| 意味 | 例文 |
array‐typeを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 436件
The frame supports a pair of module type removable coil elements of an array type transceiver, which are connected to a pair of RE power amplifiers directly driving the coil elements.例文帳に追加
フレームは、コイル要素を直接駆動させる1組のRE電力増幅器に接続される、トランシーバアレイ型の1組のモジュール式の取り外し可能なコイル要素を支える。 - 特許庁
To provide a display comprising arc tube array type display sub-modules connected in a lateral direction with high accuracy, configured in common without changing a display electrode pattern by each sub-module.例文帳に追加
発光管アレイ型表示サブモジュールごとに表示電極パターンを変えることなく共通化され、高い精度で横方向に接続されてなる表示装置を提供する。 - 特許庁
To make satisfactory the electric connectivity between a conductive terminal for external connection and the wiring of a semiconductor device for improving the reliability in a BGA (ball grid array) type semiconductor device.例文帳に追加
BGA型の半導体装置において、外部接続用の導電端子と半導体装置の配線との電気的接続性を良好にし、その信頼性を向上する。 - 特許庁
To reduce the cell size of the base cell of a semiconductor integrated circuit device while improving the degree of freedom in circuit designing in the case of using a gate array type semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加
ゲートアレイ型の半導体集積回路装置を使用する場合の回路設計の自由度を高くしながら、半導体集積回路装置のベースセルのセルサイズを小さくする。 - 特許庁
The semiconductor device has a structure such that a first semiconductor chip 1 includes a rare metal bump 22, arranged in an area array type and a second semiconductor chip 2 including a solder bump 23 arranged in an area array type are provided, and the first semiconductor chip 1 and the second semiconductor chip 2 are electrically connected, through the joining of the rare metal bump 22 and the solder bump 23.例文帳に追加
エリアアレイ型で配列された貴金属バンプ22を備えた第1半導体チップ1と、エリアアレイ型で配列されたはんだバンプ23を備えた第2半導体チップ2とを備え、貴金属バンプ22とはんだバンプ23とが接合されて第1半導体チップ1と第2半導体チップ2とが電気的に接続されている構造を含む。 - 特許庁
On a lower face side of a ball grid array type package 1, a solder ball 5 is provided, and the solder ball 5 is melted and resolidified through a reflow process, so as to connect it to another printed board 7.例文帳に追加
ボールグリッドアレイ型パッケージ1の下面側には、ハンダボール5が設けられており、リフロー処理によってハンダボール5が溶解・再固化して他のプリント基板7との間を接続する。 - 特許庁
To provide a display device of a parallax barrier type or lens array type using a light guide plate, which can make reflection scattered light at individual reflection scattering parts different colors.例文帳に追加
導光板を利用したパララックスバリア方式又はレンズアレイ方式の表示装置において、個々の反射散乱部での反射散乱光を異なる色にできる表示装置の提供。 - 特許庁
One or more of the vibrators of the array type ultrasonic probe 2, which has an integrated structure where a plurality of vibrators are continuously arranged, is selected as an ultrasonic transmitting vibrator.例文帳に追加
複数の振動子を連続的に配列した一体構造のアレイ型超音波探触子2の振動子のうち、1または2以上のものを超音波送信用振動子として選定する。 - 特許庁
To provide a ball grid array type IC socket which sufficiently horizontally displaces a solder ball from a fixed part, of shortening a signal path, and of securing positional accuracy of the solder ball.例文帳に追加
ボールグリッドアレー型ICソケットにおいて、半田ボールを固定部から水平方向に十分変位させることができるとともに、信号経路を短くし、また、半田ボールの位置精度を確保する。 - 特許庁
To transfer a viscous fluid to the terminal section of electronic parts before the electronic parts are mounted on a circuit board so as to mount area-array type packages on the circuit board at a high density by improving the space efficiency.例文帳に追加
エリアアレイ型パッケージ部品を回路基板に対してスペース効率を高めて高密度実装するために、電子部品の端子部に粘性流体を転写して電子部品を積層させる。 - 特許庁
