「Re layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In this woody decorative flooring, a mounting material 4 is stacked and joined to the upper surface of a woody base plate 2 such as a plywood through a re-peelable adhesive agent allowing the re-peeling of a member to be adhered, particularly, a hot-melt adhesive agent layer 3.例文帳に追加

合板等の木質基板２の上面に、被着材の再剥離を可能とするような再剥離性接着剤、特に、ホットメルト型接着剤層３を介して表装材４を再剥離可能に積層接着一体化したものとする。 - 特許庁

In addition, the wireless communication terminal 10 also has a lower layer (mainly, a layer 1) which detects that troubles occur in transmission before completion of transmitting all generated PDUs, and an upper layer (mainly, a layer 3) which instructs link re-establishment as a trigger of SDU retransmission to the RLC layer 120 if a trouble occurrence is detected.例文帳に追加

無線通信端末１０は、生成された全てのＰＤＵの送信終了前に送信に障害が発生したことを検知する下位レイヤ（主にレイヤ１）と、障害が発生したことが検知されるとＲＬＣレイヤ１２０にＳＤＵの再送のトリガとなるリンクの再確立を指示する上位レイヤ（主にレイヤ３）と、を更に備える。 - 特許庁

A re-wiring 8 through which a signal of ≥800MHz is transmitted is formed by a process where a metal sputter layer or a metal vapor-deposition layer 23 is formed on a passivation film 5 on a completed wafer 21 prepared through a predetermined process and a process where a metal plating layer 29 is laminated on the metal sputter layer or the metal vapor-deposition layer 23.例文帳に追加

８００ＭＨｚ以上の信号を伝送する再配線８の形成を、所定のプロセスを経て作製された完成ウエハ２１のパッシベーション膜５上に金属スパッタ層又は金属蒸着層２３を形成する工程と、当該金属スパッタ層又は金属蒸着層２３上に金属めっき層２９を積層する工程とを含んで行う。 - 特許庁

The sealing resin layer 5 covers the whole of the surfaces of the passivation film 2, the stress relaxation layer 3, and the re-wiring 4, and makes a detour from the surfaces to a side face to fill the whole of the groove 11 at the semiconductor chip 1.例文帳に追加

封止樹脂層５は、パッシベーション膜２、応力緩和層３および再配線４の表面を覆い尽くし、さらに、これらの表面から側面に回り込み、半導体チップ１の溝１１を埋め尽くしている。 - 特許庁

Finally, the surface layer of the silicon substrate 1' including the phosphor diffusion layer 2 is removed whereby the solar cell is manufactured employing a silicon wafer obtained by a process wherein the re-mixture of the metallic impurities is prevented.例文帳に追加

そして最後に、リン拡散層２を含むシリコン基板１’表面層を除去することにより、金属不純物の再混入を防止するという工程によって得られるシリコンウエハを用いて太陽電池を製造する。 - 特許庁

Transmissivity to an optional angle θ is increased with the increase of a retardation value Re, that is, with the increase of tension applied to a TAC layer in uniaxially orienting the TAC layer used for a protective film.例文帳に追加

リタデーション値Ｒｅが大きいほど、即ち保護膜として用いられるＴＡＣ層を一軸延伸する際に当該ＴＡＣ層に加わるテンションが大きいほど、任意の角度θに対する透過率が大きくなる。 - 特許庁

The first adhesive layer 7 comprises thermocompression-bonding-type adhesive which does not re-adhere once unsealed after adhesion, while the second adhesive layer 8 can be stuck again even if it has been peeled.例文帳に追加

第１接着剤層７は、一度接着された後に開封されると再度接着しない熱圧着型接着剤であり、第２接着剤層８は、一度剥離した場合であっても再度を接着することができる。 - 特許庁

This hanging scroll is constituted of a hanging scroll main body provided with a re-peelable adhesive material layer around the hollow window on the back surface, and the lining paper sheet provided with the adhesive material layer for which release paper is laminated on the front surface on the side edge of the back surface.例文帳に追加

裏面の中空窓の周囲に再剥離可能な粘着剤層を設けた掛軸本体と、表面に剥離紙を積層させた粘着剤層を裏面の側縁に設けた裏打ち紙とで構成する。 - 特許庁

Firstly, electrolytic plating of copper is performed by using an underlying metal layer 6 as a deposition current path, thereby forming a re-wiring layer 7 on an upper surface of the metal layer 6 in an opening 12 of a first plating resist film 11 composed of positive type liquid resist of novolac system resin.例文帳に追加

