「base component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The turbine component may generally include the airfoil having a base and a tip disposed opposite the base.例文帳に追加

タービン部品は、一般に、ベースと、該ベースの反対側に配置された先端とを有する翼形部を備えることができる。 - 特許庁

After a base layer 2 is formed on a base 1, the temperature of the base 1 is lowered from base layer formation temperature to dot formation temperature while a P-component atmosphere is produced in a reaction chamber.例文帳に追加

基材１上に下地層２を形成した後、反応室をＰ成分雰囲気にした状態で、基材１の温度を下地層形成温度からドット形成温度まで降温する。 - 特許庁

Specifically, the drug efficacy component can be uniformly dispersed in the gum base by a method where a mixed powder of the drug efficacy component and a vehicle is prepared, and then the mixed powder is kneaded with the gum base.例文帳に追加

特に、薬効成分と賦形剤との混合粉末を調製した後、ガム基剤と混練する方法により、薬効成分をガム基剤の中に均一に分散できる。 - 特許庁

A control unit A102 controls communication with the base station device, employing the component carrier assigned by the base station device on the basis of the mobile station component carrier capability information.例文帳に追加

制御部Ａ１０２は、移動局要素キャリア能力情報に基づいて基地局装置が割り当てた要素キャリアを用いて、基地局装置との通信を制御する。 - 特許庁

To completely prevent the loosening of a screw for fastening and fixing a component to a base board.例文帳に追加

部品を基板に締め付け固定するねじの緩み防止をより完全に行う。 - 特許庁

The coated component having a hard coating layer includes hard base materials.例文帳に追加

本発明に係る硬質塗層を有する被覆部材は、硬質基材を備えている。 - 特許庁

Further, a base oil preferably contains polybutene or a silicone oil as a main component.例文帳に追加

また、基油としては、ポリブデンまたはシリコーン油を主成分とするのが好ましい。 - 特許庁

The electronic component EC1 comprises a base body 10, conductive films 23, 24 and a conductor 31.例文帳に追加

電子部品ＥＣ１は、基体１０と、導体膜２３，２４と、導体３１とを含む。 - 特許庁

The protection film 4 is broken away after an electronic component is loaded on the base film 3.例文帳に追加

保護フィルム４は、ベースフィルム３上に電子部品を実装した後に剥離する。 - 特許庁

On the flange part 5 the base material layer 12 and the molten metal repellent component added layer 13 are laminated.例文帳に追加

フランジ部５にも母材層１２と撥湯成分添加層１３とを積層する。 - 特許庁

To highly accurately adjust relative tiltings of a rotor part and a base part of a motor component.例文帳に追加

モータ部品の、ロータ部とベース部との相対的傾きを高精度に調整する。 - 特許庁

METHOD FOR CONSTITUTING ELECTRICAL COMMUNICATION SYSTEM, COMPONENT APPARATUS, BASE STATION, AND MOBILE STATION例文帳に追加

電気通信システムを構成する方法、構成装置、ベースステーションおよびモバイルステーション - 特許庁

A high-frequency component 10 comprises a base body 12 consisting of a laminated material formed by laminating ceramic layers.例文帳に追加

高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。 - 特許庁

A base material polymer of this cover 3 is a thermoplastic polyurethane elastomer as the main component.例文帳に追加

このカバー３の基材ポリマーは、熱可塑性ポリウレタンエラストマーを主成分としている。 - 特許庁

The loading component 13 comprises: a metallic base 19 and a metallic support 21.例文帳に追加

搭載部品１３は、金属製のベース１９と金属製の支持具２１とを含む。 - 特許庁

At least one of the tines includes a doped silicon base 120 with the drive component located thereon.例文帳に追加

歯の少なくとも１つは、駆動要素が配置されるドープシリコンベース１２０を含む。 - 特許庁

IRREVERSIBLE CIRCUIT COMPONENT, CASSETTE USING IT, RACK APPARATUS AND BASE STATION FOR MICROWAVE COMMUNICATION例文帳に追加

非可逆回路部品とこれを用いたカセット、ラック装置、マイクロ波通信用基地局 - 特許庁

The catalyst is obtained by molding a molding base material containing alumina as a main component.例文帳に追加

前記触媒は、アルミナを主成分とする成型基剤で成形されて得られる。 - 特許庁

A component base body 1 comprising the lamination of semiconductor ceramic layers 1a-1g is constituted of the semiconductor ceramic, and then, internal electrodes 2 are embedded in the component base body 1.例文帳に追加

