「AFTER PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To mainly aim at checking troubles in the later process after accurate and positive deburring, and concurrently at automating a beveling process.例文帳に追加

バリを精度よく確実に除去して後工程でトラブルが発生することを阻止するとともに、面取り加工を自動化させることにある。 - 特許庁

After the third process, the n^- epitaxial layer 2 is annealed at a temperature of 1,200°C or more and a melting point of the n^- epitaxial layer 2 or less (the fourth process).例文帳に追加

第３工程後、１２００℃以上ｎ^-エピタキシャル層２の融点以下の温度でｎ^-エピタキシャル層２をアニールする（第４工程）。 - 特許庁

The correction method of an infrared sensor signal further includes a second correction process for multiplying the infrared sensor signal after the first correction process by a correction coefficient B based on environmental temperature T_AMB.例文帳に追加

また、第１補正工程の後に、環境温度Ｔ_AMBに基づいた補正係数Ｂを乗算する第２補正工程を有する。 - 特許庁

After the hydrochloric acid-added raw water is electrolytically treated (primary electrolytic treatment process), the obtained electrolytically treated liquid (primary electrolytically treated liquid) is diluted with raw water (intermediate dilutionj process) and electrolytic treatment is again performed after dilution (secondary electrolytic treatment process).例文帳に追加

塩酸添加原水を電解処理（一次電解処理工程）した後に、得られた電解処理液（一次電解処理液）を原水により希釈（中間希釈工程）し、希釈後に再度電解処理（二次電解処理工程）する。 - 特許庁

Furthermore, the manufacturing method includes a process for coating the inner surface of the mold with the resin solution and rapidly heating the mold by induction heating immediately after the coating with the resin solution and a process for uniformizing the coating film by the rotation of the mold after the rapid heating process.例文帳に追加

また、金型の内面に樹脂溶液を塗布し、その直後の誘導加熱による金型の急速加温工程および、その工程後の金型の回転による塗膜の均一化工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

By the heating process, deposits that are adhered on the substrate W after the supply of the developing solution are dried, and are easily washed out from the substrate by the second rinsing process, which is carried out for the substrate W immediately after the heating process.例文帳に追加

この加熱処理により、現像液供給後の基板Ｗ上に付着している付着物が乾燥し、直後に行われる基板Ｗに対する第２のリンス処理によって基板上から容易に洗い流される。 - 特許庁

The subject method comprises a process for extracting interior urchin from shell of urchin, washing the same and bottling after draining the same, a process for steaming the interior urchin in the bottle in an open state, and a process for freely cooling by closing the bottle after steaming.例文帳に追加

雲丹殻から雲丹本体を取り出して、水洗し、水切り後に瓶詰めする工程と、開栓状態において中身の雲丹を蒸す工程と、蒸された後、閉栓して、自然冷却する工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The liquid which is used in the polishing process using the CMP method or used in processes before and after the process, and which cleans, or rinses after cleaning is constituted by a component obtained by removing an abrasive grain component from polishing slurry used in the polishing process.例文帳に追加

ＣＭＰ法を用いた研磨工程またはその前後の工程において用いられ、洗浄または洗浄後のリンスを行なう液体を、研磨工程で用いる研磨スラリーから砥粒成分を除去した成分のもので構成する。 - 特許庁

This engine starting method is one for starting the engine from an idle stop state whereby a preliminary process is carried out in the idle stop state, starting process is carried out after receiving an engine starting signal, and a returning process is carried out after engine starts.例文帳に追加

本発明のエンジン始動方法は、アイドルストップ状態に入ったら予備過程を行っておき、エンジン始動信号がきたら始動過程を行って、エンジン始動後、復帰過程を行うアイドルストップ状態からのエンジン始動方法である。 - 特許庁

Alternatively, the method comprises polishing wheat after a resistant starch producing process of cooking, cooling (or freezing) and performing wet heat treatment in a sealing condition after the fermentation treatment process, or polishing wheat after the fermentation treatment process and subjecting the polished wheat grains to resistant starch producing treatment.例文帳に追加

また前記発酵処理工程後に、密封状態で蒸煮、冷却（または冷凍）、湿熱処理を行うレジスタントスターチ生成工程を行った後に精麦したり、前記発酵処理工程後に精麦し、精麦した小麦粒のレジスタントスターチ生成処理を行って製出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from the problems of defective molding such as void and unfilled part, and generating little variation of warpage at normal temperature after the sealing process, after the post-curing process and after the surface-mounting process and little warpage at a high temperature in surface mounting.例文帳に追加

ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The binder removal process includes: an energization process (Step S2a1) for making an electric current flow in the conductive metal portion; and a binder dissolution process (Step S2b) for immersing the conductive film precursor after the energization process in a binder dissolution liquid.例文帳に追加

バインダー除去工程は、導電性金属部に電流を流す通電処理工程（ステップＳ２ａ１）と、通電処理後の導電膜前駆体を、バインダー溶解液に浸漬するバインダー溶解工程（ステップＳ２ｂ）とを有する。 - 特許庁

