「Scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Two control circuits for controlling the number of measurement semiconductor chips and two of control pads 10-1 to 10-4 are provided to each side for the scribe lines.例文帳に追加

また、各スクライブ線には、測定半導体チップ数を制御できる制御回路と、この制御回路を制御できる制御用パッド10-1〜10-4が各辺に２個ずつ配置されている。 - 特許庁

The present invention provides a unit that carries out a scribe step of separating a flat penal display panel composed of a plurality of unit substrates into respective unit substrates.例文帳に追加

本発明は、複数の単位基板が形成されたフラットパネルディスプレイ用パネルを前記単位基板に分離するためにスクライブ工程を遂行するユニットを提供する。 - 特許庁

A liquid crystal mother glass substrate 120 is placed with its mother counter substrate 120b upside, and a scribe line S1 is cut into the mother counter substrate 120b using a first scribing device 124.例文帳に追加

液晶マザーガラス基板１２０のマザー対向基板１２０ｂを上にし、第１のスクライブ装置１２４を用いてマザー対向基板１２０ｂにスクライブラインＳ１を入れる。 - 特許庁

An internal circuit 10 is formed in a chip region Rc and pads 12 for inspection, electrically connected to the internal circuit 10, are formed in a scribe region Rs.例文帳に追加

チップ領域Ｒｃに内部回路１０が形成されていると共に、スクライブ領域Ｒｓに、内部回路１０と電気的に接続された検査用パッド１２が形成されている。 - 特許庁

This suppresses a film thickness reduction of a resist 21 used as a mask during formation of a third wiring layer 7, in the vicinity of a boundary position between the scribe line and a chip.例文帳に追加

これにより、スクライブラインとチップとの境界位置近傍において、第３配線層７を形成する際のマスクとして用いるレジスト２１が膜減りすることを抑制できる。 - 特許庁

To provide a carpenter's square which makes it possible to surely scribe a line by putting the main body of the square against a cut face of a board even when the board is thin.例文帳に追加

薄い板材であっても、その切断面に曲尺本体を押し当てて、確実に線を罫書くことができるようにした曲尺の提供を目的とする。 - 特許庁

Stoppers 25 each having a height nearly equal to the glass substrate 24 are arranged at both sides of the glass substrate 24, and according to the scribe line, pressing is carried out with a breaking bar 27 from upper part.例文帳に追加

ガラス基板２４の両側にはガラス基板２４の高さとほぼ等しい高さのストッパ２５を配置し、上部よりスクライブラインに合わせてブレークバー２７で押圧する。 - 特許庁

This polishing material is constituted by an inorganic particle powder capable of satisfying a specific maximum particle diameter, a specified average particle diameter, a specified indefinite index of the particle and specified Moh's hardness according to the width of the scribe line.例文帳に追加

スクライブライン幅に応じて、特定の最大粒子径、平均粒子径、粒子の不定形指数、及びモース硬度を満足する無機粒子粉体からなる。 - 特許庁

To provide a method for dividing a brittle material substrate where, even in a brittle material substrate having a low linear expansion coefficient, the vertical crack of a scribe line is made to elongate to a thickness direction of the substrate by laser beam irradiation.例文帳に追加

線膨張係数の小さい脆性材料基板であっても、レーザビーム照射によってスクライブラインの垂直クラックが基板厚み方向に伸展するようにする - 特許庁

Also, since a space which is required when the interlayer film 3 near the scribe line 10 is eliminated according to the conventional technology is no longer necessary, the semiconductor device can be miniaturized.例文帳に追加

また、従来技術のようにスクライブライン１０近傍の層間膜３を除去した場合に必要なスペースが不要であり、半導体装置の微細化を実現できる。 - 特許庁

Conductive support structure 114 is also formed inside a scribe line region 104, and support the interlevel dielectric layer in the region of the integrated circuit.例文帳に追加

導電性支持構造（１１４）は、スクライブ・ライン領域（１０４）内部にも形成し、集積回路のこの領域内にあるレベル間誘電体層に対する支持も与える。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer which can estimate electrical characteristics of a semiconductor chip at a plurality of moments with high accuracy and reduce a total metal amount of a scribe region.例文帳に追加

複数のタイミングで半導体チップの電気特性を高精度に評価することができ、スクライブ領域の総メタル量を低減することが可能な半導体ウエハを提供する。 - 特許庁

When a circuit pattern is directly drawn on a semiconductor wafer 9 with an electron beam lithography equipment, a dummy pattern is also drawn on a scribe area SA of the semiconductor wafer 9.例文帳に追加

