「bare-wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

One or two I/O terminals 113 which are electrically conductive in an IC bare chip 112 are connected to the IC connection pad 109 of an IC package 105 to which the IC bare chip is mounted by a wire 110, and the IC connection pad is wire-connected to a package connection pad 106.例文帳に追加

ＩＣベアチップ１１２における電気的導通のある１つまたは２つの入出力端子１１３はＩＣベアチップが実装されるＩＣパッケージ１０５のＩＣ接続パッド１０９にワイヤ１１０で接続され、ＩＣ接続パッドから２つのパッケージ接続パッド１０６にそれぞれ配線接続する。 - 特許庁

The insulating coating 2 is peeled at the end of the winding 1 made of aluminum to obtain the bare wire, and the winding 1 and external connection terminal 3 are soldered with solder 4.例文帳に追加

アルミニウムからなる巻き線１の端部の絶縁被覆２を剥がし裸線にすることで、巻き線１と外部接続端子３とをはんだ４ではんだ付けする。 - 特許庁

It comprises an elastic material which provides such a restoring force as enabling the insulating cover to be attached in a coil form in the outer periphery of the bare wire, when the curl is opened.例文帳に追加

この巻き癖を開いた際、裸線の外周に前記絶縁カバーを渦巻き状に装着できるような復元力が得られる弾性材で構成される。 - 特許庁

Since released state of the indicator 3 can be recognized at a glance, abnormal heating of the overhead bare wire 1 can be visually detected directly thus detecting corrosion.例文帳に追加

この標示体３の嵌着解除状態は一目りょう然であり、目視により直ちに架空裸電線１の異常発熱を検知でき腐食を検知できる。 - 特許庁

The surface of a bare iron wire 2 is coated with an intermediate layer 3 comprising an adhesive mixed with an anticorrosive 30 and then with a surface layer 4 comprising a thermoplastic resin, in order.例文帳に追加

裸鉄線２の表面に、防食剤３０を混合した接着剤からなる中間層３、熱可塑性樹脂からなる表面層４を順に設ける。 - 特許庁

Thereby, the urethane foam is foamed in the die 5 and internal pressure is generated such that the urethane foam penetrates into the detailed part of the bare conductor 1a of the grounding electric wire 1.例文帳に追加

これにより、金型５内で発泡ウレタンが発泡して内圧が発生し、アース用電線１の裸線導体１ａの細部にまで発泡ウレタンが浸透する。 - 特許庁

The annular conductor 30 is a bare wire or the like, and it is arranged in an insulated state without being electrically connected with the object 20 of protection, in a place apart from the object 20 of protection.例文帳に追加

環状導電体３０は裸電線等で、保護対象物２０から離れた場所に、保護対象物２０と電気的接続せずに絶縁状態で配設する。 - 特許庁

To make it possible to remove an electronic component without trouble even if a wire for wire bonding exists when removing an electronic component from a substrate, in a semiconductor device equipped with a plurality of electronic components such as bare chips etc. mounted on the substrate by solder, and wire-bonded to the wiring on the substrate.例文帳に追加

基板に半田で実装されるとともに、基板上の配線とワイヤボンディングされたベアチップ等の電子部品を複数備えた半導体装置において、基板上から電子部品を除去する際にワイヤボンディングのワイヤが存在しても支障無く電子部品を除去する。 - 特許庁

An electrodeposition coating 8 is gradually thickly formed on a bare copper wire 7, while arranging a plurality of electrodeposition baths 2, 3, and 4 in which an electrode 5 is soaked in electrodeposition varnish 6, applying gradually high voltages to these electrodeposition baths 2, 3, and 4, and causing the bare copper wire (conductor) 7 to pass through the first low voltage electrodeposition bath 2 to the third high voltage electrodeposition bath 4 in sequence.例文帳に追加

電極５が電着ワニス６に浸された複数の電着槽２，３，４を並べ、これらの電着槽２，３，４に徐々に高い電圧を荷電し、裸銅線（導体）７を低い電圧の第１電着槽２から高い電圧の第３電着槽４へ順次通過させながら、裸銅線７に電着被膜８を徐々に厚く形成する。 - 特許庁

A bare copper stranded wire 8 is sparsely closely wound onto the outer circumference of a steel spiral duct 7 used up to mow as an auxiliary member for pillar erection of a self-supporting pillar 1, and to which a ground wire is connected to use as the ground body.例文帳に追加

