「FOIL LAMINATION」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

POLYIMIDE FILM LAMINATE WITH FLEXIBLE METALLIC FOIL LAMINATION HAVING HIGH RELIABILITY IN ADHESION WITH ACF例文帳に追加

ＡＣＦとの接着力信頼性の高いフレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルム積層体 - 特許庁

B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET WITH METALLIC FOIL CONTAINING HEAT RESISTING FILM BASE MATERIAL FOR LAMINATION例文帳に追加

積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シート。 - 特許庁

The prepreg, the resin-attached metal foil, and the adhesive sheet are used to prepare the lamination plate.例文帳に追加

このプリプレグ、樹脂付き金属箔又は接着シートを用いた積層板。 - 特許庁

The adhesive is usable for lamination of a metal foil having thickness of 5-15 μm and a plastic film.例文帳に追加

厚み５〜１５μｍの金属箔とプラスチックフィルムとをラミネートするために用いてよい。 - 特許庁

As a result, a lamination wiring board 1000 wherein the copper foil 11 and the copper foil 21 are subjected to interlayer connection via the land 12 is manufactured.例文帳に追加

これにより，銅箔１１と銅箔２１とが，ランド１２を経由して層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

CARRIER-ATTACHED ALLOY FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, CARRIER-ATTACHED COMPOSITE FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, METAL COATING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING LAMINATED BOARD例文帳に追加

回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for heating metal foil as a pre-process of extrusion-lamination of the metal foil and a plastic sheet, etc., especially, for continuously heating the metal foil without generating crinkles on the metal foil even at a low speed.例文帳に追加

金属箔の加熱方法及び加熱装置に係り、特に金属箔を搬送しながら加熱しても当該金属箔が僅かに接触状態か或いは非接触状態で、かつ曲率を与えた状態で加熱することができるため、金属箔に皺を発生することなく加熱することができる。 - 特許庁

An aluminum electrolytic capacitor is formed in a lamination unit from the resin film 10 to the aluminum cathode foil 16.例文帳に追加

樹脂フィルム１０からアルミ陰極箔１６までの積層単位においてアルミ電解コンデンサが形成される。 - 特許庁

To manufacture an aluminum foil lamination working of excellent adhesiveness to a synthetic resin by a simple method.例文帳に追加

合成樹脂との接着性に優れたラミネーション加工用アルミニウム箔を簡単な方法で製造する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by a roll lamination method for improving smoothness of an outer layer copper foil surface.例文帳に追加

外層銅箔面の平滑性が向上されたロールラミネーション法による多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent deviation in the lamination of electrode foil and the separation of a distance between electrodes in a capacitor element of a multilayer electrolytic capacitor.例文帳に追加

積層型電解コンデンサのコンデンサ素子の電極箔の積層ずれ、電極間距離の離間を防止する。 - 特許庁

The lamination of the electrode bit of this state is performed by a separator, and an exposed part of the metal foil and a conductor plate are joined.例文帳に追加

この状態の電極小片をセパレータと共に積層し、金属箔の露出部分と導体板とを接合する。 - 特許庁

Subsequently, a lamination body 40 including the sheet-shaped cathode activator and anode activator and a separator 6 is wound on the cylinder-shaped core for winding 31 together with the metal foil body 26.例文帳に追加

次いで、シート状の正負極活物質とセパレータ６とを含む積層体４０を金属薄体２６とともに捲回芯３１で捲回する。 - 特許庁

To provide a double-sided metal foil lamination plate having a small rate of dimension change when processing and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

加工時の寸法変化率が小さい両面金属箔積層板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Debris generated from the high-temperature plasma 8 is captured by a foil trap 15, to prevent lamination of the debris on the reflecting surface of the EUV collector mirror 13.例文帳に追加

高温プラズマ８から発生するデブリは、ホイルトラップ１５により捕捉されＥＵＶ集光鏡１３の反射面上に堆積するのを防ぐ。 - 特許庁

The honeycomb core 44 is constituted by laminating a plurality of metal foil materials 45, and developing, in a lamination direction, a laminate which is joined so that the adjacent metal foil materials 45 are parallel with each other at each prescribed pitch, and a joint is arranged zigzag in the lamination direction.例文帳に追加

