P- typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
A p-type semiconductor region composed of the p-type semiconductor layers 3 and 4 has an impurity concentration distribution that combines a primary p-type impurity concentration distribution having a primary diffusion depth and a primary peak concentration, and a secondary p-type impurity concentration distribution having a secondary diffusion depth shallower than the primary diffusion depth and a secondary peak concentration higher than the primary peak concentration.例文帳に追加
p型半導体層3及び4からなるp型半導体領域は、第1の拡散深さ及び第1のピーク濃度を持つ第1のp型不純物濃度分布と第1の拡散深さよりも浅い第2の拡散深さ及び第1のピーク濃度よりも高い第2のピーク濃度を持つ第2のp型不純物濃度分布とを重ね合わせた不純物濃度分布を有する。 - 特許庁
In this crystal growth method of a p-type group III nitride semiconductor, hydrogen as well as p-type dopant is doped or diffused in the p-type group III nitride semiconductor by controlling the partial pressure of hydrogen in an atmosphere, in at least one step during crystal growth of a group III nitride semiconductor doped with the p-type dopant, during cooling after the crystal growth, and during annealing after the crystal growth.例文帳に追加
本発明のp型III族窒化物半導体の結晶成長方法は、p型ドーパントをドープしたIII族窒化物半導体の結晶成長中、結晶成長後の冷却中、結晶成長後のアニール中の少なくとも1つの工程で、雰囲気中の水素分圧の制御により、p型III族窒化物半導体中にp型ドーパントの他に水素をドープもしくは拡散する。 - 特許庁
In the method of manufacturing the gallium nitride system semiconductor, after a gallium nitride system compound semiconductor layer, where the p-type impurity is doped is grown by the vapor phase epitaxy method, the gallium nitride system compound semiconductor where the p-type impurity is doped is converted into the p-type gallium nitride system compound semiconductor by annealing the gallium nitride system compound semiconductor layer where the p-type impurity is doped.例文帳に追加
窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法は、気相成長法により、p型不純物がドープされた窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させた後、前記p型不純物がドープされた窒化ガリウム系化合物半導体をアニーリングを行うことにより、前記p型不純物がドープされた窒化ガリウム系化合物半導体をp型の窒化ガリウム系化合物半導体とする。 - 特許庁
The forming method of p-type group III nitride semiconductor regions has a process for forming group III nitride semiconductor regions 45, 47 having p-type dopants added thereto, and has a process for so projecting a neutron beam 53 on the group III nitride semiconductor regions 45, 47 having p-type dopants added thereto as to desorb hydrogen 55 and as to form activated p-type dopants 57.例文帳に追加
p型のIII族窒化物半導体領域を形成する方法は、p型ドーパントが添加されたIII族窒化物半導体領域45、47を形成する工程と、p型ドーパントが添加されたIII族窒化物半導体領域45、47に中性子線53を照射して水素55を脱離させ、活性化されたp型ドーパント57を形成する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁
In an electrode forming step, in forming a p-type ohmic electrode composed of a metal film comprising a Pd film and a Ta film by successive lamination of the Pd film which is a first p-type ohmic electrode 10 and the Ta film which is a second p-type ohmic electrode 11 on a p-type GaN contact layer 7, the metal film is formed to include an oxygen atom.例文帳に追加
電極形成工程において、p型GaNコンタクト層7上に、第1p型オーミック電極10であるPd膜および第2p型オーミック電極11であるTa膜を順次形成して、Pd膜およびTa膜から成る金属膜で構成されるp型オーミック電極を形成するとき、金属膜中に酸素原子が含まれるように金属膜を形成する。 - 特許庁
The first P-type semiconductor region P1, the first N-type semiconductor region N1, the second P-type semiconductor region P2, and the second N-type semiconductor region N2 are disposed in order from the side of one main surface 2 of the semiconductor substrate 1 to the other main surface 3.例文帳に追加
