「Sn a」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The pellet, having a thickness between 0.05 and 1 mm, forms a colorless transparent protective film comprising Sn-30 to 50 at% O-5 to 15 at% P or Sn-10 to 30 at% In-40 to 60 at% O-5 to 15 at% P, on the surface of a lead-free solder alloy including Sn as a principal component when heated for soldering.例文帳に追加

Sn主成分の鉛フリーはんだ合金の表面に無色透明のSn-30〜50at%O−5〜15at%PやSn-10〜30at%In-40〜60at%O−5〜15at%Pからなる保護膜をはんだ付け加熱時に形成するペレットであり、厚さが0.05〜1mmである。 - 特許庁

An Sn-based film which satisfies a thin-film X-ray diffraction peak intensity ratio FeSn/FeSn_2 of FeSn to FeSn_2 in the Sn-based film of 2.4 or larger is formed on a surface of a stainless steel.例文帳に追加

ステンレス鋼の表面に、Sn系皮膜中のFeSnと、FeSn_2の薄膜Ｘ線回折ピーク強度比FeSn／FeSn_2が2.4以上を満足するSn系皮膜を生成する。 - 特許庁

A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加

箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁

Pure Sn, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Zn or Sn-Cu may be electroplated, or a three-element alloy composed of any two elements among Bi, Ag, Zn and Cu and one element Sn may be electroplated.例文帳に追加

純Ｓｎ、Ｓｎ‐Ｂｉ、Ｓｎ‐Ａｇ、Ｓｎ‐Ｚｎ又はＳｎ‐Ｃｕの何れかを電気鍍金してもよく、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ又はＣｕの何れか二元素とＳｎとの三元素合金を電気鍍金してもよい。 - 特許庁

Another solution provided by the present invention is when the SN for a PDCP SDU carried in a PDCP PDU confirmed by the RLC is larger than the smallest SN for the unconfirmed PDCP SDU, PDCP does not delete this PDCP PDU and its associated SDU confirmed by RLC until the SN for this PDCP SDU indicated by this confirmation is the smallest or earliest SN.例文帳に追加

本発明の他の方策ではRLCにより確認されるPDCP PDUを有するPDCP SDUのSNが未確認のPDCP SDUの最小SNより大きい時、確認情報により表示されたこのPDCP SDUのSNが最小になるまでPDCPはPDCP PDU及び対応するSDUを削除しない。 - 特許庁

Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加

その後、Cu-Sn金属間化合物層５の表面にSn４を薄くめっきする。 - 特許庁

After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加

その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。 - 特許庁

The lead-based alloy powder is, for example, a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム（Pb-Sn-Ca）合金である。 - 特許庁

A Zn layer 21 or a Zn alloy layer, an Ni layer 22, an Sn layer 23 or an Sn alloy layer are formed by plating on the connection terminal 10a of an anode electrode composed of Al.例文帳に追加

Alからなる陽極電極の接続端子部１０ａ上にZn層２１又はZn合金層、Ni層２２、Sn層２３又はSn合金層がめっきで形成される。 - 特許庁

To provide Au/Sn composite foil having a smaller impurity content and a method of manufacturing for the same, a brazing filler metal formed by using the Au/Sn composite foil and a method of joining the brazing filler metal.例文帳に追加

不純物含有量が少ないAu/Sn複合箔及びとその製造方法、Au/Sn複合箔を用いてなるロウ材及びロウ材の接合方法を提供するる。 - 特許庁

This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加

本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁

To adjust a signal level at a high SN ratio.例文帳に追加

高いＳＮ比で信号レベル調整を行う。 - 特許庁

Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁

The solder powder of the Sn-Zn alloy of which the area ≥50% of the surface is coated with a layer of an Sn alloy consisting essentially of Sn and containing at least one element of Ag, In, Ge, Cu or Bi.例文帳に追加

本発明は、Sn−Zn合金のはんだ粉末において、Snを主成分としAg, In, Ge, Cu,又はBiの少なくとも一元素を含有したSn合金の被覆層により、該はんだ粉末の表面積の５０％以上が被覆されているSn−Zn合金のはんだ粉末を提供する。 - 特許庁

The solder ball is mainly composed of Sn and Zn, and has a discontinuous Zn phase on its surface.例文帳に追加