半導体セラミック層１ａ〜１ｇが積層されてなる部品素体１をこの半導体セラミックで構成し、部品素体１に内部電極２を埋設させる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BASE SUBSTANCE, LASER BEAM MACHINING APPARATUS, DISPLAY, ELECTRO-OPTICAL APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基体の製造方法、レーザ加工装置、表示装置、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

When detecting a phase error, a phase detector 10 digitizes (binarizes) respective signals of transmitting base band signals (an in-phase component I and a quadrature component Q) and base band signals (an in-phase component I* and a quadrature component Q*) to be fed back.例文帳に追加

位相検出器１０は、位相誤差の検出を行うに当たって、送信用ベースバンド信号（同相成分Ｉ，直交成分Ｑ）、及びフィードバックされるベースバンド信号（同相成分Ｉ^＊，直交成分Ｑ^＊）の各信号をディジタル化（２値化）する。 - 特許庁

The adhesive composition comprises a base material component comprising a polysulfide polymer (A) and a curing agent component comprising an adhesiveness-imparting agent (B), where the base material component and/or the curing agent component contains an unexpanded thermally expandable microcapsule (C).例文帳に追加

ポリサルファイドポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、 接着付与剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、 前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有する接着剤組成物。 - 特許庁

The face recognition system is provided with a component learning/extraction module, a component classifier training module, a knowledge base for component classification, a component extraction module, an object identification training module, a knowledge base for face identification, and an object identification module.例文帳に追加

顔認識システムは構成要素学習／抽出モジュール、構成要素分類器訓練モジュール、構成要素分類用知識ベース、構成要素抽出モジュール、物体認知訓練モジュール、顔認知用知識ベース及び物体認知モジュールを備える。 - 特許庁

CONFIGURATION DATA BASE SYSTEM, DISTRIBUTED CONFIGURATION DATA BASE SYSTEM, METHOD FOR STORING AND USING CONFIGURATION DATA, DATA BASE SERVER, METHOD FOR PROVIDING ACCESS TO DATA BASE COMPONENT, METHOD FOR USING DATA BASE SERVER FOR PROVIDING PARALLEL ACCESS TO COMPONENT STORED IN DATA BASE AND PROCESS CONTROL SYSTEM例文帳に追加

コンフィギュレーション・データベース・システム、分散型のコンフィギュレーション・データベース・システム、コンフィギュレーション・データを格納および使用する方法、データベース・サーバ、データベース・コンポーネントへのアクセスを提供する方法、データベースに格納されたコンポーネントへの並列アクセスを提供するためにデータベース・サーバを使用する方法、およびプロセス制御システム - 特許庁

The sensor device includes a base body, a substrate provided at one side of the base body, an electronic component provided on the base body, a temperature sensor provided on the substrate, and a heat sink provided at the other side of the base body so as to dissipate the heat of the electronic component.例文帳に追加

本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 - 特許庁

The connector for connecting the component with the external circuit includes a base, a guide for guiding the component along an axis directed toward the base, a first barb arranged to latch an end of the component at a first distance from the base along the axis, and a second barb arranged to latch an end of the component at a second distance from the base along the axis.例文帳に追加

外付け回路にコンポーネントを接続するためのコネクタは、ベース部と、ベース部に向かう軸に沿ってコンポーネントを誘導するための誘導部と、ベース部から軸に沿って第１距離でコンポーネントの端部に引っかかるよう配置された第１返しと、ベース部から軸に沿って第２距離でコンポーネントの端部に引っかかるよう配置された第２返しとを備える。 - 特許庁

The component mounting structure for vehicle includes: an interior base member having a first skin layer 11, a resin forming layer 13 and a second skin layer 12 in order, wherein the first skin layer, the resin foaming layer and the second skin layer are formed from polypropylene resin or the like; and a component 5 mounted on a component mounting part provided at the interior base member.例文帳に追加

第１スキン層１１、樹脂発泡層１３及び第２スキン層１２を順に備える内装基材（第１スキン層、樹脂発泡層及び第２スキン層はポリプロピレン樹脂等を用いてなる。 - 特許庁

The electronic equipment has an electronic component mounted on a metal base plate 2, and a flexible lead 4 extracted from the electronic component is extended along a metal component 3 arranged at a position near the metal base plate 2.例文帳に追加

本発明に係る電子機器においては、金属ベース板２に電子部品が搭載され、該電子部品から引き出されたフレキシブルリード４は、金属ベース板２の近傍位置に配備された金属部品３に沿って延びている。 - 特許庁

The component managing/ registering function processing part 20 registers correlation information to indicate correlation between software components stored in a component data base 5 and other software components as attribute information of the software components stored in the component data base 5.例文帳に追加

