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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 水硬率の意味・解説 > 水硬率に関連した英語例文

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水硬率の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 480



例文

ついで、前記湿潤無機質板を含20%以下まで乾燥させた後、熱圧して結合剤を完全に化させる。例文帳に追加

Then, after drying the wet inorganic plate to20% in the percentage of a moisture content, the bonding agent is completely hardened by heating and pressurizing. - 特許庁

また、焼成物はアルカリ金属を含むものであることが好ましく、焼成物の水硬率(H.M.)は0.05〜2.3であることが好ましい。例文帳に追加

Additionally, it is preferable that the fired material contains an alkaline metal, and it is preferable that the hydraulic modulus (H.M.) of the fired material is 0.05-2.3. - 特許庁

化液から効良く性成分を除去し得る継目無しカプセルの製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide the production device of the jointless capsule capable of efficiently removing an aqueous component from a curing liq.. - 特許庁

プレス機40で、抄造体26をフェルト46を介在させて脱するため、化体内の分を効的に絞り出し、内部に分が集まってス(巣)ができるのを防げる。例文帳に追加

The moisture is the cured product is efficiently pressed out and a void caused when the inner water gathers is prevented from generating because the papermaking product 26 is dehydrated through a felt 46 at the dehydrating press machine 40. - 特許庁

例文

8の供給量は、注W/C(Wは重量、Cは性材料重量)が20%〜45%になるように設定されている。例文帳に追加

The supplied amount of water 8 is so set that a water injection rate W/C (where W is the weight of the water and C is the weight of the hydraulic material) is 20-45%. - 特許庁


例文

コンクリート床面に薄層で平レベル性が良好なモルタル化体層を効的に形成でき、施工厚が0.1mm程度のすり合わせ部を有するコンクリート床においても、床面を平滑に仕上げることができる性組成物と、性組成物を用いたモルタル、およびそのモルタル化体を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a hydraulic composition capable of efficiently forming a thin mortar hardened body layer having excellent horizontal level property on a concrete floor surface and finishing the floor surface smooth even on the concrete floor surface having about 0.1 mm placing thickness and a joint part, and to provide mortar using the hydraulic composition and the mortar hardened body. - 特許庁

光学素子1は、熱化性樹脂と無機微粒子とを含む有機無機複合材料を成形したものであり、前記有機無機複合材料の成形品の吸が前記熱化性樹脂の吸より低く、前記無機微粒子の平均粒子径が1〜30nmである。例文帳に追加

An optical device 1 is obtained by forming an organic/inorganic composite material containing a thermosetting resin and fine inorganic particles, and a water absorption of a mold of the organic/inorganic composite material is lower than that of the thermosetting resin, and the fine inorganic particles have an average particle size of 1 to 30 mm. - 特許庁

本発明は、低屈折であって、媒体にて塗布することが可能であり、さらにその化物が透明性、ガラス、PVA、TAC、PETに対する密着性に優れた、主に光学用物品向けの性低屈折樹脂及び性低屈折樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an aqueous low-refractive resin and an aqueous low-refractive resin composition mainly for optical articles, which has low refractive index, can be applied with an aqueous medium, with cured article excellent in transparency and adhesion to glass, PVA, TAC and PET. - 特許庁

水硬率(HM)が2.20〜2.35、ケイ酸(SM)が2.50〜2.90及び鉄(IM)が2.50〜3.50であり、かつ全クロム含有量が30〜70mg/kgであるセメントクリンカー。例文帳に追加

In the cement clinker, a hydraulic modulus (HM) is 2.20 to 2.35, a silica modulus (SM) is 2.50 to 2.90, an iron modulus (IM) is 2.50 to 3.50, and also, the total chromium content is 30 to 70 mg/kg. - 特許庁

例文

放射線遮蔽用性組成物は、Naの含有が0.25重量%以下、Mgの含有が1.0重量%以下、Alの含有が2.3重量%以下である低放射化セメントを含む。例文帳に追加

This hydraulic composition for shielding radiation contains low radioactivatable cement containing not more than 0.25 wt.% Na, not more than 1.0 wt.% Mg and not more than 2.3 wt.% Al. - 特許庁

例文

スラグ粉化の小さい鉄鋼スラグと、高炉スラグ微粉末、フライアッシュ、高炉セメント、フライアッシュセメントおよび高炉砕スラグから選ばれる少なくとも1種以上とをにて混練して、和反応により化させたことを特徴とするスラグ化体。例文帳に追加

