「Re layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Accordingly, excessive carriers in the N^--type substrate 10 are removed through re-coupling in the regional damage layer 20 on the occasion of recovery of FWD to reduce the carriers making contribution to a backward current.例文帳に追加

これにより、ＦＷＤのリカバリ時に領域部ダメージ層２０にてＮ−型基板１０内の過剰キャリアを再結合によって消滅させ、逆方向電流に寄与するキャリアを減少させる。 - 特許庁

To provide a recyclable IC card capable of easily peeling and re-covering an attached over film with an adhesive layer, without machine grinding or solvent removal or without causing glue to remain.例文帳に追加

貼付されているオーバーフィルムを、接着剤層と共に、機械研削や溶剤除去を行わずかつ糊残りを生じさせずに容易に剥離して貼り替えられるリサイクル可能なＩＣカードの提供。 - 特許庁

The optical information storage medium 100 stores information of applicable appliances based on which a corresponding optical disk determines whether specific information stored in the RE layer 40 can be reproduced or not.例文帳に追加

光情報記録媒体１００には、ＲＥ層４０に記録された特定情報の再生可否を、対応する光ディスク装置が判定するための適応可能機器情報が記録されている。 - 特許庁

The re-combination region 7 is formed only on a path, through which an electric current flows immediately after the passage of an electric current in the forward direction is started, of the PN boundary surface, which is a junction boundary surface between the drift layer 2 and the base region 3.例文帳に追加

再結合領域７は、ドリフト層２とベース領域３との接合界面であるＰＮ界面のうち、順方向通電開始直後に電流が流れる経路上にのみ形成される。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for Signalling Radio Bearers (SRBs) when a cell reselection occurs.例文帳に追加

かかる方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階と、を含む。 - 特許庁

The dispersed body is washed with water, filtered and re-dispersed to be used as it is for a coating material for the ink receiving layer and the inkjet recording medium is formed according to information.例文帳に追加

またこの分散体を水洗、ろ過し再分散した分散体をそのまま用いて所要薬品を配合しインク受理層用塗料とし、情報に従ってインクジェット記録媒体を作成する。 - 特許庁

After forming a capacitor lower electrode layer of amorphous or polycrystalline silicon, a laser irradiation is made to form irregularities on the capacitor lower electrode layer to increase the surface area in a melting and re-solidifying stage, thus making the reduction of the occupied area of the capacitor compatible with ensuring of the capacitance.例文帳に追加

キャパシタ下部電極層を非晶質シリコンまたは多結晶シリコンで形成したのちに、レーザーを照射することにより、溶融、再固化時にキャパシタ下部電極表面に凹凸を形成し、表面積を増大させ、キャパシタの占有面積縮小と静電容量の確保を両立する。 - 特許庁

The game machine 100 includes an execution part 51 which reads the game software from the ROM layer, and a user data generation part 53 which obtains user data 42 generated accompanied with execution of the game software and being data about the user, and a first recording part 54 recording the obtained user data 42 in the RE layer.例文帳に追加

ゲーム機１００は、ＲＯＭ層から、ゲームソフトを読み出し実行する実行部５１と、ゲームソフトの実行に伴い生成される、ユーザに関するデータであるユーザデータ４２を取得するユーザデータ生成部５３と、取得したユーザデータ４２を、ＲＥ層に記録する第一記録部５４とを備える。 - 特許庁

Further, by allowing the resin layer to become a true hardened state through the softened state in a state where the resin layer partially re-softened is sandwiched between the wiring sheet 10 and a back-electrode type solar battery cell 20, the wiring sheet 10 and the back-electrode type solar battery cell 20 are boned.例文帳に追加

さらに、一部が再軟化した樹脂層が、配線シート１０と裏面電極型太陽電池セル２０との間に挟持された状態において、樹脂層を軟化状態を経て本硬化状態に至らせることにより、配線シート１０と裏面電極型太陽電池セル２０とを接合する。 - 特許庁

The second substrate 30 onto which the uppermost layer portion 12b of the density region 12 is transferred is used as a semiconductor substrate to be acquired by this method, and the first substrate 20 in which the lower layer 12a of the density region 12 remains is re-utilized as a substrate as epitaxial growth.例文帳に追加

低転位密度領域１２の表層部１２ｂが転写された第２の基板３０は本発明の製造方法で得られる半導体基板とされ、低転位密度領域１２の下層部１２ａが残存した状態の第１の基板２０は再度エピタキシャル成長用の基板として利用される。 - 特許庁