まず、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、ノボラック系樹脂のポジ型の液状レジストからなる第１のメッキレジスト膜１１の開口部１２内における下地金属層６の上面に再配線７を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film magnetic head capable of accurately etching the bottom part of an upper layer core for constituting the thin film magnetic head and preventing the over-etching of the peak part of the upper layer core and re-deposition to the side face of the upper layer core.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドを構成する上層コアの裾部分を精度良くエッチングすることができ、かつ、上層コアの頂部のオーバーエッチングや上層コアの側面への再デポジションを防止することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A coloring layer 1 (15) for a transmissive mode with thickness D1 is formed in a light transmissive region Tr and a coloring layer 2 (16) for a reflective mode with thickness D2, thinner than that of the coloring layer 1 is formed in a light reflective region Re in a pixel.例文帳に追加

１画素内の光透過領域Ｔｒには透過型用の厚さＤ１を有する着色層１（１５）を形成し、光反射領域Ｒｅには着色層１より薄い厚さＤ２を有する反射型用の着色層２（１６）を形成したこと。 - 特許庁

An optical information storage medium 100 comprises: on a substrate 50, a plurality of information storage layers (a ROM layer 20 and an RE layer 40) from which information can be read out by reproduction light; an intermediate layer 30 for separating the information storage layers from each other; and a light-transmitting layer 10 provided at the farthest position from the substrate 50.例文帳に追加

光情報記録媒体１００は、基板５０上に、再生光によって情報を読み出すことが可能な複数の情報記録層（ＲＯＭ層２０、ＲＥ層４０）と、複数の情報記録層各々を分離する中間層３０と、基板５０より最も遠い位置に設けられた透光層１０とを有している。 - 特許庁

When pattern-forming the color conversion layer on a device substrate, an adhesion preventive electrode is arranged in advance before evaporating and forming the color conversion layer, the adhesion preventive electrode is heated by flowing current to the adhesion preventive electrode, and pattern-forming of the color conversion layer is performed by re-evaporating the color conversion layer in order to manufacture the multicolor light-emitting device.例文帳に追加

素子基板上に色変換層をパターン形成する際に、色変換層の蒸着形成前に、付着防止用電極を前もって配設しておき、付着防止用電極に電流を流して加熱し、色変換層を再蒸発させることにより色変換層のパターン形成を行い、多色発光デバイスを製造する。 - 特許庁

To provide an HBT of high current gain β by allowing no increase in re-coupling central concentration in an InGaP intrinsic emitter layer even if the layer is grown at such low temperature as 500°C or higher for the continuous growth of a GaAs base layer and the InGaP intrinsic emitter layer.例文帳に追加

ＧａＡｓベース層とＩｎＧａＰ真性エミッタ層を連続成長するために、ＩｎＧａＰ真性エミッタ層を５００℃台の低温で成長しても、ＩｎＧａＰ真性エミッタ層中の再結合中心濃度を増加させないことで、電流利得βが高いＨＢＴを提供することを目的とする。 - 特許庁

The inkjet recording medium is manufactured by providing a coating layer comprising a sub-micron pigment and a crosslinked polyvinyl alcohol on a substrate, and processing it by a re-wet cast method using a re-wet liquid comprising a polyvalent metal salt of a higher fatty acid and an oxidized paraffin wax.例文帳に追加

基材上に、サブミクロン顔料、架橋されたポリビニルアルコールを含有する塗工層を設け、高級脂肪酸の多価金属塩および酸化パラフィンワックスを含む再湿潤液を用いたリウエットキャスト法により処理してインクジェット記録媒体を製造する。 - 特許庁

The re-peelable self-adhesive layer 5 is provided on one side of the base and can select either one of the end parts having the discriminating functions as a site for displaying an indexing function.例文帳に追加

再剥離可能な粘着剤層５は基体の片面に設けられ、該識別機能を有する端部のいずれをも見出し機能を発揮する部位として選択可能である。 - 特許庁

The re-wiring layer 21 is connected with the electrode 12 through the contact hole 18, and extends on the insulating film 17 over the rear face of the chip 16.例文帳に追加

