| 意味 | 例文 |
alignment-markの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1590件
Thus, the alignment mark as a groove is formed on the surface of the wiring film 107.例文帳に追加
これにより、配線膜107の表面に、溝であるアライメントマークが形成される。 - 特許庁
To provide a substrate processing method which can continue a processing operation by searching for an alignment mark in the case where the alignment mark cannot be detected due to deformation of a substrate.例文帳に追加
基板の変形によってアライメントマークが検出できない場合に、アライメントマークを探索して加工動作を続行できるようにした基板加工方法を提供する。 - 特許庁
The mark 11 is used as a reference of the position alignment of the follow-on carrier tape 4.例文帳に追加
マーク11は以後のキャリアテープ4の位置合わせの基準として用いられる。 - 特許庁
The alignment mark of the partial transfer pattern on a transfer mask is measured in step 23, and the coordinate system of an actual alignment mark is computed in step 25 based on the above-mentioned measurement in this mask pattern transfer method.例文帳に追加
転写マスク上の部分転写パターンのアライメントマークを計測し(ステップ23)、これらを基に実際のアライメントマークの座標系を算出する(ステップ25)。 - 特許庁
The exposed alignment mark 9 is imaged by a CCD sensor, and positioning is carried out.例文帳に追加
露出させたアライメントマーク9をCCDセンサで撮像し、位置合わせを行う。 - 特許庁
METHOD OF FORMING ALIGNMENT MARK AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
アライメントマークの形成方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
An alignment mark AM formed on the TFT array substrate 10 is recognized, an X-axis and a Y-axis are preset within a vision of a camera 50 and the alignment mark AM is recognized.例文帳に追加
TFTアレイ基板10に形成されているアライメントマークAMを認識し、カメラ50の視野内にX軸とY軸とを設定し、アライメントマークAMを認識する。 - 特許庁
An alignment mark 4K is formed in an opaque circuit board 1 by piercing a through hole.例文帳に追加
不透明な回路基板1に貫通穴によってアライメントマーク4Kを形成する。 - 特許庁
The alignment mark 23 of a copper clad laminated sheet 21 and the alignment mark 31 of a translucent plastic film 29 are photographed by a CCD camera 9 equipped with an imaging part 3.例文帳に追加
撮像部3に備えられたCCDカメラ9が銅張積層板21の位置合わせマーク23と、半透明のプラスチックフィルム29の位置合わせマーク31とを撮像する。 - 特許庁
Using an alignment mark 94 of the solder bump transfer plate 90 and an alignment mark 162 of a substrate 30, the solder bump transfer plate 90 and the substrate 30 are aligned with each other.例文帳に追加
そして、半田バンプ転写板90の位置決めマーク94と、基板30の位置決めマーク162とを基に、半田バンプ転写板90と基板30とを位置合わせする。 - 特許庁
The semiconductor device includes the alignment mark for a lithography manufacturing process.例文帳に追加
本発明による半導体装置は、リソグラフィ製造工程用のアライメントマークを有する。 - 特許庁
Subsequently, a second photoresist layer 34 is formed so as to cover the alignment mark 33 and, thereafter, the second photoresist layer 34 is patterned on the basis of the alignment mark 33.例文帳に追加
次に、アライメントマーク33を覆うように第2のフォトレジスト層34を形成した後、アライメントマーク33を基準として第2のフォトレジスト層34をパターニングする。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, FORMING METHOD OF ALIGNMENT MARK, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び合わせマークの形成方法、半導体装置 - 特許庁
To position a semiconductor wafer without using a positioning-only alignment mark.例文帳に追加
位置決め専用のアライメントマークを用いることなく、半導体ウェハの位置決めを行なう。 - 特許庁
COMPLEMENTARITY SPLIT MASK HAVING ALIGNMENT MARK, METHOD FOR FORMING ALIGNMENT MARK ON THE MASK, SEMICONDUCTOR DEVICE FORMED BY USING THE MASK, AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加
アライメントマークを有する相補分割マスク、該相補分割マスクのアライメントマークの形成方法、該相補分割マスクを使用して製造される半導体デバイス、及びその製造方法 - 特許庁
An alignment mark 4 is formed at a part of the surface of an n-type nitride gallium substrate 2.例文帳に追加
n型の窒化ガリウム基板2の表面の一部にアライメントマーク4を形成する。 - 特許庁
A location of a bonding pad 152 on an LSI 142 is grasped by detecting the location of the center of an alignment mark, while reading graduation of the alignment mark 150.例文帳に追加
アライメントマーク150の目盛を読み取り、アライメントマークの中心の位置を把握することによって、LSI142上のボンディングパッド152の位置を把握することができる。 - 特許庁
During the reticle alignment, firstly positions are measured of the reticle mark and the wafer fiducial mark at a field of view standard of an alignment sensor as a preliminary measurement, and then their biases are measured.例文帳に追加
レチクルアライメントの際に、まず、予備計測としてアライメントセンサの視野基準でのレチクルマーク及びウエハフィデュシャルマークの位置を計測し、そのずれ量を計測する。 - 特許庁
A mask M1 and an alignment mark on the top face of the work W, and a mask M2 and an alignment mark on the back face of the work W are detected and aligned.例文帳に追加
