「Scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip scribe region to be laid around each chip is created to have a half of the set scribe width actually necessary for dicing, with respect to the reticle layout data of the plurality of types of semiconductor chips.例文帳に追加

設定した実際にダイシングにおいて必要なスクライブ幅の二分の一の幅で、前記複数種類の半導体チップのレチクルレイアウトデータに対して、その外周に配置されるチップスクライブ領域をそれぞれ作成する。 - 特許庁

And, the coordinates from the first origin of the defect on the wafer end part are converted to the coordinates from a second origin specified for the plurality of scribe lines on the wafer, based on the detected scribe line (Step S4).例文帳に追加

そして、検出されたその一のスクライブラインに基づき、ウェハ端部の欠陥の、第１原点からの座標を、ウェハ上の複数のスクライブラインに設定されている第２原点からの座標に変換する（ステップＳ４）。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a chip region 16, a scribe region 15, a first seal ring 18 and a second seal ring 17 doubly arranged, and wiring lines 60 extending from the chip region 16 to the scribe region 15.例文帳に追加

半導体装置は、チップ領域１６と、スクライブ領域１５と、２重に配置された第１シールリング１８及び第２シールリング１７と、チップ領域１６からスクライブ領域１５まで延伸する配線６０と、を有する。 - 特許庁

The intersection region of a cut line 54 and the first scribe line 52a is covered with a glass plate 61 or water droplets 62.例文帳に追加

次いで、割断ライン５４と第１スクライブライン５２ａとの交点領域をガラス板６１や水滴６２で覆う。 - 特許庁

In addition, the scribe line 16, that is etch-stopped at the arbitrary depth of the SiO_2 film 104, is formed simultaneously.例文帳に追加

また、これと同時にＳｉＯ_２膜１０４の任意の深さでエッチングが留められたスクライブライン１６が形成される。 - 特許庁

The area 48 includes a band-like shape extending in the c-axis direction in conformity to the length of the scribe line 45a.例文帳に追加

エリア４８は、スクライブ線４５ａの長さに合わせて、ｃ軸方向に延在する帯状の形状を有する。 - 特許庁

The transmission path 18 is formed on a scribe line 19, and a testing circuit is disconnected at the time of separating a wafer.例文帳に追加

伝送線路１８は、スクライブ線１９上に形成し、ウエハを切り離す際に試験回路を切断する。 - 特許庁

This invention is characterized in that a scribe line is formed along the arrangement direction of unit substrates without rotating a mother substrate.例文帳に追加

母基板を回転させずに単位基板の配列方向に沿ってスクライブラインを形成することを特徴とする。 - 特許庁

As etching proceeds, the pair of glass substrates are separated into individual cells divided in the section having the scribe line.例文帳に追加

エッチングが進行するにつれて一対のガラス基板はスクライブを入れた部分で分断された個別のセルに別れる。 - 特許庁

To scribe a cutting-off line on both surfaces of a liquid crystal panel having a thin thickness and a large size, by the reversion of the panel.例文帳に追加

薄肉厚で、かつ大判な液晶パネルの反転により両面に切断線を入れるようにする。 - 特許庁

The first substrate main face is scribed along each of first scribe lines along an m axis perpendicular to the a axis.例文帳に追加

第１基板主面を、ａ軸と直交するｍ軸に沿った第１スクライブラインの各々に沿ってスクライブする。 - 特許庁

The integrated circuit chip regions are spaced from each other by a scribe line region SLA, having a width w1.例文帳に追加

集積回路チップ領域ＣＡどうしは、幅ｗ１を有するスクライブライン領域ＳＬＡを隔てて離間する。 - 特許庁

The scribe groove is formed by a laser scriber, and its shape is adjusted by controlling the laser scriber.例文帳に追加

スクライブ溝はレーザスクライバで形成され、スクライブ溝の形状はレーザスクライバを制御することによって調整される。 - 特許庁

To correctly, rapidly and efficiently apply the scribe line working to a large glass substrate.例文帳に追加