再配線層２１は、コンタクトホール１８を介してパッド電極１２と接続され、半導体チップ１６の裏面を覆う感光性絶縁膜１７上を延在している。 - 特許庁

Different printed designs 3a and 3b are formed on the surfaces of tag paper sheets 2a and 2b and the tag paper sheets 2a and 2b are laminated on each other through the re-releasable tacky layer 4.例文帳に追加

付箋紙シート２ａ、２ｂの表面に各々異なる印刷図柄３ａ、３ｂを設け、それら付箋紙シートを再剥離型粘着層４を介して積層させる。 - 特許庁

The intermediate layer 3 is formed by using the Ru group alloy added with ≥1 kind of the material selected from among the group consisting of C, Cu, W, Mo, Cr, Ir, Pt, Re, Rh, Ta, and V into Ru.例文帳に追加

中間層３は、Ｒｕ中にＣ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ｒｅ，Ｒｈ，Ｔａ，Ｖからなる群から選択される材料を１種類以上添加したＲｕ基合金を用いて形成される。 - 特許庁

A conference server 110 mediates the switching of video layer information from transmitting endpoints to receiving endpoints 120 and 130 without any intermediate coding or re-coding operations.例文帳に追加

会議サーバ１１０は、中間符号化または再符号化操作なしに、ビデオ層情報の送信側エンドポイントから受信側エンドポイント１２０、１３０へのスイッチングを仲介する。 - 特許庁

To efficiently suppress ion migration between wirings even if a distance between adjacent wirings is remarkably reduced due to a fine pitch of the wirings in a re-wiring layer of a semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置の再配線層において配線を狭ピッチ化して隣接する配線間距離が著しく近接しても、配線間でイオンマイグレーションを効果的に抑制する。 - 特許庁

By using the film constant obtained by the characteristic monitor, the film is deposited while being re-designed so as to be corresponding to the optical film thickness in the atmosphere successively for each layer.例文帳に追加

特性モニタで測定して得られた膜定数を用いて、各層ごとに順次に大気中光学膜厚に対応するように、再設計しながら成膜を行う。 - 特許庁

To provide a self-adhesive sheet equipped with an uneven self-adhesive layer which permits easy liberation of bubbles and ready re-sticking when it is stuck on an adherend.例文帳に追加

凹凸のある粘着剤層を備えた粘着シートを被着体に貼るときに、気泡が逃げやすく、貼り直しが容易な粘着シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

An image data re made to be of a flashpix format (a quadruple image layer tile division system), and tile area plus expanded tiles including a window area are used as image data areas.例文帳に追加

画像データはＦｌａｓｈｐｉｘ形式（複複画層タイル分割方式）とし、ウィンドウ領域を包含するタイル領域＋拡張タイルを画像データ領域とする。 - 特許庁

To provide a method of re-encoding a hierarchically encoded bit stream which uses inter-frame predictive encoding into a bit stream having no layer with a small computational complexity and a small quantity of use of memory.例文帳に追加

フレーム間予測符号化を用いた階層符号化ビットストリームを少ない演算量および少ないメモリ使用量で階層をもたないビットストリームに再符号化する。 - 特許庁

Re-wiring is performed on a surface of the encapsulation resin layer 50.例文帳に追加

表面側端子３６の周囲を封止樹脂で封止し、封止樹脂層５０から表面側端子３６の端面３６Ａを露出させて、封止樹脂層５０の表面で再配線を行う。 - 特許庁

To provide a fixing device preventing re-transfer caused by toner adhering to the tip part of a cleaning blade for cleaning and damages on the surface layer of a fixing roller, a fixing belt or the like.例文帳に追加

クリーニング用のクリーニングブレードの先端部に固着するトナーに起因するトナーの再転写や、定着ローラ，定着ベルト等の表層の損傷を防止する。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescence element capable of efficiently re-coupling a hole and an electron only in a light emission layer, so as to raise efficiency and a life.例文帳に追加

発光層のみで効率よくホ−ルと電子を再結合させることができ、効率や寿命を向上することができる有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。 - 特許庁

To provide an internal combustion engine wherein a member having a sludge suppressing layer exposed to a circulation passage which re-introduces blow-by gas into a combustion chamber, can be easily replaced.例文帳に追加

