「Scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Cutting to a scribe line where no metal is present is carried out before the inclination of a blade surface produced by cutting an area where metal is present on the scribe line reaches the previously found critical value of an inclination of the blade surface where the blade is broken.例文帳に追加

スクライブライン上に金属の存在する領域を切り込むことにより生じたブレード面の傾きが、予め求めておいた、ブレードが破損するときのブレード面の傾きの臨界値に達する前に、金属の存在しないスクライブラインへの切り込みを行うものである。 - 特許庁

To provide a cutter wheel for cutting glass which is capable of forming a deep crack orthogonal to a scribe line and extending in the depth direction of a glass plate by one scribe scanning without giving excess load due to the blade of the cutter wheel for cutting glass.例文帳に追加

本発明は、ガラス切断用カッターホイールの刃による過度な荷重が加わることがなく、且つ１回のスクライブ走査でスクライブラインに直交してガラス板の厚み方向に延びる深い縦クラックを形成することが可能なカッターホイールを提供するものである。 - 特許庁

To provide a method of cutting a material only with laser scribe by causing thermal stress by the heating using laser beam irradiation or the combination of heating using laser beam irradiation and cooling using cooling liquid jetting to produce the laser scribe through sufficient thickness on the brittle material.例文帳に追加

レーザビーム照射による加熱、あるいは同照射と冷却液噴射による冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の十分な厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行う方法を提供する。 - 特許庁

Scribe grooves 3 are formed in a strip-shaped wafer 4, and the strip-shaped wafer 4 is attached to the adhesive surface of an expansion tape 10, and the expansion tape 10 is expanded to an almost vertical direction to the scribe groove 3 so that the strip-shaped wafer 4 can be cleaved and separated.例文帳に追加

短冊状ウエハー４にスクライブ溝３を形成し、短冊状ウエハー４をエキスパンドテープ１０の粘着面に貼り付け、エキスパンドテープ１０をスクライブ溝３に対して略垂直方向に伸張させることにより、短冊状ウエハー４を劈開分離する。 - 特許庁

The method of cutting substrate is provided with a process of causing thermal stress at a cutting position of the substrate by the irradiation (S1) with laser, a process (S2) of forming scribe grooves at the cutting position where thermal stress is caused and a process (S3) of cutting the substrate along the scribe grooves.例文帳に追加

基板の破断すべき位置にレーザを照射する（Ｓ１）ことにより基板に熱応力を生じさせる工程と、熱応力を生じさせた破断位置にスクライブ溝を形成する工程（Ｓ２）と、スクライブ溝に沿って基板を破断する工程（Ｓ３）とを具備する。 - 特許庁

A support column 7 made of the same material as a sealing material 3 is inserted between large glass substrates 11, 12 in a portion corresponding to intersections of virtual lines 13 for scribe lines extended in the row direction and virtual lines 15 for scribe lines extended in the column direction.例文帳に追加

行方向に延びるスクライブライン用仮想ライン１３と列方向に延びるスクライブライン用仮想ライン１５との交差部に対応する部分における両大型ガラス基板１１、１２間には、シール材３と同一の材料からなる支柱７が介在されている。 - 特許庁

The periphery of an elongated substrate 1 of aluminum nitride is constituted by sequential and shallow scribe lines formed on the surface, and a cleaving surface formed in the thickness direction and along the scribe lines, and resistance heaters are formed on the surface of the insulated substrate 1.例文帳に追加

窒化アルミニウム製の細長い絶縁基板の周縁が、表面に形成された浅くて連続したスクライブ線およびスクライブ線に沿い、かつ厚さ方向に形成されたへき開面によって構成され、絶縁基板の表面に抵抗発熱体が形成される。 - 特許庁

Then, the portion of an NSG film 11 is removed so that a portion of a first level difference part 10 can be exposed in a scribe line region 2.例文帳に追加

そして、スクライブライン領域２では、第１の段差部１０の一部を露出するように、ＮＳＧ膜１１の一部を除去する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus which can simplify maintenance work and form a scribe groove continuously and accurately.例文帳に追加

本発明は、メンテナンス作業を簡略化することができ、スクライブ溝を継続して精度良く形成することができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

The chip regions 100 are arranged in a first direction on the substrate 20 such that they are mutually separated by the scribe region 200.例文帳に追加

