができる、油圧制御方法及び油圧制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a hydraulic control method and a hydraulic control device capable of decreasing transmission shock in a tip-in state during static transmission. - 特許庁

上記のＬＥＤ基板は、多数のフルカラーチップ７ａと、これを制御する制御ＬＳＩ７ｂとを備えてなる。例文帳に追加

The LED substrate is constituted by providing many full-color chips 7a and a control LSI 7b which controls them. - 特許庁

円盤状のマイクロチップに設けられた被温度調節部の温度を局所的に制御する温度制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a temperature control device for locally controlling the temperature of a portion, whose temperature is to be adjusted, that is provided on a disk-shaped microchip. - 特許庁

機器制御用のワンチップマイコンにおいてＲＯＭ領域に書き込まれる制御データ等の容量を小さくする。例文帳に追加

To reduce the capacity of control data or the like to be written in a ROM area in a one chip microcomputer for equipment control. - 特許庁

本発明は、ＤＤＲ仕様の複数のSRAMチップ１と、バンク制御回路３と、ＣＱ制御回路４とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a plurality of SRAM chips 1 of a DDR(double data rate) specification, a bank control circuit 3 and a CQ control circuit 4. - 特許庁

複数の認証レベル／照合レベルを持つことを可能にした遊技機制御用チップ及び遊技機制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chip for controlling a game machine, capable of having a plurality of authentication levels/collation levels, and to provide a game machine control method. - 特許庁

複数の回路基板のチップＬＥＤ６〜１０を点灯制御用素子により流れ点灯制御するようにする。例文帳に追加

The chip LEDs 6-10 of the plural circuit boards 1-5 are controlled to light in a streamlike way by a lighting control element. - 特許庁

半導体素子テスト装置のプローブチップサンディング制御方法及びサンディング制御装置を提供するにある。例文帳に追加

To provide a controlling method and an apparatus for a probe-tip sanding of a semiconductor-element testing apparatus. - 特許庁

チップ上に広範囲に制御線を設けなくてものＭＯＳトランジスタの動作電圧と閾値電圧を制御できるようにする。例文帳に追加

To control the operating voltage and the threshold voltage of a MOS transistor(TR) without providing a control line on a chip over a wide range. - 特許庁

携帯端末２の通信制御部２２により、サーバ１が生成した制御終了時刻をＩＣチップ３を介して取得し、この制御終了時刻まで、サーバ１からＩＣチップ３に対して送信される制御コマンドに対する端末アプリケーションプログラムによる処理を禁止して、制御コマンドをＩＣチップにそのままスルーして送信するようにした。例文帳に追加

A communication control section 22 of the mobile terminal 2 acquires a control end time generated by the server 1 via the IC chip 3 and inhibits processing by a terminal application program applied to a control command transmitted from the server 1 to the IC chip 3 until the control end time so as to directly transmit the control command from the server 1 to the IC chip without causing any modification. - 特許庁

上述のような構造にしたことにより、突起９ａによって半導体センサチップ５は制御ＩＣチップ３上に突起９ａにより支えられることとなり、それによって制御ＩＣチップ３から半導体センサチップ５へ伝わる熱応力は、半導体センサチップ５の搭載位置に関わらず、常に突起９ａを介して伝わるようになるので、センサの温度特性のばらつきを低減することができる。例文帳に追加

By the above structure, the semiconductor sensor chip 5 is supported on the control IC chip 3 by the projections 9a so that thermal stress transmitted from the control IC chip 3 to the semiconductor sensor chip 5 is always transmitted through the projections 9a regardless of the loading position of the semiconductor sensor chip 5 so as to reduce variation of a temperature characteristic of the sensor. - 特許庁

カーソルがプロパティウィンドウ上のイメージに重なると、ツールチップ制御部１５はツールチップを表示するための時間の計側を開始し、所定の時間が経過すると、ツールチップ制御部１５は設定情報をテキスト情報に変換してツールチップを生成し、生成したツールチップをディスプレイ等に表示する。例文帳に追加

A tool chip control part 15 starts the measurement of a time for the display of the tool chip when a cursor is put on an image in a property window, and after a prescribed time, the tool chip control part 15 converts setting information to text information to generate the tool chip and displays the generated tool chip on a display device or the like. - 特許庁

ある一チップにプロトコル変換システムが内蔵され、前記プロトコル変換システムは外部マスタチップの固有インタフェース信号からプロトコル変換システムが内蔵されたスレイブチップの資源を利用することができる各種の環境レジスタ値、スレイブチップの資源にアクセスするためのアドレス及びスレイブチップのバス制御のための各種の制御信号を生成する。例文帳に追加

A protocol conversion system incorporated in a certain chip generates various environmental register values by which the resources of the slave chip including the protocol conversion system can be utilized from the inherent interface signal of an external master chip and various control signals for controlling addresses for accessing the resources of the slave chip and the bus of the slave chip. - 特許庁

