「base module」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

This radio IC device is provided with an electromagnetic coupling module 1 configured of a radio IC chip 5 for processing a transmission/reception signal and a power supply circuit substrate 10 including a resonance circuit having an inductance element; and radiation boards 21a and 21b formed on the surface of the base material 50.例文帳に追加

送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板１０とからなる電磁結合モジュール１と、基材５０の表面に設けた放射板２１ａ，２１ｂを備えた無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

A lens material made of a transparent resin material having an irregular form is mounted on a package having a light source including wiring disposed on a substrate, an LED element connected with the wiring and a transparent resin for sealing the element as a base to construct a light source module.例文帳に追加

基板上に配置した配線、配線に接続されたＬＥＤ素子、素子を封止する透明樹脂を有した光源をベースとするパッケージに対して、凹凸形状を有した透明樹脂材で形成するレンズ材を搭載し、光源モジュールを構成する。 - 特許庁

A optical module 100 is designed to have an optical fiber (devise) 102 and a holding case 124 which has a storing groove 122 for storing this optical fiber 102, which constitutes the outermost shell member by itself, and which consists of a low thermal expansion metal as the base material.例文帳に追加

光モジュール１００において、光ファイバ（デバイス）１０２と、この光ファイバ１０２を収容可能な収容溝１２２を有すると共に自身が最外殻部材を構成し、素材として低熱膨張金属からなる保持ケース１２４と、を備えるようにする。 - 特許庁

In a radio base station 1, an O/E 13b in an optical module 13 inversely and photoelectrically converts a light signal from an optical fiber 100b, and serial-parallel converter 12b of a serial-parallel/parallel-serial converter 12 parallels a signal electrically converted by the O/E 13b.例文帳に追加

無線基地局１において、光モジュール１３のＯ／Ｅ部１３ｂは光ファイバ１００ｂからの光信号を逆光電変換させ、直並列／並直列変換器１２の直並列変換器１２ｂはＯ／Ｅ部１３ｂで電気変換された信号をパラレル化させる。 - 特許庁

A communication module having a connector part to be connected detachably to host equipment is constituted by packaging an antenna element, an element for executing high-frequency signal processing, an element for executing base band signal processing, a memory element for the storage function in a casing whose thickness is 3.5 mm and less.例文帳に追加

ホスト機器と着脱自在に接続されるコネクタ部を有する通信モジュールであり、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレージ機能用メモリ素子とが厚さ３．５ｍｍ以下の筐体に実装されている。 - 特許庁

Thus, the arrangement of parts on the carriage is optimized to the focal distance of an optical system by arranging parts on the carriage to the focal distance of the optical system, and whereby the miniaturization of the module base 5 is realized.例文帳に追加

以上の配置にすることにより、光学系の焦点距離に対してキャリッジ上の部品以上の配置にすることにより、光学系の焦点距離に対してキャリッジ上の部品配置を最適にすることができ、モジュールベース５の小型化を実現したものである。 - 特許庁

The center of a flexible optical fiber is fixed to a module case, with one end of the optical fiber provided with a guide pin-attached ferrule, and the guide pin is brought into contact fixedly with an optical plate-mounting base plate that fixedly supports the optical device array, thereby simplifying optical coupling between the optical fiber and the optical device.例文帳に追加

柔軟な光ファイバの中央部をモジュールのケースに固定し、該光ファイバ片端にガイドピン付フェルールを備え、光素子アレイを固定支持する光素子搭載用基板に該ガイドピンを接触固定して、光ファイバと光素子間の光結合を簡易化する。 - 特許庁

An over sheet 3 is laminated in which a thermosensitive film 7 and clear over sheets 8a and 8b are temporarily fixed on any one of front and rear sides of a base material sheet which is primary-laminated by holding an IC module comprised of a COB 5 and an antenna 6 between core sheets 2, and a laminate is formed by secondary lamination.例文帳に追加

ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 - 特許庁

Further, an IC module 30 and the reversible record-displaying medium 10 are mounted to the predetermined positions of a card base material 21, in which antenna coils 40 are built in advance, so as to integrate a resultant assembly with a heating press heated up to 120°C in order to obtain a card medium 20 having a non-contact card function.例文帳に追加