The hardened body of the slag is formed by kneading the steel slag of a small slag powder rate and at least one kind selected from fine powder of blast furnace slag, fly ash, blast furnace cement, fly ash cement, and blast furnace water granulated slag and hardening the mixture by hydration. - 特許庁

ポリイソシアネートと2個以上の活性素基を有する化合物とを含有する組成物と、性セメントとからなるセメントスラリーと、を所定比で混合したものを型枠内に充填し、もしくは被施工面に塗布して、前記組成物とセメント粒子とを一体に化させる。例文帳に追加

A material by mixing a composition including polyisocyanate and a compound having two or more active hydrogen groups and cement slurry composed of hydraulic cement and water in the prescribed ratio is filled in a form or is applied to an execution work object surface so that the composition and cement particles are hydrated and hardened. - 特許庁

所定時間静置して、膨潤性物質Bを十分に膨潤・分散させたスラリーSが作製されると、次に、ミキサ10内に性セメントCおよび細骨材sを投入して、これらを混練することにより所定配合比性混合物Aを製造する。例文帳に追加

When the slurry S made up of the sufficiently swelled and dispersed water swelling substance B after the lapse of the specified time when the mixture is left at rest is manufactured, a hydraulic cement C and fine aggregates(s) are loaded into the mixer 10 and are kneaded into the hydraulic mixture A at a specified blending ratio. - 特許庁

化したエポキシ樹脂が、低吸、優れた誘電特性を保持しながら耐熱性、寸法安定性等の物性に優れるエポキシ樹脂系化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin based curable composition giving a cured epoxy resin with excellent physical properties such as heat resistance and dimensional stability, etc., while keeping low water absorption, excellent dielectric characteristics. - 特許庁

エピスルフィド基を有する化合物を主成分とする高屈折プラスチックレンズの製造において、化反応終了後、ハロゲン化炭化素で洗浄することにより未化物を除去する。例文帳に追加

In this production method of a high-refractive index plastic lens based on the compound having the episulfide group, non-hardened matter is removed by cleaning it with a halogenated hydrocarbon after hardening reaction. - 特許庁

本発明の目的は、低いTgを維持し可撓性を有しながら、且つ低い吸を有する化物を、光照射終了直後に完全化することなく得ることができる光カチオン重合性組成物を提供することにある。例文帳に追加

To obtain a photo cationic polymerizable composition which gives a cured material maintaining a low Tg and having flexibility and a low water absorption without being completely cured immediately after the completion of light irradiation. - 特許庁

透明プラスチック材Wとしては吸が0.02%以下とされ、低反射膜1、2または透明導電膜3の度(ビッカース度)は15以上である。例文帳に追加

The water absorption of the transparent plastic material W is set to 0.02% or below and the hardness (Vickers hardness) of the low reflecting films 1 and 2 or a transparent conductive film 3 is 15 or above. - 特許庁

性結合材(C)、アルミニウム化合物又はアルミナゾル(A)、及び骨材(B)を含有する空隙10〜35%の連続した空隙を有するポーラスコンクリート化体を製造するための組成物。例文帳に追加

The composition for manufacturing the porous concrete hardened body having the continuous voids of 10-35% porosity contains a hydraulic binder (C), the aluminum compound or alumina sol (A) and aggregate (B). - 特許庁

優れた流動性、親性および分散性を有する複合化シリコーン粉末、およびこのような複合化シリコーン粉末を効よく製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composite cured silicone powder which has outstanding flowability hydrophilicity and dispersibility and to provide a method of manufacturing such a composite cured silicone powder efficiently. - 特許庁

晶基板等の高度で脆い脆性材料からなる基板に対する微細加工を効よく安定して実現できる基板のドライエッチング方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the dry etching method of a substrate efficiently and stably achieving micro-fine working to a substrate made of hard and brittle materials with high hardness and brittleness such as a crystal substrate. - 特許庁

低粘度で、着色が少なく、化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過、耐光性、耐クラック性および耐性のいずれにも優れたエポキシ樹脂化物を提供することである。例文帳に追加

To provide an epoxy resin having low viscosity, little colored and excellent in curability, and to provide an epoxy resin cured product excellent in all heat resistance, light transmittance, light resistance, crack resistance and water resistance. - 特許庁

