「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

The FRP composite pipe is manufactured by using an unsaturated polyester resin composition produced by mixing at least an unsaturated polyester, a vinyl monomer and a curing agent containing two kinds of organic peroxide catalysts, in which the half-life period temperature for one minute is different, as a polymerization initiator.例文帳に追加

少なくとも不飽和ポリエステル、ビニルモノマー、及び、１分間半減期温度の異なる２種の有機過酸化物触媒を重合開始剤として含有する硬化剤を混合することにより生成される不飽和ポリエステル樹脂組成物を原材料として製造する。 - 特許庁

This glass-fiber reinforced phenolic resin molding material is characterized by comprising 25-60 wt.% of a phenolic resin (including a curing agent), 25-60 wt.% of the glass fibers and 10-20 wt.% of a silica gel based on the whole molding material as essential components.例文帳に追加

成形材料全体に対して、フェノール樹脂（硬化剤を含む）を２５〜６０重量％、ガラス繊維を２５〜６０重量％，及びシリカゲルを１０〜２０重量％を必須成分として含有することを特徴とするガラス繊維強化フェノール樹脂成形材料。 - 特許庁

The principal part of the optical/electronic circuit module is constituted by superposing an optical waveguide board 1 on a high-frequency circuit board 2 in nearly parallel, and adhering their peripheries with a sealing agent-cum-adhesive 12 made of an ultraviolet curing resin to seal them.例文帳に追加

光・電子回路モジュールは、光導波路基板１と高周波回路基板２とをほぼ平行に重ね合わせて、周囲を紫外線硬化性樹脂を用いてなる封止材兼接着剤１２で接着するとともに封止して主要部が構成されている。 - 特許庁

The insulating material (nanocomposite) is formed by mixing each components of at least an epoxy resin derived from a non-fossil (epoxy linseed oil and the like), a hardener, a nanofiller and a modifying agent, and a product obtained byheat-curing the above insulating material is applied to the insulating constituent of voltage equipment.例文帳に追加

少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。 - 特許庁

To provide a curing composition applicable to various fields of a coating agent such as a coating, a molding material, an adhesive and an ink, etc., causing slight oxygen inhibition and curable by irradiation with active energy rays or heating.例文帳に追加

本発明の目的は、塗料等のコーティング剤、成形材、接着剤およびインキ等のさまざまな分野に適用が可能で、酸素阻害が小さく、且つ活性エネルギー線の照射あるいは加熱により硬化するような硬化型組成物を提供することにある。 - 特許庁

Next, at least a transparent epoxy resin (an A component) and a curing agent (a B component) are blended and melt-mixed with each other together with the liquid epoxy resin, in which the phosphor powder is dispersed, so as to manufacture an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor element.例文帳に追加

ついで、上記蛍光体粉末が分散された液状エポキシ樹脂とともに、少なくとも透明エポキシ樹脂（Ａ成分）および硬化剤（Ｂ成分）を配合して溶融混合することにより光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を製造する。 - 特許庁

A curing agent for the soil cement comprises an aqueous solution which contains 8-12 wt.% of calcium chloride, 5-9 wt.% of magnesium chloride, 3-4 wt.% of potassium chloride, 3-4 wt.% of aluminum chloride, 3-6 wt.% of cobalt chloride and 65-78 wt.% of water.例文帳に追加

塩化カルシウムが８〜１２重量％、塩化マグネシウムが５〜９重量％、塩化カリウムが３〜４重量％、塩化アルミニウムが３〜４重量％、塩化コバルトが３〜６重量％、水が６５〜７８重量％の水溶液からなるソイルセメント用硬化剤。 - 特許庁

The thermosetting powder coating is obtained by spraying an organic solvent solution containing essential components of a thermosetting resin, a curing agent, a fluorescent pigment and/or a fluorescent dye as film- forming components followed by drying wherein the average particle size is 5-50 μm.例文帳に追加

塗膜形成成分として、熱硬化性樹脂、硬化剤、蛍光顔料及び／又は蛍光染料を必須の成分として含有する有機溶剤溶液を噴霧乾燥させて得られ、平均粒径が５〜５０μｍであることを特徴とする熱硬化性粉体塗料。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin as component (A), a phenolic curing agent as component (B), and an inorganic moisture absorbent composed of at least two components as component (C), and the weight ratio of the component (C) is not greater than 50 weight% of the entire composition.例文帳に追加