After a coil winding process (S101) for winding the coil of each phase to a stator core, an insulation test process between in-phase parallel conductors is performed (S104) via a coil-end forming process (S102) and a first lacing process (S103).例文帳に追加

固定子鉄心に各相のコイルを巻装するコイル巻装工程（Ｓ１０１）の後に、コイルエンド成形工程（Ｓ１０２）、第１レーシング工程（Ｓ１０３）を経て、同相並列導線間絶縁試験工程を行う（Ｓ１０４）。 - 特許庁

The method for softening fish bones mainly comprises the following process: an acidic water soaking process S2 where an objective fish body R is soaked in acidic water; and an alkaline water soaking process S3 where the fish body is soaked in alkaline water after the acidic water soaking process S2.例文帳に追加

処理対象魚体Ｒを酸性水に漬け込む酸性水浸漬工程Ｓ２と、酸性水浸漬工程Ｓ２についで魚体をアルカリ性水に漬け込むアルカリ性水浸漬工程Ｓ３とを、主たる構成とする。 - 特許庁

The process (S1) to obtain mixture is a process to mix the raw material and the conductive particles, and the manufacturing method preferably further has a process (S3) to vulcanize the mixture after the process (S2) to orient the conductive particles.例文帳に追加

混合物を得る工程（Ｓ１）は、原材料と導電性粒子とを混合する工程であり、導電性粒子を配向させる工程（Ｓ２）の後に、混合物を加硫する工程（Ｓ３）をさらに備えることが好ましい。 - 特許庁

A cooling process is a process to cool the inside of the rice cooking pot 130 by the cooling part 143 after the high pressure rice cooking process, and produce the resistant starch in the cooked rice obtained in the high pressure rice cooking process.例文帳に追加

冷却行程は、高圧炊飯行程の後、冷却部１４３によって炊飯鍋１３０内を冷却して、高圧炊飯行程において得られた米飯にレジスタントスターチを生成させる行程である。 - 特許庁

The negative film subjected to rapid development processing without undergoing at least either one process step of a bleaching process step and fixing process step after undergoing, for example, a color developing process step is used as the negative film 12.例文帳に追加

ネガフィルム１２としては、たとえば発色現像工程を経たあと漂白工程および定着工程のうち少なくともいずれか一方の工程を経ずに迅速現像処理されたものが用いられる。 - 特許庁

In the chemical cleaning process, an alkali cleaning process which immerses the etched foil in an alkali cleaning liquid, and an acid cleaning process which immerses the etched foil after the alkali cleaning process in an acid cleaning liquid are carried out.例文帳に追加

前記ケミカル洗浄工程では、エッチド箔をアルカリ性洗浄液に浸漬させるアルカリ洗浄工程と、アルカリ洗浄工程を行った後のエッチド箔を酸性洗浄液に浸漬させる酸洗浄工程とを行う。 - 特許庁

After this process, cleaning in pure water is performed for at least five minutes, and after drying, second formation of an epitaxial growth film 4 is executed.例文帳に追加

この処理後、純水洗浄を５分以上実施し、乾燥処理した後、二回目のエピタキシャル成長膜４の形成を実施する。 - 特許庁

After five to seven sunny days of alternate sun-drying and roasting in the above-stated manner the roasting is stopped, the sun-drying continuing until after about a month the process is completed. 例文帳に追加

こうして日乾と焙乾をおおよそ晴天5～7日続けて、焙乾をやめ、日乾だけをおおよそ1ヶ月続けて完成とする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

If a user gives a forced ending command at the interruption of the printing or after a specified time lapses, it exits after finishing the printing process.例文帳に追加

中断時にユーザから強制終了命令がある場合や一定時間経過後は、印刷処理を終了させてから抜ける。 - 特許庁

After etching the silicon substrate 2 by the base etching process, etching of the quartz substrate 1 is performed by the quartz etching process, or after etching the quartz substrate 1 by the quartz etching process, etching of the silicon substrate 2 is performed by the base etching process.例文帳に追加

ベースエッチング工程によりシリコン基板２のエッチングを行った後、水晶エッチング工程により水晶基板１のエッチングを行ったり、或いは、水晶エッチング工程により水晶基板１のエッチングを行った後、ベースエッチング工程によりシリコン基板２のエッチングを行ったりするようにした。 - 特許庁

A method of manufacturing an optical element includes: a process (S1) for preparing a polishing lens as a material for forming; a heat treatment process (S2) for heat-treating the polishing lens 20; a washing process (S3) for washing the polishing lens 20 after heat treatment; and a forming process (S4) for forming the polishing lens 20 after washing by softening it by heat.例文帳に追加

成形用の素材として研磨レンズを準備する工程（Ｓ１）と、研磨レンズ２０を熱処理する熱処理工程（Ｓ２）と、熱処理後の研磨レンズ２０を洗浄する洗浄工程（Ｓ３）と、洗浄後の研磨レンズ２０を加熱軟化して成形する成形工程（Ｓ４）とを有する。 - 特許庁

