「bare-wire」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A bare wire to be used for the electrode is first plated with a gold/platinum alloy.例文帳に追加

電極に用いられる裸線をまず、金／プラチナ合金でめっきする。 - 特許庁

To surely connect a bare wire terminal of an electric wire and a terminal fitting.例文帳に追加

この発明は、電線の裸線端子と端子金具とを、確実に接続することを目的としたものである。 - 特許庁

The grounding body is buried underground, and the twisted bare copper wire 1 and equipment to be grounded are connected with the grounding wire 3.例文帳に追加

これを地中に埋設し、裸銅撚線１と被接地機器との間を接地線３で接続する。 - 特許庁

In an electric wire with a terminal 1, an anticorrosive agent 8 covers a front end part 91A of a bare core wire 91 in an electric wire 9.例文帳に追加

端子付電線１において、防食剤８が、電線９における裸芯線９１の先端部９１Ａを覆う。 - 特許庁

Thereafter, a bare chip is connected to a bonding pad with a wire and then sealed up with resin.例文帳に追加

その後、ベアチップとボンディングパッドをワイヤで接続し、ベアチップを樹脂で封止する。 - 特許庁

A pad 3a of a bare chip 3 and a pad 5 connected by a bonding wire 7 are provided.例文帳に追加

ベアチップ３のパッド３ａとボンディングワイヤ７で接続されたパッド５を設ける。 - 特許庁

To enable easy change of bare wire connections and crimping terminal connections of a cable.例文帳に追加

電線の裸線接続と圧着端子接続とを容易に変更できるようにする。 - 特許庁

To waterproof a bare conductor by simple equipment in an grounding electric wire applied to a wire-harness for a vehicle or the like.例文帳に追加

車両用のワイヤーハーネスなどに適用されるアース用電線において、簡便な設備で裸線導体を止水する。 - 特許庁

A wire cover, which covers the bare part of a wire 6 has an inner cover 1 which covers the bare part of the wire 6 and is made of elastic material and an outer cover 2, which is made of electrically insulating material and in which the inner cover 1 is housed.例文帳に追加

電線６の裸線部分を被覆する電線用カバーであって、電線６の裸線部分を覆う弾性体からなる内装体１と、内装体を内装する電気絶縁性の外装体２とを備えた。 - 特許庁

By the calking-engagement of the calked piece 112, the retainer 100 is directly contacted with the bare wire portion SL of the ground wire SA and is connected to the ground wire SA.例文帳に追加

このカシメ片１１２のカシメ係合により、リテーナ１００は、アース線ＳＡの裸線部位ＳＬに直接接触し、アース線ＳＡと接続される。 - 特許庁

The bare wire portion 3b of an insulation wire 3 is soldered to the land 7 of the flexible printed board 2 and a coating portion 3a of the insulation wire 3 is fixed to the electric wire holding portion 4 of the flexible printed board 2.例文帳に追加

絶縁電線３の裸線部３ｂをフレキシブルプリント板２のランド７にはんだ付けし、絶縁電線３の被覆部３ａをフレキシブルプリント板２の電線保持部４に固定する。 - 特許庁

An electrically insulated wire made of copper with a bare part at the free end is provided as a feeder line.例文帳に追加

遊端に裸の部分を有する電気的に絶縁した銅製ワイヤを給電線として設ける。 - 特許庁

The band cord is formed using a total of nine metal bare wires F including molded bare wire FA molded in a shape having at least five or more two-dimensional waves, and is formed of a metal cord formed by twisting two-four bare wire bundles B formed by twisting the plurality of metal bare wires F.例文帳に追加

前記バンドコードは、少なくとも５本以上の二次元の波状に型付けされた型付け素線ＦＡを含む合計９本の金属素線Ｆを用いてなり、かつ複数本の金属素線Ｆを捻り合わせた素線束Ｂの２〜４本を撚り合わすことにより形成された金属コードからなる。 - 特許庁

The jacket member is extended further than the bare uninsulated part of the wire made of copper, and the jacket member is brought into electric contact with the bare uninsulated part of the wire made of copper.例文帳に追加

