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base moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1100件
To provide a power amplifier module for communication equipment for moving object, a terminal for communication equipment for moving object and a base station for communication equipment for moving object, with which the mounting area of parts to be packaged on a mother board can be reduced.例文帳に追加
マザー基板上の搭載部品の実装面積が削減できる構成の移動体通信機器用パワーアンプモジュールと移動体通信機器用端末と移動体通信機器用基地局とを提供する。 - 特許庁
The battery module comprises a plurality of unit batteries which include a terminal connected electrically to a base member and at least one connecting member which electrically connects the terminal of the adjoining unit batteries out of the unit batteries, and includes at least one projection formed on a surface opposed to the base member.例文帳に追加
本発明による電池モジュールは、ベース部材と電気的に連結された端子を含む複数の単位電池、及び単位電池のうちの隣接する単位電池の端子を電気的に連結すると共に、ベース部材と対向する面に形成される少なくとも一つの突起を含む少なくとも一つの連結部材を含む。 - 特許庁
This data carrier module has a base material, a semiconductor chip mounted on the base material, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna part, and contact terminal parts connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加
本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁
A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加
ベース基板10と、複数の第1のパッド34を有しベース基板10に搭載された第1の半導体チップ30と、第1のパッドと電気的に接続された第1の配線パターン20と、第1の半導体チップ30の側方に形成された絶縁部40とを有する半導体モジュール100を用意する。 - 特許庁
In the power semiconductor module, a ceramics substrate, to which an Si chip is bonded, is soldered to a copper base, two rows or more of trench are formed in the surface of the copper base around the ceramics substrate, the entire region to be sealed is coated uniformly with polyamide resin with a thickness of 10 μm or smaller and then transfer-molding of epoxy resin is carried out.例文帳に追加
本発明のパワー半導体モジュールは、Siチップを接着したセラミックス基板を銅ベースへはんだ接着し、セラミックス基板近傍周囲の銅ベース表面に2列以上の溝を形成し、かつ、封止される領域全体に、厚さ10μm以下のポリアミド樹脂を均一に塗布し、エポキシ樹脂をトランスファモールドする。 - 特許庁
The light-emitting module 10 includes: a base body 11, light-emitting elements 12 arranged on the base body; a lens body 15 arranged facing the light-emitting elements and refracting, condensing and transmitting the light of the light-emitting elements; and a diffusion body 16 arranged facing the lens body and diffusing the light transmitted through the lens body.例文帳に追加
基体11と;基体に配設される発光素子12と;発光素子に対向して配設され発光素子の光を屈折し集光させて透過するレンズ体15と;レンズ体に対向して配設されレンズ体を透過した光を拡散する拡散体16と;を具備する発光モジュール10を構成する。 - 特許庁
The data carrier module has a base member, a semiconductor chip mounted on the base member, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna and contact terminals connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加
本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁
The power converter 1 seals the coolant passage 21 with a sealing member 35A by fixing the back plate 6 on the base 2, and sandwiches and retains the passage formation member 11 and the semiconductor module 4 between the back plate 6 and the base 2 with elastic force of the sealing member 35A working on.例文帳に追加
電力変換装置1は、バックプレート6を基台2に対して固定することにより、封止部材35Aによって冷媒流路21を封止するとともに、封止部材35Aの弾性力を作用させた状態でバックプレート6と基台2との間に流路形成部材11及び半導体モジュール4を挟圧保持している。 - 特許庁