大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。 - 特許庁

Next, the substrate 1 is divided into a plurality of divided substrates 1a each having a predetermined size by scribe cutting or the like.例文帳に追加

次に、スクライブ切断等によって基板１が所定のサイズの複数の分割基板１ａに分割される。 - 特許庁

The alignment mark MK is deployed in the region other than actual element, for example, in a scribe region between chips.例文帳に追加

この位置合わせ用のマークＭＫは、例えば実素子領域外、例えばチップ間のスクライブ領域に配される。 - 特許庁

A pressure sensitive adhesive sheet 8 is stuck on a wafer, and a scribe line 9 is put with a diamond scriber along a separating line (D).例文帳に追加

次にウエハに粘着シート８を貼り付けてダイヤモンドスクライバで、分離線に沿ってスクライブライン９を入れた(D)。 - 特許庁

After finishing the above processes, the structured body is diced along scribe lines L to divide into individual packages.例文帳に追加

以上の工程の後、この構造体を、スクライブラインＬに沿って切断することにより、個々のパッケージに分割する。 - 特許庁

A semiconductor device includes a plurality of product regions and a scribe region provided among those product regions.例文帳に追加

半導体装置は、複数の製品領域と、それら製品領域間に設けられたスクライブ領域とを備える。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent display device allowing a substrate scribe process to be easily carried out; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板スクライブ工程を容易に行える有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

a Jewish priest and scribe sent by the Persian king to restore Jewish law and worship in Jerusalem 例文帳に追加

エルサレムでユダヤ人の法律と崇拝を取り戻すためにペルシャの王に派遣されたユダヤ人の聖職者、筆記者 - 日本語WordNet

To prevent defective performance by preventing the commingling of cullet, etc., into a lifting mechanism in a scribe head.例文帳に追加

スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。 - 特許庁

To prevent chipping without reducing the scanning speed of a pulse laser beam to form a scribe groove which is easily divided into parts.例文帳に追加

パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。 - 特許庁

To provide a polishing material capable of efficiently forming a scribe line for connecting a solar battery element in series.例文帳に追加

太陽電池素子を直列接続するためのスクライブラインを効率的に形成させる研磨材を提供する。 - 特許庁

A scribe came, and said to him, “Teacher, I will follow you wherever you go.” 例文帳に追加

一人の律法学者がやって来て，彼に言った，「先生，あなたの行かれる所なら，どこへでも従って行きます」。 - 電網聖書『マタイによる福音書 8:19』

believing himself the chosen scribe of some new apocalypse, the officer was overcome by the intensity of his emotions; 例文帳に追加

なかば、新たな黙示録やらの書き手として選ばれたのだと信じ、その恍惚感をどうすることもできなかった。 - Ambrose Bierce『空飛ぶ騎兵』

The method for manufacturing a semiconductor laser includes a step for forming a semiconductor laser bar 1a, a step for forming a scribe groove 5a in a surface S3 of a substrate, a step for mounting a semiconductor laser bar 1b in which the scribe groove 5a is formed on a sub-mount 11, and a step for separating a plurality of semiconductor lasers 1 from the semiconductor laser bar 1b along the scribe groove 5a.例文帳に追加

半導体レーザバー１ａを形成する工程と、表面Ｓ３の表面にスクライブ溝５ａを形成する工程と、スクライブ溝５ａが形成された半導体レーザバー１ｂをサブマウント１１上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ１を、スクライブ溝５ａに沿って半導体レーザバー１ｂから分離する工程とを備える。 - 特許庁

The scribe head 10 comprises a wheel 11 which is pushed to a brittle material to form the scribe groove, the holder joint 12 which is fitted with the wheel 11 rotatably in the scribe groove direction, and the holder 13 which rotatably holds the rotary shaft 12a of the holder joint 12 installed approximately in the vertical direction to the surface of the brittle material.例文帳に追加