ブローバイガスを燃焼室へ再導入する循環通路に露呈するスラッジ抑制層を有する部材を容易に交換することが可能な内燃機関を提供すること。 - 特許庁

To provide an improved edge emission type semiconductor laser capable of moderating heat generation by non-emissive re-coupling in a side facet of a semiconductor laser in an active layer.例文帳に追加

半導体レーザの側方ファセットにおける非放射性再結合による熱発生がアクティブ層において緩和される、改善されたエッジ発光型半導体レーザを提供する - 特許庁

Columnar electrodes 8A, 8B, 8C, 8D, and 8E are formed on a connection pad of a first re-wiring 7 and on an island-like base metal layer 7a.例文帳に追加

第１の再配線７の接続パッド部上および島状の下地金属層７ａ上には柱状電極８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅが形成されている。 - 特許庁

To prevent increase in the resistance in the neighborhood of a re-grown interface, when regrowing a p-type semiconductor layer that includes P and with a p-type semiconductor device as a base.例文帳に追加

Ｐを含むおよびｐ型の半導体装置を下地としてｐ型の半導体層を再成長する際に、再成長界面付近の抵抗値の増大を防止する。 - 特許庁

The magnetoresistive element 1 has a magnetization fixed layer 11, an intermediate layer 12 and a magnetization reversal layer 13 laminated, wherein at least one of the magnetization fixed layer 11 and magnetization reversal layer 13 contains the RE-TM alloy, and an insulating layer 6 for insulating a pair of electrodes 2 and 3 connected above and below is disposed in contact with the magnetoresistive element 1 and made of silicon oxide.例文帳に追加

磁化固定層１１と中間層１２と磁化反転層１３とを積層して備え、磁化固定層１１および磁化反転層１３の少なくとも一方がＲＥ−ＴＭ合金を含む磁気抵抗素子１であって、上下に接続された一対の電極２，３間を絶縁するための絶縁層６が、磁気抵抗素子１に接触して配され、シリコン窒化物からなることを特徴とする。 - 特許庁

To attain an appropriate degree of opening characteristic when the lid is opened in the case that a covering layer 2 is temporarily opened or re- sealed during eating or cooking for a lid member 1 for a cup-like container having a laminer configuration comprised of the covering layer 2 and a base material layer 5 formed with a food inlet or outlet.例文帳に追加

被覆層２、飲食物の出入口が形成される基材層５からなる層構成を有するカップ状容器用の蓋材１において、飲用時や調理時に基材層５から被覆層２を一時開封・再封緘する際の開封時の適度の開封性の達成を目的とする。 - 特許庁

The photocatalyst element 3a comprises a prism 5 as a base material into which the incidence of light from a blue light emitting diode 4 is allowed, a metallic coating layer 6 composed of silver, a coloring matter deactivation preventive layer 7, and a photocatalyst film layer 8 composed of fac-[Re(bpy)(CO)_3(NCS)].例文帳に追加

光触媒素子３ａは、青色発光ダイオード４からの光が入射せしめられる基材としてのプリズム５と、銀からなる金属被覆層６と、色素失活防止層７と、ｆａｃ−［Ｒｅ（ｂｐｙ）（ＣＯ）_３（ＮＣＳ）］からなる光触媒薄膜層８とを備える。 - 特許庁

The gas sensor 100 includes a gas sensing layer 118 including doped oxygen deficient tungsten oxide and a dopant selected from the group consisting of Re, Ni, Cr, V, W and a combination thereof, at least one electrode 112 positioned within a layer 114 of titanium, and a response modification layer 116.例文帳に追加

ガスセンサー（１００）は、ドープ酸素欠陥酸化タングステン並びにＲｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｗ及びこれらの組合せからなる群から選択されるドーパントを含むガス感知層（１１８）、チタン層（１１４）内に位置する１以上の電極（１１２）、並びに応答調節層（１１６）を備える。 - 特許庁

A game machine 100 performs recording or reading of information to/from an optical disk having a ROM layer which is a recording layer in which write of information cannot be performed and in which game software is previously recorded, and an RE layer in which write of information can be performed.例文帳に追加

本発明に係るゲーム機１００は、情報の書き込みが不可能な記録層であって、ゲームソフトが予め記録されたＲＯＭ層と、情報の書き込みが可能な記録層であるＲＥ層とを有する光ディスクに対して、情報の記録または読み出しを行う。 - 特許庁