さらに、あらかじめアンテナコイル４０が内蔵されたカード基材２１の所定位置にＩＣジュール３０及び可逆性記録表示媒体１０を取り付け、１２０℃の加熱プレスにて一体化し、非接触ＩＣカード機能を有するカード媒体２０を得る。 - 特許庁

The plasma display module includes a plasma display panel (PDP), a chassis base having a front side adapted to be connected to the PDP and a real side provided with a substrate on which a circuit for driving the PDP is wired and a filtering film arranged on the front of the PDP.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルと、前側にはプラズマディスプレイパネルが結合され、後側にはプラズマディスプレイパネルを駆動する回路が配線された基板が配置されるシャーシベースと、プラズマディスプレイパネルの前部に配置されるフィルタ用フィルムと、を備えるプラズマディスプレイモジュールが提供される。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

The rear surface protection sheet for the solar cell module has an antistatic layer having a surface resistance value of 1×10^7 to 5×10^12 on one surface of the cell surface or the outdoor exposure surface of the base material sheet, and has no antistatic layer on the other surface.例文帳に追加

基材シートのセル面もしくは屋外暴露される面の一方の表面が表面抵抗値１×１０^7から５×１０^１２の範囲の帯電防止層を有し、もう一方の面には、帯電防止層を有しない太陽電池モジュール用裏面保護シート。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having superior heat radiation efficiency and high reliability without causing crack at a joint part, even when a stress due to difference of thermal expansion coefficient is applied to the joint part such as a heat radiation base 1, an insulating substrate 2 and a power semiconductor element 6, etc.例文帳に追加

放熱ベース１，絶縁基板２，パワー半導体素子６などの接合部に、熱膨張係数の相違による応力が印加されても、接合部にクラックを発生させることなく、放熱効率が良く信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The imaging apparatus body unit is joined to a communication unit with the coupling upside and underside 16, 17 of the base 1, and the space unit 12 is disposed between both units and the heat conductive member 13 for radiating heat from a module 3b in a part of the space unit 12.例文帳に追加

撮像装置本体ユニットと通信ユニットを基部１のつなぎ上側部１６及びつなぎ下側部１７により連結し、両ユニット間に空間部１２を配設し、空間部１２の一部にモジュール部３ｂの放熱を行うための熱伝導部材１３を配置する。 - 特許庁

After an electronic component 104 is buried in a first thermoplastic resin base material 122 having a circuit pattern 119 formed thereon, the electronic component and the circuit pattern are electrically connected with each other with conductive paste, thus manufacturing a core module 101 having an electronic component built therein.例文帳に追加

回路パターン１１９を形成した第１熱可塑性樹脂基材１２２に電子部品１０４を埋設後、上記電子部品と上記回路パターンとの間に導電性ペーストにて電気的接続を図ることで電子部品内蔵コアモジュール部品１０１を作製する。 - 特許庁

To discriminate the kind and melting point of glass base material and to separate a liquid crystal glass panel, so as to avoid losses in which low-melting point glass is fused in a high-temperature melting furnace which gives extensive load to the environment, when a liquid crystal glass panel of a liquid crystal module is to be recycled.例文帳に追加

液晶モジュールの液晶ガラスパネルをリサイクルする場合、低溶融点ガラスを、環境負荷の大きい高温溶融炉で溶融するロスを回避するために、ガラス基材の種類や溶融点で判別し、液晶ガラスパネルを分別することが必要である。 - 特許庁

An ACF attachment device for an FPD (Flat Panel Display) module includes a mount base 6 for mounting thereon an electronic component with an alignment mark 11 and a terminal part formed, and a crimping head 71 for crimping an ACF1 to a COF8 by heating and pressurizing the ACF1 covering the alignment mark 11 and terminal part.例文帳に追加

アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及び端子部上に被覆されたＡＣＦ１を加熱押圧することによりＡＣＦ１をＣＯＦ８に圧着させる圧着ヘッド７１と、を備える。 - 特許庁