The tag for baggage is constituted by stacking a tack sheet which has an entry part for baggage information on the top surface side of a sheet base material and an adhesive layer on the reverse surface side and a peeling sheet which is provided with an RF-ID module on the top surface side of a resin base material having peeling property on one over the other across the adhesive layer.例文帳に追加
シート基材の上面側に荷物情報の記載部を有し、下面側に粘着剤層を有してなるタックシートと、剥離性を有する樹脂基材の上面側にRF−IDモジュールを設けた剥離シートとを前記粘着剤層を介して積層してなる荷物用タグにより課題を解決できる。 - 特許庁
Of the semiconductor modules 2, the semiconductor module 203 most difficult to radiate heat to the cooler 3 is lowest in gate resistance or base resistance at the switching element or highest in gate voltage or base voltage, and is smallest in inductance in the current path between itself and the capacitor 4.例文帳に追加
複数の半導体モジュール2のうち、冷却器3への放熱が最もされ難い半導体モジュール203は、スイッチング素子におけるゲート抵抗又はベース抵抗が最も小さいか、或いはゲート電圧又はベース電圧が最も大きく、かつコンデンサ4との間の電流経路におけるインダクタンスが最も小さい。 - 特許庁
A keyboard 10 includes a base member 11 and a top plate member 12, and further, a membrane switch 20, a membrane switch support plate 60, and a keyboard circuit module 40 are incorporated in a space inside a keyboard main body 13 formed by the combination of the above base member 11 and the top plate member 12.例文帳に追加
キーボード10は、ベース部材11と天板部材13とを有し、更に、このベース部材11と天板部材12とが組み合わされて形成されたキーボード本体13の内部の空間に、メンブレンスイッチ20と、メンブレンスイッチ支持板60と、無線機能付きキーボード回路モジュール40とが組み込んである構成である。 - 特許庁
A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加
ベース基板10と、複数の第1のパッド24を有しベース基板10に搭載された第1の半導体チップ20と、第1の半導体チップ20の側方に形成された第1の絶縁部30と、第1のパッド24と電気的に接続された第1の配線パターン40とを有する半導体モジュール100を用意する。 - 特許庁
The solar cell module which is used while being mounted on the outer side surface of a building has a structure in which a first base material, a layer including a solar cell, a second base material for protecting the layer including a solar cell, and an anti-reflection film are laminated in this order, and a portion to be mounted on the outer side surface of a building.例文帳に追加
建築物の外側面に取り付けて使用される太陽電池モジュールであって、第1基材と、太陽電池セルを含む層と、前記太陽電池セルを含む層を保護する第2基材と、反射防止膜とを、この順番に積層した構造と、建築物の外側面への取付部とを有する。 - 特許庁
This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加
光モジュールは、基板32及びそれに形成された配線パターン34を含む配線基板30と、光学的部分12と、光学的部分12及び配線パターン34を電気的に接続する電極24と、を含む光学チップ10と、光学的部分12に集光するレンズ42を保持する基材40と、を含む。 - 特許庁
In the oscillation circuit module, an external power terminal VB2 to which a base bias circuit (R11, R12, R13) connected to a base of a buffer transistor Q12 of a first voltage-controlled oscillator VCO 1 is connected via a switch SW1 is different from an external power terminal VB1 to which a collector of the transistor Q12 is connected.例文帳に追加
第1の電圧制御発振回路VCO1のバッファ用トランジスタQ12のベースに接続したベースバイアス回路(R11,R12,R13)がスイッチSW1を介して接続される外部電源端子VB2と、トランジスタQ12のコレクタが接続される外部電源端子VB1とを異ならせる。 - 特許庁
The sensor module comprises: a base substrate; a metal thin plate which is fixed to and held by the base substrate and has a convex shape part; multiple strain gauges stuck to a surface of the convex shape part of the metal thin plate; and a cover body formed of elastic material, for covering a surface of the convex shape part of the metal thin plate.例文帳に追加
ベース基板と、前記ベース基板に固定保持された凸形状部を有する金属薄板と、前記金属薄板の前記凸形状部表面に貼着された複数個の歪みゲージと、前記金属薄板の前記凸形状部表面を覆う弾性材製カバー体とより成ることを特徴とする。 - 特許庁
This optical semiconductor module 10 is equipped with a base 11 loading the optical fiber 7 and the optical semiconductor element 1, a first wall 8c formed with a delivering part 8b for delivering the optical fiber and a second wall 8d facing the first wall, and the package 8 delivering the optical fiber from the delivering part to house the base.例文帳に追加