And a heat dissipation layer 23 (including base metal layer 22 for heat dissipation) connected with the columnar electrode 15 for heat dissipation of the semiconductor construction object 2 (including re-wiring 13 for heat dissipation and base metal layer 12 for heat dissipation) is exposed outside through an opening 28 of the over coat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁

In the mold for molding the optical element having a base material and a surface layer, the surface layer contains at least one element selected from Pt, Ir, Re, Rh, Os and Ta, and Si, and an Si content of the surface layer is 2.5 mass% or less.例文帳に追加

基材と、表面層とを有し、前記表面層が、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｅ、Ｒｈ、Ｏｓ及びＴａから選択される少なくとも１種の元素と、Ｓｉとを含有し、前記表面層におけるＳｉの含有量が、２．５質量％以下である光学素子成形用型とする。 - 特許庁

In the wiring pattern 24, a zincate treatment is performed to surfaces of the electrode pads 22 of the semiconductor chip 12, connection electrodes 23 are formed, a seed layer 28 is formed on a Pb containing resin layer 26 by electroless plating, and a re-wiring 30 is formed on the seed layer 28 by electrolytic solder plating.例文帳に追加

また、配線パターン２４は、半導体チップ１２の電極パッド２２の表面にジンケート処理を施して接続電極２３を形成した後、Pb含有樹脂層２６に無電解めっきによりシード層２８を形成し、シード層２８に再配線３０を電解めっきにより形成したものである。 - 特許庁

In an image receiving sheet having on a support the image receiving layer capable of re-transferring an image thermally transferred thereto from a thermal transfer ink sheet, onto the final recording medium, the image receiving layer contains organic spherical particles having an average particle size equal to or smaller than the film thickness of the layer.例文帳に追加

熱転写インクシートから熱転写された画像を最終記録媒体に再転写可能な受像層を支持体上に有する受像シートにおいて、該受像層に受像層の膜厚以下の平均粒径を有する有機球形微粒子を含有することを特徴とする受像シート。 - 特許庁

In the operating state, when the thin plate 15a being the surface layer exposed in the processing chamber is contaminated by contaminants, the adhesion preventive member is removed, the surface layer thin plate 15a to which the contaminants are adhered is exfoliated, and the succeeding layer is exposed and re-mounted in the processing chamber.例文帳に追加

使用状態においては、処理室内で露呈状態となっている表層の薄板１５ａが汚染物によって汚染されたならば防着部材を取り外し、汚染物が付着した表層の薄板１５ａを剥離して次層を露呈させた後に処理室内に再装着する。 - 特許庁

For this purpose, Ni(nickel) plate is laid on the surface of W or Re-W alloy of the main body 2 of the probe pin, to provide a Ni plate layer 4 with a thickness of 2 μm, for example, and Cu plate is laid on the surface of the Ni plate layer 4 to provide a Cu plate layer 5 with a thickness of 2 μm, for example.例文帳に追加

そのため、プローブピンの本体２のＷまたはＲｅ−Ｗ合金の表面にＮｉ（ニッケル）メッキを施して厚さ例えば２μｍのＮｉメッキ層４を設け、さらにそのＮｉメッキ層４の表面にＣｕメッキを施して厚さ例えば２μｍのＣｕメッキ層５を設ける。 - 特許庁

The liquid crystal panel 10 includes a first optical layer that partially reflects light provided from the backlight unit 30, and the first polarizer 400 includes a second optical layer to prevent the light reflected by the first optical layer from being re-reflected to the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

液晶パネル１０は、バックライトユニット３０から提供される光を部分的に反射する第１光学層を含み、第１偏光板４００は、前記第１光学層で反射された光が液晶パネル１０に再反射されることを防止する第２光学層を含む。 - 特許庁

A dissipation layer 23(including a dissipation ground metal layer 22), which is connected with the dissipation columnar electrode 15(including a dissipation re-wiring 13 and a dissipation ground metal layer 12) of the semiconductor composition 2, is exposed outside through an opening 28 of the overcoat film 25.例文帳に追加

そして、半導体構成体２の放熱用柱状電極１５（放熱用再配線１３および放熱用下地金属層１２を含む）に接続された放熱層２３（放熱用下地金属層２２を含む）は、オーバーコート膜２５の開口部２８を介して外部に露出されている。 - 特許庁