To obtain a camera module where a barrel 2 is screwed in a pedestal 5 stuck on a base plate 1 and the focal distances of lenses 25 and 25 are adjusted according to a screwed amount, and which achieves the shortening of working time by shortening time required for sticking the barrel 2 and the pedestal 5, thereby achieving the reduction of cost.例文帳に追加

基板１上に固着された台座５にバレル２を螺合し、螺合量でレンズ２５、２５の焦点距離の調整が可能なカメラモジュールにおいて、バレル２と台座５の固着に要する時間を短くして作業時間を短縮し、コストダウンを図ること。 - 特許庁

To provide a card-shape medium processor, using a Doppler module as a microwave sensor, capable of reliably reducing an electromagnetic wave leaking from a device without impairing the detection performance of the distribution state of conductive fibers distributed to the base, etc., of a card-shaped medium.例文帳に追加

カード状媒体の基材などに分散された導電性ファイバの分散状態の検出性能を損なうことなく、装置から漏れる電磁波を確実に低減し得る、ドップラーモジュールをマイクロ波センサとして用いたカード状媒体処理装置を提供する。 - 特許庁

The light-receiving module includes a pre-amplifier circuit chip 3 on which a light-receiving element 2 is flip-chip-mounted, a base wiring substrate 4 which has a holding recess 4a containing the light-receiving element and is transparent to the predetermined light wave length, and a sleeve 7 which holds an optical fiber continually.例文帳に追加

受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module includes a cell preparation process of preparing a solar cell 1 having electrode wiring, a wiring board preparation process of preparing a wiring board having a base 20 and a wiring pattern provided over the base 20, a mounting process of electrically connecting the wiring pattern and electrode wiring to each other and mounting the solar cell 1 on the wiring board, and an exposure process of removing the base 20 to expose the wiring pattern.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、電極配線を有する太陽電池セル１を準備するセル準備工程と、基材２０と、基材２０の上方に設けられる配線パターンとを有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、配線パターンと電極配線とを電気的に接続させ、配線基板に太陽電池セル１を搭載する搭載工程と、基材２０を除去し、配線パターンを露出させる露出工程とを備える。 - 特許庁

The optical output module 50 includes the base 51, the first and second light sources 61, 63 which are arranged on the base and which emit a laser beam in a mutually different wavelength region, a beam splitter 65 and a monitoring photodetector 67 for monitoring the optical output of the first and second light sources by receiving the light emitted from these light sources and branched in one direction from the beam splitter.例文帳に追加

光出力モジュール５０は、ベース５１と、ベース上に配置されて相異なる波長領域のレーザー光を照射する第1及び第2光源６１，６３と、ビームスプリッタ６５と、第1及び第2光源から照射されてビームスプリッタから一方向に分岐された光を受光して第1及び第2光源の光出力をモニタリングするモニタ用光検出器６７とを含む。 - 特許庁

Provided is a light emitting element module-substrate which has: a laminate 10 that includes a base metal board 11 and insulating layer 12 provided on the base metal board; and a metal layer 20 which is a metal layer provided on the insulating layer, and has a packaging section 25 where a light emitting element 50 is packaged, and a bonding section 26 where the wiring is bonded that is electrically connected to the light emitting element.例文帳に追加

ベース金属板１１と、ベース金属板の上に設けられた絶縁層１２と、を含む積層板１０と、絶縁層の上に設けられた金属層であって、発光素子５０が実装される実装部２５と、発光素子に電気的に接続される配線がボンディングされるボンディング部２６と、を有する金属層２０と、を備えた発光素子モジュール基板が提供される。 - 特許庁

This semiconductor module is constituted of a metallic base 2, an insulating board 4 where a wiring pattern 8a is made on its one face, a plurality of semiconductor chips 6 soldered to the wiring pattern, a resin case bonded to the end of the metallic base, and an adhesive which is injected into the resin case and seals the semiconductor chips for power.例文帳に追加