光ファイバ7及び光半導体素子1が搭載されたベース11と、光ファイバを導出する導出部8bが形成された第1壁8cと第1壁に対向する第2壁8dとを有し、導出部から光ファイバを導出してベースを収容するパッケージ8とを備えた光半導体モジュール10。 - 特許庁
To provide a wireless communication system where part of functions of a public base station can be available by mounting a subscriber information module card (SIM card) to a home use wireless base station and a mobile terminal can automatically be registered as an extension slave unit through the use of public frequencies without the need for complicated registration operations.例文帳に追加
加入者情報モジュールカード(SIMカード)を家庭用無線基地局に装着することにより、公衆基地局の機能の一部が使用可能となり、公衆用周波数を用いて、複雑な登録操作を行わず、移動端末を自動的に内線子機として登録することが可能な無線通信システムを提供する。 - 特許庁
The in-vehicle communication terminal 10 includes a navigation unit 20, and a communication module 30 connected to the navigation unit for receiving and transmitting the information, so that the information to be sent out the vehicle is transmitted to a base station of a communication system and the information received from the base station is transmitted to the navigation unit.例文帳に追加
車載通信端末機10は、ナビゲーション装置20と、ナビゲーション装置と情報の授受を行うよう接続され、ナビゲーション装置が車外へ送付すべき情報を通信網の基地局へ送信すると共に、基地局より送られた受信情報をナビゲーション装置へ送付する通信モジュール30とからなる。 - 特許庁
To provide a processing apparatus, such as a radio base station apparatus, provided with a main processing module and a plurality of sub-processing modules and used to perform communications with a radio communication device, such as cellular phone, which can achieve cost reduction in the entire device, achieve efficient internal communication and shorten the processing time as a whole, and to provide a processing module.例文帳に追加
主処理モジュール及び複数の従処理モジュールを備え、携帯電話等の無線通信機と通信する無線基地局装置等の処理装置において、装置全体としてのコストダウンを実現し、効率的な内部通信を実現し、全体としての処理時間を短縮することが可能な処理装置及び処理モジュールを提供する。 - 特許庁
A pair of mounting pieces 18 and 18 protruding from an inner surface 16 of the house and facing each other with a gap between them is provided on the inner surface 16 of the house on the other side of a fixing surface 14, superposed on the backside of the flexible solar cell module 30, of a base sheet 12 superposed and fixed on the backside of the flexible solar cell module 30.例文帳に追加
フレキシブル太陽電池モジュール30の裏面に重ね合わされて固着される台座シート12においてフレキシブル太陽電池モジュール30の裏面に重ね合わされる固着面14と反対側のハウス内面16には、ハウス内面16から突出して隙間を隔てて対向する一対の取付片18,18が設けられている。 - 特許庁
A position detecting module 36 of the control part 30 specifies a present position of the radio portable terminal 20 from communication between the radio portable terminal 20 and the plurality of radio base stations 14, and an illuminance changing module 38 changes an illuminance of the lighting device in the vicinity of the specified position, and a detected value of the illuminance sensor 22 is adjusted to a given value.例文帳に追加
制御部30の位置検出モジュール36は、無線携帯端末20と複数の無線基地局14との間の交信から無線携帯端末20の現在位置を特定し、照度変更モジュール38は、特定された位置の近傍における照明装置12の照度を変更し、照度センサ22の検出値を所定値になるようにする。 - 特許庁
In the communication system, a connection device 2 has a wireless module 21 which performs wireless communications with a PHS wireless base station device 4, distributes data, which is transmitted to an incoming call terminal from a call terminal, to the wireless module by setting a called number of a protocol conversion device 6 when a failure in a connection line to an IP network 5 is detected.例文帳に追加
本実施形態に係る通信システムにおいて、接続装置2は、PHS無線基地局装置4との間で無線通信を行う無線モジュール21を備え、IP網5への接続回線の障害が検出された場合に発呼端末から着信端末へのデータをプロトコル変換装置6の着番号を設定して無線モジュールに分配する。 - 特許庁
