「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

An epoxy resin composition contains a polyfunctional epoxy resin having 3 or more functional groups in a molecule (a), a curing agent (b) and a phenolic hydroxyl group-containing polyamide (c), each as an essential component and the cured material of the composition has a glass transition temperature (Tg) of not lower than 180°C measured by a TMA method.例文帳に追加

１分子中の官能基数が３以上の多官能エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド（ｃ）を必須成分とし、その硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）がＴＭＡ法で１８０℃以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive, which is used for mounting an electronic component on the electronic component-embedded substrate, contains an epoxy compound (A) that has an aliphatic cyclic skeleton, an epoxy compound (B) that is monofunctional and has an aromatic ring, an acid anhydride curing agent (C), and an inorganic filler (D).例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 - 特許庁

The joint part 1 between the panels 2 and 2 of a water storage tank assembled by connecting a plurality of the panels 2 made of a sheet molding compound is filled with an adhesive 13 that comprises a one-pack type moisture-curing type resin as a main component and contains a silane coupling agent as a tackifier and a fiber-based filler.例文帳に追加

シートモールディングコンパウンド製の複数のパネル２を連結して組み立てられた貯水タンクのパネル２，２間の目地部分１に、一液湿気硬化型樹脂を主成分とし、接着付与剤としてシランカップリング剤を含み、且つ繊維系充填材を含む接着剤１３を充填する。 - 特許庁

The sealing epoxy resin molding material comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an oxidized polyolefin having an ICI viscosity of not less than 0.4 Pa s at 180°C, and (D) a hydrocarbon or silicone compound soluble in at least either of components (A) and (C).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To obtain an amine-modified epoxy ester resin composition internally provided with a curing agent, which is readily dissolved in an aliphatic hydrocarbon-based weak solvent without using a strong solvent such as a glycol, an aromatic solvent, etc., and has excellent low-temperature curability, corrosion resistance, adhesiveness, etc., of a coating film.例文帳に追加

グリコール類、芳香族系溶剤等の強溶剤を併用しなくても脂肪族炭化水素系の弱溶剤に容易に溶解でき、且つ塗膜の低温硬化性、耐食性、密着性等に優れる硬化剤内在型のアミン変性エポキシエステル樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent, (3) an inorganic filler and (4) a rubber ingredient, the rubber ingredient containing (5) an ethylene-acryl rubber and (6) a nitrile-butadiene rubber containing a carboxyl group in a weight ratio [(5)/(6)] of 90/10-20/80.例文帳に追加

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）無機フィラーおよび（４）ゴム成分を必須成分として含む組成物であって、該ゴム成分が、（５）エチレン・アクリルゴムおよび（６）カルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴムを、重量比[（５）／（６）]９０／１０〜２０／８０の割合で含むものである接着剤組成物。 - 特許庁

The adhesive composition comprises a curable adhesive component functioning to bond together base materials facing to each other on curing and a photosensitive polymer having photoactive side chains causing crosslinking reaction on light irradiation as the precursor of a thickening agent that increases the viscosity of the curable adhesive component.例文帳に追加

硬化されて相互対向する基材の間を接着させる硬化性接着成分、及び該硬化性接着成分の粘度を増加させる増粘剤の前駆体として、光照射によって架橋化反応が起こられる光活性側鎖を有する感光性高分子を含む。 - 特許庁

This conductive resin paste comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent and (3) a conductive filler of the carbon beads that are silver- plated on their surfaces and this conductive resin paste composition is used to adhere semiconductor elements to the substrate, followed by sealing to give a semiconductor device.例文帳に追加

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び（３）カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物及びこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。 - 特許庁

The phosphor paste is obtained by mixing phosphor fine particles 21 whose surfaces are each coated with a coating film 23 formed from a film compound having a reactive group, a curing agent 12 having a plurality of crosslinking reaction groups forming bonds by the reaction with the reactive groups, and a solvent.例文帳に追加