およびSnとZnを主とし表面に不連続なZn相を有するはんだボール - 特許庁

The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加

さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁

In the conductive material, SrRu_1-xSn_xO_3 (X is a substituting ratio) wherein SrRuO_3 is so subjected to solution treatment as to substitute a portion of its Ru by Sn is used.例文帳に追加

SrRuO_3のRuの一部をSnで置換固溶させたSrRu_1-xSn_xO_3（但し、Xは置換比率）を用いる。 - 特許庁

That is the least f it. it's because she's a sn t be twice divrced american.例文帳に追加

2回離婚した アメリカ人だからだ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Sn coating is formed on a surface of a negative electrode collector of a copper foil by Sn plating, and a porous Sn oxide film is formed on the Sn coating by applying anodic oxidation processing to the surface of the Sn coating.例文帳に追加

銅箔からなる負極集電体の表面にＳｎめっきにてＳｎ皮膜を形成し、そのＳｎ被膜の表面を陽極酸化処理を行ってＳｎ皮膜にポーラスなＳｎの酸化膜を形成したものである。 - 特許庁

To provide a method for removing Sn plating and an Sn plating removing device which can efficiently and securely remove Sn from an Sn plating-fitted copper material.例文帳に追加

Ｓｎメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にＳｎを除去することが可能なＳｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置を提供する。 - 特許庁

A low-melting-point coating system for the particles contains In, Sn and In-Sn, Sn-Pb, Bi-Sn-In or InAg alloy.例文帳に追加

この粒子に対する低融点コーティング系にはＩｎ、Ｓｎ、およびＩｎ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｉｎ、ＩｎＡｇなどの合金が含まれる。 - 特許庁

Also, the power conversion device includes a control unit (10) for switching each of the switching elements (Sp, Sn), while defining ON-periods of each of the switching elements (Sp, Sn), according to a command of the output voltage of the inverter circuit (4).例文帳に追加

また、インバータ回路（4）の出力電圧の指令に応じて各スイッチング素子（Sp,Sn）のオン時間を定め、各スイッチング素子（Sp,Sn）をスイッチングする制御部（10）を設ける。 - 特許庁

The Ag film exists on the Sn surface for a long time to avoid oxidizing Sn.例文帳に追加

Ａｇ膜は、長期にわたりＳｎの表面に存在し、Ｓｎの酸化を防止する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for recovering Sn, by which Sn can be recovered with good purity from an Sn-containing acid solution in which Sn is dissolved, and a method for producing Sn oxide powder using Sn recovered by the method for recovering Sn.例文帳に追加

Ｓｎが溶解されたＳｎ含有酸溶液からＳｎを純度良く回収することが可能なＳｎ回収方法及びＳｎ回収装置、並びに、前述のＳｎ回収方法によって回収されたＳｎを利用した酸化Ｓｎ粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Sn alloy bump in which the composition of the Sn alloy bump can be easily controlled.例文帳に追加

Ｓｎ合金バンプの組成コントロールが容易なＳｎ合金バンプの製造方法を提供する。 - 特許庁

A tin(Sn)-containing layer is disposed on the information recording surface of a glass substrate for an information recording medium.例文帳に追加

情報記録媒体用ガラス基板における情報記録面にスズ(Sn)含有層を設ける。 - 特許庁

A conductive substrate 8 is made of iron-nickel alloy, and a conductive adhesive is made of Au-Sn solder 7.例文帳に追加

導電性基板8がFe-Ni合金であって、前記導電性接着剤がAu-Sn半田7である。 - 特許庁

The galvannealed layer contains an Sn content of 10 ppm or less, and a Pb+Cd+In content of 40 ppm or less.例文帳に追加

電気亜鉛めっき層のSn含有率が10ppm以下で、Pb＋Cd＋In含有率が40ppm以下である。 - 特許庁

Effective oil sumps are formed by unevenly distributing Bi into a Cu-Sn alloy matrix.例文帳に追加

Cu-Sn合金のマトリックス中にBiを偏在させることで、有効な油溜まりを形成させる。 - 特許庁

The difference part calculates a difference value (Sn-T) between surrounding pixel Sn and interested pixel T.例文帳に追加