To provide a receiver for a WCDMA wireless base station apparatus using a PLL module IC, which uses a conventional SIR measuring function to select an Icp setting value for canceling a loop gain variation caused by a modulation sensitivity of the PLL module IC so as to enable always stable PLL operation, and results in a high grade of receiving characteristics.例文帳に追加
PLLモジュールICを用いたWCDMA無線基地局装置の受信機において、従来から存在するSIR測定機能を利用して、PLLモジュールICの変調感度によるループゲイン変動を打ち消すようなIcp設定値を選択して常に安定したPLL動作を可能にし、高品質な受信特性を提供することである。 - 特許庁
A power module has a configuration, wherein the creepage of a ceramic insulating substrate is insulated and protected by a silicone gel, in which the weight-average molecular weight of a base polymer, measured by using a GPC (gel permeation chromatograph) method, is 30,000-40,000.例文帳に追加
GPC(ゲルパーミエ−ションクロマトグラフ)法を用いて測定したベースポリマーの重量平均分子量が30000〜40000であるシリコーンゲルでセラミックス絶縁基板の沿面を絶縁保護していることを特徴とするパワーモジュール。 - 特許庁
In the liquid crystal glass panel of a liquid crystal module, having a glass substrate and a polarizing plate as the base material, the glass panel is provided with a print 11 of characters, indicating the kind and melting point or only the melting point of the glass substrate 10.例文帳に追加
ガラス基板及び偏光板を基材とした、液晶モジュールの液晶ガラスパネルにおいて、ガラス基板10の種類及び溶融点、又は溶融点のみを表示する文字の印刷11を備えたことを特徴とするものである。 - 特許庁
To provide an extraction, transformation and load (ETL) designer module of a computerization financial system used for constituting an ETL package for loading data elements from a financial table of a financial data base to a reporter table according to a desirable format.例文帳に追加
好ましいフォーマットに従って、データ要素を財務データベースの財務テーブルからレポータテーブルにロードするETLパッケージを構成するために使用されるコンピュータ化金融システムの抽出、変換、ロード(ETL)デザイナモジュールを提供すること。 - 特許庁
The defect due to spot facing is eliminated by using a heat- resisting plastic sheet, specially, an amorphous polyester sheet or its heat- resisting type sheet as the card base material 2 of the card 1 having a magnetic recording layer and an IC module 4.例文帳に追加
磁気記録層やICモジュール4を有するカード1のカード基材2を耐熱性プラスチックシート、特に非結晶ポリエステルシート、もしくはその耐熱型のシートを使用して、ザグリ加工による欠点が生じないようにして課題を解決した。 - 特許庁
The organic fibrous material 3 is lower than an inorganic material in adhesion to the base resin material 2, so that a front end module made from the reinforced resin material 1 possesses improved strength and rigidity.例文帳に追加
また、有機繊維材料3は無機材料と比較してベース樹脂材料2との密着性が高いので、この強化樹脂材料1によりフロントエンドモジュールを形成することによってモジュールの強度や剛性を高めることができる。 - 特許庁
A thermoplastic polymer resin to be inner surface base materials 2 and 3 is a non-crystalline thermoplastic polymer resin and the total thickness of the materials 2 and 3 is larger than the maximum thickness of an IC module.例文帳に追加
内面基材2及び内面基材3となる熱可塑性高分子樹脂は非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、且つ、内面基材2と内面基材3の総厚さはICモジュールの最大厚さより厚いことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a circuit designing method for reducing warpage behavior generated due to heat load in a substrate mounting step, to provide an insulating metal base circuit board using the method, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a back circuit sheet for a solar cell that improves a mounting strength of a solar-battery cell, and prevents a circuit layer from being peeled off from an insulating base material in a solar cell module of a back-contact system.例文帳に追加
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セルの実装強度を向上させることができるとともに、回路層の絶縁基材からの剥離を防止することが可能な太陽電池用裏面回路シートを提供する。 - 特許庁