金属ベース２と，金属ベース上に半田付けされ，一方の面に配線パターン８ａが形成された絶縁板４と，配線パターンに半田付けされる複数の電力用半導体チップ６と，金属ベースの端部に接着される樹脂ケースと，この樹脂ケース内に注入され，電力用半導体チップを封止する封止剤で電力用半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

The detector module 50 whose finishing treatment has been completed comprises a base 74, a photosensor array 52 fitted onto the base, a scintillator 56 that is optically coupled to the photosensor array, and at the same time is separated from the photosensor array by the amount of the gap that is filled with air or a flexible transparent thin film 86, and a flexible, electric cable 68 that is electrically coupled to the photosensor array.例文帳に追加

本仕上処理済検出器モジュール５０は、基材７４と、この基材上に装着したフォトセンサ・アレイ５２と、このフォトセンサ・アレイと光学的に結合させると共に空気または柔軟な透明薄膜８６で満たしたギャップの分だけフォトセンサ・アレイから離間させたシンチレータ５６よりなるアレイ５４と、フォトセンサ・アレイと電気的に結合させた可撓性のある電気ケーブル６８とを含む。 - 特許庁

The pressure adjusting unit 130 comprises a base panel 132 having a plurality of first exhaust holes 132a for discharging clean air supplied from a fan filter unit 116 of the substrate transfer module 104, a movement panel 134 arranged in parallel to the base panel 132 and having a plurality of second exhaust holes 134a, and a drive portion 136 for moving the movement panel 134.例文帳に追加

圧力調節ユニット１３０は基板移送モジュール１０４のファンフィルターユニット１１６から供給された清浄な空気を排出するための複数の第１排気孔１３２ａを有するベースパネル１３２、ベースパネル１３２と平行に配置され複数の第２排気孔１３４ａを有する移動パネル１３４と、移動パネル１３４を移動させるための駆動部１３６を含む。 - 特許庁

The semiconductor device has a stack module 1 constituted by alternately stacking plate-like semiconductor modules 2 and 3 and plate-like cooling bodies 4, 5 and 6 for cooling the semiconductor modules, and is characterized in that the semiconductor modules and cooling bodies of the stack module are bonded and stacked with a hot-melt adhesive using a liquid crystal polymer as a base polymer.例文帳に追加

平板状の半導体モジュール２，３と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体４，５，６とが交互に積層されてなる積層モジュール１を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

To provide a key switch module capable of reducing metallic squeaking noises caused by a clicking operation and contact noises between a movable contact electrode and a fixed contact electrode by forming a part of the fixed contact electrode and the movable contact electrode as basic structural elements of a key switch or a part of a base board for mounting the key switch with a sound absorption member and attaining thinning of the whole key switch module.例文帳に追加

キースイッチの基本構成要素である固定接点電極や可動接点電極の一部、又は前記キースイッチが載置される基板の一部を吸音部材で形成することによって、クリック操作に伴う金属性の撓み音や可動接点電極と固定接点電極との接触音を低減させるとともに、全体の薄型化を図ることが可能なキースイッチモジュールを提供することである。 - 特許庁

An LED lighting device 1 which can be an alternative for a dichroic halogen lamp includes a base 5 attached to a lighting appliance, an insulation portion 4 incorporating a power supply portion 3 which converts AC power supply to DC power supply, an LED module 24 which emits light by electric power converted through the power supply portion 3, and a mirror 21 which is opened in a tapered shape at the outer peripheral part of the LED module 24.例文帳に追加

ダイクロハロゲンと代替可能に設けられるＬＥＤ照明装置１であって、灯具に取り付けられる口金５と、交流電源を直流電源に変換する電源部３を内蔵する絶縁部４と、前記電源部３を介して変換された電源によって発光するＬＥＤモジュール２４と、当該ＬＥＤモジュール２４の外周部分でテーパー状に開口するミラー２１とを備える。 - 特許庁

To obtain a camera module where a barrel 2 is screwed in a pedestal 5 stuck on a base plate 1 and the focal distances of lenses 25 and 25 are adjusted according to a screwed amount, and which prevents the deviation of the focal distance caused by a gap (play) in a screwing part between the barrel 2 and the pedestal 5 and is miniaturized.例文帳に追加