ジャケット部材は前記銅製ワイヤの裸の絶縁されていない部分を超えて延在させると共に、このジャケット部材を銅製ワイヤの裸の絶縁されていない部分に電気的に接触させる。 - 特許庁

To obtain an optical fiber superior in the lateral pressure characteristics by stabilizing the coat diameter of the bare wire of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバ裸線３のコート径を安定させ、側圧特性の良好な光ファイバ素線９を得る。 - 特許庁

A first metal is formed in an electrically insulated wire shape with a bare uninsulated part.例文帳に追加

第１金属を、裸の絶縁されていない部分を有する電気的に絶縁したワイヤの形にする。 - 特許庁

To provide an automatic sensitivity selection voltage detector usable for both a bare wire and a coated wire, preventing erroneous operation from harming safety work of voltage detection by automatically determining whether a wire is bare or coated and automatically switching to dynamic sensitivity appropriate for the wire.例文帳に追加

裸線と被覆線とに兼用することができる感度自動切換検電器であって、裸線か被覆線かを自動的に判別し、それぞれに適した動作感度に自動的に切り換えられることにより、検電作業の操作ミスによる安全な作業性の阻害を防止する。 - 特許庁

A semiconductor chip mounted substrate has the semiconductor bare chip (103) and a substrate (101) which is electrically connected to the semiconductor bare chip by wire bonding.例文帳に追加

半導体ベアチップ（１０３）と、半導体ベアチップとの間でワイヤボンディングにより電気的な接続が施される基板（１０１）とを有する半導体チップ実装基板が提供される。 - 特許庁

In such a case, an outer diameter R1 of a bare wire forming the first retaining ring 200 near the output side disc 3 is set larger than an outer diameter R2 of a bare wire forming the second retaining ring 202 in an opposite side.例文帳に追加

この場合、出力側ディスク３に近い第１の止め輪２００を形成する素線の外径Ｒ１は、反対側の第２の止め輪２０２を形成する素線の外径Ｒ２よりも大きく設定されている。 - 特許庁

The optical fiber cutter comprises a coating part holder 21, a bare wire part holder 22, and a cutting blade 24, and the bare wire part 22 and a cutting blade holder 25 have magnetic body or magnets arranged on surfaces that they face.例文帳に追加

被覆部ホルダ２１と、裸線部ホルダ２２と、切断刃２４とを備え、裸線部ホルダ２２および切断刃ホルダ２５にはそれぞれ、両者が対向する面に磁性体または磁石が配置されている光ファイバ切断機。 - 特許庁

The height of the bonding wire 7 is restricted so that the bonding wire 7 for connecting a pad of the bare chip 3 of one end side of a silicon spacer 2 to the inner lead 5 may not be contacted with the bare chip 3 of the other end side of the same silicon spacer 2.例文帳に追加

シリコンスペーサ２の一端側のベアチップ３のパッドをインナーリード５に接続するボンディングワイヤ７が、同じシリコンスペーサ２の他端側のベアチップ３に接触しないように、ボンディングワイヤ７の高さを制限している。 - 特許庁

The height of the bonding wire 7 is limited to prevent the bonding wire 7 for connecting the pad of the bare chip 3 on one end side of the silicon spacer 2 to the inner lead 5 from contacting the bare chip 3 on the other end side of the same silicon spacer 2.例文帳に追加

シリコンスペーサ２の一端側のベアチップ３のパッドをインナーリード５に接続するボンディングワイヤ７が、同じシリコンスペーサ２の他端側のベアチップ３に接触しないように、ボンディングワイヤ７の高さを制限している。 - 特許庁

The groove is so constructed to accept a straight and bare part 8 of the wire constituting a contact terminal of the plug.例文帳に追加

溝は、プラグの接触端子を構成するワイヤの真直ぐな裸の部分８を受けるように構成されている。 - 特許庁

To provide a wire gripper capable of certainly gripping a wire body without causing a large size of a shape with no fear that damage is imparted to the wire body comprising a twisted wire formed by twisting a plurality of bare wires.例文帳に追加