（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for casting consists of an epoxy resin (A), an amine-base curing agent (B), an isocyanate-terminated urethane prepolymer (C1) having a number-average molecular weight of 2,000 to 5,000, and an isocyanate-terminated urethane prepolymer (C2) having a number-average molecular weight of 6,000 to 10,000.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、アミン系硬化剤（Ｂ）、数平均分子量２，０００〜５，０００のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ１）、及び数平均分子量６，０００〜１０，０００のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ２）からなることを特徴とする注型用樹脂組成物 - 特許庁

The nozzle 34 for supplying the curing agent and five types of base resins is composed of five dispersed supply passages 50 to which each of the five types of base resins is supplied respectively and an assembly section 62 where the dispersed supply passages 50 are put together in one clearance part 64.例文帳に追加

硬化剤と５種類の主剤とを供給するノズル３４は、５種類の主剤がそれぞれ個別に供給される５つの偏在供給路５０と、これらの偏在供給路５０が１つの隙間部６４にまとめられる集合部６２とを有する。 - 特許庁

This resin composition for the fiber-reinforced composite material consists essentially of (A) 100 pts.wt. of a bisphenol type epoxy resin, (B) 2-25 pts.wt. of a phenoxy resin, (C) 2-25 pts.wt. of a swellable synthetic fluorinated mica and (D) 5-12 pts.wt. of an epoxy resin curing agent.例文帳に追加

（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂 １００ 重量部、 （Ｂ）フェノキシ樹脂 ２〜２５ 重量部、 （Ｃ）膨潤性合成フッ素化マイカ ２〜２５ 重量部および （Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤 ５〜１２ 重量部 を必須成分として含む繊維強化複合材料用樹脂組成物。 - 特許庁

A method for manufacturing a concrete structure has a process for placing concretes containing mortar of 10-30 seconds flow down time and 250-350 mm flow value, which are measured by a specific method, into a from on which a sheet containing a curing-retarding agent is lined in a required shape.例文帳に追加

硬化遅延剤を含むシートを所望の形状にして張り付けた型枠に、特定方法により測定された流下時間が１０〜３０秒且つフロー値が２５０〜３５０ｍｍのモルタルを含むコンクリートを打設する工程を有するコンクリート構造物の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the porous concrete formed product comprises the steps of casting a kneaded mixture of a cement powder, coarse aggregate and water into a formwork provided with nozzles in a plurality of directions of the vertical part, compacting the mixture, spraying a quick setting agent from the nozzles, instantly releasing it from the formwork and thereafter curing it.例文帳に追加

セメント系粉体、粗骨材及び水の混練物を、鉛直部の複数方向にノズルを設置した型枠中に流し込み、締固め後、該ノズルから急結剤を噴霧して即時脱型し、その後養生する、ポーラスコンクリート成形体の製造方法。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by comprising an epoxy resin having structural units represented by formula (1) [X_1 is an aromatic ring; Ar_1 a benzene skeleton, a biphenyl skeleton, or a naphthalene skeleton; R^1 is H or a 1 to 6C hydrocarbon group; (n) is 2 to 4; G is glycidyl], and a curing agent.例文帳に追加

式（１）（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 - 特許庁

To provide a glass holder, a coupling component, an adhesive method, and a method for molding a hot-melt agent, which dispense with primer treatment for an adhesive surface such as glass, a device retaining period for curing of an adhesive and the like, and can realize a highly reliable adhesive part.例文帳に追加

ガラスなど接着面へのプライマー処理や接着剤硬化のための仕掛滞留期間などを不要とし、高信頼性の接着部を実現することができるガラスホルダー、連結部品、接着方法およびホットメルト剤の成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-nucleus microcapsule type powder adhesive using a two-liquid mixing type adhesive that is excellent in storage properties, avoids the need to mix an adhesive component and a curing agent together before use and does not cause liquid dripping when the adhesive is applied by pressure; and to provide a method for producing the multi-nucleus microcapsule type powder adhesive.例文帳に追加

保存性に優れ、使用前に接着成分と硬化剤を混ぜ合わせる必要がなく、圧着時に液だれすることのない二液混合型接着剤を用いた多核マイクロカプセル型粉体接着剤およびその製造法を提供する。 - 特許庁

A coating material containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin, 1-20 pts.wt. of a latent curing agent for the liquid epoxy resin, 20-200 pts.wt. of a phosphate plasticizer, and 100-800 pts.wt. of a heat conductive ceramic; and vehicles coated with this coating material.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂１００質量部と、該液状エポキシ樹脂の潜在性硬化剤１〜２０質量部と、りん酸エステル系可塑剤２０〜２００質量部と、熱伝導性セラミックス１００〜８００質量部とを含有してなる塗料および該塗料が塗布された車両。 - 特許庁