基板１上に固着された台座５にバレル２を螺合し、螺合量でレンズ２５、２５の焦点距離の調整が可能なカメラモジュールにおいて、バレル２と台座５の螺合部の隙間（遊び）による焦点距離のずれを防止するとともに小型化を図ること。 - 特許庁

In the power semiconductor module, an envelope is constituted of a base 7 and an insulating package 3, a semiconductor chip is stored in the envelope and plural main terminals, a collector terminal 4 or a cathode terminal, an emitter terminal or an anode terminal 5, for example, are installed on the package 3.例文帳に追加

本発明は、べース７と絶縁パッケージ３とで外囲器を構成し、その外囲器の中に半導体チップを収納し、パッケージ３上に複数の主端子、例えばコレクタ端子４又はカソード端子と、エミッタ端子又はアノード５とを設けたパワー半導体モジュールに関する。 - 特許庁

Pattern electrodes 32a-32l forming a plurality of pairs are formed on one surface of a substrate 35 in which electrodes and wiring patterns are formed on both surfaces of a base material 31, and circuit elements 50a-50f corresponding to each of them are joined by solder junction, thereby obtaining a circuit module 30.例文帳に追加

基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。 - 特許庁

After burying the semiconductor component 104 and a first semiconductor component reinforcing member 116 in a first thermoplastic resin base material 122, a circuit pattern 119 is formed and made into a module and thus, a finished component 101 on which the semiconductor component is mounted is composed of a flat outer surface.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材１２２に半導体部品１０４及び第１半導体部品補強部材１１６を埋め込んだ後に、回路パターン１１９の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品１０１は、平坦な外表面にてなる。 - 特許庁

To provide a solar battery module which has high conversion efficiency, and is inexpensive and lightweight and also flexibly installed even on a curved surface in spite of conventional problems of high resistance values of connection portions when a plurality of elements are connected and easy breakage due to use of a brittle base material.例文帳に追加

複数の素子を接続する場合の接続部分の抵抗値や、脆い基材に依るために破損が起こり易いという従来の問題に対し、高い変換効率で、低コストでかつ軽量であって、曲面への設置も可能な柔軟性を持った太陽電池モジュールを提供すること。 - 特許庁

The power module base 1 comprises a radiation substrate 2 made of a highly thermal conductive material, an insulating substrate 3 which is bonded to one surface of the radiation substrate, and a wiring layer 7 which is formed on the opposite side to the side bonded to the radiation substrate 3 in the insulating substrate 3.例文帳に追加

パワーモジュール用ベース１は、高熱伝導性材料からなる放熱基板２と、放熱基板の一面に接合された絶縁基板３と、絶縁基板３における放熱基板３に接合された側と反対側の面に設けられた配線層７とを備えている。 - 特許庁

To provide a functional label usable for an electronic article surveillance (EAS) system and easy to manufacture with low manufacturing cost by arranging an IC module and an antenna circuit on a label base material for allowing information to be written and read.例文帳に追加

ラベル基材にＩＣモジュールとアンテナ回路などを設けて情報の書き込み及び読み取りを行えるようにした機能性ラベルを、さらに電子的物品監視（ＥＡＳ）システムにも利用できるようにすると共に、その製造が簡単に行えて、製造コストも低減できるようにする。 - 特許庁

To provide an optical prism for optical communication in which the number of parts is reduced, which has compacter constitution and is equipped with a mounting means and further to provide an optical transmission/reception module which has a light receiving part and a light emitting part and which mounts these parts with high accuracy by using a substrate and a pedestal as a base.例文帳に追加

部品点数を削減し、よりコンパクトな構成を有し、実装手段を備えた光通信用光学プリズム、受光部及び発光部を有し、基板および台座を基礎として、これらの部品を高精度に搭載した光送受信モジュールを提供すること。 - 特許庁

The solar cell back sheet comprising at least two layers including a weather-resistant base film includes an adhesive coating layer colored by a white pigment with a titanium oxide as a main constituent on the innermost surface bonded to a filler for composing a solar cell module of the solar cell back sheet.例文帳に追加

