P- typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
A semiconductor device 100 includes an embedded P-well 104 formed on a P-type substrate 102, and a plurality of P-wells 106 and N-wells 108 which are formed alternately on the P-well to be adjacent to each other.例文帳に追加
半導体装置100は、P型基板102上に形成された埋込Pウェル104と、その上に形成され、互いに隣接して交互に設けられた複数のPウェル106および複数のNウェル108と、を含む。 - 特許庁
i) the software uses a central server and acts as an intermediary in the exchange of file information between users (this is the "hybrid type P-to-P file sharing") and; ii) the software does not use such central server ("genuine P-to-P file sharing"). 例文帳に追加
ⅰ)中央サーバを有し、ユーザー間のファイル情報の交換を仲介する場合(これを「ハイブリッド型のP2Pファイル交換」という。)と、ⅱ)そのような中央サーバを有しない場合(これを「純粋型のP2Pファイル交換」という。)である。 - 経済産業省
In the P-type well 23, a second N-type impurity diffusion layer 42 is formed so as to protrude from the N^+-type source layer 26 to the first N-type impurity diffusion layer 41 side, while overlapping the N^+-type source layer 26.例文帳に追加
P型ウエル23内には、N^+型ソース層26と重なり、かつN^+型ソース層26から第1N型不純物拡散層41側にはみ出すように、第2N型不純物拡散層42が形成されている。 - 特許庁
The vertical junction field effect transistor 1a includes an n+-type drain semiconductor part 2, an n-type drift semiconductor part 3, a p+-type gate semiconductor part 4, an n-type channel semiconductor part 5, and an n+-type source semiconductor part 7.例文帳に追加
本発明に係る縦型JFET1aは、n^+型ドレイン半導体部2と、n型ドリフト半導体部3と、p^+型ゲート半導体部4と、n型チャネル半導体部5と、n^+型ソース半導体部7とを備える。 - 特許庁
P-type MOSFETs 14, 24 constituting band gap voltage reference circuits 2, 4 and a P-type MOSFET 5 forming a current mirror supply reference currents I_ref1, I_ref2 output from the P-type MOSFETs 14, 24 for constituting the band gap voltage reference circuits 2, 4 to the other circuits.例文帳に追加
バンドギャップ電圧基準回路2,4を構成しているP型MOSFET14,24とカレントミラーを形成しているP型MOSFET5が、バンドギャップ電圧基準回路2,4を構成しているP型MOSFET14,24から出力される基準電流I_ref1,I_ref2を他の回路に供給する。 - 特許庁
The JTE region 6 consists of a first p-type region 6a formed in a region including below the edge of an anode electrode 3 above the drift layer 2, and a second p-type region 6b formed on the outside thereof and having impurity surface concentration lower than that of the first p-type region 6a.例文帳に追加
JTE領域6は、ドリフト層2の上部におけるアノード電極3のエッジの下を含む領域に形成された第1のp型領域6aと、その外側に形成され第1のp型領域6aよりも不純物面濃度が低い第2のp型領域6bとから成る。 - 特許庁
On the surface of a semiconductor substrate 301 at the lower portion of the connection electrode 308, p-type impurities are introduced selectively, thus forming a high-concentration p-type impurity region 310 having a p-type impurity concentration that is higher than that of the pixel separation region 306.例文帳に追加
また、接続電極308の下方における半導体基板301の表面には、P型不純物を選択的に導入することによって、画素分離領域306よりP型不純物濃度が高い高濃度P型不純物領域310が形成されている。 - 特許庁
The element is constituted by using the p-type GaN semiconductor layer, in which a region where hydrogen is made to remain in a p-type GaN compound semiconductor layer (p-type layer) profundal part, resistance is made high exists inside, and a region formed of a nonstoichiometric composition is installed in a surface layer.例文帳に追加
p型GaN系化合物半導体層(p型層)深底部に水素を残留させて、高抵抗となした領域を内在し、且つ表層部に非化学量論的な組成からなる領域を設けたp型GaN系半導体層を用いて素子を構成する。 - 特許庁
