| 意味 | 例文 |
Sn aの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2391件
The metal is a single metal such as Sn or Zn or an alloy containing Sn or Zn.例文帳に追加
金属は、SnまたはZnの単金属、あるいはSnまたはZnを含む合金である。 - 特許庁
In the metallic material for a connector, on the base material of Cu or a Cu alloy, a Cu-Sn alloy layer and Sn or an Sn alloy layer are formed in this order, and the average thickness of the Sn or Sn alloy layer is 0.001 to 0.05 μm.例文帳に追加
CuまたはCu合金の母材上にCu−Sn合金層とSnまたはSn合金層がこの順で形成され、前記SnまたはSn合金層の平均厚さが0.001〜0.05μmであるコネクタ用金属材料。 - 特許庁
Subsequently, a reflowing process is conducted to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and the Sn-plated layer 13 is smoothed.例文帳に追加
続いてリフロー処理して、Cuめっき層とSnめっき層からCu−Sn合金層12を形成し、Snめっき層13を平滑化する。 - 特許庁
At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加
帯鋼板の少なくとも片面に、Sn、Sn−Zn、Sn−Ni、Ni−P、Ni−Bのうち1種類からなる第1めっき層を形成する。 - 特許庁
To provide a cheaper solder alloy having a best soldering feature by improving the wettability of a Sn-Cu base lead-free solder alloy poorer than that of a Sn-Ag base lead-free solder alloy while better in cost effectiveness.例文帳に追加
Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。 - 特許庁
Sn and In are weighed such that a molar ratio of In with respect to Sn ranges from 0.65 to 1.3, and an Sn-In-P alloy 110 is formed from the In and Sn and InP.例文帳に追加
Snに対するInのモル比が0.65〜1.3となるようにSnおよびInを秤量し、このInおよびSnとInPとからSn−In−P合金110を得る。 - 特許庁
The acid solution preferably contains at least one kind of sulfate, nitrate, chloride and phosphate of Sn so that the Sn ion concentration is within a range of 0.1 to 50 g/l.例文帳に追加
また、前記酸性溶液中には、Snの硫酸塩、硝酸塩、塩化物、リン酸塩のうち、少なくとも1種類以上をSnイオン濃度として0.1〜50g/lの範囲で含有することが好ましい。 - 特許庁
In this copper foil for a laser drilling process, a surface layer composed of either or both of an alloy essentially consisting of Sn and Cu or metallic Sn is formed on the surface on the side to be irradiated with laser in copper foil.例文帳に追加
銅箔のレーザ照射側の表面に、SnとCuを主体とする合金または金属Snの何れか若しくは両方からなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁
A multiplier 15 multiplies a difference ΔS between a current frame signal Sn and a previous frame signal Sn-1 by the correction factor, adding an obtained difference signal ΔS' to the current frame signal Sn by an adder 18 to obtain a final corrected signal Sn'.例文帳に追加
乗算器15は現フレーム信号Snと前フレーム信号Sn-1との差分ΔSと補正係数を乗算し、得られた差分信号ΔS’を現フレーム信号Snに加算器18で加算し、最終的な補正信号Sn’を得る。 - 特許庁
A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加
Cuメタライズされた電極9とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ7を用いて接続する。 - 特許庁
To accurately determine the SN ratio of the measurement signal of an eye fundus blood flow meter in a short time so that, when the SN ratio is poor, a process is performed for precluding measurement or for regarding the poor SN ratio as resulting from a measurement error.例文帳に追加
眼底血流計の測定信号のSN比を短時間で正しく求め、SN比が悪い場合には測定不可としたり測定エラーとする処理を行う。 - 特許庁
The method for manufacturing the electroconductive material includes a Sn-layer forming process for forming at least a Sn-layer on a base material and a wet blasting treatment process for subjecting the Sn-layer to a wet blasting treatment.例文帳に追加
素材上に少なくともSn層を形成するSn層形成工程と、前記Sn層をウエットブラスト処理するウエットブラスト処理工程とを含む導電材の製造方法である。 - 特許庁