従来、自立柱１の建柱用の補助的な部材として使用されていた鋼製のスパイラルダクト７の外周に密着して、裸銅撚線８を疎に巻き付け、これに接地線６を接続して接地体として用いる。 - 特許庁

The plug is provided with a housing having a hollow 1 which can accept wire so constructed as to guide a bare part with untwisted cable to a plug contact end equipped with a groove 5.例文帳に追加

プラグは、ケーブルワイヤの捻られていない裸の部分を、溝５を持つプラグ接触端に案内するように構成された、ワイヤ受容可能な空洞１を有するハウジングを有する。 - 特許庁

A shape memory alloy indicator 3 curved arcuately is fitted over an overhead bare wire 1 under indirect contact state through a nonmetallic material (tubular member 5c).例文帳に追加

円弧状に湾曲成形した形状記憶合金製の標示体３を架空裸電線１の外周に非金属材（円筒部材５ｃ）を介在させた間接接触状態で嵌着する。 - 特許庁

Further, the cutting blades 1 have a taper 1a with the direction of the wire 50 heading for the center of the width of a slot 21, and a bare wire 52 is led to the direction of the center of the width of the slot 21, and contacts a slot wall 22 surely.例文帳に追加

さらに、この切刃１は電線５０がスロット２１の幅中心の方へ向かう向きのテーパ１ａを成しており、露出してくる導線５２がそのテーパによりスロット２１の幅中心の方へ導かれて確実にスロット壁２２と接するようになる。 - 特許庁

A connection portion of a twisted bare copper wire 1 as a grounding body and a grounding wire 3 are covered with two conductive sheets 11A, 11B made by, for example, mixing acetylene black of conductive material into polyolefin as material and forming 1 mm thick and 30 cm wide.例文帳に追加

例えば、素材のポリオレフィンに導電性物質のアセチレンブラックを混合して、厚さ１ｍｍ、幅３０ｃｍ程度に形成した２枚の導電性シート１１Ａ，１１Ｂで、接地体である裸銅撚線１と接地線３との接続箇所を覆う。 - 特許庁

A conductive band 50 is set on the adhesive layer 20, an end part of a wire 70 connected to a power supply and an end part of the bare nichrome wire 10 are fixed at different places on the conductive band 50 with solder 60 respectively.例文帳に追加

粘着層２０上には、導電帯５０が配設されており、この導電帯５０上の異なる位置に、電源に接続されている電線７０の端部と裸ニクロム線１０の端部とがそれぞれ半田６０によって固定されている。 - 特許庁

The end of the core wire is inserted into a non-through hole formed on an end of the sleeve and the end of the sleeve is inserted into a non-through hole formed on the other end of the sleeve so that the end of the core wire and the end of the bare wire is completely shut off watertightly by a thick part of the sleeve.例文帳に追加

上記心線の端部は上記スリーブの一端に形成した非貫通孔に挿入し、上記裸電線の一端は上記スリーブの他端に形成した非貫通孔に挿入し、心線の端部と裸電線の端部間がスリーブの肉厚部によって完全に水密に遮断されるようにする。 - 特許庁

When the overhead line is constituted of a bare wire, the conductor exposure side 15 of the lightning arrester main body 14 formed by folding the insulated electric wire having the insulation corresponding to that of the power cable into two is connected to the insulator ground side 13, and the insulating cover side 16 is arranged on the overhead line.例文帳に追加

架空線路が裸線からなる場合には、電力ケーブル相当の絶縁を有する絶縁電線を二つ折りして形成された避雷器本体の導体露出側を碍子接地側に接続し、絶縁被覆側を前記架空線路に配置する。 - 特許庁

Sections on which an electronic part and the bare chip IC are loaded are formed in recessed sections by laminating a lower-side substrate 21 with a circuit pattern and an upper-side substrate 26 with a pattern in which parts are opened, the electronic part and the bare chip IC 32 are loaded in the recessed sections and wire-bonded, and the recessed sections are sealed by an epoxy resin 4.例文帳に追加

回路パターンを有する下側基板２１と、一部が開口したパターンを有する上側基板２６とを貼り合わせることによって、電子部品やベアチップＩＣを搭載する部分を凹部とし、その凹部に電子部品やベアチップＩＣ３２を搭載してワイヤボンディングし、さらにその凹部をエポキシ系樹脂４により封止する。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

To provide a structure for insulating coating that prevents a ground fault caused by a touch of a bird, tree and the like and is applicable to at least either of a bare wire and a holing apparatus therefor both of which receive small wind load and have excellent workability.例文帳に追加