チップ領域１００は基板２０上の第１の方向に沿って、スクライブ領域２００により互いに分離されるように並んでいる。 - 特許庁

To provide a cutter wheel with grooves that can prevent degradation in generation of cracks and fractures caused by flaws when a scribe line is processed.例文帳に追加

スクライブライン加工時に、傷痕に起因するひび割れや亀裂などの発生を低減することができる溝付きカッターホイールを提供する。 - 特許庁

The abutment depth of breaking blades on respective scribe grooves formed on a glass sheet is made adjustable or settable.例文帳に追加

ガラス板に形成されたスクライブ溝のそれぞれに対するブレーク刃の当接深さを容易かつ精密に調節ないし設定可能にする。 - 特許庁

An end material discharge mechanism 17 which discharges an end material to the outside of the substrate disruption apparatus is installed below the scribe part of the substrate disruption apparatus.例文帳に追加

基板分断装置のスクライブ部の下方に、端材を基板分断装置の外部に排出する端材排出機構１７を設ける。 - 特許庁

Each of the recesses 28, 30 contains a scribed track remained in each of semiconductor elements separated by a fracture guided by the scribe groove.例文帳に追加

凹部２８、３０は、それぞれ、スクライブ溝に案内された割断により分離された半導体素子各々に残されたスクライブ跡を含む。 - 特許庁

The through hole is formed by reverse-surface polishing, using back grind, on a recess formed by half-etching on the scribe line of a semiconductor substrate.例文帳に追加

そしてスルーホールは半導体基板のスクライブライン上をハーフエッチングした凹部を、バックグラインドを用いて裏面研磨することで形成する。 - 特許庁

A scribe region 4 is provided between the target chip 2-1 and the adjacent chip 2-2 on the wafer 1 to be diced after inspection of the wafer 1.例文帳に追加

スクライブ領域４は、ウェハ１の対象チップ２−１と隣接チップ２−２との間に設けられ、ウェハ１の検査後にダイシングされる。 - 特許庁

A chipping-preventing wall 53 is formed between a blade area 4 and a solid-state imaging element 2 inside a scribe line 3 on a semiconductor substrate 32.例文帳に追加

半導体基板３２のスクライブライン３内のブレード領域４と固体撮像素子２との間にチッピング防止壁５３を形成する。 - 特許庁

A scribe groove 9 is formed on the thickness direction center part side of the base material 1 for a substrate from the surface of base material 1 for the substrate.例文帳に追加

スクライブ溝９は、基板用基材１の表面よりも基板用基材１の厚さ方向中心部側に形成するようにした。 - 特許庁

Pads and wiring lines for the test of semiconductor chips are arranged in dividing areas (divided by scribe lines) of semiconductor chips 1 to 9.例文帳に追加

各半導体チップ１〜９の分割領域（スクライブ線）には、半導体チップ試験用パッドや試験用配線などが配置されている。 - 特許庁

To provide a substrate working device and a substrate working method for forming a scribe line to stably divide a substrate.例文帳に追加

安定して基板を分断するためのスクライブ線を形成することができる基板加工装置および基板加工方法を提供する。 - 特許庁

The scribe region of a semiconductor integrated circuit has such a structure that the single crystal silicon device forming layer and a buried oxide film are removed.例文帳に追加

半導体集積回路のスクライブ領域は単結晶シリコンデバイス形成層及び埋め込み酸化膜を除去した構造とした。 - 特許庁

A large number of solid-state imaging devices are manufactured by cutting the laminate along the scribe lines 5 into the separate solid-state imaging devices.例文帳に追加

この積層体をスクライブラインに沿って切断して、個々の固体撮像素子に分断することで、大量の固体撮像素子を製造する。 - 特許庁

To provide a photomask in which the kinds of monitor patterns formed in a scribe region can be increased while the increase in the production cost is prevented.例文帳に追加

製造コストの上昇を防止しながら、スクライブ領域に形成するモニターパターンの種類を増大させ得るフォトマスクを提供する。 - 特許庁

In this case, the upper end surface of the second electrode layer 20 reaches the first electrode layer 14 along the inside wall of the second scribe part 66.例文帳に追加

この際、第２電極層２０の下端面が第２スクライブ部６６の内周壁に沿って第１電極層１４まで到達する。 - 特許庁

Since the substrate 7 is relatively moved to the laser beams by an XY-stage 8, a sublimed portion forming a groove forms a scribe line.例文帳に追加

