「au surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The whole other than a surface layer is composed of an alloy having an Au-Ge eutectic composition or an alloy having a composition near the eutectic composition, and the surface layer is composed of an Au solid solution in which Au and Ge are solid-soluted.例文帳に追加

表面層を除く全体が、ＡｕとＧｅの共晶もしくは共晶近傍の合金からなり、表面層は、ＡｕがＧｅを固溶しているＡｕ固溶体からなる。 - 特許庁

Then, polishing of the back surface, formation of an Au layer 23, etc., are performed as processing for the back surface.例文帳に追加

次に、裏面の処理として、裏面の研磨及びＡｕ層２３の形成等を行う。 - 特許庁

The 2-electron reduction reaction of oxygen is made to be progressed at a far more positive (anodic) potential than that of a bulk shaped Au at a higher rate by using the ultrafine particles of Au having a large surface energy.例文帳に追加

表面エネルギーの大きなAuの超微粒子を用いることで、酸素の2電子還元反応をバルク状のAuよりもはるかにプラス（アノーディック）な電位で、しかも高速で進行させるものである。 - 特許庁

In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加

チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁

In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁

The wafer for LED is obtained by forming an Au plating surface layer of Au or an Au alloy on both surfaces vertically symmetrically around a thin film core material consisting of Mo, and then forming composite underlying layer consisting at least of a Cu plating layer between the core material and the Au plating surface layer, so as to complement and maintain the core material and the Au plating surface layer.例文帳に追加

Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁

The conductive particles are constituted of Au particles each being formed by applying Au coating on the surface of a plastic particle.例文帳に追加

この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面にＡｕコーティングを行ったＡｕ粒子によって構成される。 - 特許庁

Solder paste is printed on the surfaces of the first Au layer 51 and the second Au layer on the pad 11 and the alignment mark, and a flux is applied on the surface of the second Au layer.例文帳に追加

パッド１１およびアライメントマークの第一Ａｕ層５１および第二Ａｕ層表面にハンダペーストを印刷し、第二Ａｕ層表面にフラックスを塗布する。 - 特許庁

A surface plating layer 27 formed of Au is formed by Au plating on the one surface 21a of the base metal 21 in all areas including the abrasive grain layer 24.例文帳に追加

台金２１の一面２１ａ上において砥粒層２４上も含む全領域に、ＡｕめっきによってＡｕからなる下地めっき層２７を形成する。 - 特許庁

The second metal layer 16 has surface of Au, or the like, not being etched.例文帳に追加

第二のメタル層１６は表面がＡｕの如きエッチングされない金属である。 - 特許庁

Also, the surface layer 4 consists of a metal, for instance, nickel (Ni) and gold (Au) or the lie.例文帳に追加

また、表面層４は、たとえばニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の金属からなる。 - 特許庁

Each wiring layer and each electrode surface are plated by Ni-Au electroless plating.例文帳に追加

各配線層、各電極面にはＮｉ−Ａｕ無電解メッキが施されている。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

An Au surface layer conductor 16 is formed on the surface of a ceramic wafer 11, and this Au surface layer conductor 16 is directly connected to an Ag via conductor 14 of the top layer.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面にＡｕ系表層導体１６を形成し、このＡｕ系表層導体１６を最上層のＡｇ系ビア導体１４に直接接続する。 - 特許庁

It is desirable that the metal single crystal substrate is made of Au or Pt, and the surface of the substrate is a (110) face of the Au or the Pt.例文帳に追加

望ましくは、前記金属単結晶基板がＡｕまたはＰｔから成り、該基板面がＡｕまたはＰｔの（１１０）面である。 - 特許庁

The miniature contact point is formed by preparing a surface layer 6 composed of the thin Au film of 0.05 to 0.2 μm thickness, on the surface of the third layer 5 composed of Au-Ni alloy.例文帳に追加

Ａｕ−Ｎｉ合金からなる第３層５の表面に、厚さ０．０５μｍ〜０．２μｍのＡｕ薄膜からなる表面層６を形成した微小接触力用接点。 - 特許庁

The connection electrode 40 and the fixed electrode 50 include a surface constituted of Au.例文帳に追加

接続電極４０及び固定電極５０は、Ａｕからなる表面を有する。 - 特許庁

To improve corrosion and abrasion resistances even when the plating layer of Au or an Au alloy is made thinner on an electric contact point or a connector member of which the electrically contacting surface of the electric contact point or connectors is plated with Au or Au alloy.例文帳に追加

電気接点やコネクター類の電気的接触表面にＡｕまたはＡｕ合金めっきを施した電気接点やコネクタ部材において，このＡｕまたはＡｕ合金めっきの皮膜を薄くしても、耐食性と耐摩耗性を向上させる。 - 特許庁

An Au electrode 103 for mounting is formed on a surface of the insulating layer 102.例文帳に追加

