「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

In the lead alloy grid with a surface layer provided on a base layer made of lead or a lead alloy, the surface layer is a lead alloy layer containing at least germanium by 0.0001 to 1.0 mass%.例文帳に追加

鉛又は鉛合金からなる基材層に表面層を設けた鉛合金格子において、前記表面層が、少なくともゲルマニウムを０．０００１〜１．０質量％含む鉛合金層であることを特徴とする。 - 特許庁

The lead modules 2a, 2b are the exchangeable lead modules 2a, 2b that divide a plurality of lead materials 6a, 6b into a plurality of groups and that retains the lead members 6a, 6b in each group, and they are arranged in a plurality in order to retain each of the plurality of groups.例文帳に追加

リードモジュール２ａ、２ｂは、複数のリード部材６ａ、６ｂを複数の群に分割して、それぞれの群ごとにリード部材６ａ、６ｂを保持する交換可能なリードモジュール２ａ、２ｂであり、複数の上記群のそれぞれを保持するため複数配置されている。 - 特許庁

In signal cables having a large number of lead wires, the lead wires are disposed by being mutually deviated so as to have the maximum gap in order to reduce mutual interference and crosstalk between the lead wires, and is disposed with the lead wires mutually rotated in order to further reduce the crosstalk.例文帳に追加

多数本のリード線を有する信号ケーブルの場合、リード線は、該リード線間の相互干渉ないし混線を低減させるべく間隔が最大になるように相互にズレて配置され、且つ混線を更に低減させるべく相対回転した状態で配置される。 - 特許庁

In addition, the lower coil lead-out part 3 and the upper coil lead-out part 4 are formed flat so that a contact area between the commutator segment 2 and the lower coil lead-out part 3 and a contact area between the lower coil lead-out part 3 and the upper coil lead-out part 4 are substantially identical with each other.例文帳に追加

また、下コイル口出し部３と上コイル口出し部４は、整流子片２と下コイル口出し部３との接触面積と、下コイル口出し部３と上コイル口出し部４との接触面積とが、略同一になる様に偏平状に形成されている。 - 特許庁

In a lead-cutting die 1, a punch 40 is plunged into a cutting hole from above an external lead of a lead frame FF, which is solder-plated and disposed on the cutting hole of a lower die 10, and the external lead is cut off from the lead frame by a cutting blade 41 of the punch.例文帳に追加

本発明のリード切断用金型１は、下型１０の切断孔の上に配置された半田鍍金済みのリードフレームＦＦの外部リードの上からパンチ４０を切断孔に突入させて、パンチの切断刃４１によって外部リードをリードフレームから切り離す。 - 特許庁

To provide a lead frame for preventing peeling being generated near the surface of the lead frame, a manufacturing method of the lead frame, and a semiconductor device using the lead frame in the semiconductor device using the copper alloy lead frame.例文帳に追加

本発明は、銅合金リードフレームを用いた半導体装置において、リードフレームの表面近傍で生じる剥離を防止することができるリードフレーム及びその製造方法及びそのようなリードフレームを用いた半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The lead ion quantification in lead ion-containing test body sample liquid is simply performed by bringing the lead ion selectivity coloring material into contact with the lead ion-including test body sample liquid adjusted to have pH of 6-8, and by determining the lead ion concentration on the basis of the hue change.例文帳に追加

鉛イオン含有検体試料液中の鉛イオン定量は、この鉛イオン選択性呈色材を、ｐＨ６〜８に調整された鉛イオン含有検体試料液に接触させ、その色相変化に基づいて鉛イオン濃度を求めることで簡易に行われる。 - 特許庁

In the semiconductor device and its manufacturing method, semiconductor chips 2 are mounted on an internal lead frame 3, external lead frames 4 are fitted around the internal lead frame 3, and the semiconductor chips 2 are connected to the internal lead frame 3 and the external lead frames 4, respectively.例文帳に追加

半導体チップ２が内側リードフレーム３にマウントされ、内側リードフレーム３の周囲に外側リードフレーム４が設けられ、半導体チップ２が内側リードフレーム３及び外側リードフレーム４にそれぞれ接続されている、半導体装置及びその製造方法。 - 特許庁

In this pencil, after a short lead 3 displaced from a lead feeding chuck 5 is knocked by the tip of the guide 1, the lead 3 is manually locked to prevent the lead from being rotated so that the lead can be used to the end to substantially eliminate the amount of the wasteful lead.例文帳に追加