反応性基を有する膜化合物の形成する被膜２３で表面が被覆された蛍光体微粒子２１と、反応性基と反応して結合を形成する複数の架橋反応基を有する硬化剤１２とを溶媒と混合することにより蛍光体ペーストを得る。 - 特許庁

The adhesive for electronic parts comprises an epoxy compound, a curing agent and an inorganic filler, where the inorganic filler has an average particle size of at most 100 nm and the largest particle size of less than 200 nm and the content of the inorganic filler is at least 30 wt.%.例文帳に追加

エポキシ化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、前記無機フィラーの平均粒子径が１００ｎｍ以下、最大粒子径が２００ｎｍ未満であり、かつ、前記無機フィラーの含有量が３０重量％以上である電子部品用接着剤。 - 特許庁

In the antistatic transfer foil, an antistatic layer composed of a polyurethane resin containing a silanol group, a melamine curing agent, a strong basic tertiary amine, an electroconductive inorganic filler, and a blocking inhibitor is formed on the rear side of a transfer material wherein a transfer layer is formed on a base sheet having release properties.例文帳に追加

離型性を有する基体シート上に転写層が形成された転写材の裏面に、シラノール基含有ポリウレタン樹脂、メラミン系硬化剤、強塩基性第三級アミン、導電性無機充填剤及びブロッキング防止剤からなる帯電防止層が形成されてなる帯電防止転写箔。 - 特許庁

The resin composition consists essentially of (A) a phenolic disulfide compound represented by general formula (21), (B) an epoxy resin, (C) a curing agent and (D) an inorganic filler, regulated so that the proportion of the phenolic disulfide compound of the component (A) is 0.1-15 wt.% based on the epoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）一般式（２１）で示されるフェノリック系ジスルフィド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、前記（Ａ）のフェノリック系ジスルフィド化合物をエポキシ樹脂に対して０．１〜１５重量％の割合で含有してなることを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

To suppress chip shifts at mounting a semiconductor element on the upper side and at curing for adhesive agent while acquiring a laminate structure having narrow element spacing, in the laminate structure which protrudes projected a part of a semiconductor element in the upper side outward from the periphery of a semiconductor element in the lower side.例文帳に追加

上段側半導体素子の一部が下段側半導体素子の外周より外側に突出する積層構造において、素子間隔が狭い積層構造を実現しつつ、上段側半導体素子の載置時や接着剤の硬化処理時におけるチップシフトを抑制する。 - 特許庁

This flame-retardant heat-conductive sheet prepared by curing a functional group-containing acrylic copolymer exhibiting fluidity at 1013 hPa and 25°C with a cross-linking agent is characterized by having a THF extraction gel fraction of ≥80 % as a cross-linking density and containing expanded graphite as a filler.例文帳に追加

１０１３ｈＰａ、２５℃で流動性を示す官能基含有アクリル系共重合体を架橋剤にて硬化してなるシートにおいて、その架橋密度がＴＨＦ抽出のゲル分率において８０％以上であり、且つ充填剤として膨張黒鉛を含有する難燃性熱伝導シートとする。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy group/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1 and (C) a polyvinyl acetal resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a urethane (meth)acrylate-containing resin composition formable of a cured coating film which causes small shrinkage on curing and is less liable to curl even when inorganic fine particles are not added or a high molecular weight is not provided to the urethane (meth)acrylate-based compound, and a coating agent using the resin composition.例文帳に追加

無機微粒子の添加や、ウレタン（メタ）アクリレート系化合物の高分子量化を行なわなくても、硬化収縮が小さくカールしにくい硬化塗膜を形成することが可能なウレタン（メタ）アクリレートを含有する樹脂組成物、及びそれを用いたコーティング剤の提供すること。 - 特許庁

The designable thermosetting powder coating comprises being obtained by spray drying an organic solvent solution comprising a thermosetting resin, a curing agent and a resin particle having a three-dimensional bridge structure as the indispensable film-forming components, wherein the thermosetting powder coating has an average particle size of 5-100 μm.例文帳に追加

