「基板上の合わせマーク」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

露光時の位置合わせを行うに当たり、基板側に形成した位置合わせ用マークの検出精度を向上させる。例文帳に追加

To improve accuracy in detecting an alignment mark that is formed at a substrate side, when performing alignment in the case of exposure. - 特許庁

本発明は、第１の電極が配設された第１の基板と、第２の電極が配設された第２の基板と、それらの基板間に設けられた発色層とから構成される表示素子であって、第１の基板上に設けた第１のマークと第２の基板上に設けた第２のマークとを重ね合わせて基板を貼り合わせる際の位置決めマークを構成することを特徴とする表示素子に関する。例文帳に追加

The display element includes a first substrate with a first electrode disposed thereon, a second substrate with a second electrode disposed thereon, and a coloring layer disposed between the substrates, and is characterized by superposing a first mark arranged on the first substrate and a second mark arranged on the second substrate, and constructing a positioning mark for aligning the substrates. - 特許庁

基板５とマスク６の位置合わせを行うときと、位置合わせ後に基板５とマスク６を密着させたときとで、アライメントマーク５ａの位置変動が生じないようにすることで、位置合わせ精度を向上させる。例文帳に追加

No fluctuation in position of the alignment mark 5a between at the time of alignment of the substrate 5 and the mask 6, and at the time of close contact of the substrate 5 and the mask 6 after the alignment, improve the alignment accuracy. - 特許庁

次にフォトマスク４をプリント基板６上に設定し、マスクアライメントマーク５を撮像して、記憶したプリント基板アライメントマーク７の位置と比較し、その位置ずれが０に成るようにプラテン８を移動させてマスクアライメントマーク５とプリント基板６の位置合わせを行う。例文帳に追加

Subsequently, the photomask 4 is set on the printed substrate 6, a mask alignment mark 5 is photographed and is compared with the stored position of the alignment mark 7 of printed board, a platen 8 is moved so as to make the deviation of the position zero and the positioning between the mask alignment mark 5 and the printed board 6 is performed. - 特許庁

該蛍光板３の蛍光面３９上の基板マーク７の像をＣＣＤカメラ２によりホトマスク４上のマスクマーク５と重ね合わせて撮像し、基板マーク７とマスクマーク５の像の中心が一致するように露光ステージ８を駆動して基板６とホトマスク４の位置合わせを行う。例文帳に追加

The image of the substrate mark 7 on the fluorescent plane 39 of the fluorescent board 3 is picked up while overlapping a mask mark 5 on the photomask 4 by a CCD camera 2, and an exposure stage 8 is driven to bring the center of the substrate mark 7 and that of the mask mark 5 in accordance, thereby performing the alignment of the substrate 6 and the photomask 4. - 特許庁

基板上に設けたアライメントマークと上記基板から離間して配置したマスク上に設けたアライメントマークによる光回折に基き、基板平面における基板とマスク間の位置合わせと、上記マスクマークの像面位置合わせとを連続的に履行可能とする、マスクパターン画像形成装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a mask pattern imaging apparatus capable of continuously carrying out alignment between a substrate and a mask on a substrate plane and alignment of a mask mark and an image plane position on the basis of light diffraction by an alignment mark provided on the substrate and an alignment mark provided on the mask arranged to be separated from the substrate. - 特許庁

製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせマークを有する配線基板において、配線基板及び製品の信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide such a wiring board that the reliability of the wiring board and a product can be improved and the position of a positioning mark can accurately be measured as a wiring board which comprises a product part and a frame part and has a positioning mark at the frame part. - 特許庁

合わせマーク部３００のトレンチ上部に形成する溝１５０を半導体基板表面よりも深く形成することにより、合わせマークを用いたアライメントの信号強度を上げる。例文帳に追加

Forming a groove 150 formed on an upper part of the trench of the alignment mark part 300 deeper than the surface of the semiconductor substrate increases the signal strength of the alignment with the alignment mark used. - 特許庁

