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VLSIを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 67



例文

a VLSI chip 例文帳に追加

VLSI チップ - 研究社 英和コンピューター用語辞典

VLSI PACKAGE例文帳に追加

VLSIパッケージ - 特許庁

DES is implemented in VLSI. 例文帳に追加

データ暗号化規格(DES)は超大規模集積回路(VLSI)に実装されている. - コンピューター用語辞典

VLSI CIRCUIT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

VLSI(verylargescaleintegration)回路及びその製造方法 - 特許庁

例文

VLSI MODULE ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

VLSIモジュ—ル・アセンブリおよびその製作方法 - 特許庁


例文

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING VLSI ENVIRONMENT例文帳に追加

VLSI環境を制御するシステムおよび方法 - 特許庁

To provide a method and a system for forming a test and a test vector, for confirming performance and operation of simulated VLSI and silicon- based VLSI, and discriminating error and defect in logic layout, circuit spectrum manufacture or the like.例文帳に追加

シミュレートされたVLSI及びシリコンベースのVLSIの性能及び動作を確認し、及びロジック、レイアウト、回路スペクトル、作製その他における誤り及び欠陥を識別するための、テスト及びテストベクトルを生成する方法及びシステムを提供すること。 - 特許庁

VLSI EMULATOR USING PROCESSOR AND RESETTABLE CHIP例文帳に追加

プロセッサと再設定可能なチップとを用いたVLSIエミュレータ - 特許庁

Euler's differential equation of the calculus of variations is used to determine the shape of a VLSI wire that minimizes Elmore delay. 例文帳に追加

変分法についてのオイラーの微分方程式を, エルモア遅延を最小にするVLSI配線の形状を定めるのに使用した. - コンピューター用語辞典

例文

This paper proposes a VLSI architecture for computing the distance between ordered h-ary trees, as well as arbitrary ordered trees. 例文帳に追加

本論文では, 任意の順序木だけでなく, 順序の付いたh分木間の距離を計算するためのVLSIアーキテクチャを提案している. - コンピューター用語辞典

例文

This paper proposes a VLSI architecture for computing the distance between ordered h-ary trees, as well as arbitrary ordered trees. 例文帳に追加

本論文では、任意の順序木だけでなく、順序の付いたh分木間の距離を計算するためのVLSIアーキテクチャを提案している。 - コンピューター用語辞典

To improve the performance of wiring and arithmetic modules of a programmable VLSI.例文帳に追加

プログラマブルなVLSIにおける配線・演算モジュールの性能向上。 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVEMENT OF OBSERVABILITY OF INTERNAL SIGNAL IN VLSI CHIP例文帳に追加

VLSIチップ内部信号の可観測性を改善するための方法 - 特許庁

To enhance the performance of a wire / arithmetic module in a programmable VLSI.例文帳に追加

プログラマブルなVLSIにおける配線・演算モジュールの性能向上。 - 特許庁

To obtain a VLSI(very large scale integration) circuit which reduces crosstalks between metal planes and in the metal plane of the VLSI circuit, and manufacture thereof.例文帳に追加

VLSI(very large scale integration)回路の金属面の間、及び金属面内のクロス・トークを減少させるVLSI回路及びその製造方法を得る。 - 特許庁

A device comprises the integrated circuit on the VLSI die and a built-in microcontroller (103) constructed in the VLSI die, and is configured such that the microcontroller (103) monitors and controls VLSI environment to optimize the operation of the integrated circuit.例文帳に追加

VLSIダイ上の集積回路と、VLSIダイに構築された組み込み型マイクロコントローラ(103)とから構成され、マイクロコントローラ(103)がVLSI環境を監視制御して集積回路の動作を最適化するように構成される装置。 - 特許庁

Mounting of an IQ/IDCT circuit to a VLSI is simplified remarkably.例文帳に追加

IQ/IDCT回路のVLSIへの実装は、著しく簡単化される。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR SHARING LIMITED REGISTER FOR LOW POWER VLSI DESIGN例文帳に追加

低電力VLSIデザインのための制限付きレジスタ共用方法及びそのシステム - 特許庁

SINGLE CHIP VLSI IMPLEMENTATION OF DIGITAL RECEIVER EMPLOYING ORTHOGONAL FREQUENCY DIVISION MULTIPLEXING例文帳に追加

直交周波数分割多重を使用するデジタル受信機のシングルチップVLSI実施 - 特許庁

MULTI-LEVEL LOGIC-IN-MEMORY STRUCTURE VLSI BEING WRITABLE AT HIGH SPEED USING FERROELECTRIC DEVICE例文帳に追加

強誘電体デバイスを用いた高速書込み可能多値ロジックインメモリ構造VLSI - 特許庁

To make it possible to optionally verify the design of a VLSI from the initial stage of the design up to the latter half stage.例文帳に追加

VLSIのデザインを、デザインの初期段階から後半段階まで自由に検証する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR DYNAMICALLY RECALIBRATING VLSI CHIP THERMAL SENSOR THROUGH SOFTWARE CONTROL例文帳に追加