次いで、マスクM1と帯状ワークWの表面のアライメントマーク、及び、マスクM2と帯状ワークWの裏面のアライメントマークを検出し、位置合せを行う。 - 特許庁
A picture in a formation area of a mask mark for alignment formed in an alignment mask and a picture in a formation area of a wafer mark for alignment formed in a substrate are individually picked up by an imaging element from the upper side of the alignment mask (fourth step S4).例文帳に追加
露光マスクに形成されたアライメント用のマスクマークの形成領域の画像と、基板に形成されたアライメント用のウェハマークの形成領域の画像とを、露光マスクの上方からそれぞれ個別に撮像素子に取り込む(第4ステップS4)。 - 特許庁
Moreover, in sticking the first and second substrates to each other, both substrates are positioned in such a way that the position of the first alignment mark on the first substrate corresponds to the position of the second alignment mark on the second substrate and further the position of the second alignment mark on the first substrate corresponds to the position of the first alignment mark on the second substrate.例文帳に追加
そして、これら第1基板及び第2基板を貼り合わせる際には、第1基板上の第1アライメントマークが第2基板上の第2アライメントマークに位置的に対応するように、かつ、第1基板上の第2アライメントマークが第2基板上の第1アライメントマークに位置的に対応するように、両基板の位置決めがなされる。 - 特許庁
To provide a structure which prevents local temperature rise of a workpiece at the part of a through-hole formed in a workpiece stage, in an aligner which performs alignment by detecting a mask alignment mark and a workpiece alignment mark.例文帳に追加
マスク・アライメントマークとワーク・アライメントマークとにより位置合わせを行う露光装置において、ワークステージに形成した貫通孔部分でワークに生じる局所的な温度上昇を防止した構造を提案することである。 - 特許庁
This alignment is performed by disposing an alignment mark 7 formed on the formation surface of the light emitting elements 3 in the supporting base plate 1, and an alignment mark 17 formed on the counter substrate 11 in the predetermined state.例文帳に追加
このアライメントは、支持基板1における発光素子3の形成面上に形成されたアライメントマーク7と対向基板11上に形成されたアライメントマーク17とを所定状態に配置することによって行われる。 - 特許庁
To suppress an occupation area of an island-like structure being an alignment mark to be small as much as possible, to easily and securely prevent erroneous detection of the alignment mark, and to stably and perform alignment with high precision.例文帳に追加
アライメントマークとなる島状の構造体の占有面積を可及的に小さく抑えるも、アライメントマークの誤検出を容易且つ確実に防止し、アライメントを安定して高精度に行うことを可能とする。 - 特許庁
Thus the red alignment mark 25 which doesn't absorb red alignment light is used to increase the light quantity of reflected light R1 and R1' related to the red alignment mark 25 in forming the blue filter 27.例文帳に追加
こうして、青色フィルタ27形成時には、赤色のアライメント光を吸収しない赤色アライメントマーク25を用いることによって、赤色アライメントマーク25に関する反射光R1、R1'の光量を大きくする。 - 特許庁
In this case, an alignment mark M is formed on the Si substrate 1 when the support hole is formed, and the alignment mark M is used for photolithographic alignment in the process for forming the SiGe removal hole.例文帳に追加
本発明では、支持体穴を形成する際にSi基板1上にアライメントマークMを形成しておき、SiGe除去穴を形成する工程では、このアライメントマークMを用いてフォトリソグラフィーの位置合わせを行う。 - 特許庁
The device evaluation element is provided with an alignment mark for performing alignment by means of an electron beam or light, and a semiconductor device evaluation element having an electron beam receiving region is arranged at a position separated by a predetermined distance from the alignment mark.例文帳に追加
電子ビームあるいは光によって位置合わせを行うアライメントマークを備え、該アライメントマークから特定距離離れた位置に電子ビーム受容領域を備えた半導体デバイス評価素子を配置する。 - 特許庁
The detector transmits an alignment signal to a processor that calculates the two-dimensional position of the mark M3, based on the alignment signal.例文帳に追加
検出器は、位置合わせ信号をプロセッサに送り、プロセッサは、位置合わせ信号に基づきマークM3の2次元位置を計算する。 - 特許庁
The alignment mark part 8 includes a plurality of alignment convex parts 9 each having a width P_1 narrower than the width P_0 of each of the plurality of the convex parts 2.例文帳に追加
アライメントマーク部8は、複数の凸部2の幅P_0より狭い幅P_1を有する複数のアライメント用凸部9を含む。 - 特許庁
To provide an alignment mark suitable to dispose a plurality of types of alignment marks in a limited area.例文帳に追加
限られた面積内に複数種類のアラインメントマークを配置するのに適した位置合わせ用アラインメントマークを提供することである。 - 特許庁
The detector sends an alignment signal to a processor, which computes the two-dimensional position of the mark M3 based upon the alignment signal.例文帳に追加
検出器は、位置合わせ信号をプロセッサに送り、プロセッサは、位置合わせ信号に基づきマークM3の2次元位置を計算する。 - 特許庁