The window layer doesn't include Al, and the light absorption caused by Al at the deep level or the influence of non-luminescence re-coupling current can be prevented, so the output can be obtained as compared with a case of the window layer made of semiconductor material like AlGaInP and the like.例文帳に追加

また、窓層は材料にＡｌを含まないので、これによる結晶中の深い準位等の光吸収や、非発光再結合電流による影響がなく、ＡｌＧａＩｎＰ等の半導体材料を窓層とした場合に比べ更に高出力が得られる。 - 特許庁

The light emitting element 100 comprises a pair of electrodes 2, 4 and a light emitting layer 3 which is arranged between the electrodes 2, 4 and has a donor-acceptor pair light emission function, wherein the light emitting layer 3 contains at least one kind of element among Y, Nb, Mo, Zr, Hf, Ta, W and Re.例文帳に追加

発光素子１００は、一対の電極２，４と、電極２，４間に配置されたドナー・アクセプター対発光機能を有する発光層３とを備え、発光層３は、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ及びＲｅのうちの少なくとも１種の元素を含む。 - 特許庁

The optical compensation sheet comprises an optical anisotropic layer having non-zero Re/Rth and a transparent supporting body, wherein the optical anisotropic layer is formed by polymerization reaction of discotic liquid crystal molecules having at least one polymerizable group with a compound having a plurality of polymerizable groups.例文帳に追加

Ｒｅ／Ｒｔｈがゼロでない光学異方性層および透明支持体を有する光学補償シートにおいて、少なくとも一つの重合性基を有するディスコティック液晶性分子と複数の重合性基を有する化合物との重合反応により光学異方性層を形成する。 - 特許庁

To provide a hydrogen production apparatus capable of accurately measuring the temperature of a refining catalyst layer from the detection temperature of a refining gas, and also of accurately obtaining the catalyst layer temperature even when restarting an operation by re-combustion in a heating means after operation stop.例文帳に追加

改質ガスの検知温度から改質触媒層の温度を正確に求めることができ、また運転停止後に加熱手段を再度燃焼させて運転を再開する際にも、改質触媒層の温度を正確に求めることができる水素製造装置を提供する。 - 特許庁

Since the heat capacity of the HC adsorbing material layer 1 is large on the downstream side, the increase of temperature is difficult so that the HC desorbed on the upstream side can be re-adsorbed on the downstream side, and the amount of the HC to be released until the noble metal supported on the catalyst layer 2 is activated can be decreased.例文帳に追加

下流側ではHC吸着材層１の熱容量が大きいので、温度が上がりにくく上流側で脱離したHCを下流側で再吸着することができ、触媒層２に担持されている貴金属が活性化するまでの間に放出されるHC量を低減することができる。 - 特許庁

In a circular bearing seal in which an expanding portion of an elastic seal layer is formed at a periphery of the outside and inside of the bearing seal by means of punching press working after integrating the rubber-made elastic seal layer with a sheet steel, the elastic seal layer is re-vulcanized under conditions at temperature of more than 200 °C and at time of less than 10 minutes after punching press working is applied.例文帳に追加

ゴム製の弾性シール層を鋼板に一体化させた後の打抜きプレス加工により、その外及び内の周縁部に弾性シール層の膨出部が形成されているリング状の軸受用シールにおいて、弾性シール層は、打抜きプレス加工の後に、温度が２００℃超で、かつ、時間が１０分未満の条件で再加硫処理されたものである。 - 特許庁

Once the quantity of re-adhesion of material in each layer comprising the multilayer T1 with conductivity can be reduced, electrical insulation between a free magnetic layer 2 and a fixed magnetic layer 25 is easily ensured to allow a magnetism detection element to demonstrate magnetic field detection capability, thereby improving the quality of the magnetism detection element to be formed.例文帳に追加

導電性を有する多層膜Ｔ１を構成する各層の材料の再付着量を低減することができると、磁気検出素子が磁界検出能を発揮するために重要となるフリー磁性層２３と固定磁性層２５間の電気的絶縁をとることが容易になり、形成される磁気検出素子の品質を向上させることができるようになる。 - 特許庁

In the surface layer area 21, an abnormal consumption suppressing layer 24 in which the mass content of an abnormal consumption suppressing component containing at least one selected from among Ni, Re, Ag, and Au is set at higher level than that of the inner layer area 20 is formed on the radial directional circumference and on the tip surface 31t of the precious chip 31'.例文帳に追加