To provide an array type storage device, in which data writing speed can be improved in writing data to a storage device array comprising a RAID 4 or RAID 5.例文帳に追加
RAID4またはRAID5により構成された記憶装置アレイへのデータ書き込みにおいて、データ書き込み速度を向上させることができるアレイ型記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide an array type video display device capable of correcting luminance unevenness and color unevenness due to luminance variation among light-emitting elements, of suppressing luminance reduction, and of uniform display.例文帳に追加
配列型表示装置において、発光素子間の輝度バラツキによる輝度むら、色むらを補正し、輝度低下を抑えつつ、均一な表示が可能な映像表示装置を提供する。 - 特許庁
Further, characteristic of a virtually imaged phased array type compensator is set as shown by 103 and put together to obtain characteristic 105, so that the wavelength dispersion and dispersion slope both become nearly 0.例文帳に追加
さらに、バーチャリイメージドフェイズドアレイ型補償器の特性を103のように設定して足し合わせると、特性105が得られ、波長分散と分散スロープが共にほぼ0となる。 - 特許庁
A designated conversion element is selected from conversion elements of a ultrasonic wave generating part 21 by a conversion element select part 12 and connected in common to form an annular array type conversion element group.例文帳に追加
超音波発生部21の変換素子から所定の変換素子を変換素子選択部12によって選択して共通接続し、アニュラアレイ型変換素子群を形成する。 - 特許庁
When element data 201 of an array type of columns are received (S300), the number 2 of pieces of element data is assigned to a variable N and a variable (i) is assigned to 0, and 0 is assigned is to a variable found (S301 to 303).例文帳に追加
配列型の列の要素データ201を受け取ると(S300)、要素データ数2が変数Nに、変数iに0が、変数foundに0が代入される(S301〜303)。 - 特許庁
To provide a printed-wiring board that does not increase the number of layers of the printed-wiring boards, does not become complex wiring, and can be connected easily while a grid-array-type package is packaged on the printed-wiring board.例文帳に追加
グリッドアレイタイプのパッケージが実装されたプリント配線板において、プリント配線板の層を増やすことなく、複雑な配線とならずに結線の容易なプリント配線板とする。 - 特許庁
The array type space optical switch 10 is composed of a shielding plate 300 which is inserted and removed into and out of the space propagation part 200 and the space propagation part 200.例文帳に追加
空間伝播部200に挿入されたり、空間伝播部200から抜き出されたりする遮蔽板300と、空間伝播部200とからアレイ型空間光スイッチ10が構成される。 - 特許庁
To solve problems that bend or damages are easily generated in external lead terminals of a package for storing a pin grid array type semiconductor devices by the contact with a jig, and the jig cannot be used repeatedly.例文帳に追加
治具との接触によりピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用することができない。 - 特許庁
3. Accessories for phased array type ultra-high output laser oscillators which synthesize coherent light at 1/10 of the wavelength used or at a precision of 0.1 micrometers or less 例文帳に追加
(三) フェーズドアレー型の超高出力レーザー発振器の附属品であって、使用する波長の一〇分の一又は〇・一マイクロメートル以下の精度でコヒーレント光を合成するためのもの - 日本法令外国語訳データベースシステム
To efficiently improve luminance of a light conductive plate by efficiently improving transmissivity of the light of the microlens array type light conductive plate 11 having a required plurality of microlenses.例文帳に追加
所要複数個のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイ型導光板11の光の透過性を効率良く向上させて前記した導光板の輝度を効率良く向上させる。 - 特許庁
An electromagnetic wave transmitter 3 is equipped with an electromagnetic wave oscillator 6, an array type transmitting antenna 8, and a lens 1 for concentrating the electromagnetic wave radiated from the transmitting antenna 8 to a predetermined position.例文帳に追加