半導体基体1の一方の主面2側から他方の主面3に向って第1のP型半導体領域P1、第1のN型半導体領域N1、第2のP型半導体領域P2、第2のN型半導体領域N2が順次に配置されている。 - 特許庁
To provide a structure wherein a depletion layer traverses an n-type layer piercing a p-type layer during an off period in an n-channel vertical group III nitride semiconductor device including an n-type group III nitride semiconductor layer piercing the p-type layer.例文帳に追加
p型層を貫通するn型のIII族窒化物半導体層を備えているnチャネル型の縦型のIII族窒化物半導体装置であって、オフ時にはp型層を貫通するn型層を空乏層が横断する構造と、その構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁
The p-type drain diffusion layer 11d and n-type drain diffusion layer 12d of the first CMOS inverter 10 are electrically connected and a p-type drain diffusion layer 21d and an n-type drain diffusion layer 22d of a second CMOS inverter 20 are electrically connected.例文帳に追加
第1のCMOSインバータ10のp型ドレイン拡散層11dとn型ドレイン拡散層12dとは電気的に接続され、第2のCMOSインバータ20のp型ドレイン拡散層21dとn型ドレイン拡散層22dとは電気的に接続されている。 - 特許庁
By using a mask having such a mask pattern 7, the distances between a P type gate layer 4 and the central section 3a and the end section 3b of the N type emitter layer 3 are respectively controlled, and the P type gate layer 4 can be formed around the N type emitter layer 3.例文帳に追加
前記マスクパターン部7を有するマスクを用いることにより、N型エミッタ層3の中央部3aおよび端部3bとP型ゲート層4との間の距離をそれぞれ制御して、N型エミッタ層3の周囲にP型ゲート層4を形成することができる。 - 特許庁
An i-type amorphous silicon layer 2 and a p-type amorphous silicon layer 3 are formed on the light-receiving surface of an n-type single-crystal silicon board 1, and a transparent conductive film 4 is formed on the p-type amorphous silicon layer 3, thus constituting a photoelectric converter 101.例文帳に追加
n型単結晶シリコン基板1の受光面上にi型非晶質シリコン層2およびp型非晶質シリコン層3が形成され、p型非晶質シリコン層3上に透明導電膜4が形成されて、光電変換部101が構成される。 - 特許庁
This nitride semiconductor laser device is provided with n-type nitride semiconductor layers 102-105 and p-type nitride semiconductor layers 107-110 formed on a substrate 100, and a light emitting layer 106 interposed between the n-type layers 102-105 and p-type layers 107-110.例文帳に追加
窒化物半導体レーザ素子は、基板100上に形成された窒化物半導体からなるn型層102〜105およびp型層107〜110と、n型層102〜105とp型層107〜110との間に配置された発光層106とを備える。 - 特許庁
A thermoelectric element comprises P type elements 3 made of a P type thermoelectric material, N type elements 4 made of an N type thermoelectric material, and two substrates 2 having metal electrodes 5 which can form pairs of PN junction by bonding these different kinds of element 3, 4 in pair.例文帳に追加
P型熱電材料からなるP型エレメント3と、N型熱電材料からなるN型エレメント4と、これら異種エレメント3、4を一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極5を有する2枚の基板2等、から構成されている。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element has a laminate structure including n-type semiconductor layers 102 and 103, p-type semiconductor layers 110 and 111, and an active layer 105 interposed between those n-type semiconductor layers 102 and 103 and p-type semiconductor layers 110 and 111.例文帳に追加
半導体発光素子は、n型半導体層102,103と、p型半導体層110,111と、これらn型半導体層102,103とp型半導体層110,111との間に介在する活性層105とを含む積層構造を有する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an organic photoelectric conversion element, in which materials are not wasted and carrier path formation effective in providing concentration gradients of a p-type semiconductor and an n-type semiconductor of a photoelectric conversion layer and in making micro p-type/n-type layer separation can be controlled.例文帳に追加