マスクパターンの位置合わせに使用するホールタイプのマークを半導体基板に形成したベタパターン上に設け、該マークの使用後にはマークの開口部を含む領域を被覆するようにベタパターンを形成する。例文帳に追加

A hole-type mark being used for alignment of a mask pattern is provided on a solid pattern formed on a semiconductor substrate and the solid pattern is formed to cover a region including the opening of the mark after it is used. - 特許庁

基板３に対するマスク４のアライメント工程では、基板３の上に複数設けられたアライメント位置（アライメントマーク３Ｍ）にマスク４の各部（アライメントマーク４Ｍ）を位置合わせする。例文帳に追加

In an alignment process of the mask 4 with respect to the substrate 3, each part (an alignment mark 4M) of the mask is aligned to a plurality of alignment positions (alignment marks 3M) on the substrate 3. - 特許庁

本発明の位置合わせマークの形成方法によれば、シリコン基板上に成膜された金属膜にレーザ光を照射して金属シリサイドを形成し、これを位置合わせマークとする。例文帳に追加

In forming the alignment mark, laser light is irradiated on a metal film formed on a silicon substrate to form a metal silicide, which is to be used as the alignment mark. - 特許庁

マスクは、他の設計回路パターンと設計上は合同のマスク回路パターンと、マスク回路パターンと基板上回路パターンを重ね合わせ位置で重ねた場合に基板上第１マークと設計上重なるマスク上第１マークと、基板上第２マークと設計上重なるマスク上第２マークを有する。例文帳に追加

The mask is formed with a mask circuit pattern which is identical in design to other design circuit patterns, a mask top first mark which is overlapped in design with the substrate top first mark when the mask circuit pattern and the substrate top circuit pattern are overlapped at an overlapping position, and a mask top second mark which is overlapped in design with the substrate top second mark. - 特許庁

制御システムは、基板上の位置合わせマーク・パターンの上でこれらの検出器の初期位置決めを行うことと、リソグラフィ工程中にフレームと基板を動的に位置合わせする役割を担う。例文帳に追加

A control system plays roles to perform an initial alignment of these detectors on the alignment mark pattern on the substrate and to dynamically align the frame and substrate during a lithograph process. - 特許庁

基板の２つ以上の連続するレイヤ間の相対的ズレを決定するための重ね合わせマークを提供する。例文帳に追加

To provide an overlay mark for determining a relative shift between two or more successive layers of a substrate. - 特許庁

被処理基板は、半導体装置の重ね合わせ位置が決められた複数の設計回路パターンの１つと設計上は合同である基板上回路パターンと基板上第１、第２マークを有する。例文帳に追加

The treated substrate is provided with a substrate top circuit pattern which is identical in design to one of a plurality of design circuit patterns in which overlapping positions of semiconductor devices are determined, and a substrate top first mark and a substrate top second mark. - 特許庁

半導体基板上に設けられる位置合わせマーク及び配線パターンの形成方法、半導体装置の製造方法並びに半導体装置例文帳に追加

METHOD FOR FORMING POSITIONING MARK AND WIRING PATTERN PROVIDED ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

基板上に光ファイバ搭載用のＶ溝、光導波路、及び第１の位置合わせマークを有する光導波路デバイス。例文帳に追加

The optical waveguide device has a V-shaped groove for mounting an optical fiber, an optical waveguide and a first positioning mark on a substrate. - 特許庁

かつ、投影光学系１４を介するＴＴＬ方式で、直接半導体基板Ｗａｆ上に設けられた位置合わせ用のマークＭＫを検出する。例文帳に追加

With a TTL method that uses the projection optical system 14, a mark MK for alignment that is directly provided on the semiconductor substrate Waf is detected. - 特許庁

さらに、受光部及び発光部を基板及び台座上のマークによる位置合わせで高精度に実装する。例文帳に追加

Further the light receiving part and the light emitting part are mounted with high accuracy by positioning by using the marks on the substrate and the pedestal. - 特許庁