This slide bearing is constituted by fixing Al-Sn alloy overlay 3 on a copper alloy rolled plate fixed on a back metal unit 1 or a sintered layer 2 by sputtering and applying and baking the MoS_2-resin overlay 4 on the Al-Sn alloy overlay.例文帳に追加
裏金1に被着された銅合金圧延板もしくは焼結層2上にAl-Sn系合金オーバレイ3をスパッタにて被着し、該Al-Sn系合金オーバレイ上にMoS_2-樹脂系オーバレイ4を塗布焼付したすべり軸受。 - 特許庁
To provide a perpendicular magnetic recording medium of a high SN ratio.例文帳に追加
SN比の高い垂直磁気記録媒体を提供すること。 - 特許庁
To provide an optical SN detector and method in a coherent optical communication system, that can detect the SN of wavelength multiplex signal lights configured by high density, with high accuracy.例文帳に追加
高密度化した波長多重信号光の光SN検出の高精度化を可能にする。 - 特許庁
To suppress the growth of Sn whiskers by devising addition to a sealing body, and to prevent the Sn whiskers from scattering to the outside, even if Sn whiskers are generated.例文帳に追加
封口体に工夫を加えることにより、Snウィスカの成長を押さえ込み、仮にSnウィスカが発生したとしても、外部に飛散しないようにする。 - 特許庁
At least one side of a steel sheet is provided with an Fe-Sn alloy layer, and the amount of non-alloyed Sn on the Fe-Sn alloy layer is <0.1 mg/m^2.例文帳に追加
鋼板の少なくとも片面にFe−Sn合金層を有し、該Fe−Sn合金層上の非合金化Sn量が0.1mg/m^2未満である。 - 特許庁
This copper alloy has a fundamental composition of Cu-Zn-Sn containing, by weight, 23 to 28% Zn and 0.3 to 1.8% Sn and satisfying the following inequality: 6.0≤0.25X+Y≤8.5 (wherein, X is Zn wt.%, and Y is Sn wt.%).例文帳に追加
銅合金をZnを23〜28wt%、Snを0.3〜1.8wt%含有し、かつ次式を満たす基本組成のCu−Zn−Snとする。 - 特許庁
An Sn-In alloy, an Sn-Bi alloy, an Sn-Zn alloy, an Sn-Zn-Bi alloy, or In whose solidus temperature becomes 200°C or less is used as a Pb-free solder 4.例文帳に追加
Pbフリーはんだ4として、固相線温度が200℃以下となるSn−In系合金、Sn−Bi系合金、Sn−Zn系合金、Sn−Zn−Bi系合金もしくはInを用いる。 - 特許庁
The copper alloy rolled foil comprises 500-2,500 mass ppm Sn, 20 mass ppm or less oxygen, 2 mass ppm or less hydrogen, while satisfying [O]×[H]^2×[Sn]^1/2≤1,000, ([M] is a concentration of M by mass ppm), and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加
500〜2500 mass ppmのSnを含有し,酸素含有量が20 mass ppm以下,水素含有量が2 mass ppm以下であり, [O]×[H]^2×[Sn]^1/2 ≦1000 ([M]はMのmass ppm単位の濃度)であり,残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金圧延箔 - 特許庁
To realize an Sn plating film hardly causing Sn whiskers in the Sn plating film being one of a Pb-free solder plating for an electronic component with respect to the Sn plating film for the electronic component.例文帳に追加
電子部品のSnめっき皮膜に関し、電子部品に於けるPbフリーはんだめっきの1つであるSnめっきの皮膜に於いて、Snウィスカが発生し難いSnめっき皮膜を実現させようとする。 - 特許庁
The aluminum-based thermal spraying sliding material has the composition consisting of (a) 5-20% Sn, (b) 5-20% Sn and 1-15% Si, or (c) 8-17% Si, and the balance Al with inevitable impurities, with non-dissolved structure and dissolved structure mixed therein.例文帳に追加
(イ)5〜20%Sn、(ロ)5〜20%Sn及び1〜15%Si、又は(ハ)8〜17%Siを含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、未溶解組織と溶解組織が混在するアルミニウム系溶射摺動材料。 - 特許庁
For the secret information Sn, the specified information terminal device 10 generates a generated encryption key Ks, generates encrypted secret information Ks(Sn) with it, and sends it back to the information distribution device 20, which stores it.例文帳に追加