本発明のノック式シャープペンシルでは、芯出口ガイド１の先端にコレットチャック方式の手動のロック機構を設け、芯繰り出しチャック５からはずれた短い芯３を、芯出口ガイド１先端でノック後、手動でロックし芯の回転を防止し芯が最後まで使えるようにして芯の無駄にする量をほぼ無くすものである。 - 特許庁

This lead frame for semiconductor device contains frames which are arranged almost parallel to each other and a plurality of leads which are arranged at nearly regular intervals, in a state of the leads protruding from the frame nearly perpendicular to the frame, while each lead has broad lead- width areas and narrow lead-width areas with the interval between the lead and its adjacent lead being maintained to be almost constant.例文帳に追加

半導体装置用のリードフレームにおいて、略平行に配置されたフレームと、フレームから略垂直方向に突出して、略等間隔に配置された複数のリードとを含み、隣り合ったリード間のリード間隔を略一定に保持しつつ、リードがリード幅の大きな領域と小さな領域とを有してなる。 - 特許庁

In an emergency such as the side collision of a vehicle, when gas from an inflator rapidly flows forward in a gas lead-in passage 3 and reaches the front closed end of the gas lead-in passage 3, internal pressure of the gas lead-in passage rapidly rises.例文帳に追加

車両側面衝突時等の緊急時、インフレータからのガスがガス導入通路３内を迅速に前方へ流動しガス導入通路３の前端の閉塞端に到達すると、ガス導入通路３内の内圧が急上昇する。 - 特許庁

In addition, an anode terminal 7 is connected onto the anode lead 1a.例文帳に追加

また、陽極リード１ａ上には、陽極端子７が接続されている。 - 特許庁

To provide the lid structure of a lead-acid battery raised in vibration resistance.例文帳に追加

耐振動性を向上させた鉛蓄電池の蓋構造を提供する。 - 特許庁

Lead is put in the melting tank 3 and heated by a burner to be melted.例文帳に追加

溶融槽３に鉛を入れて、バーナーで加熱し、これを溶融させる。 - 特許庁

The first lead-out portion 431 is disposed in the upper end portion of a bulkhead 43, and the second lead-out portion 421 is disposed in the hose chamber 42.例文帳に追加

隔壁４３の上端部４３１には第１導出部４３１が設けてあり，ホース室４２には第１導出部４２１が設けてある。 - 特許庁

To enable a lead to be easily implanted in curved subcutaneous part.例文帳に追加

リードの湾曲した皮下への植え込みを容易に行えるようにする。 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE PLATED WITHOUT PLATED LEAD-IN WIRE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メッキ引込線なしにメッキされたパッケージ基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a pencil lead excellent in the balance between flexural strength and density.例文帳に追加

曲げ強さと濃度とのバランスに優れた鉛筆芯を提供すること。 - 特許庁

A lead-in pipe part 11 of a gas outlet 1 is arranged obliquely downward.例文帳に追加

ガスコンセント１の導入管部１１を斜め下方に向けて設ける。 - 特許庁

In addition, the connecting surface 21 of a lead frame 20 is formed coarsely.例文帳に追加

また、リードフレーム２０の接続表面２１は、粗く形成されている。 - 特許庁

A lead tank 4 is movably stored in the shaft cylinder 1, with a weight 19 movably fitted in the axial direction to the periphery of the lead tank 4.例文帳に追加

軸筒１内に移動可能に芯タンク４を収納し、この芯タンク４の周囲に重量体１９を軸方向に移動可能に嵌める。 - 特許庁

(c) In the lead withdrawing process, by tilting and raising the lead component mounting substrate 2, it is withdrawn from the surface of the fused solder in the nozzle 52.例文帳に追加

（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。 - 特許庁

In an embodiment, the wiring board 120 is a metal lead frame.例文帳に追加

配線基板１２０は、本実施形態では金属性のリードフレームである。 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR LEAD FRAME SUPERIOR IN BARE BONDABILITY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ベアボンディング性に優れるリードフレーム用銅合金及びその製造方法 - 特許庁

WATERPROOF CORD-LIKE HEATER ASSEMBLY HAVING LEAD WIRE PART FORMED IN SERIES例文帳に追加

リード線部が一連に形成された防水型コード状ヒータ組立品 - 特許庁

A shield layer is formed between lead wires in a peripheral area of a substrate.例文帳に追加

遮蔽層は、基板の周辺領域のリード線間に形成される。 - 特許庁

In this working method, a notch line 5 is formed in a diagonal pattern on the inner surface of the lead insertion hole 4 through which the writing lead is inserted at the apex part 2 of a chuck main body 1.例文帳に追加