絶縁層１０２の表面に、実装用であるＡｕ電極１０３を形成する。 - 特許庁

The weather-resistant surface coating contains any one of Ni, Si, Al alloy, Au, and Pt.例文帳に追加

耐候性表面被膜は、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ｐｔのいずれか１種を含む。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional systems that optical characteristics of a film are quite different from a design target, because Au atoms are mixed into the film formed in the end surface of a fiber having a ferrule.例文帳に追加

フェルール付きファイバの端面に成膜された膜中にAu原子が混入して当該膜の光学特性が設計値からかけ離れたものになる。 - 特許庁

The oxidation preventive film 51 is formed by stacking an Au layer and a Cr layer alternately, and a front surface of an Au layer is bonded to the electrode film 31 for bonding.例文帳に追加

酸化防止膜５１は、Ａｕ層とＣｒ層を交互に重ねて構成されており、Ａｕ層の最上面は接合用電極膜３１に接合している。 - 特許庁

An Au film is formed on one main surface of the n-type semiconductor substrate 51, and Au is diffused in the n-type semiconductor substrate 51 by a heat treatment.例文帳に追加

Ｎ型半導体基板５１の一方の主面にＡｕ膜を形成し、熱処理によってＮ型半導体基板５１内にＡｕを拡散させる。 - 特許庁

At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加

特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁

A surface layer covering the elastic layer is formed with Au, and the protrusion 23 is formed with any one of: an alloy of Cu and Ni; Ni; and Au.例文帳に追加

弾性層を覆う表面層はＡｕで形成されており、突出部２３はＣｕとＮｉの合金、ＮｉまたはＡｕのいずれかで形成される。 - 特許庁

This semiconductor laser element includes a front surface electrode formed by Au plating, a back surface electrode formed by Au plating, an antisticking film formed only on the front surface electrode and made of a material which does not react with Au, and a coating film covering a light emitting side end face and an opposite side end face.例文帳に追加

Ａｕメッキにより形成された表面電極と、Ａｕメッキにより形成された裏面電極と、表面電極上のみに形成された、Ａｕと反応を起こさない材料からなる付着防止膜と、発光側端面及び反対側端面を覆うコーティング膜とを有する。 - 特許庁

A surface of a substrate for fixing the minute particles in a single layer is vapor-deposited with Au in a predetermined thickness.例文帳に追加

微粒子を単層固定させる基板表面に金を所定の厚さで蒸着する。 - 特許庁

Au thin film electrodes 15A and 15B are formed next to the reservoir openings of the chip surface.例文帳に追加

チップ表面のリザーバ開口部に隣接してＡｕ薄膜電極１５Ａ、１５Ｂを形成する。 - 特許庁

In the electrical contact member which is composed of a conductive base metal having the electrically contacting surface plated with Au or an Au alloy, a PdCo alloy plating layer is interposed between the base metal and the Au or Au alloy plating layer.例文帳に追加

導電用基体金属の電気的接触表面にＡｕまたはＡｕ合金めっきを施してなる電気的接触用部材において，該基体金属とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の間にＰｄＣｏ合金めっき層を介在させたことを特徴とする電気的接触用部材である。 - 特許庁

This powder has a structure in which an Au-enriched phase 2 having high Au concentration and a composition consisting of 7 to 12 mass% Sn and the balance Au with inevitable impurities is precipitated by ≥10 area% at the surface of an Au-Sn alloy powder particle 1 having a composition consisting of 15 to 25 mass% Sn and the balance Au with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｓｎ：１５〜２５質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｕ−Ｓｎ合金粉末１の表面に、Ｓｎ：７〜１２質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｕ濃度の濃いＡｕリッチ相２が１０面積％以上析出している組織を有する。 - 特許庁

The adhesion parts respectively include adhesion parts 32a, 42a which are formed by removing the Au layer on a plating surface by polishing, laser radiation, or the like and exposing a plating material located on a layer below the Au layer to the surface.例文帳に追加

上記密着部には、研磨やレーザ照射等によりめっき表面のＡｕ層を除去して、その下層のめっき材料を表面に露出させた密着部３２ａ，４２ａが含まれる。 - 特許庁

A clad wire is characterized in that a core material is composed of Zn, Sb, In, or an alloy of them, and a cladding-material comprising Au or an alloy of Au is coated on its outer circumferential surface.例文帳に追加

芯材がＺｎ又はＳｂ又はＩｎ若しくはこれらの合金からなり、外周面にＡｕまたはＡｕ合金からなる被覆材を被覆したクラッドワイヤである。 - 特許庁

A method for improving the wettability of an Au surface 4 formed on the surface of a substrate 1 includes bringing the Au surface 4 into contact with ozonized water 3 containing carbonic acid in an amount of 100 ppm or more and having a temperature of 50°C or more.例文帳に追加

基板１の表面に形成されたＡｕ表面４のぬれ性を改善する方法であって、前記Ａｕ表面４を、オゾン濃度が１００ｐｐｍ以上の炭酸を含む５０℃以上のオゾン水３と接触させる。 - 特許庁

