「Re layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

RE-SEALABLE PACKAGING MATERIAL WITH CONTAINER INCLUDING BREAKING WELDED LAYER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

破断可能な溶着層を含む容器を有する再密封可能な包装材料と、その製造方法 - 特許庁

The ground layer 19 is connected through re-wiring 20 to the connecting pad 14 for grounding.例文帳に追加

グラウンド層１９はグラウンド用の接続パッド１４に再配線２０を介して接続されている。 - 特許庁

To provided a singularized nonwoven cover transition layer allowing fluid quick permeation therethrough with minimized re-wetting.例文帳に追加

流体を速やかに透過させ再湿潤が最小な単一化不織カバー移行層を提供する。 - 特許庁

An interface of an InGaP layer is formed where the concentration of a level which is re-coupling center is lower.例文帳に追加

再結合中心となる準位の濃度が小さいＩｎＧａＰ層の界面が形成される。 - 特許庁

The thickness of the re-wiring 8 formed by a laminated body of the metal sputter layer or the metal vapor-deposition layer 23, and the thickness of the metal plating layer 29 is determined to be twice as much as that of the outermost layer of the film.例文帳に追加

金属スパッタ層又は金属蒸着層２３と金属めっき層２９との積層体をもって形成される再配線８の厚みを表皮の厚さの２倍以上とする。 - 特許庁

A re-releasing type pressure-sensitive sheet can be obtained by providing a pressure-sensitive adhesive layer composed of the re-releasing type pressure-sensitive adhesive on a base film.例文帳に追加

基材フィルム上に前記再剥離型粘着剤からなる粘着剤層を設けることにより、再剥離型粘着シートを得ることができる。 - 特許庁

The RE layer 40 is the information recording layer provided farthest from the transparent layer 10 and is a recording layer for BCA, which is recorded by a method more easily determinable than the information recording format used in the ROM layer 20, and the anti-dirt attributes of the surface of the transparent layer 10 are determined based on those of the RE layer 40.例文帳に追加

そして、ＲＥ層４０は、透光層１０より最も遠い位置に設けられた情報記録層であり、且つＲＯＭ層２０において用いられている情報記録形式より、容易に判定可能な方式で記録されるＢＣＡの記録層であって、透光層１０表面の防汚特性が、ＲＥ層４０を基準に定められている。 - 特許庁

Further, the manufacturing method of the semiconductor package 10 adopts a configuration of sequentially forming a first insulation layer 41, the conductor layer 9, the second insulation layer 42, the re-wiring layer 5, a seal resin layer 7, a first post 61 connected to the conductor layer 9, and a second post 62 connected to the re-wiring layer 5 on the wafer 3 by the wafer level CSP.例文帳に追加

また、本発明の半導体パッケージ１０の製造方法は、ウェハレベルＣＳＰによりウェハ３上に第１の絶縁層４１、導電層９、第２の絶縁層４２、再配線層５、封止樹脂層７、導電層９に接続した第１のポスト６１及び再配線層５に接続した第２のポスト６２を順次形成する構成とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing optical fiber sensors at high accuracy by minimizing influence to be exerted on the sensing characteristic of a coat layer of an optical fiber or a re-coated layer re-coated after forming a fiber Bragg grating (FBG).例文帳に追加

光ファイバの被覆層、あるいはＦＢＧ形成後にリコートする再被覆層のセンシング特性に及ぼす影響を最小限に留め、高精度の光ファイバセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a carrier re-coupling loss by reducing a transparent electrode/p-layer interface defect (or relaxing a composition mismatching between p-layer and i-layer).例文帳に追加

透明電極／ｐ層界面欠陥を減少させる（又はｐ層とｉ層の組成不整合を緩和させる）ことにより、キャリア再結合損失を低減することを課題とする。 - 特許庁

To provide a recording and reproducing device or the like for reading information recorded in an ROM layer by reading information recorded in an RE layer or an R layer.例文帳に追加

ＲＥ層又はＲ層に記録された情報を読み出すことにより、ＲＯＭ層に記録された情報も読み出すことが可能な記録再生装置等を実現する。 - 特許庁

A re-wiring 20 is provided over the earthing electric potential layer 16 with a second insulation film 18.例文帳に追加

接地電位層１６上には第２の絶縁膜１８を介して再配線２０が設けられている。 - 特許庁

A contact hole 18 is formed in the insulating film 17 in which a re-wiring layer 21 is embedded.例文帳に追加

この感光性絶縁膜１７にコンタクトホール１８が形成され、再配線層２１が埋め込まれている。 - 特許庁

The re-releasable pressure-sensitive adhesive sheet is composed of a porous sheet and a layer of the silicone pressure-sensitive adhesive on one surface of the porous sheet.例文帳に追加

多孔質シートの片面に前記シリコーン粘着剤層を有する再剥離性粘着シート。 - 特許庁

On the other hand, the transfer sheet for preparing the information recording medium is obtained by forming the protective layer 6, the re-writable layer 5, the light diffraction structure 3, the light reflective layer 2 and the adhesive agent layer 7 sequentially on a sheet.例文帳に追加