信号を送受信するインダクタ素子ＩＤ１を有するＮＡＮＤチップＮＣ１と、信号を送受信するインダクタ素子ＩＤ０を有するＮＡＮＤチップＮＣ０と、ＮＡＮＤチップＮＣ１，ＮＣ０の動作を制御する制御回路が形成され、インダクタ素子ＩＤ１，ＩＤ０との間で信号を送受信するインダクタ素子ＩＤＣを有する制御用チップＣＣ０とを備える。例文帳に追加

The device includes: a NAND chip NC1 having an inductor element ID1 for exchanging a signal; a NAND chip NC0 having an inductor element ID0 for exchanging the signal; and a control chip CC0, in which a control circuit is formed for controlling operations of the NAND chips NC1, NC0 and an inductor element IDC is included for exchanging the signal between the inductor elements ID1, ID0. - 特許庁

演出制御部２２は、主制御部２１からの制御コマンドＣＭＤを受けてその内容を解析するワンチップチップマイコン４０と、ワンチップチップマイコン４０からの指示に基づいて作動信号ＰＬＡＹと共に音声信号±Ｒ，±Ｌを出力する音声再生ＬＳＩ４２とに区分されて構成される。例文帳に追加

The performance control part 22 is sectioned, in the constitution, into: a one-chip chip microcomputer 40 which receives the control command CMD from the main control part 21 and analyzes the contents of the command; and voice reproducing LSI 42 which outputs voice signals ±R and ±L together with an operation signal PLAY, based on an instruction from the one-chip chip microcomputer 40. - 特許庁

演出制御部２２は、主制御部２１からの制御コマンドＣＭＤを受けてその内容を解析するワンチップチップマイコン４０と、ワンチップチップマイコン４０からの指示に基づいて作動信号ＰＬＡＹと共に音声信号±Ｒ，±Ｌを出力する音声再生ＬＳＩ４２とに区分されて構成される。例文帳に追加

The performance control part 22 is dividedly constituted of a one-chip microcomputer 40 receiving the control command CMD from the main control part 21 and analyzing its content, and a voice reproduction LSI 42 outputting voice signals ±R and ±L along with an operation signal PLAY based on the command form the one-chip microcomputer 40. - 特許庁

半導体チップのサイズの増加を招くことがなく、かつ、半導体チップの特性劣化を招くこともなく、かつ、目標温度が異なる半導体チップあるいは発熱量が異なる半導体チップを連続して試験する場合であっても、試験容器の内部温度を変更する必要がなく、かつ、半導体チップの温度上昇を高速に行うことができる半導体チップの温度制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a temperature control method for a semiconductor chip capable of rapidly raising the temperature of the semiconductor chip without causing the increase of the size of the semiconductor chip or causing characteristic degradation of the semiconductor chip and without needing to change the inside temperature of a test vessel even if semiconductor chips having different target temperatures or semiconductor chips having different heat generation amount are consecutively tested. - 特許庁

本発明のマルチチップは、第１チップ選択信号によりイネーブルされ、第１レディー／ビジー信号に自己の状態を知らせる第１チップと、第２チップ選択信号によりイネーブルされ、第２レディー／ビジー信号に自己の状態を知らせる第２チップとを含み、外部ホストとの相互動作のために、制御信号が第１及び第２チップに連結される。例文帳に追加

This multichip includes a first chip enabled by a first chip selection signal to report its own condition to a first ready/busy signal and a second chip enabled by a second chip selection signal to report its own condition to a second ready/busy signal, and a control signal is connected to the first and second chips for mutual operation with an external host. - 特許庁

電源供給チップから本体チップへの電源供給制御を行う半導体装置において、本体チップのチップサイズに影響を与えることなく、電源供給配線の電位降下およびエレクトロマイグレーション問題の発生を抑止する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means of suppressing arising of voltage drop and electromigration problems of power supply wiring without affecting the size of a main body chip for a semiconductor device which controls power supply from a power supply chip to the main body chip. - 特許庁

本発明による半導体装置は、スイッチング動作を行うパワーチップ１と、パワーチップ１を制御するＩＣ２と、パワーチップ１とＩＣ２とをモールド樹脂で封止したパッケージ３と、パッケージ３のパワーチップ１とＩＣ２との間に形成された貫通穴４とを備えることを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device includes: a power chip 1 that performs switching operation; an IC 2 that controls the power chip 1; a package 3 that seals the power chip 1 and IC 2 by a mold resin; and a through-hole 4 that is formed between the power chip 1 of the package 3 and IC 2. - 特許庁

ＣＰＵボードを実装する電子機器に於いて、ＣＰＵチップの発熱温度を迅速かつ正確にチップの温度制御に反映させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できるようにする。例文帳に追加

To operate a CPU chip at high speed in the vicinity of a threshold frequency by promptly and exactly reflecting the amount of the heat generation of the CPU chip on the temperature control of the chip and fully making use of performance which the CPU chip has in electronic equipment on which a CPU board is mounted. - 特許庁

本発明は、ＣＰＵボードを実装する電子機器に於いて、ＣＰＵチップの発熱温度を迅速かつ正確にチップの温度制御に反映させ、ＣＰＵチップのもつ性能を十分に活かして、ＣＰＵチップを限界周波数付近で高速動作できるようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