This method for washing the fibrous product is provided by performing a treatment for adsorbing the treating agent for washing blended with an allergen-reducing component to the fibrous product in at least one process selected from after the washing process, during a rinsing process and after the rinsing process.例文帳に追加

洗い工程の後、すすぎ工程中、すすぎ工程の後から選ばれる少なくとも一つの工程において、アレルゲン低減化成分が配合されてなる洗濯用処理剤を繊維製品に吸着させる処理を行うことを特徴とする繊維製品の洗濯方法。 - 特許庁

The interrupt handler 42 specifies a process before the switching and a process after the switching, associates a counter value of the performance monitoring counter 11 with the process before the switching to store them in an operating characteristic table 22, and obtains a count value corresponding to the process after the switching from the operating characteristic table 22.例文帳に追加

割り込みハンドラ４２は、切り替え前プロセスと切り替え後プロセスを特定し、性能モニタリングカウンタ１１のカウンタ値を切り替え前プロセスに対応付けて動作特性テーブル２２に記憶させる一方、動作特性テーブル２２から、切り替え後プロセスに対応するカウント値を取得する。 - 特許庁

A plurality of shaving processes reduce a useless waiting time after the process of the first stage 102.例文帳に追加

シェービング工程が複数になり、第１ステージ１０２の工程後の無駄な待ち時間が低減する。 - 特許庁

The finishing heat process is carried out after the end of the tubular part is sewn.例文帳に追加

その後、前記筒状素材の一端において端縁を縫着した後に仕上げ熱処理を施す。 - 特許庁

Thereby after the first printing process, a uniform ink amount remains on an ink roller.例文帳に追加

これにより第１の印刷工程後には，インキローラ上には均一なインキ量が残留している。 - 特許庁

Consequently, preparation after mounting is not required substantially, and the manufacturing process can be simplified significantly.例文帳に追加

この結果、取付け後の調製もほとんど不要となり、製造工程も大幅に簡略化できる。 - 特許庁

Also, part or the whole of the data area after the binding process is stored.例文帳に追加

また、バインド処理を行ったあとのデータ領域の一部または全体をあらかじめ保存しておく。 - 特許庁

Then, an oxide film is formed on the substrate by a wet method after the cleaning process (S13).例文帳に追加

そして、洗浄する工程後に、湿式法により基板上に酸化膜が形成される（Ｓ１３）。 - 特許庁

To shorten the cooling time after activation annealing process in fabrication of an SiC semiconductor device.例文帳に追加

ＳｉＣ半導体装置の製造における活性化アニール工程後の冷却時間を短縮する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, CLEANING METHOD AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, PROCESS FOR FABRICATING ELECTRONIC DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加

基板の処理方法、化学機械研磨後洗浄方法、電子デバイスの製造方法及びプログラム - 特許庁

After the exposure, a treatment process is used to eliminate a remaining part 60 of liquid from the resist layer 14.例文帳に追加

露光後、処理プロセスが利用され、レジスト層１４から、液体の残留部６０を除去する。 - 特許庁

An input image data is added with an NR process amount after correction to obtain an output image data.例文帳に追加

入力画像データに、補正後のＮＲ処理量を加算して出力画像データを得る。 - 特許庁

After the isolation process, the changed sign is returned to the original comma sign by a comma reverse-conversion circuit 103.例文帳に追加

分離処理後に、上記の別符号を元のコンマ符号にコンマ逆変換回路１０３で戻す。 - 特許庁

To securely seal a semiconductor chip in a resin sealing process after mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを搭載後の樹脂封止工程において、半導体チップを確実に封止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device of which through put of relieving process after assembling is improved.例文帳に追加

組立て後救済工程のスループットが向上する半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device permitting the modification of a boot type even after an assembling process.例文帳に追加

アセンブリ工程後でもブートタイプの変更が可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

The process does not include any mechanical processing after forging, which can prevent increase in the processes and the costs.例文帳に追加

鍛造後の機械加工は不要で、これにより工程、コストの増加を防止することができる。 - 特許庁

This emission control system for a fuel combustion process emission current after treatment system includes an exhaust passage.例文帳に追加

燃料燃焼工程排気流れ後処理用排気制御システムは排気通路を包含する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SEPARATING PARTICLES FROM THERMALLY AFTER-TREATED PROCESS WASTE GASES例文帳に追加

熱後処理された複数のプロセス排ガスから複数の粒子を分離するための装置および方法 - 特許庁

After this, the resist film is eliminated, the single crystal silicon base board having depressions is put under a wet etching process.例文帳に追加

その後、レジスト膜を除去し、窪みを有する単結晶シリコン基板をウエットエッチングする。 - 特許庁

To provide an area-mounting semiconductor device having small warpage after a molding and in a soldering process.例文帳に追加

成形後や半田処理時の反りが小さいエリア実装型半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To perform a proper decoding process according to a lapsed time after data are recorded on a magnetic disk.例文帳に追加

磁気ディスクにデータが記録されてからの経過時間に応じて適切な復号処理をすること。 - 特許庁