In an adhesive composition comprising 100 pts.wt. of an epoxy resin, 100 pts.wt. of a thermoplastic resin, and 1-80 pts.wt. of a potential curing agent, 10-200 pts.wt. of a heat polymerizable compound and 0.1-10 pts.wt. of a heat polymerization initiator are contained therein.例文帳に追加

エポキシ樹脂１００重量部、熱可塑性樹脂１００重量部、潜在性硬化剤1〜８０重量部を有する粘接着剤組成物において、加熱重合性化合物１０〜２００重量部、加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を含有させる。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound of the general formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

To obtain a phenol resin molding material having an excellent heat stability in a melting state in a cylinder when performing injection molding, besides capable of remarkably lowering the melt viscosity and further excellent in curing property in a mold without adding an excess amount of a cure- promoting agent.例文帳に追加

射出成形時にシリンダー内における溶融状態での熱安定性にすぐれ、しかも溶融粘度も著しく抑えることができ、さらに硬化促進剤を過剰に加えることなく、金型内の硬化特性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin curing agent is obtained by heat treating a maleic acid and/or a maleic anhydride and a diamine at a molar ratio of 0.4-2.0:1.0 at 80-200°C in the presence of a novolak type phenolic resin to be added in an amount of 10-90 wt.% and in the absence of a solvent.例文帳に追加

マレイン酸類および／または無水マレイン酸類とジアミンとを０．４〜２．０：１．０のモル比で、１０〜９０重量％の割合で添加されるノボラック型フェノール樹脂存在下かつ無溶媒下、８０〜２００℃で加熱処理して得られるエポキシ樹脂硬化剤。 - 特許庁

The liquid crystal sealing resin composition which is used comprises (1) a specified elastomer, (2) a compound having at least one epoxy group and at least one vinyl group per molecule, (3) a (meth)acrylate monomer and/or its oligomer, (4) an epoxy resin, (5) a curing agent, and (6) a photoinitiator.例文帳に追加

（１）特定のエラストマー、（２）１分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも１個以上有する化合物、（３）（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマー、（４）エポキシ樹脂、（５）硬化剤、（６）光開始剤からなる液晶封止用樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains an epoxy resin represented by general formula (3) [wherein, R^1 is a methyl group or a hydrogen atom; R^2 is a hydrogen atom or an alkyl group; n or m is an integer of 0-2; and R^3 is a hydrogen atom or a group represented by general formula (3-2)] and a curing agent as essential components.例文帳に追加

下記一般式（３）（Ｒ^１はメチル基または水素原子、Ｒ^２は水素原子又はアルキル基を、ｎ又はｍは０〜２の整数であり、Ｒ^３は水素原子又は下記一般式）で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とする。 - 特許庁

This photosensitive heat-curable resin composition comprises essentially (1) 100 pts.wt. of a polyfunctional cyanate ester compound or a prepolymer of the cyanate ester, (2) 0.005-5 pts.wt. of a heat-curing catalyst, and (3) 0.005-20 pts.wt. of a photoacid generating agent.例文帳に追加

（１）多官能性シアン酸エステル化合物または該シアン酸エステルプレポリマー１００重量部に対し（２）熱硬化触媒０．００５〜５重量部及び（３）光酸発生剤０．００５〜２０重量部を必須成分として添加してなる感光性熱硬化性型樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing composition has 0.01-0.3 wt.% water content based on the whole of a composition comprising (a) an acrylic-modified epoxy resin and/or a methacrylic-modified epoxy resin, (b) an epoxy resin, (c) a photopolymerization initiator and (d) an epoxy curing agent as essential components.例文帳に追加

ａ）アクリル変性エポキシ樹脂及び／又はメタクリル変性エポキシ樹脂と、ｂ）エポキシ樹脂と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）エポキシ硬化剤とを必須成分とする組成物全体に対し、水分含有量が０．０１〜０．３重量％であるシール剤組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition includes an epoxy compound and curing agent, wherein the epoxy compound contains a particular diepoxy bicyclohexyl compound and the content of isomer of the compound is 0.01-8 wt.% of the total amount of epoxy compound.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物は、特定のジエポキシビシクロヘキシル化合物を含み、かつその化合物の異性体の含有量が該エポキシ化合物全体の０．０１〜８重量％である。 - 特許庁