形状の大型化を招かずに、複数本の素線を縒った縒り線からなる線状体に損傷を与えるおそれなしに当該線状体を確実に掴持することのできる掴線器を提供する。 - 特許庁

To improve the heat dissipation of a power module for mounting a semiconductor bare chip on a substrate by a connection method using wire bonding and a ribbon wire.例文帳に追加

ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。 - 特許庁

Contact of different kinds of metal does not take place because a nonmetallic material is present between the shape memory alloy indicator 3 and the overhead bare wire 1 and corrosion of the overhead bare wire 1 is not accelerated by the indicator 3.例文帳に追加

形状記憶合金である標示体３と架空裸電線１との間は非金属材が介在するので異種金属接触とはならず、標示体３が架空裸電線１の腐食を促進してしまうという問題は生じない。 - 特許庁

To laminate a plurality of bare chips upon a base plate even when the types of the chips are more or less different from each other in a semiconductor device in which the bare chips are mounted on the base plate by wire bonding in a laminated state.例文帳に追加

ベース板上に複数のベアチップを積層してワイヤボンディングにより搭載した半導体装置において、ベアチップの種類が多少異なっても積層可能とする。 - 特許庁

The boundary (the end 15e of a coating end part 15) between the coating end part 15 at the end of the wire 10 of a wire harness 1 and a bare core wire 16 is located at a position specified by the mark 54.例文帳に追加

ワイヤハーネス１の電線１０の端部における被覆端部１５と裸心線部１６との境界（被覆端部１５の末端１５ｅ）は、目印５４で特定される位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a copper and copper alloy excellent in bare-bonding characteristics, together with the manufacturing method, wherein, related to copper and copper alloy for a lead frame of a semiconductor device, the lead wire for wire bonding can be directly jointed to a lead frame material (bare bonding).例文帳に追加

半導体機器のリードフレーム用銅及び銅基合金に、ワイヤーボンディング用リード線を直接リードフレーム材に接合（ベアボンディング）することを可能にするべアボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法を提案する。 - 特許庁

To prevent a supporting wire from being pulled out by directly engaging the bare part of the supporting wire having its coating removed with a pulling prevention claw in an anchoring device body.例文帳に追加

留め具本体内の抜け止め用のつめに被覆が除去された支持線の裸線部分を直接噛み合わせるようにして、支持線の引き抜きを阻止できるようにする。 - 特許庁

As the cutting wires 2, a wire formed by electro-depositing super-abrasive grains made of diamond abrasive grains or cBN abrasive grains on the surface of a metal bare wire by nickel plating is used.例文帳に追加

研削用ワイヤ２として、金属素線の表面にダイヤモンド砥粒あるいはｃＢＮ砥粒からなる超砥粒がニッケルメッキにより電着されたものを用いる。 - 特許庁

The bare wire part holder 22 or cutting blade holder 25 has a magnetic body or a plurality of magnets, having different magnetic forces, arranged at equal intervals.例文帳に追加

裸線部ホルダ２２または切断刃ホルダ２５に磁性体または磁力の異なる複数の磁石を等間隔に配置する。 - 特許庁

A bare semiconductor element 8 is mounted in a recess 7 of a substrate 6, and connected to a circuit of the substrate 6 by wire bonding.例文帳に追加

基板６の凹部７には裸半導体素子８が取付けられ、ワイヤボンディングにより基板６の回路に接続されている。 - 特許庁

The insulation cover is a long sheet, with its both sides being provided with curl whose diameter is smaller than the outside diameter of the bare wire.例文帳に追加

この絶縁カバーは長尺のシート状で、その両側縁には裸線の外径よりも小さい径の巻き癖が設けられている。 - 特許庁

On the front surface of interposer substrate, a substrate junction electrode 32 is provided, which is wire-bonded to an electrode 30 of the bare IC chip.例文帳に追加

インターポーザ基板の表面には、基板中継電極３２がが設けられ、ベアＩＣチップの電極３０とワイヤボンディングされている。 - 特許庁

A die 5 is installed so as to surround a bare conductor 1a of the grounding electric wire 1, and urethane foam is injected into the die 5.例文帳に追加