To promptly and exactly reflect heat generating temperature of a CPU chip on temperature control of a chip and to operate the CPU chip at high speed in the vicinity of threshold frequency by fully making use of performance which the CPU chip has in an electronic device mounting a CPU board. - 特許庁

このように構成された積層メモリは、メモリコアチップＭＣにヒューズ素子や救済制御回路を搭載不要としてサイズを縮小でき、メモリコアチップＭＣとヒューズチップＨＣの間のチップ間接合信号数を削減することができる。例文帳に追加

Such a constituted lamination memory can reduce a size by making a loading of a fuse element and the relief control circuit on the memory core chips MC unnecessary and can reduce the number of the bonding signals between the chips between the memory core chips MC and the fuse chips HC. - 特許庁

スピンドルの熱膨張や半導体チップのバラツキによる厚みの変動に依存せず、チップのピックアップ時やプレース時の荷重や、チップ搬送時のサブストレートと半導体チップ間の距離を正確に制御するボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a bonder in which the load at the time of picking up or placing a semiconductor chip, and the distance between a substrate and a semiconductor chip at the time of carrying the chip can be controlled accurately regardless of variation in the thickness due to thermal expansion of a spindle or variation of the chips. - 特許庁

ＩＣチップ３０を物品に貼り付けるときには、識別アンテナ９により、このＩＣチップ３０のチップ固有データを読み取ることができ、読み取られたチップ固有データは、ＩＣ６を介し、通信制御部５により、例えば、情報記憶サービスシステムでの情報記憶サーバに送信することができる。例文帳に追加

When the IC chips 30 are stuck on the article, the chip characteristic data of the IC chips 30 can be read by a discriminating antenna 9, and sent to an information storage server of, for example, an information storage service system by a communication control part 5 through an IC 6. - 特許庁

簡易な構造でケーシング及びタービン動翼を冷却し、タービンチップクリアランスを制御し、かつ冷却空気の有効利用ができるタービンチップクリアランス制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a turbine tip clearance control device for cooling a casing and turbine rotor blades with a simple structure, controlling the turbine tip clearance, and effectively utilizing cooling air. - 特許庁

マイクロ流路の流体制御構造、閉塞部材、マイクロチップ、マイクロチップの製造方法、流体制御構造を応用した装置、および閉塞部材操作装置例文帳に追加

FLUID CONTROL STRUCTURE OF MICRO FLOW PASSAGE, BLOCKING MEMBER, MICROCHIP, MANUFACTURING METHOD FOR MICROCHIP, DEVICE APPLYING FLUID CONTROL STRUCTURE, AND BLOCKING MEMBER OPERATION DEVICE - 特許庁

マイクロチャネルチップ，マイクロチャネルシステム及びマイクロチャネルチップにおける流通制御方法において、高い汎用性を実現でき、さらに、簡素な構成で液体の流通制御を精密且つ多様に行なえるようにする。例文帳に追加

To make realizable high versatility and to make controllable the circulation of a liquid with a simple constitution, precisely and diversely, in a microchannel chip, a microchannel system and a circulation control method in the microchannel chip. - 特許庁

取り扱いが容易であり、マイクロチップの被温度調節部の温度を高精度かつ局所的に制御するマイクロチップ用の温度制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide a temperature control device for a microchip easy to handle, and for controlling the temperature of the part to be regulated in its temperature of the microchip. - 特許庁

ＲＦモジュール２５を構成する配線基板２６上に、増幅回路が形成された半導体チップ２８と、増幅回路を制御する制御回路が形成された半導体チップ２７とを搭載する。例文帳に追加

On a wiring board 26 which constitutes the RF module 25, a semiconductor chip 28 formed with an amplifier circuit and a semiconductor chip 27 formed with a control circuit for controlling the amplifier circuit are mounted. - 特許庁

パワー半導体素子の冷却構造は、そのチップ３１Ｄの温度情報に基づいて、チップ３１に流れる電流を制御する制御装置をさらに備える。例文帳に追加

The cooling structure of the power semiconductor element is furthermore equipped with a controller which controls the current flowing in the chip 31 based on the temperature information of the chip 31D. - 特許庁

半導体装置２のパッケージＰＡ内には、パワーＭＯＳ・ＦＥＴが形成された半導体チップ４ＰＨ，４ＰＬと、その動作を制御する制御回路が形成された半導体チップ４Ｄとが内包されている。例文帳に追加

Semiconductor chips 4PH and 4PL having a power MOS FET formed and a semiconductor chip 4D having a control circuit for controlling their operation formed are incorporated in a package PA of the semiconductor device 2. - 特許庁

ＩＣチップリーダ６２は、無線ＩＣチップから欠点部位情報を読み取って、ラミネート装置２０全体を制御するラミネート工程制御部に入力する。例文帳に追加

An IC chip reader 62 reads the defect portion information from the wireless IC chip, and inputs it to a laminate process control part for controlling whole of a laminate device 20. - 特許庁