塗膜形成成分として、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び三次元架橋構造を有する樹脂粒子を必須の成分として含有する有機溶剤溶液を噴霧乾燥させて得られる、平均粒径が５〜１００μｍである意匠性熱硬化性粉体塗料。 - 特許庁

The cationic electrodeposition paint composition contains: (A) a cationic amine-modified epoxy resin (a base) which is obtained by cationizing an amine-modified epoxy resin obtained by the reaction of an epoxy resin with an amine; (B) a blocked polyisocyanate (a curing agent); and (C) a metal salt obtained from lactic acid and a transition metal.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂にアミンを反応させて得られるアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化したカチオン性アミン変性エポキシ樹脂（基剤）、（Ｂ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）、および（Ｃ）乳酸と遷移金属から得られる金属塩を含有することを特徴とするカチオン性電着塗料組成物。 - 特許庁

To provide a synthetic resin ready-mixed paint which reduces an amount of diffusion of formaldehyde at forming a film even though a compounding amount of an expensive formaldehyde catcher agent is reduced while maintaining the same performances of an appearance of a paint film and a curing property or the like as conventional products.例文帳に追加

従来品と同等の塗膜外観や硬化性等の性能を維持しながら、高価なホルムアルデヒドキャッチャー剤の配合量を低減しても膜生成時にホルムアルデヒドの放散量を低減することが可能な溶剤形の合成樹脂調合ペイントを提供する。 - 特許庁

The latent curing agent for an epoxy resin comprises a solid solution that is solid at 25°C and consists essentially of two components, i.e., (A) a compound which is obtained by the radical polymerization of a monomer having polymerizable double bonds and has tertiary amino groups in the molecule, and (B) a polymer having hydroxyl groups in the molecule.例文帳に追加

（Ａ）重合性２重結合を有するモノマーのラジカル重合物で分子内に３級アミノ基を有する化合物、及び（Ｂ）分子内に水酸基を有するポリマーの２成分を必須成分とする２５℃で固体の固溶体からエポキシ樹潜在性脂硬化剤を構成する。 - 特許庁

The composition for the rare earth-based bonded magnet contains a thermosetting resin binder (A) composed, as the chief ingredients, of a partially esterified vinylester resin (A-1) and an unsaturated polyester resin (A-2); a thermal radical polymerization initiator and an epoxy curing agent (B); and rare earth-based magnet alloy powder (C).例文帳に追加

部分エステル化ビニルエステル樹脂（Ａ−１）および不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−２）を主成分とする熱硬化性樹脂バインダー（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤およびエポキシ硬化剤（Ｂ）、及び希土類系磁石合金粉末（Ｃ）、を含有する希土類系ボンド磁石用組成物。 - 特許庁

To provide a molding material for a fuel cell separator composed of an extremely uniformly dispersed powder of each an electrically-conductive carbon material, an epoxy resin and a curing agent, with a small angle of repose, excellent moldability and capable to realize suitable electric conductivity and mechanical strength after final molding.例文帳に追加

導電性炭素材料、エポキシ樹脂、硬化剤などの各粉末が非常に均一に分散・混合でき、安息角が小さく、成形性に優れ、最終成形後に適切な導電性と機械的強度が実現可能である燃料電池セパレータ用成形材料を提供する。 - 特許庁

In this analysis method of alcohol urethane in polyurethane, a polyurethane sample is pyrolyzed within the temperature range of 235-250°C and an alcohol urethane compound, wherein a 1-12C alcohol and a curing agent are bonded is decomposed so as to be detected as an alcohol urethane adduct that is the product obtained.例文帳に追加

ポリウレタン系試料を２３５〜２５０℃の温度範囲で熱分解を行って、Ｃ１〜Ｃ１２のアルコールと硬化剤が結合したアルコールウレタン化合物を分解することにより得られた生成物であるアルコールウレタン付加物として検出することを特徴とするポリウレタンの分析方法。 - 特許庁