Preferably, 5-50 pts.wt. of organic hollow microspheres having 0.1-0.3 g/cm3 density or 0.5-5 pts.wt. of organic fine foamed powder having 0.01-0.05 g/cm3 density is blended with 100 pts.wt. of the sum total of the epoxy resin and the curing agent.例文帳に追加

好ましくは、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し、密度０．１〜０．３g/cm^3 の有機質中空微小球５〜５０重量部を配合するか、あるいは密度０．０１〜０．０５g/cm^3 の有機質発泡微粉末０．５〜５重量部を配合する。 - 特許庁

The coating composition for a magnesium alloy molded body comprises a main component mainly composed of an epoxy resin, a curing agent component mainly composed of a polyamide and a filling inorganic material, and the content of the filling inorganic material is 40-65 mass% of the whole solid component of the resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とする主剤成分と、ポリアミドを主成分とする硬化剤成分と、充填性無機物とを含み、充填性無機物が全樹脂固形分の４０〜６５質量％を占めているマグネシウム合金成形物用塗料組成物。 - 特許庁

The one pack-type liquid curable composition for the relay contains (A) a blocked polyurethane, (B) an epoxy resin and (C) a latent curing agent as essential components, wherein the amount of the component (A) is 25 to 95 pts.wt. when the total amount of the components (A) and (B) is 100 pts.wt.例文帳に追加

（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 - 特許庁

To provide a curing agent for a two-pack type polyurethane resin coating material, which is excellent in solubility to low-polarity organic solvents and with which a coating film having excellent solvent resistance and tensile breaking elongation is obtained, to provide a method for producing the same, and to provide a two-pack type polyurethane resin coating material.例文帳に追加

、硬化剤の低極性有機溶剤に対する溶解性と、得られる塗膜の耐溶剤性および引張破断伸びに優れる２液型ポリウレタン樹脂塗料用硬化剤およびその製造方法ならびに２液型ポリウレタン樹脂塗料を提供する。 - 特許庁

In this method, the rigid polyurethane foam having the open-cell structure is continuously produced by continuously supplying a raw material 18 which contains polyols, polyisocyantes, a foaming agent, and a catalyst onto a traveling first belt conveyor 11, then reacting, foaming, and curing the raw material.例文帳に追加

連続気泡構造を有する硬質ポリウレタン発泡体は、ポリオール類、ポリイソシアネート類、発泡剤及び触媒を含有する原料１８を、移動する第１ベルトコンベヤ１１上に連続的に供給して反応させ、発泡及び硬化させて連続的に製造される。 - 特許庁

The invention relates to almina nano particles having an average primary particle diameter of 1-50 nm, the almina nano particle dispersion liquid containing a hydrolysate of a silane coupling agent and a dispersion medium, the resin composition containing the dispersion liquid and a binder resin, and the cured product formed by curing the resin composition.例文帳に追加

平均一次粒子径が１〜５０ｎｍのアルミナナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物及び分散媒を含むアルミナナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 - 特許庁

The objective flame-retardant epoxy resin composition contains (1) a polyfunctional epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (2) a curing agent having phenolic hydroxyl group, (3) a cure accelerator and (4) 10-(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-oxa-phosphenanthrene 10-oxide as essential components.例文帳に追加

１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 ２）フェノール性水酸基を有する硬化剤 ３）硬化促進剤 ４）１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−オキサ−フォスフェナンスレン＝１０−オキシドを必須とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for the prepreg sheet comprises a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a curing agent and a maleimide polyaddition product represented by formula (1) (wherein, n is an integer of 1-10,000; R^1 and X represent each independently a 1-24C bivalent organic group; and R^2s represent each independently a 1-24C monovalent organic group).例文帳に追加

熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、硬化剤と、下記式（１）で表されるマレイミド重付加物とを含有し、硬化中の最低粘度が１０〜１５０Ｐａ・ｓとなり、１００℃での粘度が３００Ｐａ・ｓ以下となる、プリプレグシート用樹脂組成物。 - 特許庁

A laminate adhesive comprises a polyurethane resin composition containing a polyurethane resin (A) having carboxyl groups and active hydrogen groups and the polyurethane resin composition for a laminate adhesive containing a tertiary amine compound (B), and a polyisocyanate curing agent.例文帳に追加

カルボキシル基及び活性水素基を有するポリウレタン樹脂（Ａ）と、第三級アミン系化合物（Ｂ）を含有するラミネート接着剤用ポリウレタン樹脂組成物及びこのポリウレタン樹脂組成物とポリイソシアネート硬化剤を含有するラミネート接着剤により解決する。 - 特許庁