製造方法として、材料の無駄を発生せず、光電変換層のp型半導体、n型半導体の濃度勾配を設けたり、p型、n型がミクロ的に層分離する際に有効なキャリアパス形成のコントロールし得る製造方法を提供する。 - 特許庁
An n--type drift layer and a p-type base region are laminated on an n+-type silicon carbide substrate, an n+-type source region is formed in a prescribed area in a surface layer part within a base region, and a gate trench is formed by a trench groove reaching the drift layer.例文帳に追加
本発明は、n+型炭化珪素基板上に、n-型ドリフト層とp型ベース領域を積層すると共に、ベース領域内の表層部における所定領域にn^+型ソース領域を形成し、かつ、前記ドリフト層に達するトレンチ溝によりゲートトレンチを形成する。 - 特許庁
An n-type oxide layer 2, a barrier layer 3, and a p-type oxide layer 4 are laminated in order on an insulated substrate 1 such as glass, a metal electrode 5 of double-layer structure is formed on the p-type oxide layer 4, and a metal electrode 6 is formed on the n-type oxide layer 2.例文帳に追加
ガラス等の絶縁性基板1上にn型酸化物層2、バリア層3、p型酸化物層4が順に積層され、p型酸化物層4上には2層構造の金属電極5が、n型酸化物層2上には金属電極6が形成されている。 - 特許庁
A semiconductor device 50 is provided with an n-type MOS transistor, formed in a p-type well 14 formed into a p-type substrate 12, an n-type well 30 formed adjacent to the well 14, and first, and second protective elements 24 and 28 connected to a gate electrode 20.例文帳に追加
本半導体装置50は、p型基板12上のpウエル14内に形成されたnMOSトランジスタ10と、pウエルに隣接して形成されたnウエル30と、ゲート電極20に接続された第1の保護素子24と第2の保護素子28とを備えている。 - 特許庁
The p-type thermoelectric element board 3 and the n-type thermoelectric element board 4 are made by bonding a plurality of roughly bar-shaped p-type thermoelectric element members 6 and n-type thermoelectric element members 7 to the surface of insulating substrates 5 so that they may be parallel with each other.例文帳に追加
略棒状のP型の熱電素子部材6及びN型の熱電素子部材7を、複数本のものがそれぞれ平行となるよう絶縁性基板5の表面に接着してP型熱電素子基板3及びN型熱電素子基板4を形成する。 - 特許庁
A MOS thyristor 100 comprises a p+ type anode layer (first semiconductor layer) 10, an n- type base region (second semiconductor layer) 14, a p+ type base region (third semiconductor layer) 16, and an n+ type impurity diffused layer (fourth semiconductor layer) 18 functioning as a source region.例文帳に追加
MOSサイリスタ100は、p^+型アノード層(第1半導体層)10、n^-型ベース領域(第2半導体層)14、p^-型ベース領域(第3半導体層)16、およびソース領域として機能するn^+型不純物拡散層(第4半導体層)18を有する。 - 特許庁
In an internal circuit 412, a P-type body region is formed on a drain region 121, an N-type source region is formed on a P-type body region, and a second gate electrode 331 is formed between the drain region 121 and the N-type source region.例文帳に追加
内部回路412においては、ドレイン領域121にP型のボディ領域が形成され、P型のボディ領域にN型のソース領域が形成され、ドレイン領域121とN型のソース領域との間に第2のゲート電極331が形成される。 - 特許庁
In such a case, to balance both characteristics, a channel length L1 of the P-channel type TFT is made longer than a channel length L2 of the N-channel type TFT, and a channel width W1 of the P-channel type TFT is made wider than a channel width W2 of the N-channel type TFT.例文帳に追加
この際、両者の特性を均衡させるために、Pチャネル型TFTのチャネル長L1を、Nチャネル型TFTのチャネル長L2よりも長くし、Pチャネル型TFTのチャネル幅W1を、Nチャネル型TFTのチャネル幅W2よりも広くする。 - 特許庁
An electrode plate for connecting the p-type semiconductor element and the n-type semiconductor element alternately in series is interposed between the heat exchange substrates 1, 2 and the cascade semiconductor element, and between the p-type semiconductor element and the n-type semiconductor element of the cascade semiconductor element.例文帳に追加