The system forms a powder material layer 80 on a forming stage 52, applies a binder to prescribed areas of powder layers based on shape data, forms a bond body 82 of a powder material by curing the binder, and gives a coloring agent based on color data.例文帳に追加

システムは、造形ステージ５２上に粉体材料の層８０を形成し、形状データに基づいて粉体層の所定領域に対してバインダを塗布し、バインダを硬化させて粉体材料の結合体８２を形成し、その後、色彩データに基づいて着色剤を付与する。 - 特許庁

The curing agent composition comprises the reaction product between (A) at least one polyalkylene polyether polyol modified polyepoxide resin and (B) a polyalkyleneamine composition comprising a mixture of N-3-aminopropylethylenediamine(N3), N,N'-bis(3-aminopropyl)ethylenediamine(N4), and N,N,N'-tris(3-aminopropyl)ethylenediamine(N5).例文帳に追加

少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂（Ａ）と、Ｎ‐３‐アミノプロピルエチレンジアミン（Ｎ３）、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ４）及びＮ，Ｎ，Ｎ’‐トリス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ５）の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物（Ｂ）との反応生成物を含む硬化剤組成物。 - 特許庁

The optical resin is produced by reacting (A) a silsesquioxane having a reactive cyclic ether group such as epoxy group, 3,4-epoxycyclohexyl group and oxetanyl group with (B) a curing agent reactive with the reactive cyclic ether group such as an acid anhydride in the presence of (C) a metal alkoxide such as titanium alkoxide and zirconium alkoxide.例文帳に追加

チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド等の金属アルコキシド（Ｃ）の存在下に、エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、オキセタニル基等の反応性環状エーテル基を有するシルセスキオキサン（Ａ）と、酸無水物等の前記反応性環状エーテル基と反応可能な硬化剤（Ｂ）とを反応させてなる光学樹脂。 - 特許庁

To provide a material system of long term storing without adjusting surroundings, requiring no preliminary work such as measurement and mixing of principal ingredients and a curing agent, excellent in workability, and suitable for RTM (resin transfer molding) molding of fiber-reinforced composite material.例文帳に追加

本発明は、環境調整を行うことなく長期間の貯蔵が可能であり、主剤および硬化剤の計量や混合といった事前作業が不要で作業性に優れた繊維強化複合材料のＲＴＭ成形に最適な材料システムを提供するものである。 - 特許庁

The post-curable resin composition contains a specific copolymer and a specific nonpolar vinyl compound, can be cured with a curing agent, and gives a cured product which ensures a low dielectric constant and a low dielectric loss and has flexibility, dynamic strength, heat resistance, temperature characteristics and water resistance.例文帳に追加

特定の共重合体と特定の非極性ビニル化合物を含む後硬化性樹脂組成物であり、硬化剤により硬化することが可能で、低誘電率、低誘電損失であり、軟質性、力学強度、耐熱性、温度特性、耐水性を有する硬化体を与えることが出来る。 - 特許庁

The ink jet recording sheet comprises a porous ink absorption layer made of inorganic fine particles having a mean particle size of 200 nm or less and a hydrophilic binder cured by a polyisocyanate curing agent on a non-water absorbable support in such a manner that a pH of the surface of the layer side is 3.5 to 8.例文帳に追加

非吸水性支持体上に、平均粒径が２００ｎｍ以下の無機微粒子およびポリイソシアネート系硬化剤により硬化された親水性バインダーからなる多孔質インク吸収層を有し、インク吸収層側の膜面ｐＨが３．５〜８であるインクジェット記録用紙。 - 特許庁

Micromachining properties which have not attained heretofore are realized by designing the adhesive film to be constituted of a releasable protective film and, laminated thereon, an adhesive layer which is composed of a solvent-soluble thermoplastic polyimide, an epoxy resin and a curing agent and can be bonded at 200° C or lower and designing the adhesive layer to have a thickness of 10 μm or less.例文帳に追加