一方、表層部領域２１内には、Ｎｉ、Ｒｅ、Ａｇ及びＡｕから選ばれる１種以上にて構成される異常消耗抑制成分の質量％における含有量が、内層部領域２０よりも多く設定されている異常消耗抑制層２４が、貴金属チップ３１’の径方向側周面及び先端面３１ｔに形成されている。 - 特許庁

The re-releasable pressure adhesive tape has a base material film, and a pressure sensitive adhesive layer which is directly or indirectly provided on the base material film and made of (met)acrylate resin composition not containing a carboxyl group substantially.例文帳に追加

本発明の再剥離性粘着テープは、基材フィルムと、基材フィルム上に直接又は間接的に設けられ、カルボキシル基を実質的に含有しない（メタ）アクリル系樹脂組成物からなる粘着剤層とを有する。 - 特許庁

While the parameter values such as coloring matter concentration (C_mi, C_bi), and scattering coefficient (μ_si) of every layer are varied, a graph is repeatedly re-drawn using the MC method to be fitted to the reflectance measuring spectrum.例文帳に追加

各層にある色素濃度（Ｃ_ｍｉ，Ｃ_ｂｉ）、散乱係数（μ_ｓｉ）等のパラメータ値を変化させながらＭＣ法を用いてグラフを繰り返し再描写させていくことにより反射率計測スペクトルにフィッティングさせる。 - 特許庁

In addition, for a tatami mat having a flame retardant layer (aluminum foil, etc.), between the tatami facing and the padding, even if the mat is stained, a fire damage by smoking in bed is not spread, and the mat can be washed clean easily for re-use.例文帳に追加

更に、畳表と畳床の間に難燃性層（アルミニウム箔等）を備える畳においては、寝煙草等による火災の被害が広がることなく、畳が汚れても容易に洗浄でき、再利用が可能となる。 - 特許庁

The organic electroluminescent display includes: a substrate; and a plurality of organic electroluminescent element OLEDs which each contain a pixel electrode PE, a reflecting film RE, a counter electrode CE and an organic layer and are disposed on the substrate.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置は、基板と、それぞれ画素電極ＰＥ、反射膜ＲＥ、対向電極ＣＥ、並びに有機層を含み、基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、を備えている。 - 特許庁

The retardation plate further includes a support body for supporting the optical anisotropic layer, the retardation (Re) in the plane of the supporting body is 0-20 nm and the retardation (Rth) in the thickness direction is (-20)-100 nm.例文帳に追加

好ましくは、前記光学異方性層を支持する支持体をさらに含み、該支持体の面内のレタデーション（Ｒｅ）が０〜２０ｎｍで、且つ厚さ方向のレタデーション（Ｒｔｈ）が−２０ｎｍ〜１００ｎｍの前記位相差板。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is prevented from generating a leak current flow on the re verse surface of an element separating insulating film since a depletion layer includes an interfacial potential generation part, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

空乏層が界面準位発生部を含んでしまうことに起因した素子分離絶縁膜の下側表面に沿うリーク電流の発生が防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a bonding layer 21 on a base plate 20 with a size corresponding to a plurality of semiconductor devices, a plurality of semiconductor configuration 22 are bonded which incorporate re-interconnection lines 30 on a silicon substrate (semiconductor chip) 21.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板２０上の接着層２１上に、シリコン基板（半導体チップ）２１上に再配線３０を設けてなる複数の半導体構成体２２を接着する。 - 特許庁

The synthetic resin film can be removed from the surfaces of the papers by providing a thermoplastic resin layer 17 between the synthetic resin film 20 and respective heat sensitive adhesive agent layers whereby the postal card can be disposed so as to permit re-cycling.例文帳に追加

該合成樹脂フィルム２０と各感熱接着剤層の間に熱可塑性樹脂層１７を設けることでも、合成樹脂フィルムを紙面から除去でき、葉書をリサイクル可能に破棄することができる。 - 特許庁

To provide a conversion program which abolishes re-editing work, which formats for printing, on printing CAD data and automatically creates printing data by a compensation process depending on layer attribute of CAD data.例文帳に追加

ＣＡＤデータを印刷する際における、印刷用の体裁を整える再編集作業を廃し、ＣＡＤデータのレイヤ属性に応じた補正処理により、印刷用データを自動的に生成する変換プログラムを実現すること。 - 特許庁

