「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a conductive die bonding agent for an LED having an excellent storage stability and excellent light resistance, heat resistance, a thermal shock property and reflectivity after curing; and an LED having excellent optical stability, heat resistance and a thermal shock property.例文帳に追加

保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for decorative laminates which uses a (meth)acrylic monomer without using styrene, does not foam when mixed with a specific curing agent, and gives a cured product with a color comparable with that of a conventional polystyrene resin for decorative laminates.例文帳に追加

スチレンを使用せず、（メタ）アクリレート系化合物のモノマーを使用した化粧板用樹脂であって、特定の硬化剤を混合したときの発泡現象がなく、かつ、硬化物の色が従来のスチレン系の化粧板樹脂と同等な樹脂を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a nano-composite of a laminar silicates and an ethylene copolymer ionomer, where 1 to 50 pts.wt. of the nano-composite (C) is blended with 100 pts.wt. of the epoxy resin (A).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び層状珪酸塩とエチレン共重合体アイオノマーのナノコンポジット（Ｃ）からなり、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対し、ナノコンポジット（Ｃ）が１〜５０重量部配合されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This anisotropic electroconductive paste comprises (I) 30-80 mass% of an epoxy resin, (II) 10-50 mass% of an acid anhydride curing agent, (III) 5-25 mass% of high-softening point fine particles and (IV) 0.1-25 mass% of electroconductive particles.例文帳に追加

本発明の異方性導電ペーストは、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（II）酸無水物系硬化剤１０〜５０質量％、（III）高軟化点微粒子５〜２５質量％、（IV）導電性粒子０．１〜２５質量％を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This thermosetting composition for sealing light emitting element contains (A) 100 parts by weight of a modified polysiloxane in which two or more epoxy radicals is included in one molecule, (B) 0-100 parts by weight of an epoxide resin and (C) 1-200 parts by weight of a curing agent for epoxide resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂０〜１００質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤１〜２００質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。 - 特許庁

A solution for film coating is obtained by adding a liquid epoxide containing a microcapsule-type latent curing agent to the solution, stirring the resultant mixture, and dispersing 60 pts.wt. fumed silica based on 100 pts.wt. adhesive composition in the resultant mixture.例文帳に追加

マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム１を作製した。 - 特許庁

This anisotropic conductive paste contains (I) 30-80 percentage by mass of epoxy resin; (II) 10-50 percentage by mass of a phenol base curing agent; (III) 5-25 percentage by mass of high softening point fine particles; and (IV) 0.1-25 percentage by mass of conductive particles.例文帳に追加

本発明の異方性導電ペーストは、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（II）フェノール系硬化剤１０〜５０質量％、（III）高軟化点微粒子５〜２５質量％、（IV）導電性粒子０．１〜２５質量％を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The objective epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements comprises an epoxy resin, a curing agent and a glass powder wherein the difference between the Abbe's numbers of the cured resin of the components other than the glass powder and that of the glass powder are adjusted to ≤5.0.例文帳に追加

光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、５．０以下となるようにする。 - 特許庁

The liquid crystal sealing resin composition which is used comprises (1) a compound having at least one epoxy group and at least one vinyl group per molecule, (2) a (meth)acrylate monomer and/or its oligomer, (3) an epoxy resin, (4) a polyhydric phenol curing agent, and (5) a photoinitiator.例文帳に追加

（１）１分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも１個以上有する化合物、（２）（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマー、（３）エポキシ樹脂、（４）多価フエノール硬化剤、（５）光開始剤からなる液晶封止用樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

In the process for producing the powder coating material composition excellent in stain resistance by melting and kneading a raw material comprising the binder resin, a curing agent and the silicate compound, the melting and kneading are repeatedly performed two or more times.例文帳に追加

バインダー樹脂、硬化剤、およびシリケート化合物からなる原料を溶融混練して、粉体塗料組成物を製造する方法において、溶融混練を２回以上行うことを特徴とする耐汚染性に優れた粉体塗料組成物の製造方法。 - 特許庁

To provide a novel flame-retardant epoxy resin composition including a phosphorus-containing phenol novolac resin as a curing agent, an epoxy resin cured product which prevents bleed out of a flame retardant etc. and also has excellent flame retardancy, electrical properties, and water absorption resistance, and a method for producing the same.例文帳に追加

リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition is obtained by formulating (A) a hydrogenated bisphenol-A-type epoxy resin liquid at normal temperature, (B) a modified aliphatic polyamine-based latent curing agent having the melting point of 70-85°C and an average particle diameter of 1-20 μm, and (C) a reaction inhibitor.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状の水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）融点が７０〜８５℃で平均粒径が１〜２０μｍの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び（Ｃ）反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (A) epoxy resin which is liquid at a normal temperature, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler as essential components, wherein talc is contained as (C) the inorganic filler within a range of 0.5-10 mass% based on the total amount of the composition.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材として組成物全体量に対して０．５〜１０質量％の範囲内のタルクを含有する。 - 特許庁

To obtain a compound useful as a curing agent to make a cured product have low water absorption properties, to provide a method for producing the same and to provide an electronic part apparatus that uses an epoxy resin composition containing the compound and has excellent moisture proof reliability.例文帳に追加

硬化物を低い吸水性にすることが可能な硬化剤として有用な化合物及びその製造方法の提供、並びにそのような化合物を含むエポキシ樹脂組成物を用いた耐湿信頼性に優れた電子部品装置の提供。 - 特許庁

This method for producing the prepreg is characterized by treating a liquid or a slurry resin composition consisting essentially of a thermosetting resin and a curing agent with a high-speed stirring device rotating at ≥15 m/s peripheral speed and impregnating a substrate with the resultant resin varnish.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及び硬化剤を必須成分とした液状またはスラリー状樹脂組成物を、周速１５ｍ／秒以上で回転する高速攪拌装置で処理し、基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for printed wiring boards essentially contains (a) a macromolecular resin which is a copolymer having a weight- average molecular weight of 200,000 to 1,500,000 and essentially containing an acrylic ester, (b) an epoxy resin, and (c) a curing agent.例文帳に追加

（ａ）重量平均分子量が２０万〜１５０万でアクリル酸エステルを必須成分とする共重合体である高分子量樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤を必須成分として配合してなるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The rosin-originated curing agent may be a product formed of a turpentine oil extracted by using a pine resin as a raw material, or a rosin (natural resin) consisting essentially of abietic acid, for example, a product obtained by subjecting the rosin to processing (hydrogenation or chemical modification).例文帳に追加

このロジン由来硬化剤としては、松脂を原料として抽出されるテレビン油やアビエチン酸を主体とするロジン（天然樹脂）から成るものが挙げられ、例えばロジンに加工（水素添加や化学変性）を施して得られるものが適用できる。 - 特許庁

This thermosetting powder coating is characterized by being obtained by the spray drying of an organic solvent solution containing a thermosetting resin, a curing agent, and a bright pigment as essential components and having an average particle diameter of 5 to 50 μm.例文帳に追加

塗膜形成成分として、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び光輝性顔料を必須の成分として含有する有機溶剤溶液を噴霧乾燥させて得られ、平均粒径が５〜５０μｍであることを特徴とする熱硬化性粉体塗料。 - 特許庁

In the ink-jet recording sheet having a coloring material receiving layer on a support, the layer contains fine particles 26 nm or below in average secondary particle size, a water-soluble resin, a curing agent, and a mordant.例文帳に追加

支持体上に色材受容層を有するインクジェット記録用シートにおいて、該色材受容層が、平均２次粒子径２６nm以下の微粒子、水溶性樹脂、架橋剤および媒染剤を含有することを特徴とするインクジェット記録用シート。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an epoxy modified organopolysiloxane (B) expressed by the general formula (1) and a curing agent (C) containing ≥50 wt.% of acid anhydride having an evaporation energy value of ≥16.0 kcal/mol as essential components.例文帳に追加

エポキシ樹脂および一般式（１）で示されるエポキシ変性オルガノポリシロキサン、および蒸発エネルギーが１６．０ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上である酸無水物を５０重量％以上含む硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The film-like composite material comprises a cured resin (D) obtained by heat-treating a curable transparent resin (A) having a special cyclic hetero group structure in a resin skeleton, another epoxy compound (B) and an epoxy curing agent (C), and a glass filler (E).例文帳に追加

特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 - 特許庁

The adhesive resin composition for the flexible printed wiring board contains (A) an acrylic polymer A having a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 or more but less than 900,000, (B) an acrylic polymer B having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000-80,000, (C) an epoxy resin and (D) a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。 - 特許庁

(1) A curing agent which generates free radicals by heating and is solid at a temperature below 40°C, and of which the temperature of the half life of 10 hours is above 100°C and that of the half life of 1 min is below 200°C, (2) a radically polymerizable material, and (3) a film formation component.例文帳に追加

（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）フィルム形成成分 - 特許庁

At first, the surface of the base material layer 12 is coated with the base coat layer 13 consisting of a two-pack type urethane coating material whose chief ingredient has a backbone chain of 70% acryl-polyol and branched chains of 30% alkyd-polyol, and whose curing agent is a buret type HMDI.例文帳に追加