離型性を有する保護フィルムの上に溶媒可溶性熱可塑性ポリイミド，エポキシ樹脂および硬化剤からなる２００℃以下で接着可能な接着剤層を積層した構成を有し、接着層厚みを１０μｍ以下にすることで従来にない微細加工性を実現する。 - 特許庁

To solve such a problem of conventional methods of manufacturing a coating material by compounding a resin curing agent after a conductive material is dispersed to a base resin, wherein, on forming a semiconductivity coating film of an electrode plate used for a dust collector, the base resin penetrates between particles of a conductive material to ruin the electric conductivity efficiency.例文帳に追加

集塵装置に用いる電極板の半導電性塗膜の形成において、ベース樹脂に導電性材料を分散させた後に樹脂硬化剤を配合する従来の塗料作製方法では、導電性材料の粒子間にベース樹脂が浸透して導電効率を損なう。 - 特許庁

There are rovided an adhesive for semiconductor chip bonding comprising an epoxy resin, a phenolic curing agent of a hydroxyl equivalent of 110 or higher and 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole and a non-electroconductive paste and a non-electroconductive film characterized by being produced by using the adhesive.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、水酸基当量が１１０以上のフェノール系硬化剤と、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールとを含有する半導体チップ接合用接着剤、並びに該接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性ペースト及び非導電性フィルム。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a compound having a disulfide group (-S-S-) in the molecule, wherein, the compound having the disulfide group in the molecule is a compound having a structure capable of coordinating with a metal surface by the S-S bond.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the woody decorative laminate with a surface of its core being covered by a resin layer, the resin layer consists of a resin composition containing lignin and a curing agent, which is characterized in that the lignin is soluble in an organic solvent and contained therein in an amount of 5-90 mass% as the resin component in the resin layer.例文帳に追加

樹脂層で芯材表面を被覆した木質系化粧板であって、前記樹脂層が、リグニン及び硬化剤を含む樹脂組成物からなり、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂層中の樹脂成分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、木質系化粧板。 - 特許庁

In the BMC composed by impregnating an organic fiber base material with an unsaturated polyester composition containing an unsaturated polyester resin, a polymerizable monomer, a low contractible material, a curing agent and a thickener, a BMC in which the organic fiber base material is mainly composed of vinylon fiber is pressed and molded under heating.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化剤及び増粘剤を含有する不飽和ポリエステル組成物を有機繊維基材に含浸させてなるるＢＭＣにおいて有機繊維基材がビニロン繊維を主体とするＢＭＣを、加圧加熱成形してなるＢＭＣ成形品。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises as essential ingredients a bifunctional epoxy resin (A) having an epoxy equivalent within 300-2,000 g/equivalent which is obtained by causing a bifunctional epoxy resin such as a bisphenol-type epoxy resin or a diglycidyloxynaphthalene to react with phenol or naphthol and subsequently with a diisocyanate compound, and a curing agent (B).例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレン等の２官能型エポキシ樹脂にフェノール又はナフトールを反応させ、次いで、ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、エポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にある２官能型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 - 特許庁

In the method for molding a two-pack curing resin foam by mixing a foaming agent in a resin raw material to be foamed and cured, a mixed gas or a mixed liquefied gas obtained by mixing an inert gas or inert liquefied gas with an inflammable gas or inflammable liquid is used.例文帳に追加

樹脂原料に発泡剤を混合し発泡・硬化させる２液硬化型樹脂発泡体の成形方法において、発泡剤として、不活性ガス又は不活性液化ガスと可燃性ガス又は可燃性液体を混合して得られる混合ガス又は混合液化ガスを用いること。 - 特許庁

This two-pack type coating composition comprises an acrylic resin for paint (A) comprising an epoxy group functional polymerizable monomer (a), a hydrolyzable silyl group functional polymerizable monomer (b), and a vinyl monomer and/or a (meth)acrylic monomer (c), as essential components, and a phosphoric (ester) curing agent (B).例文帳に追加