耐候性基材フィルムを含む少なくとも２層以上で構成された太陽電池バックシートにおいて、該太陽電池バックシートの太陽電池モジュールを構成する充填剤と貼り合わさる最内面に、酸化チタンを主成分とする白色顔料で着色された接着性塗布層を有する。 - 特許庁

A module base 1, being integrally molded by synthetic-resin molded body, has a flange portion 2 fastened to the peripheral edge of an opening in an inner panel, where a spherical portion 3 having a stereoscopic 3D shape swelling in a spherical manner toward vehicle outside within the inside surrounded by the flange portion 2.例文帳に追加

モジュールベース１は、合成樹脂成形体により一体成型され、かつインナパネルの開口の周縁に締結されるフランジ部２を有し、このフランジ部２で囲われた内側に車外側へ向けて球面状に膨出する３次元立体形状とした球面部３を形成する。 - 特許庁

The changed information on an item and a module changed by customizing a business processing program is previously stored in a customizing information data base 2 and a substitution reserving character string and a customizing information retrieving key corresponding to the character string are previously described in a message text and a help text 5.例文帳に追加

業務処理プログラムのカスタマイズによって変更された項目、モジュールの変更情報をカスタマイズ情報データベース２に記憶しておき、標準提供されるメッセージ・テキスト及びヘルプ・テキスト５内に、置換予約文字列とそれに対応するカスタマイズ情報検索キーとを予め記述しておく。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a composite IC card which can be used for both a contact method and a noncontact method and facilitates connection between an antenna coil and an IC module, which are formed on a card base material, in which a manufacturing process does not require advanced accuracy and is superior in the manufacturing cost and mass productivity.例文帳に追加

接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

Concerning this IC card, the IC module, with which an IC is packaged on a circuit board, is adhered through an adhesive layer to the card base, and this adhesive is composed of a photo setting type viscous adhesive tape containing an adhesive resin, a cationic polymerized compound and an optical cationic polymerization initiator.例文帳に追加

回路基板上にＩＣが搭載されたＩＣモジュールが、接着剤層を介してカードベースに接着されており、該接着剤が、接着性樹脂、カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化型粘接着テープにより構成されているＩＣカード。 - 特許庁

A plurality of light emitting diode module units 5, each having many light emitting diodes 2 mounted on a printed board 1 having a specified size, are mounted on a base board 6 formed in a specified size, thereby forming a light emission panel of a specified size.例文帳に追加

所定の大きさを有するプリント基板１に発光ダイオード２の多数を取り付けてなる発光ダイオードモジュールユニット５の複数個を、所定の大きさに形成されたベース基板６に取り付けて所定の大きさの発光パネル体を構成したことを特徴とする発光パネル装置。 - 特許庁

The inflator holding member 5 includes a base plate 8 fixed to a body of a vehicle, a holding means H for automatically holding the inflator 3 by lifting up the ceiling module 4, and a locking means for locking a state in which the inflator 3 is held by a pair of brackets B1 and B2.例文帳に追加

インフレータ保持部材５は、車両のボディに固定されたベースプレート８と、天井モジュール４の上方への持ち上げによりインフレータ３を自動的に保持する保持手段Ｈと、インフレータ３を一対のブラケットＢ１、Ｂ２で保持した状態をロックするロック手段とを備えている。 - 特許庁

This portable telephone equipment 10 is provided with an antenna 11, an RF converter 12, a base band processing part 13, an analog CODEC 14, a speaker 15, a microphone 16, a multiple information extracting part 17, an input part 18, an LCD module 19, a multiple information processing part 20.例文帳に追加

本発明の携帯電話装置１０は、アンテナ１１と、ＲＦコンバータ１２と、ベースバンド処理部１３と、アナログＣＯＤＥＣ１４と、スピーカ１５と、マイク１６と、多重情報抽出部１７と、入力部１８と、ＬＣＤモジュール１９と、多重情報処理部２０と、を備える。 - 特許庁