また、シート上に保護層６、リライタブル層５、光回折構造３、光反射性層２、および接着剤層７を順次形成して、情報記録媒体作成用の転写シートとした。 - 特許庁

The purpose can be achieved by the information recording medium provided on the substrate 1 with an adhesive agent layer 7, a light reflective layer 2, the light diffraction structure 3, the re-writable layer 5 and a protective layer 6 which are laminated sequentially.例文帳に追加

基材１上に接着剤層７、光反射性層２、光回折構造３、リライタブル層５、および保護層６を順に積層した情報記録媒体により、課題を解決することができた。 - 特許庁

To prevent pieces of glass from re-adhering to a non-glass layer by breaking the glass layer into small pieces, instead of powdering, in separating the glass laminate into a glass layer and the non-glass layer in order to facilitate the recycle.例文帳に追加

合わせガラスをガラス層と非ガラス層に分離するに際してガラス層を粉末状にしないで、小片化することでガラス片の非ガラス層への再付着を防止して再利用を容易にする。 - 特許庁

The removable re-adhesion type self-adhesive sheet comprises a sheet body 11 and a removable re-adhesion type self-adhesive layer 5 provided on the back face of the sheet body 11.例文帳に追加

この再剥離再接着型粘着シートは、シート本体１１と、シート本体１１の裏面に設けられた再剥離再接着性粘着剤層５とからなる。 - 特許庁

Re-wiring metal 13 electrically connected with the device electrodes is arranged in the protective resin layer, and bonding metal protrusions 14 exposed outside are connected with the re-wiring metal.例文帳に追加

保護樹脂層の内部に、デバイス電極と導通する再配線メタル１３が配置され、さらに外部に露出する接合金属突起１４が再配線メタルと接続されている。 - 特許庁

To provide a technique for appropriately determining inner insulation deterioration of an insulating layer and securely re-impregnating the insulating layer with vanish.例文帳に追加

絶縁層の内部絶縁劣化を適切に判断するとともに、絶縁層にワニスを確実に再含浸させることができる技術を提供する。 - 特許庁

When the film deposition temperature reaches H2, Si_2H_6 gas is re-introduced into the chamber and the Si layer is grown epitaxially on the SiGe layer.例文帳に追加

そして、成膜温度がＨ２に達すると、Ｓｉ_2Ｈ_6ガスをチャンバに再び導入し、Ｓｉ層をＳｉＧｅ層上にエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

Furthermore, a third insulating layer 32 like solder resist is laminated so as to cover the re-wiring 30, a bump 34 is inserted and formed in a pierced hole 32a which is formed in the third insulating layer 32 so as to be continuously connected to the re-wiring 30, and the bump is connected to the re-wiring 30.例文帳に追加

そして、再配線３０を覆うようにソルダレジストなどの第３絶縁層３２が積層されており、再配線３０に連通するように第３絶縁層３２に形成された貫通孔３２ａにはバンプ３４が挿入されるように形成され、再配線３０と接続されている。 - 特許庁

In this fixing sheet for the inkjet recording, an ink receiving layer containing 30-80 wt% inorganic particle is provided on one side of a substrate film, and a silicone layer capable of being re-released/closely re-bonded is provided on the other side.例文帳に追加

基材フィルムの片面に、無機微粒子を３０〜８０重量％を含有するインク受像層を設け、他方の面に再剥離／再密着が可能であるシリコーン層を設けたインクジェット記録用固定シートとする。 - 特許庁

The re-releasable member for feeding the sheet is used by laminating a release layer having tackiness, a thermoplastic resin layer and a hard member layer in this order or laminating the release layer having tackiness, a metal layer, an adhesive layer, the thermoplastic resin layer and the hard member layer in this order, and placing the sheet on the release layer having tackiness.例文帳に追加

粘着性を有する離型層／熱可塑性樹脂層／硬質部材層あるいは、粘着性を有する離型層／金属層／接着層／熱可塑性樹脂層／硬質部材層をこの順に積層し、粘着性を有する離型層上にシートを積載して使用することを特徴とするシート搬送用再剥離性部材を使用する。 - 特許庁

The ink accepting layer is provided preferably by a solidifying method cast coating method and a re-wetting cast coating method.例文帳に追加

インク受容層は凝固法キャストコート法及び再湿潤キャストコート法により設けられなることが好ましい。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for which a chip size can be reduced and wiring of a re-wiring layer can be facilitated.例文帳に追加

チップサイズを縮小しつつ、再配線層の配線を容易にすることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A copper post 32 is formed on the land 18b of the re-wiring layer 18 and sealed with sealing resin 34.例文帳に追加

再配線層１８のランド１８ｂ上に銅ポスト３２を形成して封止樹脂３４により封止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing re-wiring layer formed at a semiconductor element capable of further reducing the manufacturing cost.例文帳に追加

半導体素子に付与される再配線層の製造コストをより低くし得る製造方法を提供すること。 - 特許庁

A re-wiring 7 formed on a wafer level CSP 1 is composed of a wiring pattern 7a and a coating layer 7b.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ１に形成された再配線７は、配線パターン７ａ、およびコーティング層７ｂからなる。 - 特許庁