二液型被覆組成物は、エポキシ基官能重合性単量体（ａ）と、加水分解性シリル基官能重合性単量体（ｂ）と、ビニルモノマー及び／又は（メタ）アクリルモノマー（ｃ）とを必須成分とする塗料用アクリル樹脂（Ａ）及び、燐酸（エステル）系硬化剤（Ｂ）を含有して成るものである。 - 特許庁

To provide a liquid phenol resin or a composition for an excellent epoxy resin curing agent endurable to a moisture-proof reliability test and having fluidity suitable for underfilling and potting operations, even in a non-solvent state, so as to be usable in electric/electronic industries.例文帳に追加

本発明の目的は電気・電子産業用にて用いることが出きる無溶媒でアンダーフィルおよびポッティング作業に適する流動性を有し、耐湿信頼性試験に耐えうる優れたエポキシ樹脂硬化剤用の液状フェノール樹脂あるいは組成物を提供することである。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin powder coating comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) an elastomer-containing phenolic resin, wherein the elastomer-containing phenolic resin is obtained by reacting an aldehyde with a mixture of a phenol and an elastomer.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、及び、エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）を含有し、上記エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）が、フェノール類とエラストマーとの混合物にアルデヒド類を反応させてなるものであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。 - 特許庁

This method for producing the prepreg is characterized by impregnating the organic fiber nonwoven fabric substrate having 0.005-0.4 g/cm^3 density with a liquid or a slurry resin composition consisting essentially of a thermosetting resin or the thermosetting resin and a curing agent and drying the impregnated substrate.例文帳に追加

熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と硬化剤を必須成分として含有する液状またはスラリー状樹脂組成物を、密度が０．００５〜０．４ｇ／ｃｍ^3 である有機繊維不織布基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 特許庁

In the epoxy-based adhesive comprising a base resin containing a curing agent in an epoxy resin, carboxylated nitrile butadiene rubber and nitrilotriacetic acid as constituents, when the total of the constituents is 1, the content of the nitrilotriacetic acid is ≥100ppm and ≤500ppm based on 1 of the total.例文帳に追加

エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びニトリロトリ酢酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記ニトリロトリ酢酸を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁

An adhesive comprises at least liquid A and liquid B, wherein the liquid A comprises an epoxy resin, a curing catalyst for the modified silicone polymer and a filler, and the liquid B comprises the modified silicone polymer having a terminal alkoxysilyl group, an epoxy resin hardener, a dehydrating agent, an antioxidant and a filler.例文帳に追加

少なくとも、エポキシ樹脂、変成シリコーン系ポリマーの硬化触媒、充填材の配合されたＡ液と、末端にアルコキシシリル基を持つ変成シリコーン系ポリマー、エポキシ樹脂硬化剤、脱水剤、酸化防止剤、充填材の配合されたＢ液とからなる接着剤により、課題を解決できた。 - 特許庁

To provide a meso isomer and a racemic isomer of a purified industrially usable tetracarboxylic dianhydride having a norbornane ring and enabling the purity to be controlled as an epoxy resin-curing agent and a material for polyimides, and to provide a method for separating and purifying the compound.例文帳に追加

ノルボルナン環を有するテトラカルボン酸二無水物において、エポキシ樹脂硬化剤及びポリイミド用素材として純度管理が可能で工業的に使用することができる、精製されたテトラカルボン酸二無水物のメソ体、ラセミ体を提供するとともに、その分離精製法を提供する。 - 特許庁

The substrate sheet paper of moisture permeability is coated on at least one face characteristically with a moisture-curing type hot melt coating agent mainly comprising a urethane prepolymer of the reaction product between a polyol having the basic skeleton constituted with a hydrocarbon and a polyisocyanate and is solid at room temperature whereby the objective coated paper is obtained.例文帳に追加

透湿性を有する紙の少なくとも片面に、基本骨格が炭化水素で構成されたポリオールとポリイソシアネートとの反応物からなるウレタンプレポリマーを主成分とする常温で固体の湿気硬化型ホットメルトコーティング剤を塗工することを特徴とする塗工紙の製造方法。 - 特許庁