ＸＹステージ８により基板７は、レーザ光に対して相対移動しているので、昇華して溝となった部分がスクライブ線となる。 - 特許庁

If the LASER scribe method is applied to the molybdenum layer having such a density gradient, the molybdenum layer can be suitably removed.例文帳に追加

このような密度勾配を有するモリブデン層にＬＡＳＥＲスクライブ法を適用すると、モリブデン層を好適に除去することができる。 - 特許庁

Thereby, wiring parts 106 can be formed near to the yTFT scribe line and a cell can be obtained with high yield.例文帳に追加

したがって、配線部１０６をｙＴＦＴスクライブライン間近に形成でき、収率良く、かつ、歩留り良くセルを得ることが可能である。 - 特許庁

A scribe area 12 to be a cutting area for separating respective semiconductor chips 11 is formed between the semiconductor chips 11.例文帳に追加

半導体チップ１１同士の間には、半導体チップ１１を切り離すための切断領域であるスクライブ領域１２が設けられる。 - 特許庁

The scribe lines are formed by pressing a diamond cutter against a ceramic mother board of aluminum nitride, and relatively moving them.例文帳に追加

スクライブ線は、窒化アルミニウムのセラミックス母板にダイアモンドカッターを押し当て、セラミックス母板とダイアモンドカッターを相対的に移動させ、形成する。 - 特許庁

Then a brake blade is pressed on the wafer 10 from the upper side of a scribe line so as to divide it into semiconductor elements.例文帳に追加

その後、スクライブ線６０上方から前記ウエハ１０へ向ってブレイク刃を押し当て、前記ウエハ１０を個々の半導体素子に分割する。 - 特許庁

Chips 101 with a semiconductor integrated circuit formed and scribe regions 102 are alternately and repeatedly formed on a wafer 100.例文帳に追加

ウェハ１００上には、半導体集積回路が形成されているチップ１０１とスクライブ領域１０２を交互に繰り返し形成する。 - 特許庁

Particularly, both grooves 1a and 1b are made to cross each other so that each first groove 1a is positioned between scribe lines 1b' which constitute the second grooves 1b.例文帳に追加

特に、第二溝１ｂを構成するスクライブライン１ｂ’間に第一溝１ａが位置するように両溝１ａ、１ｂを交差させる。 - 特許庁

One or a plurality of strip-like films are provided on at least one side of a scribe line of the circuit forming surface of a wafer.例文帳に追加

ウェハーの回路構成面のスクライブラインの少なくとも片側に帯状の膜を一本ないし複数本設けることを特徴とする。 - 特許庁

The scribe line is formed on the brittle substrate by rotating a winding reel 42 to wind a film F wound by a driven reel 44 while being in close contact with the brittle substrate, running a scribe head 3 and scribing from the upper side of the film F to be wound by a cutter wheel 33.例文帳に追加

巻き取りリール４２を回転させて、従動リール４４に巻回されたフィルムＦを脆性基板に密着させた状態で巻き取るとともに、スクライブヘッド３を走行させ、巻き取られるフィルムＦの上からカッターホイール３３によって脆性基板にスクライブラインを形成する。 - 特許庁

Since an area A of the first glass substrate 10 where the scribe line S1 is disconnected does not hinder cutting because it has been cut along a virtual line L1 by the step A3, the first glass substrate 10 is easily broken along a virtual line L2, namely along the scribe line S2.例文帳に追加

このとき、第１のガラス基板１０において、スクライブラインＳ１の途切れた領域ＡはステップＡ３で仮想線Ｌ１に沿って切断されており、切断の障害とならないことから、第１のガラス基板１０は、仮想線Ｌ２、即ちスクライブラインＳ２に沿って正常にブレイクされ易くなる。 - 特許庁

A PCM electrode pad 5-1 for obtaining an electrode from a scribe PCM 4 is formed in a semiconductor chip 2, and especially, further, the PCM electrode pad 5-1 is formed at the gap of the product electrode pad of the semiconductor chip 2, so as to prevent PCM electrode pads from being formed on a scribe 3.例文帳に追加

スクライブＰＣＭ４から電極をとるためのＰＣＭ電極パッド５−１を、半導体チップ２内に形成し、特に半導体チップ２の製品電極パッドの隙間にＰＣＭ電極パッド５−１を形成することで、スクライブ３上にＰＣＭ電極パッドを形成しないようにする。 - 特許庁