特定の情報端末装置10は、この秘密情報Snを、生成した暗号鍵Ksを生成して、これにより暗号化秘密情報Ks(Sn)を生成し、これを情報配信装置20へ返信して記憶させる。 - 特許庁
Then the SN ratio of the source sound signal and 1st or 2nd voice signal is calculated as a 1st SN ratio and the SN ratio of the 1st voice signal and 2nd voice signal is calculated as a 2nd SN ratio.例文帳に追加
次に、原音信号と第1又は第2の音声信号とのSN比を第1のSN比として演算し、第1の音声信号及び第2の音声信号のSN比を第2のSN比として演算する。 - 特許庁
To provide a soldering alloy which is inexpensive and superior in soldering performance, by improving wettability of a Sn-Cu based lead-free soldering alloy which is superior in cost but inferior in wettability to Sn-Ag based lead-free soldering alloy.例文帳に追加
Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。 - 特許庁
Consequently, soldering can be made to a Cu cathode electrode composed of a dissimilar metal of Al on the Sn layer 23 or Sn alloy layer, and joint strength of the Al anode electrode and Cu cathode electrode can be enhanced.例文帳に追加
これにより、Sn層23又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。 - 特許庁
As the result, recording data in the next sector Sn+1 can be recorded from a position continued to the sector Sn without a joint to the sector Sn at the time of the interruption of the recording operation.例文帳に追加
その結果、記録動作が中断された時点のセクタSnに対して、そのセクタSnに継ぎ目無く続く位置から次のセクタSn+1の記録データを記録することができる。 - 特許庁
To provide a lead-free composite composition which comprises metal and a polymer and has a melting point lower than that of an Sn-Pb based eutectic solder.例文帳に追加
金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。 - 特許庁
The soldering paste contains Sn or Sn-based alloy(a first bonding element) and a metal or an alloy(a second bonding element) having a higher melting point than the Sn or Sn-based alloy and having an oxide film formed on the surface, which are dispersed in a flux.例文帳に追加
Sn又はSn系合金(第1接合成分)と、Sn又はSn系合金よりも融点が高く表面に酸化膜が形成された金属又は合金(第2接合成分)を含み、これらがフラックス中に分散されてなるはんだペーストである。 - 特許庁
To improve SN without enlarging a transformer or a wave transmission circuit.例文帳に追加
トランスや送波回路を大型化することなくSNの改善を図る。 - 特許庁
To increase an SN ratio by reducing a dark current of a photoelectric conversion part.例文帳に追加
光電変換部の暗電流を低減し、SN比を高める。 - 特許庁
As a result, SN ratio of a reproducing signal can be improved.例文帳に追加
この結果、再生信号のSN比を向上させることができる。 - 特許庁
To improve manufacturability, quality, and characteristics of a copper alloy foil using a Cu alloy containing Sn for the raw material.例文帳に追加
Snを含有するCuを素材とする銅合金箔について,その製造性,品質および特性を改善することである。 - 特許庁
A sense line SN of a sense amplifier 31 is connected to a selection bit line BL.例文帳に追加
センスアンプ31のセンス線SNは選択ビット線BLに接続される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing Sn-Zn plating steel plate capable of providing an Sn-Zn plating steel plate which has a satisfactory plating property and has an enhanced welding property by suppressing abnormal particle growth of a Sn-Fe alloy layer.例文帳に追加
本発明の目的は、メッキ性が良好であり、Sn−Fe合金層の異常粒成長を抑制して溶接性を高めたSn−Znメッキ鋼板を得ることにある。 - 特許庁
The plated part of a winding process land is constituted of an Sn alloy composition having the melting point higher than that of an Sn-Pb alloy.例文帳に追加
Sn−Pbより融点の高いSn合金組成で巻線用処理ランドのメッキ部を構成する。 - 特許庁