鳥・樹木などの接触による地絡を防止し、風圧荷重が小さく施工性がよい裸電線及びその支持装置の少なくとも一方に施す絶縁被覆構造を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a bare chip 6 is joined and mounted on the substrate 1 with its surface upward, and the pads of the chip 6 are connected to the pads of the substrate 1 by bonding wires 7 using a wire bonding method.例文帳に追加

次に、ベアチップ６をその表面を上方にして実装基板１上に接合して搭載し、チップ６のパッドと実装基板１のパッドとをボンディングワイヤ７によりワイヤボンディング方法で接続する。 - 特許庁

To realize a flexible double-sided printed circuit board for surely performing second wire bonding with improved reproducibility in the flexible double-sided circuit board for mounting a semiconductor bare chip.例文帳に追加

本発明は、半導体ベアチップを搭載するフレキシブル両面プリント回路基板において、２ｎｄワイヤボンドを確実に且つ再現性良く行うことが可能なフレキシブル両面プリント回路基板を実現する。 - 特許庁

This detector can be arranged along a wall surface of the excrement receiving unit because this detector unit is freely deformed while arranging a bare electric wire at an insulating soft strip made of synthetic resin.例文帳に追加

この検知器は、絶縁性で合成樹脂よりなる軟質性の帯板に裸電線を配設することで、自由に変形するから排泄受の壁面にそって、固着することなく配置させることができる。 - 特許庁

Insulating plate members 22 embedded with electrode metals 21A and 21B exposing the electrode surfaces from the outer surfaces are mounted on the mounting base 20, and the electrode surfaces of the electrode metals 21A and 21B and the electrode parts of the LED bare chips 23 are connected together by a wire 26 by wire bonding.例文帳に追加

さらに、外表面から電極面が露出するように電極金属２１Ａ，２１Ｂを埋設した絶縁性板状部材２２を取付ベース２０に取り付け、電極金属２１Ａ，２１Ｂの電極面とＬＥＤベアチップ２３の電極部をワイヤボンディングによるワイヤ配線２６によって結線する。 - 特許庁

In overhead bare cable 1 made of a plurality of wires which are twisted with one another, at least one of the outmost wires 2 consists of a wire 2a where a colored layer 5 is formed around its core wire 4, and a metallic coated layer 5 is formed around the colored layer 5.例文帳に追加

複数本の素線を撚り合わせてなる架空裸電線１において、最外層の素線２のうち少なくとも１本が、その芯線４の外周に着色層５を形成し、その着色層５の外周に金属被覆層６を形成した素線２ａからなるようにしたものである。 - 特許庁

Upon occurrence of abnormal heating due to increase in the electric resistance caused by corrosion of the overhead bare wire 1, the indicator 3 recoveres the original shape as shown by dash and dots lines.例文帳に追加

架空裸電線１の腐食による電気抵抗増加で異常発熱が生じた時、その熱で標示体３が２点鎖線で示すように元の記憶形状に復元する（実線で示した嵌着状態が解除される）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit module, where Pb, Sn and the like flying away from solder are prevented from depositing to the bonding pads, the bonding pads are effectively cleaned, and a bare chip can be wire-bonded to the pads.例文帳に追加

半田から飛散するＰｂ、Ｓｎ等が基板のボンディングパッドに付着せずボンディングパッドを効果的に清浄化したうえで、ベアチップのワイヤボンディングを行うことができる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The optical fiber core wire 1 is constituted by forming a coating 12 of a flame-retardant ultraviolet-curable resin (of a Young's modulus of 50 to 1,000 MPa as measured after being cured) satisfying the conditions of UL94 V0 around the periphery of an optical fiber (bare fiber) 11.例文帳に追加

光ファイバ（裸ファイバ）１１の外周にＵＬ９４ Ｖ０規格条件を満す難燃性紫外線硬化型樹脂（硬化後ヤング率が５０〜１０００ＭＰａ）の被覆１２を形成し、光ファイバ心線１を構成する。 - 特許庁

The upper electrodes of the remaining capacitors C1 and C3 are used as bonding pads and a base electrode 6b and an emitter electrode 6c on the top surface of the bare chip 6 are connected to the upper electrodes 4 of the capacitors C1 and C3 by using a wire 8.例文帳に追加

また、残りのコンデンサＣ１，Ｃ３の上部電極４をボンディングパッドとして用い、ベアチップ６の上面のベース電極６ｂとエミッタ電極６ｃをそれぞれコンデンサＣ１，Ｃ３の上部電極４にワイヤー８を介して接続する。 - 特許庁