チャック本体１の先端部２の筆記芯が挿通する芯挿通穴４の内面に、綾模様の切欠線５を形成する。 - 特許庁

FIXING METHOD OF COATED LEAD WIRE PRODUCT IN DISCHARGE TUBE HEATER例文帳に追加

放電管用加熱装置における被覆リード線加工品の固定方法 - 特許庁

To provide an upper/lower divided type free access tube and its conduit, capable of eliminating cutting of a lead-in cable and securing a space for passing the lead-in cable.例文帳に追加

引込みケーブルの切断をなくし、引込みケーブルを通すスペースを確保できる、上下分割型のフリーアクセス管とその管路を提供する。 - 特許庁

In the first set, Davenport started off well to lead 5-2. 例文帳に追加

第１セットは，ダベンポート選手が快調な滑り出しを見せ，５－２でリードした。 - 浜島書店 Catch a Wave

In the final round, Miyazato made three birdies to expand her lead. 例文帳に追加

最終ラウンドでは，宮里選手はバーディーを３つ奪い，リードを広げた。 - 浜島書店 Catch a Wave

PROBE CONTACT TERMINAL OF COVERED LEAD WIRE IN PRINTED WIRING BOARD INSPECTION JIG例文帳に追加

プリント配線板検査治具における被覆リード線のプローブ接触端子 - 特許庁

In the lead frame for mounting an electric element, the lead frame is provided with a protector, and the size of the protector in the vertical direction is larger than the size in the vertical direction of the electric element mounted on the lead frame.例文帳に追加

電気素子を載置するリードフレームにおいて、該リードフレームはプロテクタを有し、鉛直方向における前記プロテクタの大きさは、前記リードフレームに載置された前記電気素子の鉛直方向における大きさより大きい。 - 特許庁

A lead switch 5 is installed on the rod 2 in the proximity of the magnet 4.例文帳に追加

リードスイッチ５は磁石４に近接して棹体２に設けられている。 - 特許庁

To enlarge a conductance for gas lead-in and exhaustion to and from a sample chamber.例文帳に追加

試料室へのガス導入排出のコンダクタンスを大きくすること。 - 特許庁

To provide a lead-free free-cutting bronze alloy capable of preventing deterioration in water quality due to lead and excellent in castability, corrosion resistance, pressure resistance, and machinability.例文帳に追加

鉛による水質悪化を防ぎ、鋳造性と耐食性と耐圧性と被削性に優れた無鉛快削青銅合金を提供すること。 - 特許庁

ELECTRODE SYSTEM WITH CURRENT LEAD-IN WIRE PASSING THROUGH CERAMIC CONSTITUENT PART例文帳に追加

セラミック構成部分を通る電流引き込み線を備えた電極システム - 特許庁

In a manufacturing process of semiconductor device of a lead-less package type, a press frame in which a crushing process is performed at the end of a lead 2b is used.例文帳に追加

リードレスパッケージタイプの半導体装置の製造工程において、リード２ｂの先端部に押し潰し加工が施されるプレスフレームを用いる。 - 特許庁

The alloy may further contain lead in a proportion of 4 mass% or lower.例文帳に追加

さらに鉛を４質量％以下の割合で含有していてもよい。 - 特許庁

An opening 34 is made at the specified position in the lead frame 11.例文帳に追加

リードフレーム１１には所定位置に開口３４が形成されている。 - 特許庁

The driver 16 moves the optical pickup 13 to the inside of the lead-in area.例文帳に追加

ドライバ１６は、光ピックアップ１３をリードインエリア内まで移動させる。 - 特許庁

To make thin and reduce the number of parts in a battery with lead wire in which a substrate is connected with a battery using a connector and lead wire.例文帳に追加

基板と電池をコネクタ及びリード線を用いて接続するリード付電池において、薄形化と部品点数の削減を目的とする。 - 特許庁

To provide a long life lead storage battery for use in pulse charge/ discharge.例文帳に追加

パルス充放電で使用される鉛蓄電池を長寿命化する。 - 特許庁

To enable a lead to be safely refilled in a telescopic writing instrument.例文帳に追加

伸縮式筆記具において、芯を安全に補給できるようにする。 - 特許庁

A lead-in area, a pregap and least necessary dummy data are first written.例文帳に追加

最初にリードインエリアと、プリギャップと、最小限必要なダミーデータを書く。 - 特許庁