In a position heated in the printing operation, an adhesion activating operation is not applied, so that an ink layer 431 fixed to the print tape 420 is prevented from re-melting, thereby making a desired label.例文帳に追加

また、印字動作において加熱された位置には、粘着活性化動作が行われないため、印字テープ４２０に定着したインク層４３１が再溶解することを防ぐことができ、所望のラベルを作成することができる。 - 特許庁

To provide a radiation sensitive composition for forming a colored layer which has high solvent re-solubility of a dried product thereof, can suppress the formation of a bumping hole and has high sensitivity.例文帳に追加

着色層形成用感放射線性組成物の乾燥物の溶媒再溶解性が高く、かつ突沸孔の発生を抑制でき、また感度の高い着色層形成用感放射線性組成物等を提供する。 - 特許庁

In the method, reference numeral 1 denotes the resin molding (waterproof pan); 2, the core mat; 3, a vinyl ester resin; 4, the plate for surface re-finishing; 4a, the pattern; 5, the coated resin layer; 6, the putty burying material; 7, top coating material; and 10, the obtained resin molding (waterproof pan).例文帳に追加

１‥樹脂成形体（防水パン）、２‥コアマット、３‥ビニルエステル系樹脂、４‥再表面仕上用板、４ａ‥パターン、５‥コーティングされた樹脂層、６‥パテ埋め材、７‥トップ塗装材、１０‥得られた樹脂成形体（防水パン）。 - 特許庁

Semiconductor configuration each having re-wiring and columnar electrodes on a silicon substrate 24 are bonded spaced from each other on an adhesive layer 91 on a base plate 92 having a size corresponding to a plurality of semiconductor devices.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板９２上の接着層９１上に、シリコン基板２４上に再配線および柱状電極を有する半導体構成体を相互に離間して接着する。 - 特許庁

Improvement is given to the Q factor by utilizing the technology of wafer level packaging, and applying a differential inductor to a re-wiring layer so as to form inductive components in a circuit element forming region of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの回路素子形成領域に誘導成分を形成させるため、ウエファーレベルパッケージの技術を利用し、かつ差動型インダクタを再配線層に適用することにより、Ｑファクターの向上を図る。 - 特許庁

To provide a wooden floor laying structure, a repairing method and a flooring material repairable by peeling only the surface layer material of the flooring material when re-flooring without lowering the workability of the flooring.例文帳に追加

フローリング床の施工性を低下させることなく、貼り替え時には、フローリング材の表層材のみを剥がし取ることで改修することのできるフローリング床の敷設構造、改修方法及びフローリング材を提供する。 - 特許庁

To prepare an adhesive tape for medical use containing a urethane resin adhesive layer applicable to the human body, having simultaneously solved such problems as bleeding of the low-molecular fraction in a rubber-based adhesive, lack in the re-releasability of an acrylic resin-based adhesive and in moisture permeability, skin irritancy, or the like, thereby free from skin irritancy and excellent in moisture permeability and re-releasability.例文帳に追加

ゴム系粘着剤の低分子量物のブリードや、アクリル樹脂系粘着剤の再剥離性、透湿性の不足、皮膚刺激性等の問題を一挙に改善し、皮膚刺激性がなく、透湿性、再剥離性に優れており、人体に貼付可能なウレタン樹脂粘着剤層を含む医療用粘着テープを提供するものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive adhesive composition having re-adherability after exposure, and improved in pattern formability with an alkali developer, heat resistance after re-adhesion and pasting ability at low temperature when formed into a film shape; an adhesion sheet using the composition; an adhesive pattern; a semiconductor wafer with an adhesive layer; and a semiconductor device; and a method for manufacturing the device.例文帳に追加

アルカリ現像液によるパターン形成性及び再接着後の耐熱性と、フィルム状に形成されたときの低温貼付性の改善された、露光後の再接着性を有する感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

While the slit 10A cuts the substrate 11 and the printing layer 12, the slit parts of the heat sensitive adhesive layer 13 formed by laser cutting are re-welded by the residual heat after laser cutting, and the part corresponding to the inner area of the substrate 11 and the printing layer 12 divided by the slit 10A and the part corresponding to the outer area are mutually connected.例文帳に追加

切目１０Ａは、基材１１及び印刷層１２を分断しているが、感熱接着剤層１３は、レーザー切断によって形成された切目部分がレーザー切断後の予熱によって再溶着されており、切目１０Ａによって区画される基材１１及び印刷層１２の内側領域に対応する部分と外側領域に対応する部分とが相互に繋がっている。 - 特許庁