電子ビーム描画装置により半導体ウエハ９へ直接回路パターンを描画する際に、該半導体ウエハ９のスクライブエリアＳＡにもダミーパターンを描画する。 - 特許庁

To provide a scribing method which can ensure a scribe processing even if a thin sheet glass substrate has a sheet thickness of a substrate in a range of 0.1-0.4 mm.例文帳に追加

基板の板厚が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の薄板ガラス基板であっても、確実にスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

An oxide film 120 is deposited so as to form alignment keys on a semiconductor 110 which is divided into a scribe lane region 111 and a main chip region 112.例文帳に追加

スクライブレーン領域１１１とメインチップ領域１１２とに区分される半導体基板１１０上に整列キーを形成するために酸化膜１２０を蒸着する。 - 特許庁

Test scribing is performed as long as a circumferential length by using the scribing wheel 10, and a distance d1 from a contact point with the substrate to a point where a scribe line is formed is detected.例文帳に追加

スクライビングホイール１０を用いて円周の長さだけテストスクライブし、基板と接触した点からスクライブラインが形成されるまでの距離ｄ１を検出する。 - 特許庁

The length of a part of the scribe line 121 where the second back electrode 142 is arranged is shorter than the length where the second back electrode 142 is not arranged.例文帳に追加

スクライブ線１２１上において、第２裏面電極１４２が位置している部分の長さは、第２裏面電極１４２が位置していない部分の長さより短い。 - 特許庁

To provide a disruption apparatus capable of rationalizing a disruption system by executing a scribe line step and a disruption step simultaneously without reversing a substrate.例文帳に追加

スクライブライン工程と分断工程とを基板を反転することなく同時に行うことにより、分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供する。 - 特許庁

To cut a fuse with high accuracy and lessen the area of a pattern for positioning in trimming that it occupies in a scribe line region, in an IC where the fuse is trimmed with a laser.例文帳に追加

ヒューズをレーザトリミングをするＩＣにおいて、高精度でヒューズを切断し、及びスクライブライン領域に占めるトリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。 - 特許庁

A wiring 1 is formed in the scribe line region, so as to surround each of the chip element forming regions and to extend to close-to-edge regions P of the wafer.例文帳に追加

このスクライブライン領域には、配線１が、チップ用素子形成領域を取囲むように、かつウェハの端縁近傍領域Ｐにまで延びるように形成されている。 - 特許庁

A ferroelectric capacitor and a dummy capacitor having the same structure is formed together on a scribe region of the wafer to prevent uncontrolled etching through the use of the dummy capacitor.例文帳に追加

ウェハ上のスクライブ領域に、強誘電体キャパシタと同時に同一構成のダミーキャパシタを形成し、かかるダミーキャパシタにより前記エッチングの暴走を阻止する。 - 特許庁

To increase the number of pads for a wafer test without forming any pad for the wafer test in a scribe area, or increasing the layout area of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

スクライブ領域にウェハテスト用パッドを形成することなく、かつ半導体集積回路装置のレイアウト面積を増大させることなく、ウェハテスト用パッドの数を増やす。 - 特許庁

To create reticle layout data having various scribe widths in accordance with semiconductor chips, and to provide a method for creating reticle layout data and a device for creating reticle layout data.例文帳に追加

半導体チップに応じて異なるスクライブ幅を備えるレチクルレイアウトデータを作成するレチクルレイアウトデータ作成方法及びレチクルレイアウトデータ作成装置を提供する。 - 特許庁

Then, stress acted on the scribe groove 9 is suppressed by putting the forming position of the scribed groove 9 close to the thickness direction center part of the base material 1 for the substrate.例文帳に追加

そのため、スクライブ溝９の形成位置を基板用基材１の厚さ方向中心部に近づけることで、スクライブ溝９に作用する応力を低減できる。 - 特許庁

Then the liquid crystal mother glass substrate 120 with scribe lines on both sides is set on a first break device 127, and either one table of the device is turned upside and downside.例文帳に追加

そして両面にスクライブラインが入った液晶マザーガラス基板１２０を第１のブレイク装置１２７にセットし、一方のテーブルを上側及び下側に回動させる。 - 特許庁

A corner section 4a of the scribe line 4 is formed wider than other parts, and a wafer testing circuit 5 and testing pads 6 are formed in the corners 4a.例文帳に追加