本発明に係るスクライブヘッド１０は、脆性材料に押し当て、スクライブ溝を形成するホイール１１と、ホイール１１をスクライブ溝の方向に回動可能に取り付けたホルダジョイント部１２と、脆性材料の表面に対して略垂直方向に設けたホルダジョイント部１２の回動軸１２ａを回動自在に保持するホルダ１３とを備える。 - 特許庁

Scribe lines 31 and grooves 34 over the element forming region 32 are formed on an upper face of the silicon wafer 30 along the scribe lines 31, and SiO_2 is deposited on the upper face of the silicon wafer 30 so as to form a glass layer 40.例文帳に追加

シリコンウエハ３０の上面に、スクライブライン３１と、素子形成領域３２に跨る溝３４をスクライブライン３１に沿って形成した後、ＳｉＯ_２をシリコンウエハ３０の上面に堆積させることでガラス層４０を形成する。 - 特許庁

A deposition film comprising a plurality of layers 302, 304 formed on a substrate 301 is subjected to scribing while determining the scribe position of the upper layer with reference to the scribe position 303 of the lower layer 302.例文帳に追加

基板３０１上に複数の層３０２，３０４が積層してなる堆積膜に対して、下部層３０２のスクライブ位置３０３を基準として上部層のスクライブ位置を決定しながらスクライブ加工を行うことを特徴とする。 - 特許庁

A probe device 20 travels on a scribe line in the X axial direction of a semiconductor wafer by four wheels 22a and travels on a scribe line 12b in the Y axial direction of the semiconductor wafer by four wheels 22b.例文帳に追加

プローブ装置２０は、４つの車輪２２ａにより半導体ウェハのＸ軸方向のスクライブライン上を走行し、４つの車輪２２ｂにより半導体ウェハのＹ軸方向のスクライブライン１２ｂ上を走行するようになっている。 - 特許庁

For instance, one end of the first torn surface 27 includes a scribe mark SM1 extending from the edge 13c to the edge 13d, and the scribe mark SM1 or the like includes a recessed shape extending from the edge 13c to the edge 13d.例文帳に追加

また、例えば第１の割断面２７の一端には、エッジ１３ｃからエッジ１３ｄまで延在するスクライブ跡ＳＭ１を有し、スクライブ跡ＳＭ１等は、エッジ１３ｃからエッジ１３ｄまで延在する凹形状を有する。 - 特許庁

The apparatus has a support base supporting the brittle material and a breaking bar 59, in which a scribe line is formed and which pushes down the brittle material moved, by a moving means and breaks the brittle material along the scribe line by the breaking bar 59.例文帳に追加

脆性材料を支持する支持台と、スクライブラインが形成され、移動手段により移動される脆性材料を押し下げるブレークバー５９とを有し、ブレークバー５９によりスクライブラインに沿って脆性材料をブレークする。 - 特許庁

The alignment mark is positioned on a scribe line formed on a semiconductor wafer in order to arrange chips in matrix, and the mark is longer in the extending direction of the scribe line than the widthwise direction.例文帳に追加

複数のチップをマトリックス状に配置するために半導体ウエハに形成されるスクライブライン上に位置し、スクライブラインの幅方向より、スクライブラインの延びる方向に長いことからなるアライメントマークにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

When forming a plurality of scribe-lines on the surface of a brittle material substrate 90 in directions crossing mutually, island-like protective films Q are formed on the intersection points of the scribe-lines to relieve the load stress of a cutter wheel.例文帳に追加

脆性材料基板９０の表面に複数本のスクライブラインを互いに交差する向きに形成する場合、スクライブラインの交点となる位置に、カッターホイールの荷重応力を緩和するため、島状の保護膜Ｑを形成する。 - 特許庁

A signal line 420 for damage test, which extends for a plurality of blocks along a scribe line while a plurality of dies are formed is formed in the wafer W where a plurality of dies divided by the scribe line are formed.例文帳に追加