熱交換基板1,2とカスケード半導体素子との間、カスケード半導体素子のP型半導体素子及びN型半導体素子との間には、P型半導体素子及びN型半導体素子を交互に直列接続する電極板が介在している。 - 特許庁
The light emitting diode is constituted of a substrate, an n-type semiconductor layer formed on the substrate, an active layer formed on the n-type semiconductor layer, a p-type clad layer formed on the active layer, and a hydrogen occlusion layer formed on the p-type clad layer.例文帳に追加
発光ダイオードは、基板と、基板上に形成されるn型半導体層と、n型半導体層上に形成される活性層と、活性層上に形成されるp型クラッド層と、p型クラッド層上に形成される水素吸蔵層とから構成される。 - 特許庁
This nitride semiconductor light emitting element is equipped with an n-type layer 102 and p-type layers 104 and 105 made of nitride semiconductors formed on a GaN substrate 100, and a light emission layer 103 arranged between the n-type layer 102 and p-type layer 104.例文帳に追加
窒化物半導体発光素子は、GaN基板100上に形成された窒化物半導体からなるn型層102ならびにp型層104および105と、n型層102とp型層104との間に配置された発光層103とを備える。 - 特許庁
Then, after a p-type InP block layer 7 and an n-type InP block layer 8 are formed on both the sides of a ridge 6, the n-type InP block layer 8 formed on the (111) B surface of the p-type InP block layer 7 is removed by a second dry etching process.例文帳に追加
次に、リッジ部6の両側に、p型InPブロック層7およびn型InPブロック層8を形成した後、p型InPブロック層7の(111)B面の上に形成されたn型InPブロック層8を第2のドライエッチングによって除去する。 - 特許庁
The nitride semiconductor laser element which has an n-type layer, an active layer, and a p-type layer formed on a substrate is provided with a current stricture layer on the n-type layer side, and the current stricture layer is formed of p- or i-type AlxGa1-xN (0≤x≤1).例文帳に追加
基板上に形成されたn型層、活性層及びp型層を有する窒化物半導体レーザ素子において、n型層側に電流狭窄層を設け、該電流狭窄層をp型又はi型のAlxGa1−xN(0≦x≦1)とした。 - 特許庁
The thermoelectric module 1 is formed by laminating an N type thermoelectric thin film layer 3, an insulating thin film layer 5 and a P type thermoelectric thin film layer 7 successively, and also the N type thermoelectric thin film layer 3 is series-connected to the P type thermoelectric thin film layer 7 by an electrode thin film layer 9.例文帳に追加
熱電モジュール1は、N型熱電薄膜層3、絶縁薄膜層5、P型熱電薄膜層7が順次積層されるとともに、N型熱電薄膜層3とP型熱電薄膜7とが、電極薄膜層9により直列に接続されたものである。 - 特許庁
A portion 18A of the p-type semiconductor region 14A, which is opposed to the n-type semiconductor region 14B, and a portion 18B of the n-type semiconductor region 14B, which is opposed to the p-type semiconductor region 14A, are formed in recessed and projecting shapes alternately.例文帳に追加
p型半導体領域14Aのうちn型半導体領域14Bとの対向部分18Aおよびn型半導体領域14Bのうちp型半導体領域14Aとの対向部分18Bの双方が互い違いに凹凸形状となっている。 - 特許庁
Other contact holes are opened in the insulation layer 9 on the P^+-type diffusion layer 7 and the N^+-type diffusion layer 8, respectively, and a wiring layer 11 (an anode electrode) connecting the P^+-type diffusion layer 7 and the N^+-type diffusion layer 8 is formed through the respective other contact holes.例文帳に追加
P+型の拡散層7及びN+型の拡散層8上の絶縁膜9には、それぞれコンタクトホールが開口され、各コンタクトホールを通して、P+型の拡散層7とN+型の拡散層8とを接続する配線11(アノード電極)が形成されている。 - 特許庁
A plurality of sets in which a plurality of P type transistors are provided in series are connected together in parallel in the P type semiconductor area, and a plurality of sets in which a plurality of N type transistors are provided in series are connected together in parallel in the N type semiconductor area.例文帳に追加
P型の半導体領域には、複数のP型のトランジスタが直列に設けられた組が複数並列に接続されており、N型の半導体領域には、複数のN型のトランジスタが直列に設けられた組が複数並列に接続される。 - 特許庁