ハニカムコア４４は、複数枚の金属箔材４５を積層するとともに隣接する金属箔材４５を所定のピッチ毎に平行にかつ接合箇所が積層方向に千鳥状配列となるように接合された積層体を積層方向に展開することによって構成される。 - 特許庁

The honeycomb core 44 is constituted by laminating a plurality of metal foil materials 45, and developing, in a lamination direction, a laminate which is joined so that the adjacent metal foil materials 45 are parallel with each other at each prescribed pitch, and a joining portion is arranged zigzag in the lamination direction.例文帳に追加

ハニカムコア４４は、複数枚の金属箔材４５を積層するとともに隣り合う金属箔材４５を所定のピッチ毎に平行にかつ接合箇所が積層方向に千鳥状配列となるように接合された積層体を積層方向に展開することによって構成される。 - 特許庁

The honeycomb core 44 is constituted by laminating a plurality of metal foil materials 45, and developing, in a lamination direction, a laminate 50 which is joined so that the adjacent metal foil materials 45 are parallel with each other at each prescribed pitch, and a joining portion is arranged zigzag in the lamination direction.例文帳に追加

ハニカムコア４４は、複数枚の金属箔材４５を積層するとともに隣り合う金属箔材４５を所定のピッチ毎に平行にかつ接合箇所が積層方向に千鳥状配列となるように接合された積層体５０を積層方向に展開することによって構成される。 - 特許庁

COMPOSITION FOR MANUFACTURING THERMOSETTING RESIN AND CURED PRODUCT THEREOF, PREPREG AND PREPREG LAMINATION OBJECT CONTAINING THE CURED PRODUCT, AND METAL FOIL LAMINATED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD ADOPTING THE PREPREG OR PREPREG LAMINATION OBJECT例文帳に追加

熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板 - 特許庁

To provide a polyimide film lamination having a strong peel strength when pressure welded with a metal foil through an adhesive, a process for manufacturing it easily, and a circuit board using the polyimide film lamination.例文帳に追加

接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム積層体、それを容易に製造する方法およびそのポリイミドフィルム積層体を用いた回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide an electric insulation resin for a lamination plate capable of forming the lamination plate hardly exfoliating berween layers, and hardly generating exfoliation of a circuit and metal foil.例文帳に追加

回路や金属箔の剥離及び層間剥離が発生しにくい積層板を形成することができる積層板用電気絶縁性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The resin multilayered module 10 includes (a) a lamination body 12 formed by laminating a plurality of resin layers, (b) the chip-type electronic component 2 arranged on a surface or inside of the lamination body 12, and (c) an in-plane connection electrode 16 formed of a metal foil mainly containing copper on the surface or inside the lamination body 12.例文帳に追加

樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition preferably used for continuous production of a metal-clad lamination plate and excellent in adhesion property to a metal foil, a metal-clad lamination plate using the composition, and a manufacturing method for the metal-clad lamination plate.例文帳に追加

金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a heat-resistant polyimide-metal foil laminated plate having an improvement in adhesion between the polyimide and the metal foil in order to achieve fine wiring and multi-lamination of a flexible printed wiring board at a low cost.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の微細配線化、多層積層化を低コストに実現するため、ポリイミドと金属箔との間の接着性が改善された耐熱性のポリイミド金属箔積層板を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, the copper foil carrier 5 is left behind, and the copper-clad lamination plate 4 is released and the still left copper foil carrier 5 and the copper sulfate plating layer 7 are removed by etching.例文帳に追加

その後銅箔キャリア５を残して銅張り積層板４を剥離し、さらに残った銅箔キャリア５と硫酸銅めっき層７をエッチング除去する。 - 特許庁

To provide a transfer foil for in-molding and a three-dimensional molding using the same, wherein the transfer foil has a metallic luster hologram of high design characteristics with little de-lamination, whitening and breaking characteristics even in the three-dimensional injection molding.例文帳に追加

射出立体成形品であっても、層間剥離、白化、割れが少ない意匠性の高い金属光沢ホログラムを有するインモールド用転写箔、及びそれを用いた立体成形品を提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing the flexible metal lamination, a copper foil with an adhesive layer wherein an adhesive layer is formed beforehand on a surface of the copper foil and a heat-resistant film are continuously stuck to each other by using a heating pressure device.例文帳に追加