In the printed circuit board having a soldering package component and a bare type semiconductor chip as a typical MEMS chip both mounted thereon and also using an aluminum wire of wire bonding for electric connection of the MEMS chip, a conductor of the printed circuit board is plated with gold and the surface roughness of the conductor is set to satisfy specific conditions.例文帳に追加

ハンダ付け用のパッケージ部品の搭載とMEMSチップに代表されるベアタイプの半導体チップの共存搭載を有するとともに、MEMSチップの電気的接続にアルミニウム線のワイヤボンディングを用いるプリント配線板において、前記プリント配線板の導体部に金めっきを有するとともに導体部の表面粗さを特定条件としたものである。 - 特許庁

Bare silicon dies are directly wire-bonded to a printed circuit board 105 for each component by chip-on board processes and four or more LEDs (blue, green, red and soft orange) can be grouped closely in a smaller space occupied by a single package LED to be produced in a factory.例文帳に追加

チップオンボードプロセスにより、各構成要素に対してベアシリコンダイをプリント回路基板１０５に直接ワイヤボンディングし、４個以上のＬＥＤ（青、緑、赤、ソフトオレンジ）を、工場生産の単一パッケージＬＥＤが占めるより小さな空間に密接してグループ化できる。 - 特許庁

The deriving lead 20 consists of a bare lead wire, is arranged on a back surface 1rs of the solar battery string 1 through an insulating resin film layer 21 and extends toward a center side of the solar battery string 1 in a direction intersecting with the terminal electrode 15.例文帳に追加

導出リード２０は、裸導線で構成してあり、絶縁樹脂成膜層２１を介して太陽電池ストリング１の裏面１ｒｓに配置され端子電極１５と交差する方向で太陽電池ストリング１の中心側に向けて延長されている。 - 特許庁

The primary coated optical fiber is characterized in that it is constituted by forming a coating composed of ultraviolet-curing resin on the outer circumference of a glass optical fiber bare wire and that an unreactive photoinitiator quantity in 1 g of the coating material is ≤2.4×10^-3 mol equivalent.例文帳に追加

本発明の光ファイバ素線は、ガラス光ファイバ裸線の外周に紫外線硬化型樹脂からなる被覆を形成することにより構成され、被覆材料1 g中の未反応光開始剤量が2.4×10^-3モル当量以下であることを特徴とする。 - 特許庁

An insulation coat 3 is coated over a conductor (a bare copper wire 2), and a semiconductor layer 4 is coated by dip coating or the like using a coating liquid on the insulation coat 3, the coating liquid containing, by mass ratio, 5% or more and 10% or less of carbon black relative to a polyamideimide resin.例文帳に追加

導体（裸銅線２）上に絶縁被膜３を被覆し、絶縁被膜３の上から、カーボンブラックがポリアミドイミド樹脂に対して質量比が５％以上１０％以下含まれたコーティング液でディップコート等により半導体層４を被覆する。 - 特許庁

To greatly suppress progress of corrosion of a soldered part and a metal part at its periphery as to a reactor such that a bare wire formed by removing an insulating coating of an end of a winding made of aluminum and an external connection terminal are electrically connected to each other by soldering.例文帳に追加

アルミニウムからなる巻線の端部の絶縁皮膜を除去してなる裸線と、外部接続用端子をはんだ付けして電気接続したリアクトルにおいて、はんだ付け部及びその周囲の金属部における腐食の進行を大幅に抑制すること。 - 特許庁

To provide edge tools which can cope in a pair with each size of optical fibers, and can remove the cover of an optical fiber easily and smoothly without giving flows to the bare wire of the optical fiber and further is easy for positioning, and an optical cover remover high in work efficiency using it.例文帳に追加

一組の刃物で各種サイズの光ファイバに対応でき、また、光ファイバ裸線を傷つけることなく容易かつ円滑に光ファイバの被覆を除去でき、さらに位置合わせの容易な刃物およびそれを用いた作業性の高い光ファイバ被覆除去装置を提供する。 - 特許庁

The ring-shaped member is preferably composed of tungsten (W), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), or either of a high melting point material or ceramics mainly based on these, and preferably has a disk-shaped structure or of a nearly disk-shaped structure in which a metal bare wire is wound up in a spiral form.例文帳に追加