The laser diode mounting member 8 is formed of material having a coefficient of linear expansion within the range between the coefficient of linear expansion of the fixing means mounting member 5 and the coefficient of linear expansion of the base side plate material 17 of the thermo-module 25.例文帳に追加
レーザダイオード搭載部材8は固定手段搭載部材5の線膨張係数とサーモモジュール25のベース側板材17の線膨張係数との間の範囲内の線膨張係数を有する材質により形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module having a configuration capable of appropriately cooling switching elements on all substrates by suppressing thermal interference on a base plate because of the heat of the switching elements that a pair of the substrates each has.例文帳に追加
一対の基板のそれぞれが備えるスイッチング素子の熱によるベースプレート上での熱干渉を抑制し、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
The card material 2 of a card 1 having a magnetic recording layer or an IC module 4 is constituted of over sheets 2a, 2a' and core sheets 2b, 2b' and fire retardant coating films 6, 6' are laminated to at least the upper and rear surfaces of the card base material.例文帳に追加
磁気記録層やICモジュール4を有するカード1のカード基材2をオーバーシート2a、2a’、コアシート2b、2b’で構成し、表裏に難燃性塗膜6、および6’を、少なくとも一方に積層して課題を解決した。 - 特許庁
The light guide plate is disposed between the lower side of the key module and the upper side of the keyboard base, and has a light incident surface; a bottom surface crossing to the light incident surface; a light output surface facing the light incident surface; and also has light transmitting holes corresponding to the key connection parts.例文帳に追加
導光板をキーモジュールの下方とキーボードベースの上方との間に設け、入光面と、入光面と交差する底表面と、入光面に対向する出光面を有し、キー接続部に対応する透光孔を持つ。 - 特許庁
Then a metal wiring board 31 is provided, wherein a base end section 31a is connected to the wiring member, and a tip section 31b is pressed against the conductive member of the power module 10 due to elastic deformation and is brought into contact to conduct electricity.例文帳に追加
そして、基端部31aが配線部材につながり、先端部31bが、弾性変形によりパワーモジュール10の導電部材に押し付けられて導通可能に接触する金属配線板31が設けられている。 - 特許庁
The optical module includes: a quantum-dot laser 60, which has quantum dots formed on each its base layer and each cover layer for covering the quantum dots; and a driving circuit 62 for feeding a constant driving current to the quantum-dot laser 60.例文帳に追加
本発明は、ベース層上に形成された量子ドットと、量子ドットを覆うカバー層と、を有する量子ドットレーザ60と、一定の駆動電流を前記量子ドットレーザに供給する駆動回路62と、を具備する光モジュールである。 - 特許庁
The module circuit device 10 has a base member 12 on which a coil 16, a capacitor 18 electrically connected to the coil 16 and the junction terminal 20 electrically connecting the coil 16 to the capacitor 18 are disposed.例文帳に追加
モジュール型回路装置10は、コイル16と、このコイル16に電気的に接続されるコンデンサ18と、これらのコイル16とコンデンサ18とを電気的に導通する中継端子20とが配設されたベース部材12を備えている。 - 特許庁
A receiver module is coupled to the tri-mode mixer 204 such that, when receives a reflected signal 123, the receiver provides a base band sensor output signal 117 that can be used to determine the position and velocity of the object 122.例文帳に追加
3モードミキサ204には、反射信号123の受信の際に物体122の位置及び速度の決定に使用されるベースバンドセンサ出力信号117を受信器が提供するように、受信モジュールが結合されている。 - 特許庁
When the changeover instruction of a telephone number is given to an in-vehicle communication module (S4), the changeover instruction of the telephone number is transmitted to a base station (S5) and audio communication connection using a telephone number (#2) assigned to a portable telephone is enabled (S7).例文帳に追加
車載通信モジュールは電話番号の切替指示が与えられる(S4)と、電話番号の切替指令を基地局に送信し(S5)、携帯電話機に割り当てられた電話番号(#2)で音声通信接続可能にする(S7)。 - 特許庁