スクライブライン４はそのコーナー部４ａが他の部分４ｂに比べて幅広に形成され、そのコーナー部４ａにウェハテスト回路５及びテスト用パッド６が形成される。 - 特許庁

Micro-lenses 20 are formed in parts corresponding to the photodiodes 13 on the upper face of the glass layer 40, and the silicon wafer 30 is cut along the scribe lines 31.例文帳に追加

その後、ガラス層４０の上面で、フォトダイオード１３に対応する箇所にマイクロレンズ２０を形成した後、スクライブライン３１に沿って、シリコンウエハ３０を切断する。 - 特許庁

Tapered grooves are then formed by performing dicing above the scribe grooves using a tapered dicing blade and a stress is applied to the tapered grooves by means of a breaking device thus separating the substrate into chips.例文帳に追加

そして、テーパー付きのダイシングブレードで前記スクライブ溝上をダイシングしてテーパー溝を形成し、ブレーキング装置等で前記テーパー溝に応力を加えてチップに分離する。 - 特許庁

Each of the stress-absorbing patterns 33 and 77 is successively formed so as to surround the chip region 2, and each is a solid pattern straddling a center line SC of the scribe-line region 3.例文帳に追加

各応力吸収パターン３３，７７は、チップ領域２を囲むように連続して形成され、スクライブライン領域３の中心線ＳＣを跨ぐベタパターンである。 - 特許庁

To avoid necessity of management of rotation direction and/or reduction in the visibility of pattern after rotation relating to a rotation operation in layout of process marks formed in a scribe region.例文帳に追加

スクライブ領域に形成するプロセスマークのレイアウト時の回転操作に関し、回転方向の管理の必要性及び／又は回転後のパターン視認性の低下などを回避する。 - 特許庁

He said to them, “Therefore every scribe who has been made a disciple in the Kingdom of Heaven is like a man who is a householder, who brings out of his treasure new and old things.” 例文帳に追加

彼は彼らに言った，「だから，天の王国の弟子になった律法学者はみな，自分の宝の中から新しいものと古いものを取り出す家の主人のようだ」。 - 電網聖書『マタイによる福音書 13:52』

The wafer 2 is removed along a scribe line B, the semiconductor pellets 1 having an Au plate layer are individually separated, the photo resist 5 is exposed at the scribe line B, the low- melting-point wax 6 is melted with the quartz substrate 4 heated at 150 to 190°C, and the quartz substrate 4 is exfoliated from the porous quartz substrate 4.例文帳に追加

次に、スクライブ線Ｂに沿って半導体基板２を除去して、Ａｕメッキ層７をもつ半導体素子（ペレット）１，・・・に個々に分離するとともに、スクライブ線Ｂの部分にフォトレジスト５を露出させた後、石英板４を１５０〜１９０℃に加熱して低融点ワックス６を溶融し、石英板４を多孔質石英板３から剥離する。 - 特許庁

Further, the register value of the test mode of the mode register of its chip area is set, and moreover, by executing the assertion and the negation of the external reset terminal of its scribe PAD, the test mode set in the mode register of its chip area is so established that the inside test of its chip area can be executed from its scribe PAD.例文帳に追加

この際、スクライブＰＡＤからマンチェスタ符号化信号を供給し、クロック分周回路から供給される分周クロックによってデコードし、モードレジスタの試験モードのレジスタの値の設定を行い、外部リセットのアサート、ネゲートを実施することにより、モードレジスタに設定した試験モードになり、スクライブＰＡＤからのチップ内部の試験を実施することが可能になる。 - 特許庁

The substrate cutting device includes a stage 2 for mounting the substrate, and a cooling plate 7 for cooling the substrate by contacting a cooling projection 7a as a projection for locally cooling the substrate with a surface having a scribe line 8 formed or an opposite surface to it, except for the scribe line 8 formed on the substrate and its periphery.例文帳に追加

本発明にかかる基板切断装置は、基板を載置するステージ２と、基板に形成されたスクライブライン８及びその近傍以外であってスクライブライン８が形成されている面又はその反対面に基板を局所的に冷却するための突出部である冷却突出部７ａを接触させて基板を冷却する冷却板７とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic element sealing panel in which an organic element formed on a brittle substrate is sealed by a sealing film, except for an electrode connecting portion for connecting with an external circuit and a plurality of organic element are formed in a matrix on the brittle substrate and an occurrence of scribe failures in a scribe process is reduced.例文帳に追加

脆性基板上に形成された有機素子が、外部回路との接続を行う電極接続部を除いて封止膜で封止された構成の有機素子封止パネルの製造方法において、脆性基板上に複数の有機素子をマトリックス状に形成し、湿式法により封止膜を形成しても、スクライブ工程でのスクライブ不良の発生を低減する。 - 特許庁