半導体基板に設ける位置合わせ用のアライメントマークの配置位置による制約を解消し、半導体基板同士の実装精度を向上させるイメージセンサ用基板を提供する。例文帳に追加

To provide an image sensor substrate for improving the mounting accuracy of a semiconductor substrate by canceling limitation caused by arrangement positions of alignment marks for alignment provided in the semiconductor substrate. - 特許庁

例えば、アライメントマークを基準として第一基板とマスクの位置合わせし、レーザアブレーションを行えば、確実に転写対象となる素子のみが基板から剥離され、第二基板上に転写される。例文帳に追加

When, for example, the first substrate and a mask are aligned with each other on the basis of the alignment marks and laser abrasion is conducted, only the elements to be transferred are peeled from the first substrate and transferred to the second substrate. - 特許庁

基板上の複数のショット位置における計測マークの位置を計測し計測値の統計処理を行って、原板と前記基板の位置合わせを行う位置合わせ方法において、位置合わせに使用する計測マークの選択を、計測マークが前記ショット内に複数個存在する場合、その複数個各々に対して独立に行う。例文帳に追加

By the alignment method for positioning an original plate and a substrate by measuring the position of a measurement mark at a plurality of shot positions on the substrate and statistically processing measured values, measurement marks which used for the alignment is selected individually when a plurality of measurement marks are present in the shot. - 特許庁

半導体素子は、素子アライメントマークと基板アライメントマークとの位置合わせによって配線基板上に位置決めされ、かつ各半導体素子は、素子接続パッドと基板接続パッドとを接合させることにより、相互に電気的に接続されている。例文帳に追加

The semiconductor elements 62 and 64 are positioned on the wiring board as the element alignment marks are aligned with the board alignment marks, and the semiconductor elements are electrically connected together by bonding the element connection pads and the board connection pads together. - 特許庁

ＬＤ２１搭載位置は、基板上の第１のアライメントマークＭ１１とＬＤ２１上の第２のアライメントマークＭ１２との位置合わせで決められる。例文帳に追加

The mounting point of the LD21 is determined by alignment between a first alignment mark M11 on the substrate and a second alignment mark M12 on the LD21. - 特許庁

本発明の配線基板１１は、電子部品４１が搭載可能な複数の銅パッド２３と、位置合わせ用の銅マーク２４と、銅マーク２４上に直接形成された無電解金めっき層２６とを備えている。例文帳に追加

The wiring board 11 is provided with a plurality of copper pads 23 mountable with electronic components 41, copper marks 24 for alignment, and the electroless gold plating layers 26 formed directly on the copper marks 24. - 特許庁

本発明では、支持体穴を形成する際にＳｉ基板１上にアライメントマークＭを形成しておき、ＳｉＧｅ除去穴を形成する工程では、このアライメントマークＭを用いてフォトリソグラフィーの位置合わせを行う。例文帳に追加

In this case, an alignment mark M is formed on the Si substrate 1 when the support hole is formed, and the alignment mark M is used for photolithographic alignment in the process for forming the SiGe removal hole. - 特許庁

位置合わせ用アクチュエーター４によって基板ホルダー１上に保持されたときの基板５の凸形状の稜線上にアライメントマーク５ａを配置する。例文帳に追加

An actuator 4 for the alignment arranges an alignment mark 5a on the convex edge line of the substrate 5 held on the substrate holder 1. - 特許庁

液晶をアライメントマーク上に塗布しても、電界を印加せずにアライメントマークによる基板間の位置合わせを可能とし、液晶表示素子の生産性の向上を図った液晶表示素子の製造方法、および液晶表示素子用基板を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a liquid crystal display element by which alignment between substrates by alignment marks is made possible without applying an electric field even when a liquid crystal is applied on the alignment marks and productivity of the liquid crystal display element is enhanced, and to provide a substrate for the liquid crystal display element. - 特許庁