A module or dispenser 30 for discharging at least a liquid filament on a moving base material possesses a nozzle main body 32, which has a liquid supply port, a liquid discharge part and a liquid supply passage 60.例文帳に追加
少なくとも1個の液体フィラメントを移動基材上に吐出するモジュール又は吐出機30は、ノズル本体32を具備し、このノズル本体32は、液体供給ポートと、液体放出部、液体放出通路60とを有する。 - 特許庁
To provide a very useful IC card capable of reliably performing the maintenance and position fixing of an electronic part mounting module base material without bringing about the reduction of an electronic part mounting area, the complication of a manufacturing process, a cost increase, etc.例文帳に追加
電子部品実装領域の減少、製造工程の複雑化、コストアップ等を招くことなく、電子部品実装モジュール基板の保持・位置固定を確実に行うことができる、極めて有用なICカードを提供すること。 - 特許庁
The antenna module 81 includes a feeding antenna 4 formed of a rectangular spiral coil conductor within a dielectric or magnetic laminated base material 34 and additionally includes connecting portions 32A, 32B connected to the coil conductor and a booster antenna 2.例文帳に追加
アンテナモジュール81は、誘電体または磁性体の積層基材34の内部に矩形渦巻き状のコイル導体からなる給電アンテナ4を備え、コイル導体に導通する接続部32A,32B、及びブースターアンテナ2を備えている。 - 特許庁
To provide a lighting device capable of electrically insulating a metal housing base for a case and a circuit board module from each other at a low cost by a simple structure and suitable for acquiring waterproofness.例文帳に追加
ケースの金属製収容ベースと回路基板モジュールとの間の電気的絶縁を簡単な構成で低コストで得ることが可能であるとともに、防水性を得る場合に好適な点灯装置点灯装置を提供することにある。 - 特許庁
The contact pins 3 are connected to a terminal of one side through soldering and are contacted with another terminal of the other side whereby the camera module 2 is connected electrically to the base board 1 mutually while respective contact pins 3 are provided independently from each other.例文帳に追加
コンタクトピン3は、一方の端子に半田接合され、他方の端子に接触することにより、カメラモジュール2と基板1とを互いに電気的に接続するようになっており、各コンタクトピン3は、互いに独立して設けられている。 - 特許庁
To provide a base material film for an optical sheet which enhances the utilizing efficiency of a light beam remarkably, promotes the improvement of luminance drastically and is suitable for a direct-type liquid crystal display module or the like, and to provide the optical sheet and a back light unit.例文帳に追加
光線の利用効率を格段に高め、輝度の向上を飛躍的に促進でき、直下型液晶表示モジュール等に好適な光学シート用基材フィルム、光学シート及びバックライトユニットの提供を目的とする。 - 特許庁
The semiconductor cooling unit is provided with a base unit 2 for which the semiconductor module 10 arranged between a pair of the cooling tubes 20 facing each other and the pair of the cooling tubes 20 are integrally covered with molded resin 100.例文帳に追加
この半導体冷却ユニットは、相互に対面する一対の冷却チューブ20の間に配置した半導体モジュール10と、一対の冷却チューブ20とを、モールド樹脂100により一体的に覆った基本ユニット部2を有している。 - 特許庁
A subclass that wants to override this variable should probably start with the value from the base class and concatenate additional forbidden functions -- when new dangerousbuilt-in functions are added to Python, they will also be added to this module.)例文帳に追加
この変数をオーバライドしたいサブクラスは、基本クラスからの値から始めて、追加した許されない関数を連結していかなければなりません - 危険な関数が新しく Python に追加された時は、それらも、このモジュールに追加します。 - Python
This device features in an adhesive-entering protective construction 2a to prevent an adhesive from entering the circumference of the through hole in the pressure sensor module using ID chip 2 equipped with the through hole 3 as the base stand.例文帳に追加
貫通孔3を具備したICチップ2を台座として用いた圧力センサモジュールにおいて、貫通孔3の周辺に接着剤が侵入することを防止する接着剤侵入防止構造(2a)を有することを特徴とする。 - 特許庁
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