The impurity diffusion prevention layer 8 composed of In_yGa_1-yN is provided in the vicinity of the active layer 5 so that p-type impurities present in the p-type clad layer 10, p-type second guide layer 9, etc., can be accumulated in the impurity diffusion prevention layer 8 and are not diffused in the active layer 5.例文帳に追加
活性層5に近接してIn_yGa_1-yNからなる不純物拡散防止層8を設けるため、p型クラッド層10やp型第2ガイド層9などの内部に存在するp型不純物を不純物拡散防止層8に蓄積でき、p型不純物が活性層5に拡散しなくなる。 - 特許庁
On a substrate 101, an AIN buffer layer 102, an undoped GaN layer 103, an undoped AlGaN layer 104, a p-type GaN layer 105 and a high concentration p-type GaN layer 106 are formed sequentially, and a gate electrode 111 has an ohmic junction to the high concentration p-type GaN layer 106.例文帳に追加
基板101上にAlNバッファ層102、アンドープGaN層103、アンドープAlGaN層104、p型GaN層105、高濃度p型GaN層106が順に形成され、ゲート電極111が高濃度p型GaN層106とオーミック接合する。 - 特許庁
In an entire area of an outer edge of a cell region including an outer peripheral region, p-type deep layers 10 are formed, and a p-type resurf layer 15 which is formed in a boundary position between the cell region of a mesa structure 14 and its periphery has the same depth as the p-type deep layer 10.例文帳に追加
セル領域の外縁部において、p型ディープ層10が外周領域に至るまで全域形成された構造とし、メサ構造部14のセル領域と外周との境界位置に形成されるp型リサーフ層15とp型ディープ層10とを同じ深さにする。 - 特許庁
P-type dopant in a semiconductor constituting a reflecting mirror is diffused on outer parts of side wall faces of the reflecting mirror formed of an alternate lamination layer of air gaps 114 and p-InP type semiconductor layers 117, which are formed on a laser active layer 104 in a mesa shape, and p-type conduction regions 110 are installed.例文帳に追加
レーザ活性層104上にメサ状に形成された、エアギャップ114とp−InP型半導体層117との交互積層からなる反射鏡の側壁面外部に、反射鏡を構成する半導体中のp型ドーパントを拡散させ、p型導電領域110を設ける。 - 特許庁
To provide a composition for forming a p-type diffusion layer, which allows formation of a p-type diffusion layer without causing internal stress in a silicon substrate and warpage of the substrate during the step of producing a solar battery cell using the silicon substrate, to provide a process for forming a p-type diffusion layer, and to provide a process for producing a solar battery cell.例文帳に追加
シリコン基板を用いた太陽電池セルの製造工程において、シリコン基板中の内部応力、基板の反りを発生させることなくp型拡散層を形成するp型拡散層形成組成物、p型拡散層の製造方法、及び太陽電池セルの製造方法の提供。 - 特許庁
The semiconductor laser comprises a P-type side ohmic electrode 52 brought into ohmic contact with a P-type contact layer 43 in other region except at least one end of a resonator direction A, and a P-type side Schottky electrode 53 brought into Schottky contact with the layer 43 at its end.例文帳に追加
共振器方向Aにおける少なくとも一方の端部を除く他の領域においてp側コンタクト層43とオーミック接触するp側オーミック電極52と、その端部においてp側コンタクト層43とショットキー接触するp側ショットキー電極53とを備える。 - 特許庁
An AlN buffer layer 102, an undoped GaN layer 103, an undoped AlGaN layer 104, a p-type GaN layer 105, and a high concentration p-type GaN layer 106, are sequentially formed on a substrate 101; and a gate electrode 111 is ohmic-contacted to the high concentration p-type GaN layer 106.例文帳に追加
基板101上にAlNバッファ層102、アンドープGaN層103、アンドープAlGaN層104、p型GaN層105、高濃度p型GaN層106が順に形成され、ゲート電極111が高濃度p型GaN層106とオーミック接合する。 - 特許庁