アース用電線１の裸線導体１ａを取り囲むように金型５を取り付け、金型５内に発泡ウレタンを注入する。 - 特許庁

A bare nichrome wire 10 processed in a shape of a user's desire, is placed on an adhesive layer 20 made of an insulation material.例文帳に追加

使用者が所望する形状に加工された裸ニクロム線１０は、絶縁材料からなる粘着層２０上に配設されている。 - 特許庁

To provide an insulation cover for a bare wire which prevents earth- fault accidents due to coming into contact with birds, trees, etc., and has a small wind loading and proper construction characteristics.例文帳に追加

鳥・樹木などの接触による地絡事故を防止し、風圧荷重が小さく施工性がよい裸線の絶縁カバーを提供する。 - 特許庁

The saturated swelling degree of a primary coating layer 11 is 30% or smaller when dipped in ethanol in the primary coated optical fiber 20 provided with an optical fiber bare wire 10 and the primary coating layer 11 and a secondary coating layer 12 successively furnished on the outer periphery of the optical fiber bare wire 10.例文帳に追加

光ファイバ裸線１０と、光ファイバ裸線１０の外周に順に設けられた一次被覆層１１および二次被覆層１２と、を備えた光ファイバ素線２０において、一次被覆層１１のエタノールに浸漬した場合の飽和膨潤度を３０％以下とする。 - 特許庁

In the pneumatic radial tire arranged with a plurality of belt layers 6 comprising a steel cord 7 on an outer periphery of a carcass layer 4, a diameter of a bare wire at both end areas in a tire width direction of the steel cord 7 constituting the belt layer 6 is thicker than a diameter of a bare wire at a central part area in the tire width direction.例文帳に追加

カーカス層４の外周にスチールコード７からなる複数層のベルト層６を配置した空気入りラジアルタイヤにおいて、前記ベルト層６を構成するスチールコード７のタイヤ幅方向両端部域での素線径をタイヤ幅方向中央部域での素線径よりも太くした。 - 特許庁

A filler neck 150 guides a bare wire portion SL by a guide part 157 such that a bare portion distal end is superposed on a level different inclination 153S while retaining an insulation covered part of an ground wire SA by a retaining part 158, and is inserted to a body part 108 of a retainer 100.例文帳に追加

フィラーネック１５０は、保持部１５８にてアース線ＳＡの絶縁被覆部を保持しつつ、裸線部位ＳＬをその裸線部位先端が段差傾斜１５３Ｓに重なるようにして案内部１５７により案内した上で、リテーナ１００の胴体部１０８に挿入される。 - 特許庁

To provide a cable in which deterioration of the attenuation characteristics of signal can be fully suppressed, even if a bare lead wire is used as a conductor.例文帳に追加

導体として裸導線を使用しても、信号の減衰特性の劣化を十分に抑制することができるケーブルを提供すること。 - 特許庁

A flat copper wire 2 for a bare copper wire drum 1 is wound with an insulating paper 3 by a paper winder 11 for a single wire to form the paper-wound flat conductor 4, whose direction is changed by 45° from the arrow B direction to the arrow C direction by a guide device 30.例文帳に追加

裸銅線ドラム１から引き出した平角銅線２に、単線用紙巻機１１にて絶縁紙３を巻き付け紙巻平角導線４とし、案内装置３０により矢印Ｂから矢印Ｃ方向に４５度進行方向を変更する。 - 特許庁

An end of the bare wire is connected to an end of the core wire formed on a tip of the insulated wire and having no insulating cover through a sleeve, and an insulating tape is wound around the end of the insulating cover and the sleeve.例文帳に追加

本発明の設置電極においては、絶縁電線の先端部に形成した絶縁被覆を有しない心線の端部に裸電線の一端をスリーブを介して接続し、上記絶縁被覆の端部と上記スリーブに絶縁テープを巻き付ける。 - 特許庁

This electronic component 10 is constituted, so that a bare chip 2 or a conductor 3 or the like on a circuit board 1, which is connected via a metal wire 4 can be sealed in a cap 6.例文帳に追加

金属ワイヤー４にて接続された回路基板１上のベアチップ２や導体３等をキャップ６内に封止して成る電子部品１０である。 - 特許庁