The alignment mark 26 is referred when the apparatus 10 is mounted on the substrate, and alignment error is compensated.例文帳に追加
固体撮像装置10を基板上に実装する際にアライメントマーク26を参照して、アライメント誤差を補償するようにする。 - 特許庁
A tool reticle is loaded onto a pre-alignment stage 110, and positional information of a mark on the tool reticle is detected by a pre-alignment system 45.例文帳に追加
工具レチクルをプリアライメントステージ110にロードし、プリアライメント系45で工具レチクル上のマークの位置情報を検出する。 - 特許庁
In the alignment mark area 80, an alignment trench 82 for aligning a mask is formed on the surface layer part of the silicon substrate 2.例文帳に追加
アライメントマーク領域80には、シリコン基板2の表層部に、マスク合わせのためのアライメントトレンチ82が形成されている。 - 特許庁
To calculate the alignment beam angle of the alignment system of a lithography apparatus, two alignment mark positions are measured, and the two alignment marks are formed on a measuring substrate, or arranged on a substrate table of the lithography apparatus.例文帳に追加
リソグラフィ装置のアライメントシステムのアライメントビームの角度の算出は、2つのアライメントマークの位置を計測し該2つのアライメントマークを計測基板上に形成するか、リソグラフィ装置の基板テーブルに配置する。 - 特許庁
To provide a fabricating method of liquid crystal device which enhances alignment accuracy and prevents the situation of defective alignment or impossible alignment by improving the visibility of alignment mark.例文帳に追加
アライメントマークの視認性を向上させることにより、アライメント精度を向上させ、アライメント不良或いはアライメント不能の事態を回避することのできる液晶装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The mounting position of the LD21 is corrected to such position as the second alignment mark M12 is displaced relative to the first alignment mark M11, depending on the initial deviation amount measured with the initial deviation amount measurement mark M2.例文帳に追加
LD21搭載位置は、初期位置ずれ量測定マークM2から測定される初期位置ずれ量に応じて、第1のアライメントマークM11に対し第2のアライメントマークM12をずらした位置に補正される。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD OF RECOGNIZING POSITION OF ALIGNMENT MARK, AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
位置合わせマークの位置認識装置及び位置認識方法、電子部品の実装装置 - 特許庁
To accurately detect misalignment of a substrate even for a substrate having no alignment mark or the like.例文帳に追加
アライメントマーク等のない基板に対しても、正確に基板の位置ずれを検出する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device including an alignment mark which can be precisely detected.例文帳に追加
精確に検出可能なアライメントマークを有する半導体装置を提供することにある。 - 特許庁
A first resist layer including at least one alignment mark is formed on a substrate.例文帳に追加
少なくとも1つのアライメントマークを含む第1のレジスト層を基板上に形成する。 - 特許庁
FORMING METHOD OF ALIGNMENT MARK, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
アライメントマークの形成方法および半導体装置の製造方法および半導体装置 - 特許庁
Also, an alignment mark measured by the exposure apparatus 2a is obtained from the distortion information.例文帳に追加
また、この歪み情報から、露光装置2aで計測すべきアライメントマークを求める。 - 特許庁
After an antireflection film 20 is formed on an aluminium fuse 16 and an alignment mark 18 on a semiconductor substrate 10, only the alignment mark 18 side is etched to remove the antireflection film 20 on the alignment mark 18 entirely or almost entirely.例文帳に追加
半導体基板10上のアルミニウムヒューズ16及びアライメントマーク18上に反射防止膜20を形成した後、そのアライメントマーク18側にのみエッチング処理を施してそのアライメントマーク18上の反射防止膜20を全部あるいは殆どを除去する。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING ALIGNMENT MARK, METHOD FOR FORMING NOZZLE SUBSTRATE, NOZZLE SUBSTRATE, AND LIQUID JET HEAD例文帳に追加
アライメントマーク形成方法、ノズル基板形成方法、ノズル基板および液滴吐出ヘッド - 特許庁
A template picture image used for template matching is updated by using an actual picture image of an alignment mark.例文帳に追加
テンプレートマッチングのためのテンプレート画像を、アライメントマークの実画像で更新していく。 - 特許庁
The uneven region has, when an alignment mark recognition device recognizes the alignment mark, a width not over the total width of twice as the width where edge parts of recesses or protrusions forming the uneven region are recognized as dark parts and a recognition limit width of the alignment mark recognition device.例文帳に追加
凹凸領域は、アライメントマーク認識装置が前記アライメントマークを認識するとき、凹凸領域を形成する凹部または凸部のエッジ部が暗く認識される幅の2倍と、前記アライメントマーク認識装置の認識限界幅の合計幅以下の幅を有する。 - 特許庁
The optical reading part 6 reads the position of an alignment mark 7 formed on the support base 3.例文帳に追加
光学読取部6は、支持台3上に設けたアライメントマーク7の位置を読み取る。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|