銅箔表面に予め接着剤層が形成された接着剤層付き銅箔と耐熱性フィルムとを、加熱加圧装置を用いて連続的に接着するフレキシブル金属積層体の製造方法。 - 特許庁

To solve the problem that since the glossy surface of copper foil is rough, the copper foil peels off from a protective material immediately after lamination, and wrinkles are formed on a laminated plate to deteriorate its appearance.例文帳に追加

銅箔の光沢面の表面粗さが粗いため、ラミネート後すぐに、銅箔と保護材料が剥離してしまい、積層板にシワが形成され外観不良になる。 - 特許庁

In the process of heat-laminating a heat resistant adhesive material on a metal foil, a film-like protective material is arranged between the press surface and the metal foil during the heat lamination.例文帳に追加

耐熱性接着材料と金属箔とを熱ラミネートにより貼り合わせる工程において、熱ラミネート時の加圧面と金属箔との間に、フィルム状の保護材料を配置する。 - 特許庁

To provide a composite copper foil reduced in the change of peel strength due to heating temperature, easily peeling a support copper foil after the lamination of a resin base material and having a stable peel strength.例文帳に追加

加熱温度による剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している複合銅箔を提供する。 - 特許庁

A copper foil (60) for lamination to a dielectric substrate includes a layer (64) deposited on a surface of the copper foil (60).例文帳に追加

問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。 - 特許庁

To provide a copper foil laminate which facilitates the handling of a prepreg sheet, a copper foil sheet, or RCC, reduces costs, and is free from the generation of a resin gouge after lamination by preventing the adhesion of resin powder on the surface of the copper foil and a method for producing the laminate.例文帳に追加

プリプレグシートや銅箔シートあるいはＲＣＣの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、しかも、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層後の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil laminated body without causing the generation of a resin hit mark after lamination by facilitating the handling of a prepreg sheet, a copper foil sheet or an RCC, reducing a cost, and also preventing the powder of a resin from adhering on the surface of copper foil, and its manufacturing method.例文帳に追加

プリプレグシートや銅箔シートあるいはＲＣＣの取扱いを容易にするとともにコストを低減し、しかも、銅箔表面に樹脂の粉が付着しないようにして積層後の樹脂打痕が発生しない銅箔積層体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate in which at least an anchor coat layer, an adhesive layer, and a sealant layer are formed in turn on a metal foil base material such as aluminum foil etc., and which has good lamination strength, prevents the decline of the lamination strength between the metal foil base material and the sealant layer even when exposed to the action of a strongly permeable substance containing a volatile component, and can maintain good initial barrier properties.例文帳に追加

アルミニウム箔などの金属箔基材の上にアンカーコート層、接着層、シーラント層がこの順序で少なくとも設けられてなる積層体であって、優れたラミネート強度を有し、たとえ揮発性成分を含む強浸透性物質が作用しても金属箔基材とシーラント層間のラミネート強度が低下せず、初期の優れたバリア性が維持できるようにした積層体の提供を課題とする。 - 特許庁

The light-shielding film is obtained by adhering aluminum foil to the easy adhesion treated face of a light stabilizer-including and uniaxially oriented high-density polyethylene film so that gloss face of the aluminum foil may turn toward the treated face by dry lamination and further by wet-lamination a polyethylene resin to the dull face of the foil.例文帳に追加

光安定剤を含有する一軸延伸高密度ポリエチレンフイルムの易接着処理をした面に、アルミ箔のツヤ面を向けるようにしてドライラミネートにより接着し、更にアルミ箔のダル面にポリエチレン樹脂をウエットラミネートして得た遮光フイルムを、長さ方向に裁断して遮光テープヤーンを得る。 - 特許庁

A laminated solid electrolytic capacitor (100) is formed by a lamination of a anode foil (13) made of a metal having a valve action and a cathode foil (11) of which a surface is configured by a whisker which hold carbide particles (17) and comprises a solid electrolytic layer (16) made of a conductive macro-molecule between the anode foil (13) and the cathode foil (11).例文帳に追加