A p-type SiGe alloy layer 6a and a p-type silicon film 7a of a protruding cross-sectional shape are formed on the active region of an n-type collector layer 2, wherein an n-type emitter diffused layer 13 which functions as an emitter layer, is formed inside the upper part of the silicon film 7a.例文帳に追加
n型のコレクタ層2の活性領域上にp型のSiGe合金層6aと断面凸状のp型のシリコン膜7aとが形成され、シリコン膜7a内の上部にはエミッタ層として機能するn型のエミッタ拡散層13が形成されている。 - 特許庁
The surfaces of an n-type region 5 consisting of the n-type semiconductor 2 and a p-type region 7 consisting of the p-type semiconductor are polished into flat surfaces, and then a thermal oxide film 9 serving as a field oxide film is formed to complete a surface side element structure 10 of a MOSFET.例文帳に追加
n型半導体2よりなるn型領域5およびp型半導体よりなるp型領域7の表面を研磨して平坦にした後、フィールド酸化膜となる熱酸化膜9を形成し、MOSFETの表面側の素子構造10を形成する。 - 特許庁
P-type and n-type thermoelectric materials of a specified thickness are cut into rods, and the rod members of n-type and p-type thermoelectric materials are bonded such that they are arranged alternately in parallel with each other with a spacer being inserted inbetween, thus forming a bonded body.例文帳に追加
所定の厚さのp型及びn型の熱電材料を夫々棒状に切断し、このn型熱電材料の棒材とp型熱電材料の棒材とをその間にスペーサ挿入して交互に平行に配置されるよう貼り合わせた接合体を形成する。 - 特許庁
To provide an organic zinc oxide film whereby a transparent p-type conductive film and an n-type conductive film of low resistance can be formed of one film by a simple and inexpensive method, and a method of forming the p-type conductive film and the n-type conductive film.例文帳に追加
容易かつ安価な方法で、一つの膜から透明かつ抵抗値の低いp型導電膜およびn型導電膜を作り分けることができる有機酸化亜鉛膜、ならびに該p型導電膜および該n型導電膜の形成方法の提供。 - 特許庁
A VCSEL 20 is constituted by stacking a semiconductor layer, including an n-type buffer layer 104, an n-type lower DBR 106, an active region 108, a current constriction layer 110, a p-type upper DBR 112, and a p-type GaAs contact layer 114 on a substrate 102.例文帳に追加
VCSEL20は、基板102上に、n型のバッファ層104、n型の下部DBR106、活性領域108、電流狭窄層110、p型の上部DBR112、p型のGaAsコンタクト層114を含む半導体層を積層する。 - 特許庁
An n-type AlGaInP first clad layer 104, an undoped GaInP/AlGaInP multiple quantum well active layer 105, a p-type AlGaInP second clad layer 106 and a p-type GaAs cap layer 108 are arranged in this order from an n-type GaAs substrate 101 upward.例文帳に追加
n型GaAs基板101から上方に向かって、n型AlGaInP第1クラッド層104、アンドープGaInP/AlGaInP多重量子井戸活性層105、p型AlGaInP第2クラッド層106およびp型GaAsキャップ層108がこの順で配置されている。 - 特許庁
There is provided a semiconductor layer 20, which is formed of an n-type clad layer 21, an active layer 22, a p-type clad layer 23 that includes a stripe shaped embedded ridge portion 28, an n-type buffer layer 24, a p-type contact layer 25, an etching stop layer 26, and a gap layer 27, laminated in this order.例文帳に追加
n型クラッド層21、活性層22、ならびにストライプ状の埋込リッジ部28を含むp型クラッド層23、n型バッファ層24、p側コンタクト層25、エッチングストップ層26およびキャップ層27をこの順に積層してなる半導体層20を備える。 - 特許庁
A semiconductor light-emitting element includes an n-type semiconductor layer containing a nitride semiconductor, a p-type semiconductor layer containing the nitride semiconductor, and a light-emitting part provided between the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer.例文帳に追加
実施形態によれば、窒化物半導体を含むn形半導体層と、窒化物半導体を含むp形半導体層と、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられた発光部と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁
An n-type semiconductor layer 2 is provided on the surface of a p^+-type semiconductor substrate 1 by, for example, epitaxial growth, and a first diffused layer 3 and a second diffused layer 4 of p-type are provided at a specified interval at the surface of the n-type semiconductor layer 2.例文帳に追加