The P-type ZnTe quantum well layers 12a and the P-type ZnSe barrier layers 12b constituting the P-type ZnSe/ZnTeMQW layer 12 are grown in a desired thickness in a growing time almost an integer times as long as a rotation period of the substrate.例文帳に追加
p型ZnSe/ZnTeMQW層12は、p型ZnSe/ZnTeMQW層12を構成する全てのp型ZnTe量子井戸層12aおよび全てのp型ZnSe障壁層12bは、基板の回転周期の整数倍とほぼ等しい成長時間で所望の厚さに成長することにより形成する。 - 特許庁
To provide a p-type diffusion layer forming composition capable of forming a p-type diffusion layer without causing an internal stress in a silicon substrate and a warpage of the substrate, in a manufacturing process of a solar cell element using the silicon substrate, a method for manufacturing the p-type diffusion layer, and a method for manufacturing the solar cell element.例文帳に追加
シリコン基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、シリコン基板中の内部応力、基板の反りを発生させることなくp型拡散層を形成するp型拡散層形成組成物、p型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法の提供。 - 特許庁
This III-V group compound semiconductor device includes at least a p-type layer (6) formed by epitaxial growth on a substrate (1), and the p-type layer (6) contains Zn as p type dopant, and has a larger lattice constant than that of the substrate (1), and includes compression distortion.例文帳に追加
III−V族化合物半導体装置は、基板(1)上においてエピタキシャル成長させられた少なくともp型層(6)を含み、このp型層(6)はp型ドーパントとしてZnを含むとともに、基板(1)に比べて大きな格子定数を有していて圧縮歪を含んでいる。 - 特許庁
To provide a p-type semiconductor film readily controlling a forbidden band width or an electron affinity distribution in the p-type semiconductor film constituted of a p-type semiconductor and used as a light absorbing layer of a solar cell, so as to provide a high conversion efficiency solar cell.例文帳に追加
p型半導体で構成され、太陽電池の光吸収層として使用されるp型半導体膜内の禁制帯幅或いは電子親和力の分布を容易に制御することができ、変換効率の高い太陽電池を得ることができるp型半導体膜を提供する。 - 特許庁
In a compound semiconductor epitaxial crystal, a plurality of epitaxial layers containing a p-type conduction layer principally comprising C added InGaAs as p-type impurities are formed in layers on a compound semiconductor substrate, and the p-type conduction layer contains antimony by 0.5-10 mol%.例文帳に追加
化合物半導体基板上に、p型不純物として炭素が添加されたInGaAsを主成分とするp型伝導層を含む複数のエピタキシャル層が積層された化合物半導体エピタキシャル結晶において、前記p型伝導層がアンチモンを0.5〜10モル%含有するようにした。 - 特許庁
The light emitting element has the light emitting layer formed of the zinc oxide system semiconductor, a p-type layer formed of a semiconductor material other than a zinc oxide system and the zinc oxide system semiconductor which is arranged between the light emitting layer and the p-type layer and comprises p-type dopant.例文帳に追加
酸化亜鉛系半導体からなる発光層と、酸化亜鉛系以外の半導体材料からなるp型層と、前記発光層と前記p型層との間に設けられた、p型ドーパントを含む酸化亜鉛系半導体からなる中間層と、を有することを特徴とする。 - 特許庁
In the nitride semiconductor light emitting element, a metal which is in ohmic contact with an n-type nitride semiconductor is used in a p-side electrode for injecting hole to a p-type nitride semiconductor layer, and a contact layer forming the p-side electrode is formed of an n-type nitride semiconductor.例文帳に追加
本発明の窒化物半導体発光素子は、p型窒化物半導体層に正孔を注入するためのp側電極に、n型窒化物半導体とオーミック接触する金属を用いるとともに、かかるp側電極を形成するコンタクト層をn型窒化物半導体で形成する。 - 特許庁