環状部材はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），タンタル（Ｔａ）あるいはこれらを主成分とした高融点材料，またはセラミックスのいずれかよりなるのがよく、構造としては円板形状，あるいは金属素線を渦巻状に巻回して略円板形状とした構造であるのがよい。 - 特許庁

MOSFET 150 composed of a bare chip is surface-mounted on the busbar 141 that is arranged on the surface of an insulating plate 140, and circuitally connected by a wire 151 to a busbar substrate 14 and to a printed circuit substrate 145 that is integrally arranged to the busbar substrate 14.例文帳に追加

絶縁板１４０の表面に配設されているバスバー１４１上にベアチップからなるＭＯＳＦＥＴ１５０を表面実装し、このＭＯＳＦＥＴ１５０をバスバー基板１４やバスバー基板１４に一体に配設されたプリント回路基板１４５に対しワイヤー１５１により回路接続する。 - 特許庁

The cured material 20 composed of the single thermosetting resin is formed by: heating the heat shrinkable tube only including the wire bundle end portion 6 and the solid thermosetting resin from the outside of the tube to thereby shrink the tube; melting the solid thermosetting resin; filling the melted thermosetting resin so as to completely cover a region covering the bare wire portions 7 and 8 in the tube; and thereafter curing the thermosetting resin.例文帳に追加

単一の熱硬化性樹脂の硬化物２０は、電線束端部６及び熱硬化性樹脂の固形物のみを内包する熱収縮チューブを外側から加熱することにより、熱収縮チューブを収縮させ、熱硬化性樹脂の固形物を溶融させ、溶融した熱硬化性樹脂を熱収縮チューブ内における裸線部分７，８を覆う領域に充満させた後に硬化させることにより形成される。 - 特許庁

To develop a technology to manufacture an optical fiber strand suppressing an increase in use quantity (flow rate) of a cooling gas introduced into a cooling device accompanying the speed-up of spinning linear velocity and in which the variation of the unevenness of a coating diameter of a resin applied on an optical bare wire 3 is reduced in the manufacture of the optical fiber strand.例文帳に追加

光ファイバ素線の製造において、冷却装置に導入する冷却ガスの紡糸線速の高速化に伴う使用量（流量）の増大を抑えることができ、光ファイバ裸線をコートする樹脂のコート径偏肉のばらつきが小さい光ファイバ素線を製造できる技術の開発。 - 特許庁

The optical fiber strand (1) for the fiber grating is provided with a primary covering layer (3) and a secondary covering layer (4) on a glass optical fiber bare wire (2), and the primary covering layer (3) is constituted of a resin composition that incorporates silane coupling agent by 0.05-5 mass % and whose contactness with glass is set 5-20 N/m.例文帳に追加

ガラス光ファイバ裸線（２）上に一次被覆層（３）及び二次被覆層（４）が設けられてなる光ファイバ素線であって、該一次被覆層（３）が、シランカップリング剤を０．０５〜５質量％含有し、ガラスとの密着力が５〜２０Ｎ／ｍである樹脂組成物からなるファイバグレーティング用光ファイバ素線（１）。 - 特許庁

To perform exchange for each core wire of an optical fiber in an optical fiber connector for abutting and optically coupling bare optical fibers with each other, to improve the yield of an optical fiber wiring board where the optical fiber connector is mounted, and to lower costs in large-scale optical wiring utilizing the optical fiber connector and the optical fiber wiring board.例文帳に追加

裸の光ファイバ同士を当接して光結合させる光ファイバコネクタにおける光ファイバの心線毎の交換を実現し、光ファイバコネクタを実装した光ファイバ配線板の歩留まり向上を実現し、光ファイバコネクタと光ファイバ配線板を利用した大規模光配線における低コスト化を実現する。 - 特許庁

Three connection conductors of bare conductor opposing the three unit coil groups, respectively, are arranged on one end side of the stator core C in the axial direction, one end of each unit coil constituting each unit coil group is connected directly with a corresponding connection conductor and the other ends of two unit coils constituting respective unit coil groups are connected through a crossover conductor of an insulation coated wire.例文帳に追加

ステータコアＣの軸線方向の一端側に、３つの単位コイル群にそれぞれ対向する裸導体からなる３つの接続導体が配置されて、各単位コイル群を構成する単位コイルのそれぞれの一方の端末部が対応する接続導体に直接接続され、各単位相コイルを構成する２つの単位コイルの他方の端末部相互間は絶縁被覆電線からなる渡り導体を通して接続される。 - 特許庁