p^+形半導体基板1の表面にn^−形半導体層2が、たとえばエピタキシャル成長により設けられ、そのn形半導体層2表面に所定間隔でp形の第1拡散領域3および第2拡散領域4が設けられている。 - 特許庁
The IGBT has an n-type emitter region, a p-type body region, an n-type drift region, a p-type collector region, and a gate electrode opposed to the body region, within a range wherein the emitter region and drift region are isolated, with an insulating film interposed.例文帳に追加
IGBTは、n型のエミッタ領域と、p型のボディ領域と、n型のドリフト領域と、p型のコレクタ領域と、エミッタ領域とドリフト領域を分離している範囲のボディ領域に絶縁膜を介して対向しているゲート電極を有している。 - 特許庁
A n^--type SiC layer 2 and a p^+-type SiC layer 3 are formed sequentially on a n^+-type SiC substrate 1 whose main surface has an off angle θ, a guard ring 6 is formed around the device and a plurality of ohmic electrodes 4a are provided on the p^+-type SiC layer 3.例文帳に追加
主面がオフ角θを有するn^+型SiC基板1上に、n^-型SiC層2、p^+型SiC層3が順次形成され、素子周辺にガードリング6が形成されると共に、p^+型SiC層3上に、複数のオーミック電極4aが設けられている。 - 特許庁
A ZnO thin film (an n-type contact layer 6, an n-type clad layer 7, an active layer 8, a p-type clad layer 9, and a p-type contact layer 10) whose main component is ZnO is successively deposited on the zinc polar plane 1a of the ZnO substrate 1 through an ECR sputtering method or the like.例文帳に追加
ZnO基板1の亜鉛極性面1a上にZnOを主成分とするZnO系薄膜(n形コンタクト層6、n形クラッド層7、活性層8、p形クラッド層9、p形コンタクト層10)をECRスパッタ法等で順次成膜する。 - 特許庁
To crystal-grow an n- or i-type group III nitride semiconductor on the surface of a p-type group III nitride semiconductor, and to expose the surface of the p-type group III nitride semiconductor without etching a part of the n- or i-type group III nitride semiconductor.例文帳に追加
p型のIII族窒化物半導体の表面に、n型またはi型のIII族窒化物半導体を結晶成長するとともに、n型またはi型のIII族窒化物半導体の一部をエッチングしないでp型のIII族窒化物半導体の表面を露出させる - 特許庁
In a trench MOS gate structure, at the side wall of a trench (T) held there between an n-type base layer (1) and an n-type source region (3), a p-type channel layer (12) whose density is higher than a p-type base layer (2) having flat density distribution to the depth wise direction of the trench is formed.例文帳に追加
トレンチMOSゲート構造において、n型ベース層(1)とn型ソース領域(3)に挟まれたトレンチ(T)側壁部に、p型ベース層(2)よりも濃度が高く、トレンチの深さ方向に対してフラットな濃度分布を持つp型チャネル層(12)を形成する。 - 特許庁
The self oscillation type or a high power semiconductor laser including an n-type clad layer (308, 302), an active layer (309, 303), and a p-type clad layer (310, 304) on an n-type GaN substrate (301), comprises AlGaInN based compound, wherein the carrier concentration of the GaN substrate is not higher than 2×10^18 cm^-3.例文帳に追加
n型のGaN基板(301)上にn型クラッド層(308、302)と活性層(309、303)とp型クラッド層(310、304)を含む自励発振型又は高出力半導体レーザであって、GaN基板のキャリア濃度が2×10^18cm^-3以下であり、AlGaInN系化合物から成る。 - 特許庁
Consequently, the first P type well region 170 is formed in the vicinity of 4-12 μm depth.例文帳に追加
これにより、深さ4μm〜12μm付近に第1P型ウエル領域170を形成する。 - 特許庁
The pair of elements DR are formed on the primary surface above the p-type regions.例文帳に追加
1対の注入元素子DRは、p型領域上であって主表面に形成される。 - 特許庁
To provide a P-type MOSFET structure having strained silicon, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
歪みシリコンをもつP型MOSFETの構造及びこれを製造する方法を提供する。 - 特許庁
A reflector is formed on the surface of the p-type region on the opposite side of the active region.例文帳に追加
反射体は、活性領域と反対側のp型領域の表面上に形成される。 - 特許庁
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