熱伝導が高い化物を得ることができ、かつ該化物の表面に、耐性、耐酸性及び耐アルカリ性が高い層を形成できる多層絶縁シートを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-layer insulating sheet capable of obtaining a cured body with enhanced thermal conductivity and forming a highly water-resistant, acid-resistant and alkaline-resistant layer on a surface of the cured body. - 特許庁

プレス機90の加圧時の圧力を調整することで、平衡含3%以下の化体を製造することができ、寸法安定性に優れる化体1を提供することが可能になる。例文帳に追加

As a result, the hardened body 1 having ≤3% equilibrium water content can be produced, and the hardened body 1 having the excellent dimensional stability can be provided. - 特許庁

熱および光で化でき、化物が優れた耐熱性を有し、低誘電、低誘電正接であるビニル化合物の安価でフェノール性酸基残りの少ないビニル化合物の製造法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing at low cost a vinyl compound of slight residual phenolic hydroxy groups curable on exposure to heat or light and giving a cured product of high heat resistance, low dielectric constant and low dielectric dissipation factor. - 特許庁

耐熱性、機械的強度、低誘電等の電気特性に優れ、かつ高い耐性を併せ持つ樹脂化物を与えることができる新規な化性樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To obtain a new curable resin composition capable of providing a resin cured product excellent in electric characteristics such as heat resistance, mechanical strength and low dielectric constant and further having high water resistance in addition to these electric characteristics. - 特許庁

このため、平衡含を越えるの状態で化体1に被覆層6を施して出荷することができ、短時間で製造することが可能となり、化体を廉価に提供することができる。例文帳に追加

Therefore, the layers 6 can be applied to the body 1 on a condition exceeding the balanced water contents to ship the body, which is able to produce in a short time and to supply the body at a low price. - 特許庁

性結合材(C)、ケイ酸塩又はシリカゾル(A)、及び骨材(B)を含有する空隙10〜35%の連続した空隙を有するポーラスコンクリート化体を製造するための組成物。例文帳に追加

The cement composition for the porous concrete contains a hydraulic binding material (C), the silicate or silica sol (A) and an aggregate (B), and has continuous voids of a void ratio of 10 to 35%. - 特許庁

化物の吸をコントロールすることにより、接着耐久性に優れた化性組成物、並びに、それを用いたシーリング材及び接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a curing composition excellent in adhesion durability by controlling water absorption of a cured product, and a sealing material and an adhesive obtained using the same. - 特許庁

エポキシ樹脂(a)、酸無物(b)、および化促進剤(C)からなり、化物のガラス転移温度が200℃以上であり、かつ400nm以上における光線透過が80%以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for substrate of display element comprises (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride and (c) a hardening accelerator, wherein the glass transition temperature of the hardened product is200°C and ≥80% of optical transmission in ≥400nm. - 特許庁

注型成形方法に好適な、瞬時に化可能で、適度な弾性と優れた伸び性を示し、さらに耐加分解性に優れた光化性の樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable resin composition which is suitably used in a cast molding method, is instantly curable, shows a moderate elastic modulus and an excellent elongation and is excellent in hydrolysis resistance. - 特許庁

性結合材(C)、ケイ酸塩又はコロイド状シリカ(A1)、及び骨材(B)を含有する空隙10〜35%の連続した空隙を有するポーラスコンクリート化体。例文帳に追加

The cured porous concrete contains the hydraulic binding material (C), silicate or colloidal silica (A1), and the aggregate (B), and has continuous voids of a void ratio of 10 to 35%. - 特許庁

粘度が低く作業性が良好で、十分な化速度を有し、しかも耐候性、耐熱性、耐性等に優れ、高強度、高伸び(低弾性)のゴム状化物が得られる組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a composition having a low viscosity, good operability and sufficient curing rate, and capable of providing a rubbery cured product excellent in weather resistance, heat resistance, water resistance or the like, and having a high strength and a high elongation (a low modulus). - 特許庁

1分子中に少なくとも2個以上のイミド環を含み、かつ90℃〜200℃のガラス転移点を有するポリイミド樹脂、化性化合物、該化性化合物の化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、化したフィルムが210℃における弾性が10〜100MPaであり、かつ吸が3重量%以下であるフィルム状接着剤。例文帳に追加