スクライブラインにより区画された複数のダイが形成されるウエハＷに、前記複数のダイが形成された状態で、前記スクライブラインに沿って複数の区画に亘って延びる損傷試験用の信号線路４２０を形成する。 - 特許庁

Accordingly, the formation of a stable scribe line can be maintained, and the stable quality of the disruption surface of the brittle material substrate S disrupted through a break process implemented after the scribe line is formed can be secured.例文帳に追加

したがって、安定したスクライブラインの形成を維持することができ、スクライブラインを形成した後に実施されるブレイク工程を経て分断される脆性材料基板Ｓの安定した分断面の品質を確保することができる。 - 特許庁

Each second scribe line 20 extending between adjacent exposure printing regions 14 is wider than each first scribe line 18 extending between adjacent semiconductor devices 12 in each exposure printing region (reticle region) 14.例文帳に追加

隣接する露光焼付け領域の間に延在する第２のスクライブライン２０の幅は、露光焼付け領域（レチクル領域）１４内で隣接する半導体素子１２の間に延在する第１のスクライブライン１８の幅より大きい。 - 特許庁

Next, as shown in Fig. 1(c), the wheel 21 is moved back while being rolled to the left in the X axis direction to form the second broken line-shaped scribe groove 14x2 in the non-continuous part 14xn of the first scribe groove 14x1.例文帳に追加

次に、図１（ｃ）に示すように、ホイール２１をＸ軸方向左方に転がしながら復行移動させて第１スクライブ溝１４ｘ１の非連続部１４ｘｎに第２スクライブ溝１４ｘ２を破線状に形成する。 - 特許庁

The photomask arranges a circuit pattern 22 and moisture-proof ring pattern 23 in a chip region corresponding to the inside of a scribe line in cutting a semiconductor substrate, and arranges a complementary pattern 24 in a shading region corresponding to the outside of the scribe line.例文帳に追加

半導体基板切断時のスクライブラインの内側に対応するチップ領域には回路パターン２２と耐湿リングパターン２３とが配置されており、スクライブラインの外側に対応する遮光領域には補完パターン２４が配置されている。 - 特許庁

To obtain a technical means where, in a method to engrave a scribe line, chipping at edges of a front and a rear ends of the scribe line is not generated entirely by traveling a cutter abutted to the surface of a rigid brittle plate such as a glass plate.例文帳に追加

ガラス板などの硬質脆性板の表面にカッタを当接させて走行させることにより、スクライブ線を刻設する方法において、スクライブ線の前後端の辺縁に欠けを全く生じない技術手段を得る。 - 特許庁

To realize reduction of semiconductor chip size and the effective use of a scribe region, since many monitor patterns are made in the scribe region so as to manufacture a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップサイズの縮小と半導体装置を製造するために数多くのモニターパターンがスクライブ領域に形成されており、スクライブ領域を如何に有効に使うか、ということが製造サイドに求められるようになってきている。 - 特許庁

In the process of producing a dummy pattern on a scribe line, the scribe line is divided for every chip, and the dummy pattern is produced at a specified gap from the center point of the chip as the reference point of production in the dummy producing region assigned to each chip.例文帳に追加

スクライブライン上にダミーパターンを発生するにあたり、スクライブラインをチップ毎に分割し、チップ毎に割り当てられたダミー発生領域に、チップの中心点を発生基準点として規定ギャップ値をもってダミーパターンを発生させる。 - 特許庁

A scribe-processed glass plate 41 is place on the elastic film 12 and fixed by closing the upper casing 21 from the upper side.例文帳に追加

弾性フィルム１２上にスクライブ加工されたガラス板４１をのせ、上部より上部筐体２１を閉じて固定する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus which simplifies maintenance work and can form a scribe groove continually and accurately.例文帳に追加

メンテナンス作業を簡略化して、スクライブ溝を継続して精度良く形成することのできるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