積層型固体電解コンデンサ（１００）は、弁作用を有する金属からなる陽極箔（１３）と、炭化物粒子（１７）を保持するウィスカが表面に形成された陰極箔（１１）とが順に積層され、陽極箔（１３）と陰極箔（１１）との間に導電性高分子からなる固体電解質層（１６）が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Both faces of a power generation element are covered with a pair of lamination films 12 and 13 each having a resin PP layer β on the inside of an aluminum foil layer α, and the circumferential edge parts 12a and 13a of a pair of lamination films 12 and 13 are connected together by fusion of the resin layers β.例文帳に追加

発電要素の両面を、アルミ箔層αの内側に樹脂（ＰＰ）層βを設けた一対のラミネートフィルム１２，１３で覆い、これら一対のラミネートフィルム１２，１３の周縁部１２ａ，１３ａ同士を樹脂層βの溶着により接合する。 - 特許庁

Two or more board materials are laminated on the same metal foil in a lamination process, or two or more B stage-conditioned board materials are laminated on the same C stage-conditioned board material in a lamination process, or two or more C stage-conditioned board materials are laminated on the same B stage-conditioned board material making their specific parts abut against each other in a lamination process.例文帳に追加

積層工程において同一の金属箔に対して２枚以上の基板材料を積層するもしくは、積層工程において同一のＣステージ状態基板材料に対して２枚以上のＢステージ状態基板材料を積層するあるいは、積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を特定部位で互いに当接して積層する構成とする。 - 特許庁

Two or more substrate materials are stacked for an identical metallic foil in a lamination step, or two or more B-stage status substrate materials are stacked for an identical C-stage status substrate material in a lamination step, or two or more C-stage status substrate materials are stacked for an identical B-stage status substrate material in a lamination step.例文帳に追加

積層工程において同一の金属箔に対して２枚以上の基板材料を積層するもしくは、積層工程において同一のＣステージ状態基板材料に対して２枚以上のＢステージ状態基板材料を積層するあるいは、積層工程において同一のＢステージ状態基板材料に対して２枚以上のＣステージ状態基板材料を積層する構成とする。 - 特許庁

To provide methods of manufacturing a metal foil laminate and a wiring board, where the metal foil laminate with a flat surface can be formed and improved in mass productivity because a gap for the lamination of metal foils can be controlled easily, and the problem caused due to solution hardly occurs when an adhesive layer is formed.例文帳に追加

平坦な表面を有する金属箔積層体を形成することができ、しかも金属箔を積層するためのギャップの制御が容易なため量産化に有利で、接着層の形成時の溶剤による問題も生じにくい金属箔積層体の製造方法、及び配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The lamination film 10 is obtained by laminating an aluminum foil layer 12 and a resin layer 13, and the aluminum foil layer 12 has a thickness large enough to transmit X-rays and electromagnetic waves of extremely high-frequency range but block electromagnetic waves of other than the high frequency range.例文帳に追加

積層フィルム１０は、アルミニウム箔層１２と樹脂層１３が積層されたものであり、アルミニウム箔層１２の厚さは、Ｘ線及び極超短波領域の電磁波を透過させるが短波領域の電磁波を遮断することができる厚さに設定されている。 - 特許庁

The flexible metal foil laminate has a constitution that a metal foil and a thermocompression bonding multilayer polyimide film having an aromatic polyimide layer of a thermocompression bonding property at least on one side of an aromatic polyimide layer of a high heat resistance are compression-bonded continuously using a double belt press, for lamination.例文帳に追加

高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層を有する熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とが、ダブルベルトプレスを用いて連続的に圧着して積層したフレキシブル金属箔積層体。 - 特許庁

To provide a laminated foil which shows high electric conductivity in the lamination direction and superb selective etching properties by using aluminum or an aluminum alloy as an intermediate layer and inhibiting the oxidation of the aluminum in a joint interface between the intermediate layer and a metallic foil arranged so that the intermediate layer is sandwiched between the metallic foils.例文帳に追加

中間層としてAlまたはAl合金を用い、中間層を挟持するように配置された金属箔との接合界面におけるAlの酸化を抑制することで、積層方向の電気導電率が高く、選択エッチング性に優れた積層箔を提供する。 - 特許庁

This conductive connection material with a back grind tape is formed by laminating a back grind tape and a conductive connection material, wherein the conductive connection material includes a lamination structure comprising a resin composition and metal foil selected from solder foil or tin foil.例文帳に追加

本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。 - 特許庁