This filmy adhesive comprising a polyimide resin containing at least two imide rings in the molecule and having a glass transition point of 90 to 200°C, a curing compound, a curing agent for the curing compound, and a silane coupling agent is characterized by giving the cured film having an elastic modulus of 10 to 100 MPa at 210°C and a water absorption coefficient of ≤3 wt.%. - 特許庁

重合時の化収縮が低く、低吸性及び透明性に優れた化物層を形成しうる活性エネルギー線化性組成物、および該組成物を化せしめた化物層を有し、反りや、黄変がなく、波長400nm程度の短波長レーザーに対応する高密度光ディスクを目的とする。例文帳に追加

To provide an active energy-ray-curing composition in which a curing contraction ratio at polymerization is low and by which a curing material layer excellent in a low water-absorbing property and transparency may be formed and to provide a high-density optical disk having the curing material layer made to cure the composition and corresponding to a short wavelength of about 400 nm with no warp and no turning yellow. - 特許庁

海苔製造機用脱スポンジにおいて、プレス時には適当のさで海苔を傷めることなく分を押し出し、戻る時には速やかに復元して吸でき、中でも膨潤することなく、脱が高く生産性を上げることのできる脱スポンジを提供する。例文帳に追加

To provide a dewatering sponge for a laver-production machine, having a moderate hardness in the pressing of the sponge to enable the discharge of the absorbed water without damaging the laver and quickly restoring the original state to absorb water by releasing the pressing force, resistant to swelling in water, having high dewatering efficiency and effective for improving the productivity of laver. - 特許庁

性セメント、、ポリオール、イソシアネート化合物を必須とし、前記イソシアネート化合物中に2,4’−ジフェニルメチレンジイソシアネート含有が5%以上あり、23℃での化後及び5℃での化後いずれの化物の60度鏡面光沢度が5.0未満となるポリウレタン系セメント組成物を用いることである。例文帳に追加

The polyurethane-based composition contains, as essential components, hydraulic cement, water, a polyol and an isocyanate compound, wherein the isocyanate compound contains5% 2, 4'-diphenylmethylene di-isocyanate and any of hardened materials hardened at 25°C and hardened at 5°C shows a 60 degree specular gloss of <5.0. - 特許庁

さらに、これを用いて化されたエポキシ樹脂中の酸基はアシル化リグニンに由来するエステル基で保護されているため、得られる樹脂の分吸収が抑えられ、耐熱性の向上や耐性の向上等が期待できる。例文帳に追加

Since hydroxyl group in the epoxy resin hardened with the hardener is protected with an ester group derived from the acylated lignin, moisture-absorbency of the resin is suppressed and improvement in heat-resistance and water resistance can be expected. - 特許庁

熱時接着性が高く、低温下でも速化性に優れるとともに(低温・速化性)、保存安定性に優れ、かつ低吸であり、しかも化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), is excellent in storage stability, has a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

熱伝導性、熱時接着性、保存安定性に優れ、低温下でも速化性に優れ(低温・速化性)、低応力性を示し、かつ低吸であり、しかも化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which is excellent in heat conductivity, thermal bondability and storage stability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress performance and a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

熱時接着性が高く、低温下でも速化性に優れ(低温・速化性)、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸であり、しかも化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

化体後もアモルファスシリカが残留する量を含有してなるセメントコンクリート組成物をと混練して、圧縮成形することを特徴とする化体の製造方法により、緻密で高強度のセメント化体を効良く製造することができる。例文帳に追加

The method for manufacturing a hardened body by kneading with water a cement concrete composition containing the amorphous silica in such an amount as yet remains in the hardened body and by compression-forming, gives efficiently a cement hardened body having the preciseness and high strength. - 特許庁

化反応過程でやアンモニアガスなどの揮発物が発生せず、繊維強化複合材料を作製するための各種成形法に適した粘度特性を有し、かつ得られる化物は耐熱性および残炭などが優れたジヒドロベンゾオキサジン系新規熱化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a novel dihydrobenzoxazine-based thermosetting resin composition causing no volatile matter such as water and ammonia gas in a curing reaction process, having viscosity characteristics suitable for various molding methods to produce a fiber reinforced composite material, and providing a cured product excellent in heat resistance and a residual carbon ratio. - 特許庁