ソフトウエア制御によってVLSIチップ熱センサを動的に再較正するための方法および装置 - 特許庁

LOW POWER CONSUMPTION CALCULATION CIRCUIT FOR COMMON CASE FOR HIGH PERFORMANCE/LOW POWER VLSI DESIGN例文帳に追加

ハイパフォーマンス/低電力VLSI設計のためのコモン・ケース用の低消費電力化計算回路 - 特許庁

To shorten the design time by suppressing electro-migration at the stage of layout design in an integrated circuit of a VLSI or the like.例文帳に追加

レイアウト設計の段階でエレクトロマイグレーションを抑制して、設計時間の短縮化を図る。 - 特許庁

VLSI CIRCUIT AND VARIABLE MULTIPLE SUPPLY VOLTAGE SYSTEM FOR LOW-POWER DESIGN PERFORMANCE例文帳に追加

VLSI回路およびシステムの低電力設計用パフォーマンス(性能)駆動多価可変供給電圧体系 - 特許庁

To provide a VLSI package, wherein a PKG substrate and a motherboard can be connected positively, electrically and physically, as a VLSI package which has connection parts (pins, pads, solder bumps, etc.), arrayed in two dimensions on its reverse surface.例文帳に追加

パッケージの下面に2次元状に接続部(ピン、パッド、ハンダバンプ等)が配列されたVLSIパッケージにおいて、PKG基板とマザーボードとを確実に電気的・物理的に接続することができるVLSIパッケージを提供する。 - 特許庁

The early computers were provided with vacuum tubes, but the most up-to-date computers presently use VLSI(Very Large Scale Integration) 例文帳に追加

初期のコンピュータは真空管を使っていたが,現在の最も進んだコンピュータでは超LSIを使っている - コンピューター用語辞典

To provide a new photosensitive resin composition having such characteristics as superior aging stability, sensitivity and heat resistance and a small amount of residue and adaptable to the manufacture of a TFT(thin film transistor) liquid crystal display and semiconductor integrated circuit elements such as VLSI(very large scale integrated circuit).例文帳に追加

経時安定性、感度、耐熱性に優れ、残渣量が少ないなどの特性を有し、TFT液晶ディスプレー及びVLSIなどの半導体集積回路素子の製造に適応する新規な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To observe a behavior of an important electrical signal on a VLSI chip at each cycle without interrupting an ordinary operation.例文帳に追加

通常の動作を中断することなくサイクルごとにVLSIチップ上の重要な電気信号の挙動を観測する。 - 特許庁

In most up-to-date microcomputers or personal computers, there is only one VLSI chip, called a ‘microprocessor' 例文帳に追加

最近のマイクロコンピュータやパーソナルコンピュータの中には,マイクロプロセッサと呼ばれるたった1枚の超LSIチップが入っているだけである - コンピューター用語辞典

To provide an efficient means for monitoring temperature of a VLSI die to adjust operation of an integrated circuit formed in the die.例文帳に追加

VLSIダイの温度を監視してダイに形成された集積回路の動作を調節するための効率的な手段を提供すること。 - 特許庁

To reduce the noise generated by communication between VLSI chips, to improve the noise characteristic, and to increase the data transmission rate.例文帳に追加

VLSIチップ間の通信によって発生するノイズを低減し、ノイズ特性を改善するとともにデータ送信速度を高速化する。 - 特許庁

A multi-clock design style is necessary for integrated circuits(IC) with a high degree of integration such as a very large-scale integration or an ultra large-scale integration (VLSI or ULSI) used for a complicated ASIC (application specific integrated circuit), an SOC(systems on a chip) in a number of cases on grounds of functions and/or performance.例文帳に追加

高い集積度を持つ集積回路(IC)、例えば、複雑なASIC(Application Specific Integrated Circuits:特定用途集積回路)あるいはSOC(Systems on a Chip)に対して用いられる大規模あるいは超大規模集積回路(VLSIあるいはULSI)は、多くの場合、機能および/あるいは性能上の理由からマルチクロック設計スタイルを必要とする。 - 特許庁

To obtain a proximity effect correcting method, by which correction for each wafer is dispensed with and the time required for calculation is not so long, even when the method is applied to VLSI.例文帳に追加

ウエハ毎に補正を行う必要がなく、VLSIに適用する場合にも計算時間があまりかからない近接効果補正方法を提供する。 - 特許庁

Since the module 3 and the signal generator 4 are built in a device, the internal function part and the external interface part can be verified in a practical object system on the various stages of VLSI design, the design time of the VLSI and the verification and design time of the whole system can be saved.例文帳に追加

プロセシングモジュール及び外部インタフェースの信号生成器は、1つの装置内に内臓され、VLSIのデザインの様々な段階において、内部の機能部分と外部インタフェース部分とを実際目標システム内で検証することができ、VLSIの設計時間と全体システムの検証及び設計時間を節約することができる。 - 特許庁