半導体基板（１）と、前記半導体基板に形成されたｐ型不純物拡散層（２）と、前記拡散層上に形成されたＮｉシリサイド（３）と、を備え、前記Ｎｉシリサイド上にリソグラフィー用の合わせマーク（６）を有する。例文帳に追加

The semiconductor device has a semiconductor substrate (1), a p-type impurities diffusion layer (2) formed on the semiconductor substrate, and Ni silicide (3) formed on the diffusion layer, wherein it has an alignment mark (6) for lithography on its Ni silicide. - 特許庁

セグメント基板と上記テープキャリアパッケージを接続する際の位置合わせのためのアライメントマークＡＭ１，ＡＭ２をセグメント基板のセグメント電極引き出し端子と各両側のコモン電極引き出し端子の間に設ける。例文帳に追加

Alignment marks AM1 and AM2 for alignment when connecting the segment substrate and the tape carrier package are provided between the segment electrode leading terminal of the segment substrate and the common electrode leading terminal of the both sides. - 特許庁

配線基板は、透明基板上の絶縁膜内に設けられた配線と、配線に接続され、半導体素子の素子接続パッドと同じ配置で表面に露出して設けられた基板接続パッドと、表面に設けられた位置合わせ用の基板アライメントマークとを備える。例文帳に追加

The wiring board is equipped with interconnect lines provided in an insulating film formed on a transparent board, board connection pads which are connected to the interconnect lines and provided on its surface as arranged in the same layout with the element connection pads of the semiconductor element and exposed, and a board alignment mark that is provided on its surface for alignment. - 特許庁

これにより、ＴＦＴ基板上のアライメントマークが任意の位置に設定された場合であっても、ＴＦＴ基板の位置ずれを検出して位置合わせを行う。例文帳に追加

Even when the alignment marks on the TFT substrate are set on optional positions, the positional deviation of the TFT substrate is detected to position the TFT substrate. - 特許庁

半導体基板上に平坦化膜を介して形成された金属配線層と、前記金属配線層の段差を残すことが可能な深さまで前記半導体基板を堀込むことにより形成された位置合わせマークを備える。例文帳に追加

The semiconductor substrate is provided with a metallic wiring layer formed on the same through a flattening film and a registration mark formed by engraving the semiconductor substrate up to a depth to leave the level difference of the metallic wiring layer. - 特許庁

透過部は、基板上に形成された位置合わせ用パターンおよびその周囲の基板を含むマーク領域により反射されて観測装置に入射する観測光を透過させ且つイオンを遮断する材質から構成される。例文帳に追加

The transmitting portion is composed of such a material as transmitting observation light reflected from an alignment pattern formed on the substrate and from a mark region including peripheral substrates to enter observation equipment, and intercepting ions. - 特許庁

各半導体素子は、アライメントマーク同士の位置合わせによって配線基板上に位置決めされ、素子及び基板のハンダバンプを接合させることにより、相互に電気的に接続されている。例文帳に追加

The semiconductor elements are positioned on the wiring board as their alignment marks are aligned with each other, and the solder bumps provided on the elements and the boards are bonded together, so that the elements and the wiring board are electrically connected together. - 特許庁

プリント基板１上にレジスト層４を設け、このレジスト層４の開口４ａの相対向する隅部の内側に位置合わせマーク２を設けると共に、位置合わせマーク２のさらに内側の実装領域Ｓ１内に接続ランド３を設ける。例文帳に追加

A resist layer 4 is provided on the printed board 1, positioning marks 2 are provided on the inner side of the corners opposing to each other of the opening 4a of the resist layer 4, and a connection land 3 is provided inside a mounting area S1 on the inner side of the positioning marks 2. - 特許庁

第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。例文帳に追加

The first alignment mark 11 and the second alignment mark 12 viewed from a direction vertical to the facing surface of the interposer substrate 4a are mutually separated at an allowable distance as a laminated position when the LCD driver 3 and the interposer substrate 4a are laminated. - 特許庁