When the first machining treatment by laser beam is completed, an image of a part including a shape-changed part (a scribe line P1) formed by the machining treatment is acquired, and the image is used for the machining position alignment treatment before the treatment of the second and subsequent machining (scribe lines P2, P3).例文帳に追加

レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分（スクライブ線Ｐ１）を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工（スクライブ線Ｐ２，Ｐ３）の処理前の加工位置アライメント処理に利用するようにした。 - 特許庁

Due to such the structure, current is supplied to the electrode pad 5 of the scribe PCM4 from the current supply pad 7 during electroless plating, thereby selectively forming a bump on the electrode pad 8 of a semiconductor chip 2 and no bump on the electrode pad 5 of the scribe PCM4, respectively.例文帳に追加

この構成によれば、無電解めっきの際に、電流供給パッド７からスクライブＰＣＭ４の電極パッド５へ電流を供給することにより、選択的に、半導体チップ２の電極パッド８にバンプを形成し、スクライブＰＣＭ４の電極パッド５にはバンプを形成しないようにできる。 - 特許庁

The glass roll 1 is characterized in that a thin glass sheet 2 in which scribe lines are formed in the vicinities of the edge parts on both the sides in the width direction, and unnecessary parts on both the edge parts in the width direction are cut away is wound in such a manner that the forming face of the scribe lines may become as the inside.例文帳に追加

幅方向両側端部近傍にスクライブラインが形成され、前記幅方向両端部の不要部分が切断除去された薄板ガラスシート２が、前記スクライブラインの形成面が内側となるように巻き取られていることを特徴とするガラスロール１とする。 - 特許庁

The dicing blade 4 is provided with a first blade 4a comprising a wide blade to cut Al patterns 2, 4 which are formed on the scribe line 1, and with a second blade 4b provided for the wide blade of the first blade and comprising a thin blade to cut the scribe line 1.例文帳に追加

このダイシングブレード４は、スクライブライン１上に形成されたＡｌパターン２，４を削りとるための広幅の刃を有する第１ブレード部４ａと、第１ブレード部の広幅の刃に設けられ、スクライブライン１を切断するための細幅の刃を有する第２ブレード部と４ｂ、を具備するものである。 - 特許庁

Product chips 10 are arrayed in a matrix form, and there are formed, in scribe regions 27, malfunction decision parts 20 and transmission line paths 25 which have a predetermined characteristic impedance, and cross either a center line 28H or 28V of the scribe regions 27 at least at one location.例文帳に追加

製品チップ１０をマトリックス状に配列し、スクライブ領域２７には、誤動作判定部２０と、所定の特性インピーダンス値を有し少なくとも１箇所でスクライブ領域２７の中心線２８Ｈ或いは２８Ｖのいずれかを横断する伝送線路２５を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor device includes the process of forming a protective film on a layer including a scribe line 103 and the semiconductor device 102, and the process of selectively removing the protective film so as to remain at least at the scribe line part 103 of a substrate outer periphery and then polishing the back surface of a substrate 101.例文帳に追加

スクライブライン部１０３と半導体装置１０２を含む層上に保護膜を形成する工程と、保護膜を、少なくとも基板外周部のスクライブライン部１０３に残るように選択的に除去した後、基板１０１の裏面を研磨する工程とを含む。 - 特許庁

The aligned substrate 1 comprising a pair of substrates aligned to each other is segmented along a scribe line to form one or more cells.例文帳に追加

一対の基板が貼り合わせられた貼り合わせ基板１を、スクライブラインに沿って分断することにより１または２以上のセルが形成される。 - 特許庁

After the ion implantation, a thickness of the resist film is measured using an ellipsometer by selecting a part on a scribe line, a large-pattern portion, etc., of the resist pattern.例文帳に追加

イオン注入後、レジストパターンのうちスクライブ線上やパターンの大きなところなどを選択してエリプソメーターでレジスト膜厚を測定する。 - 特許庁

To provide a scribing method designed in such a way as to be able to scribe efficiently a thin film formed with a solar cell module.例文帳に追加

この発明は太陽電池モジュールの形成された薄膜を能率よくスクライブできるようにしたスクライブ方法を提供することにある。 - 特許庁