As a structure applicable to a MOSFET (field effect transistor) provided with a gate electrode G (MOS gate) of a trench electrode structure, a p-type diffused layer SP having a higher concentration than a p-type base area BS is formed around the surface of a substrate in a p-type base area BS.例文帳に追加
トレンチ電極構造のゲート電極G(MOSゲート)を備えるMOSFET(電界効果トランジスタ)に適用される構造として、p型のベース領域BSの基板表面付近に、該ベース領域BSよりも濃度の高いp型の拡散層SPを設けるようにする。 - 特許庁
A nitride semiconductor laser device has a structure where an N-type nitride semiconductor layer 2, an active layer 3, and a P-type nitride semiconductor layer 4 are successively laminated on a substrate 1, and a P- electrode 6 is formed on the P-type nitride semiconductor layer 4 through the intermediary of a current constriction insulating film 5 of SiO2.例文帳に追加
基板1上にn型窒化物半導体層2、活性層3、およびp型窒化物半導体層4が順に積層された構造を有し、このp型窒化物半導体層4上面にSiO_2よりなる電流狭窄用絶縁膜5を介して、p電極6を形成する。 - 特許庁
Since the first layer 11 and the second layer 12, which have independent contents of aluminum and p-type impurity concentrations and are different from each other, are formed in separate processes, respectively, a proper p-type group III nitride compound semiconductor having the properties as p-type AlGaN mixed crystal, as whole, is obtained.例文帳に追加
アルミニウムの含有量とp型不純物濃度とが互いに異なる第1の層11と第2の層12とをそれぞれ別工程で形成でき、全体としてはp型AlGaN混晶としての性質を持つ良好なp型III族ナイトライド化合物半導体となる。 - 特許庁
In the semiconductor light-emitting device having a positive electrode formed on a p-type semiconductor layer via a p-type contact layer, the p-type contact layer is 250 Å or smaller in film thickness, and Mg concentration is 1.5×10^20/cm^3 or higher.例文帳に追加
p型半導体層の上に、p型コンタクト層を介して形成された正電極を備える半導体発光素子であって、前記p型コンタクト層が、膜厚250Å以下の膜厚で、Mg濃度1.5×10^20/cm^3以上に設定されてなる半導体発光素子。 - 特許庁
Then a p-type electrode 4 is formed on the insulating layer 6 and the growth principal surface 25 of the p-type GaN contact layer 19, so that a lower layer principally containing Pt comes in contact with the growth principal surface 25 of the p-type GaN contact layer 19 exposed from the insulating layer 6.例文帳に追加
そして、p型電極4を、Ptが主として含有される下層が、絶縁層6から露出するp型GaNコンタクト層19の成長主面25に接触するように、絶縁層6およびp型GaNコンタクト層19の成長主面25に形成する。 - 特許庁
At p-type well 14 and an n-type well 13 of a p-type silicon substrate 11, low-voltage n-channel MOS transistors QN1 and QN2 and p-channel MOS transistor QP1 and QP2 are formed respectively, while high-voltage n- channel MOS transistors QN3 and QN4 are formed at the substrate 11.例文帳に追加
p^-型シリコン基板11のp型ウェル14及びn型ウェル13にそれぞれ低電圧系のnチャネルMOSトランジスタQN1,QN2及びpチャネルMOSトランジスタQP1,QP2が形成され、高電圧系のnチャネルMOSトランジスタQN3,QN4は基板11に形成される。 - 特許庁
An n-type clad layer 21, n-side guide layer 22, active layer 23, p-side guide layer 24, first p-type clad layer 25, etching stop layer 26, second p-type clad layer 27, low-refractive index layer 28, and contact layer 29 are sequentially laminated on a substrate 10 starting from the side of the substrate 10.例文帳に追加
基板10上に、n型クラッド層21、n側ガイド層22、活性層23、p側ガイド層24、第1p型クラッド層25、エッチングストップ層26、第2p型クラッド層27、低屈折率層28およびコンタクト層29が基板10側から順に積層されている。 - 特許庁
That is, since the pn junction interface of a p-type semiconductor crystal layer 103 and the first non p-type layer 104 is raised higher than the other part under a gate electrode G, the thickness of the first non p-type layer 104 is thinner than the other part under the gate electrode G.例文帳に追加