On the cutting position of both faces of a panel wherein an upper board 25 and a lower board 35 are pasted through a seal material 24, a scribe line is previously formed, and by providing a laser injection device, a laser beam is radiated respectively to the scribe lines of the both faces to part the panel 26 (or 27) and obtain a liquid crystal panel 28 of the product size.例文帳に追加

上基板２５と下基板３５とがシール材２４を介して貼り合わされたパネル２６（又は２７）の両方の面の切断箇所に予めスクライブラインを形成しておいて、レーザー射出装置を備え、それら両面のスクライブラインにレーザ光をそれぞれ照射してパネル２６（又は２７）を割断し、製品サイズの液晶パネル２８を得る。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes a process of arranging the resist film forming the alignment superposition measurement mark 11 nearly 200 μm or above, apart from the end 2A of an element forming region 2 formed adjacent to a scribe region 18, in an X direction in which the scribe region 18 formed on a semiconductor board 1 as a base is measured.例文帳に追加

開示される半導体装置の製造方法は、合わせ側の重ね合わせ計測マーク１１を構成するレジスト膜を、下地である半導体基板１に形成したスクライブ領域１８の計測方向であるＸ方向に沿って、スクライブ領域１８に隣接して形成した素子形成領域２の端部２Ａから略２００μｍ以上離して配置する。 - 特許庁

In semiconductor wafer including an insulated substrate having light transparency and a plurality of chip forming regions formed of silicon semiconductor layer formed on the insulated substrate and defined by scribe line regions, a non-transparent pattern layer is provided in the scribe line region wherein a plurality of non-transparent figures separated via gaps with each other are arranged.例文帳に追加

透光性を有する絶縁基板と、絶縁基板上に形成されたシリコン半導体層とで形成され、スクライブライン領域により区画された複数のチップ形成領域を有する半導体ウェハにおいて、スクライブライン領域に、互いに隙間を介して離間する複数の不透明図形を配置した不透明パターン層を設ける。 - 特許庁

The alignment mark structure has a scribe line of wafer or an alignment mark 102 formed in the region of a nonconstitutional part, and a protective dummy pattern 114 for protecting it against CMP.例文帳に追加

アライメントマーク構造は、ウェハのスクライブ線又は非構成部品領域に形成されるアライメントマークと、このアライメントマークの周辺に位置し、これをＣＭＰから保護する保護ダミーパターンとを有する。 - 特許庁

To provide a method for easily arranging a dummy pattern relative to a conventional one, and preventing an interlayer insulation film from being thinned in a formation region of a semiconductor chip adjacent to a scribe region.例文帳に追加

従来よりも簡単にダミーパターンを配置し、スクライブ領域に隣接した半導体チップの形成領域において、層間絶縁膜が薄くなるのを抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method manufacturing an integrated photosensor which prevents short-circuiting between scribe lines to provide a good yield and a high reliability in a long use.例文帳に追加

スクライブラインにおけるショートを防止することにより歩留まりが良好で、かつ長期使用時における信頼性の高い集積型光起電力素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pattern, such as a transistor for DRAMs, is formed in a chip region 121 on a silicon substrate 101, and first and second CMP monitor patterns 127B and 127C are formed in a scribe region 124.例文帳に追加

シリコン基板１０１のチップ領域１２１にＤＲＡＭ用のトランジスタ等のパターンを形成し、スクライブ領域１２４に第１，第２ＣＭＰモニタパターン１２７Ｂ，１２７Ｃを形成する。 - 特許庁

On a reverse-surface side of a wafer, electric junction between the top and the reverse of the wafer is made using a side face of a through hole formed at a specified place on a scribe line, and an electrode for substrate mounting is arranged.例文帳に追加

ウエハ裏面側に、スクライブライン上の特定箇所に形成したスルーホールの側面を利用して,ウエハ表裏間の電気接合を取り、基板実装用の電極を配置する。 - 特許庁

To provide a cutter wheel which allows for stable formation of a scribe line with high precision even in the case where the thickness of a brittle material substrate is small when the substrate is broken, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

脆性材料基板を分断するに際し、基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The outer edge of a scheduled through-hole forming area is scribed by a cutter wheel 2 to form a first scribe line 31 including a first crack 41 inclined in a substrate thickness direction.例文帳に追加

貫通孔形成予定領域の外縁をカッターホイール２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラック４１からなる第１スクライブライン３１を形成する。 - 特許庁