本発明は、地盤中に均一で十分な大きさの径を有する地盤化層を造成でき、これにより、より確実で効良く地盤の安定化や止を行うことができる地盤化材とこれを用いた地盤化層の造成工法を提供する。例文帳に追加

To provide a ground hardening material with which a uniform hardened ground layer having a large enough diameter is created in the ground and ground stabilization and water cut-off are achieved reliably and effectively and a method of construction of the hardened ground layer using it. - 特許庁

上記の課題を解決するために、系ウレタン樹脂(A)と(メタ)アクリレート系化合物(B)とを含有するエネルギー線化型系樹脂組成物であって、前記系ウレタン樹脂(A)と(メタ)アクリレート系化合物(B)との配合比(A/B)が重量固形分比で100/30〜3/100であるエネルギー線化型系樹脂組成物。例文帳に追加

The energy radiation-curable aqueous resin composition contains the aqueous urethane resin (A) and the (meth)acrylate compound (B), provided that the compounding ratio (A/B) of the aqueous urethane resin (A) to the (meth)acrylate compound (B) is from 100/30 to 3/100 in terms of solid content weight ratio. - 特許庁

2官能フェニレンエーテルオリゴマーを化剤として用いたエポキシ樹脂化物はガラス転移点が高く、低誘電、低誘電正接、低吸でありポリフェニレンエーテル骨格の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。例文帳に追加

The cured epoxy resin obtained by using a bifunctional phenylene ether oligomer as a curing agent has a high glass transition point, a low dielectric constant, a low dielectric dissipation factor and a low water absorption rate and balanced properties of inherited excellent properties of a polyphenylene ether skeleton. - 特許庁

エポキシ樹脂系半導体封止材における化剤として有用であり、低吸性、低弾性、低溶融粘度のエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なアルアルキル化ビフェノール、それを効よく製造する方法及びエポキシ樹脂化剤としての用途を提供する。例文帳に追加

To provide an aralkylated biphenol that is useful as a curing agent for a sealing agent of an epoxy resin-based semiconductor and can form an epoxy resin composition of low water absorption capacity, low elastic modulus and low melt viscosity, its efficient production method and its application as the curing agent for the epoxy resin. - 特許庁

導体との充分な密着性を有し、高耐熱性、難燃性、低誘電、低誘電正接、低吸の層間絶縁樹脂層を形成できる熱化性樹脂組成物、熱化性接着フィルム及びそれらを用いて層間絶縁樹脂層が形成された多層プリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which has sufficient adhesion with a conductor, high heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, and can form an interlayer insulating resin layer with low water absorption, and to provide a thermosetting adhesive film and multilayer printed circuit board in which an interlayer insulating resin layer is formed using them. - 特許庁

熱および/または光で化でき、化物が優れた誘電特性ならびに耐熱性を有するビニル化合物の製造方法に関して、生成した塩を効よく除去可能で且つ、イオン性不純物、および加分解性ハロゲンの含有量が少ない、製造効的に有利な製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process, advantageous in production efficiency, for producing a vinyl compound containing a small amount of ionic impurities and hydrolysable halogen, curable with heat and/or light, providing a cured product with excellent dielectric characteristics and heat resistance and efficiently removing produced salt. - 特許庁

無機充填材を高濃度で充填することにより、低熱膨張化、高熱伝導化、低吸化等が容易にでき、希アルカリ溶液により現像可能で、かつ樹脂などの有機成分から、高温時に放出されるガス化成分が少ない化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an insulated resin composition which can be filled with an inorganic filler in a high concentration to easily obtain a low thermal expansion coefficient, high heat conductivity, low water absorption, and the like, can be developed with a diluted alkali aqueous solution, and little releases gasified components from organic components such as a resin at high temperature. - 特許庁

例文

下記式(1)(式中、Rは素原子又はメチル基を表し、R_1〜R_4はそれぞれ独立して素原子、炭素数1〜8の炭化素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。)で表されるエポキシ樹脂と化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物を化して得られた化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導を有していた。例文帳に追加

This cured material obtained by curing the epoxy resin composition containing an epoxy resin expressed by formula (1) (wherein R is H or methyl; and R_1 to R_4 are each independently H, 1-8C hydrocarbon, trifluoromethyl, aryl, or methoxy) and a curing agent has the excellent heat resistance and the high thermoconductivity. - 特許庁

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