The cathode formed on the surface of a solid electrolyte 1 is formed of an alloy layer 20 containing Au and Al.例文帳に追加

固体電解質の表面に形成されるカソードがＡｕとＡｌとを含む合金層で形成される。 - 特許庁

This method comprises an Au thin film formation step for forming an Au thin film of 20 nm or less in thickness on a bonding surface of one silicon member and a heating step for making a bonding surface of the other silicon member and the Au thin film come in contact with each other and heating at a prescribed temperature.例文帳に追加

一方のシリコン部材の接合面に膜厚２０ｎｍ以下のＡｕ薄膜を形成するＡｕ薄膜形成工程と、他方のシリコン部材の接合面と該Ａｕ薄膜とを当接させて所定温度で加熱する加熱工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The spraying layer of the surface of swash plate is made of Al alloy, Cu alloy, or Au-Cu composite material, while the surface of the shoe is formed as a boron impregnation processed layer.例文帳に追加

斜板表面の溶射層をAl合金、Cu合金もしくはAl-Cu複合材料とし、且つシュー表面を浸ホウ素処理層とする。 - 特許庁

The base 11 and the lead 13, 15 are plated so that Au plating on the outermost surface, performed onto the leads 13, 15, differs from the material of plating performed onto the outermost surface of the base 11 or the thickness of the Au plating.例文帳に追加

このリード１３、１５に施される最表面のＡｕメッキが、ベース１１の最表面に施されるメッキの材料またはＡｕメッキの厚さと異なるようにベース１１およびリード１３、１５にメッキが施されている。 - 特許庁

The GaN substrate 15' is etched as far as the n-GaN contact layer 16 with a width 100 μm, parallel to the strip formed on a p-electrode surface to form a groove, and an n-electrode 28 comprising Ti/Au is formed on the surface of the groove.例文帳に追加

ＧａＮ基板15'に、ｐ電極面に形成されたストライプと平行に、幅１００μｍでｎ−ＧａＮコンタクト層16までエッチングして溝を形成し、その溝の表面にTi/Auよりなるｎ電極28を形成する。 - 特許庁

In the wiring board 1, a metal terminal pad 17 has its top surface part made of an Au-plating layer 54 and also has an Ni-plating layer 53 right below the Au-plating layer 54 in contact with the Au-plating layer 54, and the thickness of the Au-plating layer 54 is set to ≥0.2 μm and ≤0.7 μm.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。 - 特許庁

A SAW element 21 is packaged on a ceramic multilayered substrate 10 by Au-Au bonding while confronting its interdigital electrode formation surface 28 to a component packaging surface 11 of the multilayered substrate 10 so as to form a cavity in a gap with the component packaging surface.例文帳に追加

ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。 - 特許庁

To provide a contact material improved in wear resistance and suitable for a micromotor commutator capable of prolonging the service life of a micromotor by improving an Au-based clad composite material having Au or an Au alloy arranged on the outermost surface layer.例文帳に追加

最表層にＡｕ又はＡｕ合金が設けられたＡｕ系クラッド複合材を改良することで、耐摩耗性を向上し、マイクロモータの長寿命化を図ることができるマイクロモータ整流子用として好適な接点材料を提供する。 - 特許庁

A first Au based layer 10a having Au content of 95 mass% or above and becoming the reflecting surface is arranged on the pasting side major surface, i.e. the major surface on the side opposite to the light take-out surface of a compound semiconductor layer having the emission layer part 24.例文帳に追加

発光層部２４を有した化合物半導体層の光取出面になるのと反対側の主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面に反射面をなすＡｕ含有率が９５質量％以上の第一Ａｕ系層１０ａを配置する。 - 特許庁

The gold alloy for casting includes: 5-50 mass% of at least one of Pt and Pd; 0.8-5 mass% Ge; and the balance Au, wherein the surface thereof is covered with a white oxide layer.例文帳に追加

Pt及びPdの少なくとも１種を5〜50mass％、Geを0.8〜5mass％含み、残部がAuからなり、合金表面が白色酸化物層で覆われていることを特徴とする鋳造用金合金。 - 特許庁

Succeedingly, the sapphire substrate 101 is separated, an Au upper electrode 108 is formed on the AIN thin film surface, and the resonator is formed, wherein an air gap 111 is formed under the AIN layer 103.例文帳に追加

続いてサファイア基板１０１を分離し、AlN薄膜表面にAu上部電極１０８を形成し、AlN層１０３下方に空隙１１１が形成された共振器を形成する。 - 特許庁

In an Si substrate 101, a protective layer 107, an Au electrode 108 composed of Au, and an alignment marker 105 are formed on the surface to which a photodiode 111 for receiving is bonded.例文帳に追加

Ｓｉ基板１０１において，受信用フォトダイオード１１１が接合される面には，保護層１０７，Ａｕから成るＡｕ電極１０８，およびアライメントマーカ１０５が形成されている。 - 特許庁