The optical laminate of the present invention has a base film having an in-plane retardation Re of 10 nm or less, a thickness direction retardation Rth of 15 nm or less and a light transmittance of 15% or less in a wavelength of 380 nm; and an intermediate layer containing a urethane resin and being formed on the base film; and a surface treatment layer formed on the intermediate layer.例文帳に追加

本発明の光学積層体は、面内位相差Ｒｅが１０ｎｍ以下であり、厚み方向位相差Ｒｔｈが１５ｎｍ以下であり、かつ、波長３８０ｎｍにおける光の透過率が１５％以下である基材フィルムと；基材フィルム上に形成された、ウレタン樹脂を含む中間層と；中間層上に形成された表面処理層と；を有する。 - 特許庁

To provide a backing paper for a wall paper, hardly curling even on applying paste, without forming apertures after pasting, also easy for peeling off at a re-covering time, and showing a uniform backing paper layer remaining on the wall after removal.例文帳に追加

施工時において糊を塗付してもカールし難く、貼付後においては目開きが生じない上、張り替え時においては剥がし易く、剥がした後の壁に残る裏打ち紙層が均一である壁紙用裏打ち紙を提供する。 - 特許庁

When the bonded layer of the adherends A, B bonded by the above method is heated, the thermally shrinkable film constituting the substrate 2 is shrunk while peeling the tacky adhesive layers 1, 1a from the bonding face to enable easy re-separation of the bonded material.例文帳に追加

このような方法で接着された被着体Ａ、Ｂの接着層を加熱すると、基材２である熱収縮フィルムが接着面から粘着層１、１ａを引き剥がしながら収縮し、簡単に再分離が可能となる。 - 特許庁

A capacitor element 2 formed with a solid electrolyte layer formed from polyethylene-dioxythiophene is dipped into an electrolytic solution and a re-chemical-conversion treatment is performed that applies a voltage with an anode of the capacitor element 2 as a positive pole and the electrolyte solution as a negative pole.例文帳に追加

ポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成したコンデンサ素子２を電解質溶液に浸漬し、コンデンサ素子２の陽極を正極、電解質溶液を負極として電圧を印加する再化成処理を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, in which an IC chip that is flip-chip mounted on lead portions is sealed by a resin, capable of reducing influence of external noise to elements and wiring constituting an analog circuit without forming a re-wiring layer.例文帳に追加

再配線層を形成しなくても、アナログ回路を構成する素子や配線に対する外来ノイズの影響を低減できる、リード部上にフリップチップ実装されたＩＣチップが樹脂で封止されてなる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

When it is determined that the improvement of the picture quality of the video content is possible, the optical disk device 1 improves the picture quality of the video content and records the video content improved in picture quality to the RE layer of the hybrid disk 3.例文帳に追加

光ディスク装置１は、映像コンテンツの高画質化が可能であると判定した場合、その映像コンテンツに対して高画質化処理を施し、高画質化した映像コンテンツをハイブリッドディスク３のＲＥ層に記録する。 - 特許庁

To provide a method for recording information on a multilayer optical recording carrier so as to allow for re-reading, with sufficient reliability, user information that is recorded immediately after a layer jump without finishing of the recording carrier.例文帳に追加

記録担体の仕上げを行う必要なしに、層ジャンプ直後に記録されたユーザー情報を十分な信頼性で再読出しすることを可能とするような、多層光記録担体上に情報を記録する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film which is unlikely to generate peeling by repulsion of resin film at high a temperature even if it is a pressure-sensitive adhesive film with concealing property which has a halogen-free concealing layer, and is unlikely to gnnerate cutting-off of adhesive film during re-working.例文帳に追加

ハロゲンフリーの隠蔽層を有する隠蔽性粘着フィルムであっても、高温時に樹脂フィルムの反発力によって剥がれが発生しにくく、リワーク時に粘着フィルムのチギレが発生しにくい粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

In this case, a conic projection electrode 17 whose top is cut and which is collectively formed on a lower surface of the upper layer re-wiring 16 is made to encroach on the insulating film 15 and connected to the upper surface center of a pillar-shaped electrode 12.例文帳に追加

この場合、上層再配線１６の下面に一体的に形成された裁頭円錐形状の突起電極１７は、絶縁膜１５に食い込まされて柱状電極１２の上面中央部に接続されている。 - 特許庁