差分部は、周辺画素Ｓｎと着目画素Ｔとの差分値（Ｓｎ−Ｔ）を算出する。 - 特許庁

To suppress the melting point of Sn-Bi solder to a degree equal to that of Sn-Pb solder.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ系半田めっきの融点をＳｎ−Ｐｂ系半田めっき程度に抑える。 - 特許庁

To provide a Cu-Zn-Sn alloy strip with an improved heat-peeling resistance of Sn plating, and an Sn-plated strip made of the same.例文帳に追加

Ｓｎめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条を提供する。 - 特許庁

The non-dissolved structure of Al-Sn is an atomized structure with Sn flake-like or crescent shape, and in the non-solved structure of Al-Si, Si is a substantially circular grain or an uneven grain.例文帳に追加

Al-Snの未溶解組織はSnが片状、三日月状などとのアトマイズ組織となり、Al-Siの未溶解組織はSiが円に近い粒上、凹凸がある粒状などとなる。 - 特許庁

MI means a first element such as Si, Sn, Ge and Pb.例文帳に追加

ＭＩはＳｉ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｐｂなどの第１の元素を表す。 - 特許庁

In a preferable embodiment, Sn is further added.例文帳に追加

好ましい態様としては、Ｓｎをさらに加える。 - 特許庁

To provide a surface treating agent which improves the solder wettability and oxidation resistance of Sn or an Sn alloy and to provide a surface treating agent which can give a solder paste having good storage stability and an Sn alloy plating reduced in whisker formation.例文帳に追加

Ｓｎ及びＳｎ合金のはんだ濡れ性、及び耐酸化性を良好にする表面処理剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

The sputtering target of the sintered body is formed of an oxide including indium (In), tin (Sn) and nickel (Ni), in which an atom ratio of each metal element is in a range of 0.04≤In/(In+Sn+Ni)≤0.57, 0.29≤Sn/(In+Sn+Ni)≤0.73 and 0.04≤Ni/(In+Sn+Ni)≤0.33.例文帳に追加

インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）で構成される酸化物であり、各金属元素の原子比が、０．０４≦Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ)≦０．５７、０．２９≦Ｓｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ）≦０．７３、０．０４≦Ｎｉ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ)≦０．３３、の範囲にある焼結体スパッタリングターゲット。 - 特許庁

As the solder 3, a low temperature leadless solder which is mainly formed of Sn-Zn or Sn-Zn-Bi or Sn-Bi is used.例文帳に追加

はんだ３にはＳｎ−ＺｎまたはＳｎ−Ｚｎ−ＢｉあるいはＳｎ−Ｂｉ主成分とする低温無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a reflow Sn or Sn alloy plated sheet superior in migration resistance.例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a favorable embodiment, a Sn-plated layer is further formed on top of the Cu-Sn-plated layer.例文帳に追加

好適な態様においては、上記Ｃｕ−Ｓｎメッキ層の上にさらにＳｎメッキ層が形成されてなる。 - 特許庁

A lithium ion secondary battery negative electrode material is one that uses Sn and a Sn compound system active material.例文帳に追加

また、そのＳｎおよびＳｎ化合物系活物質を用いたリチウムイオン２次電池負極材である。 - 特許庁

A pulse laser beam from the light source part irradiates vapor Sn from a Sn vapor source of the target part.例文帳に追加

光源部からのパルスレーザ光線は、ターゲット部のＳｎ蒸気源からの蒸気Ｓｎを照射する。 - 特許庁

To provide a method for peeling a plated Sn layer, which can easily and surely remove the plated Sn layer from an Sn-plated copper and copper alloy material in a short period of time, and to provide an apparatus for peeling the plated Sn layer.例文帳に追加

Ｓｎメッキした銅及び銅合金材からＳｎメッキ層を短時間で容易かつ確実に除去することができるＳｎメッキ剥離方法及びＳｎメッキ剥離装置を提供する。 - 特許庁

A coating comprising a Sn alloy layer is formed on the surface of a metal plate, and the coating contains conductive particles.例文帳に追加

金属板の表面に、Sn合金層からなる皮膜を形成し、該皮膜中に導電性粒子を含有させる。 - 特許庁

The Sn-Cu layer 103 includes a Cu6Sn5 area 103a and an Sn area 103b.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。 - 特許庁