電磁波送信部3は、電磁波発振部6と、アレイ型送信アンテナ8と、アレイ型送信アンテナ8から放射された電磁波を所定の位置へ集中させるためのレンズ1と、を備える。 - 特許庁
The ultrasonic probe 4 is a variable refraction angle probe, e.g. an array type probe, capable of detecting a longitudinal flaw on the inner surface or the outer surface or in the center of the welded part using a single probe.例文帳に追加
探触子4は1つの探触子で溶接部の内面、外面、中央位置の縦方向きず等を検出できる配列型等の屈折角可変の探触子を用いる。 - 特許庁
The array-type light-emitting module 2 comprises a plurality of light-emitting element columns, and each light-emitting element column has a plurality of first light-emitting chips and at least one second light-emitting chip.例文帳に追加
アレイ型発光モジュール2は、複数列の発光素子列からなり、各列の発光素子列は、複数の第1の発光チップと少なくとも一つの第2の発光チップとを備える。 - 特許庁
To omit a mechanical movable part so as to improve a measurement throughput and so as to widen a measurement dynamic range without any deterioration of a measurement SN ratio in a chemical array type spectroscopic analyzer.例文帳に追加
化学アレイを方式の分光分析装置において、測定SNを下げることなく、機械的な可動部を無くし測定スループットを向上させ、測定ダイナミックレンジを広げる。 - 特許庁
A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加
マザーボード補強部品60は四つの枠辺61〜64を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁
The ultrasonic probe 1 comprises: a first conversion element part 11a having linear array type vibration elements for gathering the image data of the puncture object part 152 of a patient; and a second conversion element part 11b having linear array type vibration elements for gathering the image data relating to the information of the sticking part of the puncture needle 18 on the body surface 151 of the patient and its vicinity.例文帳に追加
超音波プローブ1は、当該患者の穿刺対象部位152の画像データを収集するリニアアレイ型の振動素子を有した第1の変換素子部11aと、前記患者の体表面151における穿刺針18の刺入部位やその近傍の組織情報に関する画像データを収集するリニアアレイ型の振動素子を有した第2の変換素子部11bとを備えている。 - 特許庁
With this glass waveguide module, a gelatinous resin 21 is packed as a thermally insulating material into a package 14 of a glass waveguide module 20 constituted by building the array type glass waveguide 1 mounted with a heater 13 into the package 14, by which the gelatinous resin 21 is closely and sufficiently packed into the package 14 and, therefore, the heat of the heater 13 is rapidly transmitted to the array type glass waveguide 1.例文帳に追加
ヒータ13が取り付けられたアレー型ガラス導波路1がパッケージ14内に内蔵されたガラス導波路モジュール20のパッケージ14内に断熱材としてゲル状樹脂21を充填することにより、ゲル状樹脂21が隙間無く充分にパッケージ14内に充填されるので、ヒータ13の熱が短時間でアレー型ガラス導波路1に伝導する。 - 特許庁
One input terminal of switches CSW0-CSW254 connected with the capacitors C0-C255 of the capacitor array type D/A converter of a main DAC is connected with the first external terminal T1 of an IC.例文帳に追加
主DACの容量アレー型D/A変換器の容量C0…C255に接続されたスイッチCSW0…CSW254の一方の入力端子は、ICの第1外部端子T1に接続される。 - 特許庁
To improve service life of a connection part, and to easily repair failure, when the failure is detected, by partially including a reinforcing resin in the gap between a BGA(ball grid array)-type semiconductor package and a mounting substrate.例文帳に追加
接続部分の寿命を向上させるとともに、不良が発見されたときに容易にリペアを行うことができるBGA型半導体パッケージの実装構造およびその実装方法を提供する。 - 特許庁
To improve the efficiency of an array-type processor for controlling small-scale operations individually performed by a plurality of processor elements, and the connection relationship of the plurality of processor elements to each other in a corresponding manner to the object code.例文帳に追加
複数のプロセッサエレメントが個々に実行する小規模な演算処理と、複数のプロセッサエレメントの相互の接続関係とを、オブジェクトコードに対応して制御するアレイ型プロセッサの効率を向上させる。 - 特許庁