第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。例文帳に追加

When viewing the first and second alignment marks 11 and 12 from a direction perpendicular to the opposed face of the interposer substrate 4a, each is separated by a distance which is within an allowable range as a lamination position when laminating the liquid crystal driver 3 and interposer substrate 4a. - 特許庁

このインターポーザ基板を、回路基板２００上に位置合わせする方法では、貫通孔１１２（開口部１１０）を通して認識マーク２１０を検出して行う。例文帳に追加

The interposer substrate is disposed on the circuit board 200 by detecting a recognition mark 210 through the through hole 112 (opening portion 110). - 特許庁

つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。例文帳に追加

When the metallic substrate 10 and the molding tool M are positioned based upon the pairs of alignment marks 1a, 22, irradiation with light from the side of the molding tool M is carried out, and irradiation light is used to achieve the positioning. - 特許庁

スクライブライン１３内において、半導体基板上に形成された第１層のパターン１１とレジストパターンで形成される第２層のパターン１２とからなる重ね合わせ精度測定マークの周辺にダミーパターン１４を形成することにより、重ね合わせ精度測定マークの周辺のレジストパターン１０を重ね合わせ精度測定マークに対して対称に配置する。例文帳に追加

Within a scribe line 13, a dummy pattern 14 is formed in the vicinity of an overlap accuracy measuring mark comprising a first layer pattern 11 formed on a semiconductor substrate and a second layer pattern 12 as a resist pattern and, as the result, the resist pattern 10 in the vicinity of the overlap accuracy measuring mark is arranged to be symmetrical to the overlap accuracy measuring mark. - 特許庁

ＣＣＤカメラ１０５は、位置合わせマーク１０３および位置合わせマーク１０４の略上方に設けられるとともに、フォトマスク面１０２ａおよび基板面１０１ａを反射するレーザー光３０２ｂ，３０２ｃをＣＣＤカメラ１０５に導入するための調整装置４００が設けられる。例文帳に追加

A CCD camera 105 is provided approximately above a positioning mark 103 and a positioning mark 104, and a regulating device 400 is provided to introduce laser beams 302b and 302c reflecting on a photomask surface 101a and a substrate surface 101a to the CCD camera 105. - 特許庁

先行バッチの基板上にある位置合わせマークの位置合わせオフセット測定値およびオーバレイターゲットのオーバレイ測定値に基づいて計算されたオフセット補正値およびプロセス補正値を使用して、露光前に基板のミスアライメントの補正が実行される。例文帳に追加

The compensation of the misalignment in the substrate is executed before exposure by using a compensation value and a process compensation value calculated based on the positioning offset measured value of a positioning mark present on a substrate and the overlay measured value of an overlay target in the preceding batch. - 特許庁

本発明は、ＳｉＣを基板に用いた半導体装置を製造する方法であって、ＳｉＣ基板１の｛０００１｝面に、アライメントマーク２を形成する工程と、アライメントマーク２に基づき、転写マスクとＳｉＣ基板１との位置合わせを行いＳｉＣ基板１上に所定のパターンを形成する工程とを備える。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor device using SiC for the substrate comprises: a process for forming an alignment mark 2 on a {0001} plane in the SiC substrate 1; and a process for forming a prescribed pattern on the SiC substrate 1 by aligning a transfer mask and the SiC substrate 1, based on the alignment mark 2. - 特許庁

本実施形態のテンプレートは、基板１０上に設けられ、ウェハに転写されるパターンに対応するパターン部１１と、基板１０上に設けられ、ウェハとの位置合わせに用いられ、基板１０の屈折率より高い屈折率を有するアライメントマーク部１１と、を含む。例文帳に追加

A template includes a pattern portion 12 that is provided on a substrate 10 and corresponds to a pattern transcribed to the wafer; and an alignment mark portion 11 that is provided on the substrate 10, is used to align with the wafer, and has a higher refractive index than that of the substrate 10. - 特許庁