即ち、p型半導体結晶層103と第1非p型層104とのpn接合界面がゲート電極Gの下において他の部位よりも高く盛り上がっているために、第1非p型層104の膜厚はゲート電極Gの下では他の部位よりも薄くなっている。 - 特許庁
In a region in the drift layer 12 sandwiched by the p-type body regions 14 and the silicon carbide substrate 11, a plurality of p-type regions 13, which are arranged spaced apart from each other in a direction perpendicular to the thickness direction of the drift layer 12 and whose conductivity types are p type, are formed so as to line up with each other.例文帳に追加
そして、p型ボディ領域14と炭化珪素基板11とに挟まれたドリフト層12の領域には、ドリフト層12の厚み方向に垂直な方向において互いに分離して配置された導電型がp型であるp型領域13が複数並ぶように形成されている。 - 特許庁
The outermost circumferential p+ type well region 21a in a plurality of p+ type well regions 21 has a region of deeper junction than those located closer to the cell region side than the outermost circumferential p+ type well region 21a.例文帳に追加
複数のp^+型ウェル領域21のうち最外周に位置する最外周p^+型ウェル領域21aが、複数のp^+型ウェル領域21のうち該最外周p^+型ウェル領域21aよりもセル領域側に位置するものよりも接合深さが深く形成されている領域を有しているようにする。 - 特許庁
The first layers 11 and the second layers 12 that have aluminum contents and p-type impurity concentrations different from each other are formed in separate processes to enable fabricating a satisfactory p-type group III nitride compound semiconductor that has a property of p-type AlGaN mixed crystal as a whole.例文帳に追加
アルミニウムの含有量とp型不純物濃度とが互いに異なる第1の層11と第2の層12とをそれぞれ別工程で形成し、全体としてはp型AlGaN混晶としての性質を持つ良好なp型III族ナイトライド化合物半導体を製造することができる。 - 特許庁
An n-channel MOS transistor including a P-type body layer 3a and a p-type active layer for body voltage application 6, which is brought into contact with the p-type body layer 3a, are formed on an SOI substrate formed by matching a crystal orientation <110> of a support substrate 1 with a crystal orientation <100> of an SOI layer 3.例文帳に追加
SOI層3の結晶方位<100>に支持基板1の結晶方位<110>を一致させて形成されたSOI基板上に、P型ボディ層3aを含むNチャネルMOSトランジスタと、P型ボディ層3aに接するボディ電圧印加用P型活性層6とを形成する。 - 特許庁
Inside the first n-well 3A, a p-well 4A is formed, and inside the p-well 4A, an n-channel type MOS transistor 10 is formed.例文帳に追加
第1のNウエル3Aの中には、Pウエル4Aが形成され、このPウエル4A中にNチャネル型MOSトランジスタ10が形成されている。 - 特許庁
At this time, the upper part of the second trench is not completely filled with the p-type semiconductor 28, but remains, and a recess is formed on the surface of the parallel p-n structure.例文帳に追加
このとき、第2のトレンチの上部はp型半導体28で埋まらずに残り、並列pn構造の表面に窪みが形成される。 - 特許庁
The photodiode may also have a p-type semiconductor material which is formed adjacent to a first surface of the first region which is highly doped.例文帳に追加
当該フォトダイオードはまた、前記第1領域の第1面に隣接して形成される高濃度ドーピングされたp型半導体材料をも有して良い。 - 特許庁
To improve reliability of a semiconductor light-emitting element by reducing the resistance of and improving the c-axis orientational distribution of a p-type layer in a III nitride semiconductor.例文帳に追加
III族窒化物半導体におけるp型層の低抵抗化、c軸配向性分布の改善を行い、発光素子の信頼性を向上させる。 - 特許庁
The semiconductor device has a p-well 13 and an n-well 14 formed on a p-type silicon substrate 11 and bordering an isolation oxide film 12.例文帳に追加
この半導体装置は、p型シリコン基板11に素子分離酸化膜12を境界するpウェル13およびnウェル14を有する。 - 特許庁