To provide a molecular array type nano photonic crystal device in which orientation of nanometer size molecules is aligned in one direction in the case where photonic crystals such as J-aggregates are introduced into a submicron scale structure, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加
J会合体等のフォトニック結晶をサブミクロンスケールの構造に導入する場合、ナノメータサイズの分子の配向を一方向に揃えた分子配列型ナノフォトニック結晶デバイスの製造を目的とする。 - 特許庁
When the number of digits of logistic mapping is 6, operations of "Xt*notXt+Xt" resulting from developing a recurrence formula of logistic mapping are executed using an array type multiplier including 6 stages and 5 columns of adders.例文帳に追加
ロジステック写像の桁数が6桁である場合に、6段、5列の加算器を備える配列型乗算器を用いてロジステック写像の漸化式を展開した「Xt*notXt+Xt」の演算を実行する。 - 特許庁
An electromagnetic wave receiver 4 is equipped with a detector 5, an array type receiving antenna 7, and a lens 2 for allowing the electromagnetic wave reflected from the predetermined position to be concentrated and incident in the receiving antenna 7.例文帳に追加
電磁波受信部4は、検波器5と、アレイ型受信アンテナ7と、所定の位置から反射してくる電磁波を集中してアレイ型受信アンテナ7に入射させるためのレンズ2と、を備える。 - 特許庁
Reinforcing patterns 11 are formed on at least four corners of an area where an area array type electronic component of the circuit board is mounted and filler is filled between the reinforcing patterns and the electronic component.例文帳に追加
回路基板のエリアアレイ型の電子部品1が実装されるエリアの少なくとも4隅に補強パターン11を形成し、該補強パターンと電子部品との間隙に充填剤8を充填した。 - 特許庁
This flow channel device is constituted by providing a flow type microchip 14 having a fluid flow channel 18 on a substrate and has the flow channel 18 and an array type ultrasonic transducer 16.例文帳に追加
基板上に流体が流れる流路18を有して成るフロー型マイクロチップ14が構成されているマイクロチップは、上記流路18とアレイ状の超音波トランスデューサ16とを有している。 - 特許庁
To provide an electronic component having a ball-shaped terminal such as a grid array type semiconductor device for easily preventing the generation of a bridge at the time of mounting the electronic component on a print circuited board.例文帳に追加
グリッドアレイ型半導体装置などのボール状端子を有する電子部品であって、プリント回路基板へ実装する際にブリッジの発生を容易に防止することができる電子部品を提供する。 - 特許庁
A redistribution module 230 to predict 404 if data which may possibly become data to be frequently accessed in the future are stored in an array type storage device 102 or not is employed.例文帳に追加
将来的に頻繁にアクセスされるテ゛ータとなる可能性のあるテ゛ータがアレイ式記憶装置(102)に記憶されているか否かを予測する(404)再分配モシ゛ュール(230)を採用するシステム及び方法。 - 特許庁
The laser array type color imaging apparatus 10 passes laser beams 30C, 30Y projected from a light source section 14A through a reflection optical system 40A to focus on photosensitive drums 12C, 12Y, respectively.例文帳に追加
レーザアレイ式カラー画像形成装置10は、光源部14Aから発せられるレーザビーム30C、30Yを反射光学系40Aに通過させて、それぞれ、感光体ドラム12C、12Yの上で結像させる。 - 特許庁
To provide a highly reliable area array type semiconductor device capable of preventing teardown inside a resin, since the separation between a mold sealing resin and an interposer substrate will not be caused even when a heat shock is applied thereon.例文帳に追加
熱衝撃が加えられた場合も、モールド封止樹脂とインターポーザ基板との剥離が起こらず、樹脂内の破壊を防止できる、信頼性の高いエリアアレイ型半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma tube array-type display device in which a plasma tube array can be peeled off easily from a frame substrate, and an impact applied to the frame substrate can be buffered.例文帳に追加
本発明は、容易にフレーム基板からプラズマチューブアレイを剥離することができ、フレーム基板に加わった衝撃を緩衝することが可能なプラズマチューブアレイ型表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