部品管理／登録機能処理部２０は、部品データベース５に格納されているソフトウェア部品の属性情報として、当該ソフトウェア部品と他のソフトウェア部品との間の関連を表す関連付け情報を登録する。 - 特許庁

The mixture of the a) component and the b) component may be a resin forming body or coated to various types of base materials as the coating.例文帳に追加

なお、ａ）成分とｂ）成分の混合物は樹脂成形体としたり、塗料として種々の基材に塗布されてもよい。 - 特許庁

The modified base metal may then be formed into a component 22 and an aluminum-containing slurry may be applied to a surface of the component 24.例文帳に追加

次に、改変された母材金属を部品２２に形成し得、アルミニウムを含有するスラリーを部品２４の表面に設け得る。 - 特許庁

A mounting structure 2 of an electronic component 1 is used for mounting the electronic component 1 on a base member 3 having connection electrodes 33, 34.例文帳に追加

接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。 - 特許庁

The panel body 20 is molded with a material including a polymer alloy composed of a hard component and a soft component as a base polymer.例文帳に追加

パネル本体２０は、硬質相成分と軟質相成分からなるポリマーアロイをベースポリマーとする材料で成形をする。 - 特許庁

A base having an element component mounted thereon is bonded to a lid for sealing the element component by ultraviolet-ray curing resin.例文帳に追加

素子部品を塔載したベース体と前記素子部品を封止する蓋体とが紫外線硬化樹脂により接合されている。 - 特許庁

The sealing material composition is composed of a base material component containing a modified silicone-based polymer, and a curing agent component containing a curing catalyst.例文帳に追加

変性シリコーン系ポリマーを含む基剤成分と、硬化触媒を含む硬化剤成分とからなるシーリング材組成物である。 - 特許庁

An electronic component 2a of low electrostatic voltage resistance and an electronic component 2b of high electrostatic voltage resistance are packaged on a base substrate 1.例文帳に追加

ベース基板１の上に、静電耐圧の低い電子部品２ａと静電耐圧の高い電子部品２ｂとが実装されている。 - 特許庁

The mounting structure 2 of an electronic component 1 is used for mounting the electronic component 1 on a base member 3 having connection electrodes 33, 34.例文帳に追加

接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。 - 特許庁

A collation part 103 outputs edge component groups which are neither registered in a spectrum library 105 nor registered in an edge component data base 107 among the input edge component groups 153 as new edge component groups 155.例文帳に追加

照合部１０３は、入力端成分群１５３のうちスペクトルライブラリ１０５にも端成分データベース１０７にも登録されていない端成分群を新規端成分群１５５として出力する。 - 特許庁

In the manufacturing method of sealed electronic component, the first member is used as a base board, an electronic component is placed on the base board, the second member is used as a cover for sealing process, and the base board and the sealing cover are bonded with the bonding method.例文帳に追加

また、第１の部材を基台とし、基台に電子部品を載置し、第２の部材を封止用蓋とし、基台と封止用蓋とを上記の接合方法により接合する封止電子部品の製造方法。 - 特許庁

To reduce a probability that an electronic component may be peeled from a base material even if an adhesive with a weak adhesive force for the base material is used as an adhesive for sticking the electronic component to the base material.例文帳に追加

電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。 - 特許庁

Besides, the laminated electronic component is configured by laminating said base materials.例文帳に追加

また、本発明の積層電子部品は前記基材を積層することによって構成する。 - 特許庁

To provide a base material for a light reflecting component which is excellent in surface smoothness and rigidity.例文帳に追加

表面の平滑性及び剛性に優れる光反射部品用の基材を提供する。 - 特許庁

The mixture is used as an active component and combined with a base to obtain the wound shrinking agent.例文帳に追加

この混合物を有効成分とし、更に基剤と合わせて、創収縮剤とする。 - 特許庁

To ensure the continuity between an electronic component and an external electrode, concerning an electronic device having an electronic component mounted on a base and a through electrode obtained by welding an external electrode provided on opposite side of a side where the electronic component of the base is mounted and the base.例文帳に追加

ベースに搭載した電子部品と、ベースの電子部品を搭載する側と反対側に設けた外部電極と、ベースとを溶着させた貫通電極と、を備えた電子デバイスにおいて、電子部品と外部電極との導通を確保することを課題とする。 - 特許庁

The inlet component 108 is detachably connected to the base/solenoid assembly 106.例文帳に追加

入口部品１０８は、取り外し可能にベース／ソレノイド組立体１０６に連結されている。 - 特許庁