まず、基材層１２の表面に、主剤を主鎖がアクリル−ポリオール７０％、分枝鎖がアルキッド−ポリオール３０％で、硬化剤をビューレット型のＨＭＤＩとする２液硬化型ウレタン塗料からなるベースコート層１３で被覆する。 - 特許庁

To provide a curable composition having good balance between a pot life and curability, wide tolerance in fluctuation of a mixed ratio of a main agent to a curing catalyst, and excellent adhesiveness in warm water, and capable of decreasing an amount of manganese dioxide used therein.例文帳に追加

本発明は、可使時間と硬化性とのバランスが良好で、主剤と硬化触媒との混合比のブレに対する許容度が広く、耐温水接着性に優れ、二酸化マンガンの使用量を抑制できる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

There is provided the epoxy resin composition for sealing semiconductors which comprises an epoxy resin (A), a phenol resin (B), a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), and aluminum hydroxide (E) having a roundness of 0.4-1.0 which has foregoingly been treated with a silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）予めシランカップリング剤で処理された真円度０．４〜１．０の水酸化アルミニウムからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy curing agent and an epoxy resin composition which are excellent in mounting reliability and cleaning property and preferred as an underfill material and by which a substrate and a semiconductor element suffer no damage during a repair thereof, and to provide a semiconductor device and a repairing method therefor.例文帳に追加

リペア時に基板及び半導体素子がダメージを受けない、実装信頼性及びクリーニング性に優れ、アンダーフィル材として好適なエポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法の提供。 - 特許庁

The liquid resin composition for sealing includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a silicone-based copolymer, which is obtained by copolymerizing alkyl propeonate and polysiloxane alkyl propeoate.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分（Ｄ）がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin curing agent by which a liquid epoxy resin composition having low viscosity and excellent handling property is obtained and a cured product having small discoloring and excellent heat resistance, bending strength, bending modulus of elasticy and transparency is obtained, and a method for producing the same.例文帳に追加

低粘度で取扱いが良い液状のエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに着色が少なく、耐熱性、曲げ強度、曲げ弾性率及び透明性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂硬化剤、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A tetrafunctional phenolic resin (C1) or polyphenylene ether (C2), which has 500-3,000 number-average molecular weight and average 1.0-3.0 hydroxyl groups in one molecule thereof, is selected and used as the curing agent (C) containing no phosphorus atom.例文帳に追加

前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。 - 特許庁

The connection material suitable for use when the semiconductor device is mounted on the circuit board for the semiconductor device contains the following components: (A) epoxy resin; (B) phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups; and (C) latent curing agent.例文帳に追加

半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）： （Ａ） エポキシ樹脂； （Ｂ） ２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物； 及び（Ｃ） 潜在性硬化剤を含有する。 - 特許庁

This coating for the flexible coating film comprises a resin having at least one type of crosslinking group, a curing agent containing at least one selected from the group consisting of a melamine resin, an isocyanate resin, and an epoxy resin, and fine particles having a particle diameter of 1 to 300 nm.例文帳に追加

軟質塗膜用塗料は、少なくとも１種の架橋基を有する樹脂と、メラミン樹脂、イソシアネート樹脂及びエポキシ樹脂から成る群から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤と、粒径１〜３００ｎｍの微粒子とを含む。 - 特許庁

In the method for producing a latent curing agent for powder epoxy resins, a mixture of fine powder comprising a mixture of epoxy adduct amine and a phenol resin, an epoxy resin, and water is treated with isocyanate, and then, the mixture is treated with a non-polar solvent.例文帳に追加

エポキシアダクトアミンとフェノール樹脂の混合物からなる微粉末、エポキシ樹脂、及び水の混合物をイソシアネート処理した後、非極性溶媒で処理することを特徴とする、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。 - 特許庁

The coloring sealant for the liquid crystal dropping construction method contains a curable compound having a reactive functional group, a coloring component having at least one maximum value of absorbance in a visible light region and a photopolymerization initiator and/or a heat curing agent.例文帳に追加

反応性官能基を有する硬化性化合物、可視光領域に少なくとも一つの吸光度の極大値を有する着色成分、光重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用着色シール剤。 - 特許庁

A curing agent for the curable composition for inkjet to be used for the curable composition for inkjet is a viscous reaction product obtained by reacting dicyandiamide with a functional group-containing compound having a functional group that is reactable with the dicyandiamide.例文帳に追加