The via array type multilayer ceramic capacitor 10 comprises a capacitor body 104, a plurality of via conductors 131 and 132, a plurality of internal-layer electrodes 141 and 142, a plurality of external electrodes 111 and 112, etc.例文帳に追加
本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ10は、コンデンサ本体104、複数のビア導体131,132、複数の内層電極141,142、複数の外部電極111,112等を備える。 - 特許庁
To provide an array type semiconductor laser apparatus that reduces influence due to thermal interference in a plurality of aligned semiconductor laser chips, and can secure thermal uniformity in each semiconductor laser chip.例文帳に追加
配列された複数の半導体レーザチップにおける熱干渉の影響を低減し、各半導体レーザチップの熱均一性を確保することが可能なアレイ型半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁
In the AC type PDP which has a trio array type pixels, the pseudo interface operation is performed with making the luminant center of each electric discharging cells DC belonging to one display line shift alternately to opposite sides.例文帳に追加
トリオ配列型ピクセルを有するAC型PDPにおいて、一つの表示ラインに属する各放電セルDCの発光中心を交互に反対側にずらして擬似インタレース動作を行う。 - 特許庁
To provide a database collating method capable of improving the efficiency of processing by omitting a procedure for performing a connection operation in collating a relational database having an array type of columns.例文帳に追加
配列型の列を持つリレーショナル・データベースの照会に際し、表の結合演算を行う手順を省略することが可能で、処理の効率化を図ることができるデータベース照会方法を提供すること。 - 特許庁
A delay time calculating part 13 calculates a delay time of each transducer of the linear array type probe 1 necessary for achieving the incidence angle determined by the incidence angle/beam width calculating part 12 and provides it to an array flaw detector 15.例文帳に追加
遅延時間算出部13は、入射角・ビーム幅算出部12で求められた入射角を得るのに必要なリニアアレイ型探触子の各振動子の遅延時間を算出し、アレイ探傷器15に与える。 - 特許庁
To provide an arc tube array type display sub-module capable of preliminarily avoiding intrusion of foreign matter, intrusion of water peeling of a display electrode sheet, and the like without providing a new protective member, and to provide a display device.例文帳に追加
新たな保護部材を設けることなく、異物の侵入、水分の浸入、表示電極シートの剥離等を未然に回避することができる発光管アレイ型表示サブモジュール及び表示装置を提供する。 - 特許庁
To provide a lattice modulation type photonic crystal wavelength filter having a simple structure, in which the variation in the central transmission wavelength is large, and an array type wavelength multiplexer/demultiplexer using the filter, and to provide a method of manufacturing them.例文帳に追加
簡単な構成で透過中心波長の変化量が大きい格子変調型フォトニック結晶波長フィルタ及びこれを用いたアレイ型波長合分波器並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁
The array type semiconductor laser 10 comprises: a multifilm semiconductor layer constituted of laminating a first clad layer 12; an active layer 13; and a second clad layer 14; and a plurality of band-like waveguides 21 arrayed in parallel.例文帳に追加
アレイ型半導体レーザ10は、第1クラッド層12、活性層13および第2クラッド層14が積層された多層膜半導体層を有し、複数の帯状導波路21が並列的に配列されてなる。 - 特許庁
Laser chips are assembled on a sub-mount to which electrodes and semiconductor patterns are formed in the direction crossed with a resonator, by a face-down manner by coating the first electrodes for the laser chips with insulators and boring conductive holes in the array type semiconductor laser.例文帳に追加
アレイ型半導体レーザにおいてレーザチップの第1電極を絶縁物で覆い、通電孔を空けた上で共振器と交差する方向に電極及び半田パタンを設けたサブマウントにフェースダウンで組み立てる。 - 特許庁
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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