The catalyst ink after re-cohesion is applied to a substrate sheet and then the solvent is removed to form a catalyst layer 2.例文帳に追加

再凝集が起こった後の触媒インクを基材シートに塗布して溶媒を除去して触媒層２とする。 - 特許庁

Thanks to the region 11, re-coupling of a charge carrier reduces, preventing formation of an inactive layer.例文帳に追加

離間した領域１１によって、電荷担体の再結合が減少し不活性層の形成が防止される。 - 特許庁

After the formation of the resin layer is finished, the resin material vapor within an evaporator 220 is re-discharged to the outside thereof.例文帳に追加

樹脂層の形成終了後は、再び蒸発装置220内の樹脂材料蒸気を系外に排出する。 - 特許庁

A re-wiring 9 made of copper is provided in a recess 7 provided on an upper surface of the lower layer protection film 5.例文帳に追加

下層保護膜５の上面に設けられた凹部７内には銅からなる再配線９が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting element hardly causing failures of a luminescent layer and a p-type semiconductor layer caused by a re-growth layer surface, and providing high output.例文帳に追加

再成長層表面に起因する発光層およびｐ型半導体層の不良が生じにくく、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In other means, the sticking sheet comprises providing a re-peeling adhesive layer on one face of the substrate sheet, providing the adhesive layer on the other layer, and sticking the face of the adhesive layer and the magnet sheet.例文帳に追加

他の手段は、基材シートの一方の面に、再剥離粘着剤層が設けられ、他方の面に粘着剤層を設け、粘着剤層の面とマグネットシートを貼り合せたことを特徴とする貼り付け用シートとする。 - 特許庁

To provide a thermal transfer sheet preventing dye shifted to the rear face side of a base material from a dye layer, from being re-shifted to the outermost surface of a protective layer transfer body.例文帳に追加

染料層から基材の裏面側に移行した染料が、保護層転写体の最表面へ再移行することのない熱転写シートを提供する。 - 特許庁

To prepare a double layer-type cosmetic having less incompatibility, excellent in re-emulsifying property before its use and double layer-separating property after its use, and exhibiting a beautiful appearance and high safety.例文帳に追加

違和感が少なく、使用前の再乳化性、使用後の二層分離性に優れ、美しい外観で安全性が高い二層型化粧料を提供する。 - 特許庁

To provide a heat radiating material, in which thermal strain is re laxed between a heat receiving layer and a heat dissipation layer, and to provide a method for producing it efficiently.例文帳に追加

受熱層と放熱層の間の熱歪みを緩和させた放熱材と、これを効率的に製造することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

The re-distributed metal layer may be stuck on (1) a flat layer stuck on the second metal layer from the last through an aperture in a dielectric layer, or (2) an array configured of a via connected to the second metal layer from the last.例文帳に追加

再分布メタル層は（１）誘電体層における開口を介して最後から２番目のメタル層の上に付着形成した平坦な層、又は（２）最後から２番目のメタル層へ接続したビアからなるアレイの上に付着形成させることが可能である。 - 特許庁

A chip package includes a base re-wiring layer 16 having an opening formed therein, an adhesive layer 24 having a window 26 formed therein free of adhesive material, and a die 12 affixed to the base re-wiring layer by way of the adhesive layer, the die being aligned with the window such that only a perimeter of the die contacts the adhesive layer.例文帳に追加

チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層１６と、接着材料が塗布されていない窓部２６が形成された接着剤層２４と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ１２とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。 - 特許庁

To provide the novel structure of a re-wiring layer, with which manufacturing cost of the re-wiring layer provided to a semiconductor element is reduced, and elements are connected to both surfaces, and also to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子に付与される再配線層の製造コストをより低くすると共に、両面に素子を接続し得る新たな該再配線層の構造を提供し、かつ、それを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The re-wiring 9 is covered with the upper layer protection film 13, whereby it is possible that the short caused by the so-called ion migration is hard to occur between the re-wirings 9.例文帳に追加

そして、再配線９が上層保護膜１３で覆われていることにより、再配線９間にいわゆるイオンマイグレーションによるショートが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

The thickness T6 of the thickness adjusting layer 102 is made equal to the reduction quantity T4 of thickness due to re-grinding or re-polishing to keep the thickness T o the whole of the core block 56 constant.例文帳に追加

この厚さ調整層102の厚さT6を前記再研削または再研磨による厚さの減少分T4と等しくすることにより、コアブロック56全体の厚さＴを一定に維持する。 - 特許庁

The second wiring layer L2 includes normal wiring WR, high resistance wiring RE, and an insulating film 8 for embedding the normal wiring WR and the high resistance wiring RE.例文帳に追加

第２の配線層Ｌ２は、通常の配線ＷＲと、高抵抗配線ＲＥと、通常の配線ＷＲおよび高抵抗配線ＲＥを埋め込む絶縁膜８とを含んでいる。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for SRBs (Signalling Radio Bearers) when a cell re-selection occurs.例文帳に追加

方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階とを含む。 - 特許庁