The metal electrode 5 of the flexible printed circuit board 3 is connected with the wiring electrode 4 of the rigid substrate 1 through the adhesive 2 for connecting the electrodes, containing an epoxy resin as a main component, a thermoplastic resin, electroconductive particles 6 and a latent curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

The barrier film is constituted by providing a transparent coating layer, which comprises a resin composition containing a thermosetting epoxy resin and an organic acid type curing agent, on the thin film comprising an inorganic oxide provided on one surface of a substrate film.例文帳に追加

基材フィルムの一方の面に、無機酸化物の薄膜を設け、更に、該無機酸化物の薄膜の上に、熱硬化性エポキシ樹脂と有機酸系硬化剤を含む樹脂組成物による透明コ−ティング膜を設けたことを特徴とするバリア性フィルムに関するものである。 - 特許庁

The photosensitive heat-curable resin composition contains a photosensitive prepolymer, a photosensitive monomer, a thermosetting resin, a curing agent and a polymerization initiator, wherein the photosensitive heat-curable resin composition contains (A) a carboxylic acid modified bisphenol type epoxy (meth)acrylate as the photosensitive prepolymer.例文帳に追加

本発明は、感光性プレポリマーと、感光性モノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、重合開始剤と、を含有し、前記感光性プレポリマーとして、（Ａ）カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This medicine for preventing and/or curing phlebitis caused by intravenus administration of an antineoplastic agent (e.g. vinorelbine tartarate) contains, as the effective component, an emulsion containing a vegetable oil (e.g. soybean oil) and, if necessary, yolk lecithin and/or glycerin.例文帳に追加

酒石酸ビノレルビンなどの抗腫瘍剤の静脈内投与により惹起される静脈炎を予防及び／又は治療するための医薬であって、ダイズなどの植物油と必要に応じて卵黄レシチン及び／又はグリセリンとを含むエマルジョンを有効成分として含む医薬。 - 特許庁

A urethane-based polymer having polyol unit and polyisocyanate unit, an adhesive containing a multifunctional isocyanate curing agent, an adhesive sheet using the adhesive, a multilayered adhesive sheet using the adhesive sheet and a method for producing electronic elements by using the multilayered adhesive sheet are provided.例文帳に追加

ポリオール単位及びポリイソシアネート単位を有するウレタン系重合体と、多官能イソシアネート硬化剤を含有する粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 - 特許庁

The clear anionic electrodeposition coating composition comprises an acrylic resin bearing carboxy and hydroxy groups on the side chain and a curing agent, wherein the acrylic resin is 10.0-11.0 in SP value and 35-55°C in Tg value.例文帳に追加

側鎖にカルボキシル基及び水酸基を有するアクリル樹脂、並びに、硬化剤を含有するクリアーアニオン電着塗料組成物であって、上記アクリル樹脂は、ＳＰ値１０．０〜１１．０、Ｔｇ値３５〜５５℃のものであることを特徴とするクリアーアニオン電着塗料組成物。 - 特許庁

The curable resin composition includes: a curing agent, colorant and an ultraviolet-absorbing copolymer which is obtained by polymerization of a monomer mixture comprising an ultraviolet-absorbing monomer and an ultraviolet-stable monomer.例文帳に追加

紫外線吸収性単量体および紫外線安定性単量体を含有する単量体混合物を重合させることによって得られる紫外線吸収性共重合体、硬化剤、および着色剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This photocurable liquid rubber composition comprises a liquid rubber having photocurable unsaturated hydrocarbon group-containing functional groups in the molecule chain or at both the terminals of the molecule chain, a (meth)acryloyl group-containing monomer, a photopolymerization initiator, and a heat-curing agent.例文帳に追加

分子鎖中又は分子鎖の両方の末端に複数の光硬化性不飽和炭化水素基含有官能基を有する液状ゴム、（メタ）アクリロイル基含有モノマー、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有してなる光硬化性液状ゴム組成物である。 - 特許庁

A dicyclopentadiene-type epoxy resin containing 10-35 wt.% of a compound having two aromatic hydrocarbon nuclei in a molecule as the resin component used for the circuit board 1 equipped with grid-like energizing terminal in Fig. 1 and a curing agent are used.例文帳に追加

図１における格子状通電端子配設回路基板１に用いられる樹脂成分として、１分子あたり芳香族炭化水素核を２個有する化合物を１０〜３５重量％の割合で含有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂と、硬化剤とを使用。 - 特許庁