In the Pt-Ru-Sn based catalyst, the high activity and the high durability can be obtained by using the particulates of a low-Sn composition, Further, elements such as Rh, Au, Pd, Ir and Os are added to the above composition elements for use.例文帳に追加
また、上記組成元素に、さらにRh,Au,Pd,Ir,Osなどの元素を添加して用いることもできる。 - 特許庁
A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加
噴流稼働中に見られるはんだ浴内のP含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にP60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してP含有量の維持を図る。 - 特許庁
The Sn or Sn alloy plating film includes: an intermetallic compound layer 2 formed on the surface of a base material 1, composed of an intermetallic compound between the base material 1 and Sn and having electroconductivity; and a network structure 11 formed on the surface of the intermetallic compound layer 2 and composed of Sn or an Sn alloy.例文帳に追加
基材1の表面に形成され、基材1とSnの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層2と、その金属間化合物層2の表面に形成され、SnまたはSn合金からなる網目状の構造11とを備えたものである。 - 特許庁
In this plated copper alloy material, a Ni layer 2 is formed on a surface of a copper alloy base material 1, and a Ni/Sn-containing alloy layer 3 formed of a Ni-Sn alloy, a Ni-Cu-Sn alloy or both of them is formed on top of it, and a pure Sn layer 4 is formed on top of it as the outermost layer.例文帳に追加
銅合金基材1の表面にNi層2、その上にNi−Sn合金、Ni−Cu−Sn合金、又はその両者からなるNi,Sn含有合金層3が形成され、その上に最表層として純Sn層4が形成されためっき付き銅合金材。 - 特許庁
A lead-free solder layer of an Sn-Sb solder alloy having a liquid phase line temperature of 220°C or more is provided on at least a region bonded with a package.例文帳に追加
少なくともパッケージとの接合領域に液相線温度が220 ℃以上のSn-Sb 系はんだ合金から成る鉛フリーはんだ層を設ける。 - 特許庁
This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加
プラスチック成形品の表面に形成された第1層被膜および第2層被膜であり、該第1層被膜の材質はCu、第2層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはSn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁
A Sn plated alloy material for a terminal connector has a remaining Sn plated layer being 0-0.3 μm in thickness and a Sn oxide film being 10-300A (angstrom) in average thickness.例文帳に追加
Snめっき皮膜の残存Snめっき層厚さが0〜0.3μmの範囲内にあり、かつ、Sn酸化膜の平均厚さが10〜300A(オングストローム)である端子・コネクター用Snめっき銅合金材。 - 特許庁
A parameter set selection register 27 selects which parameter set among the parameter sets S0 to Sn of the parameter set register group 23 should be set in each bank, and stores an identifier for uniquely selecting the parameter sets S0 to Sn for every bank B0 to Bm.例文帳に追加
パラメータセット選択レジスタ27はパラメータセットレジスタ群23のS0〜Snのうち、どのパラメータセットを各バンクに対し設定するかを選択するレジスタであり、バンク毎B0〜Bmに、パラメータセットS0〜Snを唯一選択する識別子を格納する。 - 特許庁
To provide an Sn or Sn alloy plating film which is excellent in maintenance property of a roll and can improve productivity by preventing the Sn or Sn alloy plating film from wearing or falling, and to provide a composite material having the plating film.例文帳に追加
Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。 - 特許庁
To provide an Sn or Sn alloy plating film that can give excellent maintenance property of a roll and improve productivity by preventing the Sn or Sn alloy plating film from being rubbed or dropped, and to provide a composite material having the plating film.例文帳に追加
Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。 - 特許庁
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