To provide an electrode for p-type SiC which ensures proper surface morphology and gives less amount of damage on a semiconductor crystal layer during the formation of the electrode.例文帳に追加
表面モホロジーが良好で、電極の形成に伴う半導体結晶層への損傷が少ないp型SiC用電極を提供する。 - 特許庁
In the temperature reducing process after growing a contact layer 509 of p-type GaAs, supply of the material gas, which contains AsH3, is stopped, and only the carrier gas is supplied.例文帳に追加
p型GaAsコンタクト層509成膜後の降温過程においては、AsH_3を含む原料ガスの供給を停止し、キャリアガスのみを供給する。 - 特許庁
A p-layer formation chamber 11 has a sealing gate 12 by stacking one layer of amorphous silicon p-type thin film on a piece-like stacking object 99.例文帳に追加
p層生成チャンバー11は、片状の積層対象物99に一層のアモルファスシリコンp型薄膜を積層し、密封口12を有する。 - 特許庁
The trains that were running on the JR lines were operated with Series 183 while they were on the JR Line during busy seasons, but nowadays the cars used in the section aren't equipped with the ATS-P type system. 例文帳に追加
JR線乗り入れ列車は、多客期はJR線内は183系で運転されていたが現在はATS-P型のつけられていない車両での運転。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
P-type impurity layers (P+D layer 22, FP layer 24) deeper than a drain layer 12 are formed below a contact region of the drain layer 12.例文帳に追加
また、ドレイン層12のコンタクト領域の下方に、ドレイン層12よりも深いP型不純物層(P+D層22,FP層24)を形成する。 - 特許庁
Subsequently, P-type polysilicon films are formed by ion-implanting boron into P-channel MOS-transistor forming regions and bipolar-transistor forming regions.例文帳に追加
続いて、PチャネルMOSトランジスタ形成領域およびバイポーラトランジスタ形成領域にボロンをイオン注入してP型のポリシリコン膜を形成する。 - 特許庁
Someiyoshino (scientific name: Prunus x yedoensis) is a type of cherry tree as a garden plant, having been produced by crossbreeding Cerasus spachiana 'Komatsuotome' in the line of Edohigan (P. pendula Maxim. f. ascendens (Makino) Ohwi) and the Oshima cherry (P. lannesiana var. speciosa). 例文帳に追加
ソメイヨシノ(染井吉野、学名:Prunus×yedoensis)は、エドヒガン系のコマツオトメとオオシマザクラの交配で生まれたサクラの園芸品種である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The implantation of p-type impurity is effected onto the monitor wafer, on which the oxide film is formed, to form p-well in the oxide film.例文帳に追加
酸化膜が形成されたモニタウエハに対してp型不純物のイオン注入を行うことで、酸化膜の内側にpウェルを形成する。 - 特許庁
In the same way, an n-type well NW is formed with common use of a p-channel low voltage resistance MIS and a well of a p-channel low voltage resistance MIS.例文帳に追加
同様に、Pチャネル型の低耐圧MISとPチャネル型の低耐圧MISのウエルを共用化し、N型ウエルNWとする。 - 特許庁
The hot water supply passages P to the plurality of hot water storage type electric water heaters are alternately opened and closed through an electric valve M installed to each hot water supply passage P.例文帳に追加
各給湯路Pに装着した電動弁Mを介して複数台の貯湯式電気温水器への給湯路Pを交互に開閉する。 - 特許庁
This photodetector 100 comprises a photoelectron emission surface having a p-type Si substrate 11, a porous silicon area 12 formed on the p-type Si substrate, an Au electrode 13 formed on the porous silicon area 12, and an ohmic electrode 14 formed on the p-type Si substrate opposite to the porous silicon area 12 formed on the p-type Si substrate; and an anode 15.例文帳に追加
光検出器100は、p型Si基板11と、p型Si基板上に形成されたポーラスシリコン領域12と、ポーラスシリコン領域12上に形成されたAu電極13と、p型Si基板上に形成されたポーラスシリコン領域と反対側のp型Si基板上に形成されたオーミック電極14とを有する光電子放出面と、陽極15とを備える。 - 特許庁
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