To provide an inverse element computing device in which circuit scale and circuit delay are suppressed further when the inverse element computing algorithm in a Galois field of a characteristic two is made into VLSI.例文帳に追加

標数2のガロア体での逆元計算アルゴリズムをVLSI化した際、回路規模や回路遅延をより小さく抑えられる逆元計算装置を提供すること。 - 特許庁

One metal plane i+1 of a VLSI chip has a wiring 1, disposed according to the design of the chip and empty regions which have no wiring between metal lines.例文帳に追加

VLSIチップの一つの金属面i+1は、このチップの設計にしたがって配置された配線1と、金属線路の間の配線が存在しない空の領域3を有す。 - 特許庁

To form a silicic nitriding film (SiOxNy film) being an insulation film thin in film thickness and superior in characteristic in the manufacturing method of a semiconductor device such as VLSI.例文帳に追加

VLSI等の半導体装置の製造方法において、膜厚が薄く、かつ特性の優れた絶縁膜であるシリコン酸窒化膜(SiO_x N_y 膜)を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming in-layer and interlayer air bridge structures, in a large scale integrated circuit (VLSI) device, a very large scale integrated circuit (ULSI) device, and a high-performance package.例文帳に追加

大規模集積回路(VLSI)と超大規模集積回路(ULSI)デバイスおよび高性能パッケージにおいて層内および層間のエアー・ブリッジ構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing which has excellent reliability in flame retardancy, formability, reflow resistance, moisture resistance, high-temperature shelf characteristics, etc., and is suitably used for sealing a VLSI.例文帳に追加

難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

In the case of manufacture, VLSI technique is used, the micro-machine layer is formed separately thereafter stacked on each other in an arrangement by a form of the stack, the machine structure is demarcated.例文帳に追加

製作の際には、VLSI技術を使用してマイクロマシン層を別々に形成し、その後でスタックの形で選択された配列で互いに積層して機械構造を画定する。 - 特許庁

The method includes a step for providing the built-in microcontroller (103) on the same die as the integrated circuit, and a step for monitoring and controlling the VLSI environment of the integrated circuit by use of the built-in microcontroller (103).例文帳に追加

この方法は、組み込み型マイクロコントローラ(103)を集積回路と同じダイ上に設けるステップと、該組み込み型マイクロコントローラ(103)を用いて集積回路のVLSI環境を監視制御するステップとを含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device such as VLSI/ULSI which can display a high effective gettering ability for heavy metals to improve the nondefective ratio.例文帳に追加

VLSI/ULSI等の電子デバイス製造プロセスにおいて、重金属に対して効果の高いゲッタリング能力を発揮し、良品率を向上させることができる電子デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Semiconductor devices are manufactured by using the aqueous dispersion as a polishing agent and polishing films to be processed such as silicon oxide films and aluminum films disposed on substrates of the semiconductor devices including VLSI.例文帳に追加

更に、これらの水系分散体を研磨剤として用い、超LSI等の半導体装置の基板上に設けられるシリコン酸化膜、アルミニウム膜等の被加工膜を研磨し、半導体装置を製造する。 - 特許庁

To provide a positive resist material that is highly sensitive, has high-resolution, has both a chemical amplification function and a non-chemical amplification function, and is suitable as a material for forming a fine pattern for making a VLSI or a photomask.例文帳に追加

高感度で高解像性を有する化学増幅機能と非化学増幅機能の両方を有し、超LSI製造用又はフォトマスク作製用微細パターン形成材料に好適なポジ型レジスト材料の提供。 - 特許庁

Methods for producing air-gap-containing metal-insulator interconnect structures for VLSI and ULSI devices using a photo-patternable low k material as well as the air gap-containing metal-insulator interconnect structure that is formed are disclosed.例文帳に追加

VLSI及びULSI用の空隙含有金属・絶縁体相互接続構造体を、光パターン化可能低k材料を用いて作成する方法、及び形成した空隙含有金属・絶縁体相互接続構造体を開示する。 - 特許庁

This is a module type integrated computer device in a supported lower structure for ensuring convenience which is provided with a print circuit board, a power converter, and a CPU 13 or a VLSI module connected with one or more related power cables.例文帳に追加

印刷回路基板、電力変換器および1もしくはそれ以上の関連電力ケーブルに接続されるCPUまたはVLSIモジュールを備え、使いやすさを確保する支持下部構造であるモジュール式集積コンピュータ装置。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing, having reliability such as excellent flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and characteristics after being left at high temperature, and suitable for sealing VLSI (Very Large Scale Integration); and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加

難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing having reliability such as excellent flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance and characteristics after being left at a high temperature, and suitable for sealing VLSI and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加

難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an epoxy resin composition for sealing, having excellent reliability such as flame resistance, moldability, reflow resistance, moisture resistance, and characteristics after being left at high temperature, and suitable for sealing VLSI (Very Large Scale Integration); and to provide an electronic part device having an element sealed with the composition.例文帳に追加

難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁




  
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