本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である。 - 特許庁

The polyphenylene ether resin composition comprises components (A)-(C) as given below: (A) a polyphenylene ether resin having an epoxy group; (B) a thermoplastic elastomer resin having a carboxyl group or an epoxy group and having a weight average molecular weight of not less than 10,000; and (C) a curing agent.例文帳に追加

以下の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分、（Ａ）エポキシ基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、(Ｂ）カルボキシル基又はエポキシ基を有し、かつ、重量平均分子量が１万以上の熱可塑性エラストマー樹脂、（Ｃ）硬化剤、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 特許庁

The polyurethane composition comprises (1) a urethane prepolymer, a curing agent and a filler having a specific surface area of 1-40 m^2/g, or (2) a polyol or a polyamine, a diisocyanate compound and a filler having a specific surface area of 1-40 m^2/g.例文帳に追加

研磨布用ポリウレタン組成物は、１）ウレタンプレポリマー、硬化剤および比表面積が１〜４０ｍ^2／ｇである充填剤、または２）ポリオールまたはポリアミン、ジイソシアネート化合物、および比表面積が１〜４０ｍ^2／ｇである充填剤を含有する。 - 特許庁

This curable composition is characterized by comprising a vinylic polymer (A) having a reactive silicon group at the molecular terminal, a tackifying resin (B), a filler (C) and/or a thixotropy-imparting agent (D), and a curing catalyst (E).例文帳に追加

組成物中に、反応性ケイ素基を分子末端に有するビニル系重合体（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および／またはチクソ性付与剤（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いることによって達成する。 - 特許庁

To obtain a resin paste composition capable of improving a peeling strength to a lead frame, especially to a copper lead frame and without showing a reflow crack by containing a specific epoxy resin, a curing agent and a filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂系ペースト組成物のリードフレームい対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

This solvent-free type glass run coating for automobiles, characterized by consisting essentially of one or more active hydrogen group-containing components, powder, a lubricating oil such as a non-reactive silicone, and a polyfunctional isocyanate as a curing agent.例文帳に追加

活性水素基含有成分１種あるいは２種以上のブレンド物と、パウダーと、非反応性シリコーン等の滑性オイルと、硬化剤として多官能イソシアナートとの４成分を必須成分とすることを特徴とする無溶剤型自動車用グラスラン塗料。 - 特許庁

To provide a silicone foaming agent having an excellent foaming property equal to or more than AIBN, requiring no long term post-curing process, and also easy in measuring without fear of dust generation.例文帳に追加

本発明は、ＡＩＢＮと同等程度又はそれ以上の優れた発泡性能を有すると共に、長時間のポストキュアー工程を必要とせず、しかも計量が容易で粉塵発生の虞のないシリコーン用発泡剤を提供することを課題とする。 - 特許庁

This method for producing the water-shielding composition comprises mixing (1) a liquid epoxy resin, (2) a curing agent for the resin being at least a kind selected from the group consisting of an aqueous amine solution and an amine dispersion, and (3) a hydraulic material.例文帳に追加

１）液状エポキシ樹脂、２）該樹脂の硬化剤であって、アミン水溶液及びアミン水分散体からなる群から選択された少なくとも１種、並びに、３）水硬性材料を混合することを特徴とする遮水性組成物の製造方法。 - 特許庁

This flame-retardant epoxy resin composition consists essentially of (I) an epoxy resin having an oxazolidone ring, (II) a phosphorus-modified epoxy resin obtained by reacting (A_1) an epoxy resin with (B) a phosphine compound having an aromatic group on the phosphorus atom, and (III) a curing agent.例文帳に追加

オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ｉ）と、エポキシ樹脂（Ａ_１）とリン原子上に芳香族基を有するホスフィン化合物（Ｂ）とを反応させてなるリン変性エポキシ樹脂（ＩＩ）と硬化剤（ＩＩＩ）とを必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in environmental adequacy, by which: a uniform cured product can be obtained by making a base compound compatible with a phenol curing agent; and desired properties such as strength and heat resistance can be obtained.例文帳に追加

主剤とフェノール硬化剤とが相溶して均一な硬化物を得ることができ、強度や耐熱性等の所要の物性を得ることができるとともに、環境適性にも優れたエポキシ樹脂組成物とそれを用いた成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a room-temperature-curing composition which exhibits an excellent weather resistance for a long period of time by improving the stability of an organic UV absorbing agent blended into a polymer having a crosslinkable hydrolytic silyl group on its terminal.例文帳に追加

末端に架橋可能な加水分解性シリル基を有する重合体に配合された有機系紫外線吸収剤の安定性を向上させることにより、長期間にわたって優れた耐候性を発現する室温硬化性組成物を提供する。 - 特許庁