| 例文 |
ceramic interfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 94件
At least one of the ceramic green sheets 70 has electrodes 60 in a laminating interface.例文帳に追加
セラミックグリーンシート70のうち少なくとも1つは、積層界面に電極60を有している。 - 特許庁
This ceramic composite material includes a ceramic base material, a fiber member contained in the ceramic base material, and an interface layer provided so as to cover the fiber member surface and having self-healing property.例文帳に追加
セラミックス母材と、セラミックス母材中に含まれた繊維部材と、繊維部材表面を覆うように設けられた自己治癒性を有する界面層とを備えたセラミックス複合材料。 - 特許庁
To obtain a ceramic electronic component in which destruction hardly occurs in an interface between an elemental ceramic body and electrodes and, in addition, a resin encapsulating material of which is hardly broken.例文帳に追加
セラミック素体と電極との界面における破壊が発生しにくく、かつ樹脂外装材が破損しにくいセラミック電子部品を得る。 - 特許庁
To improve junction strength on the interface between a dielectric layer and an electrode layer in a multilayer ceramic board.例文帳に追加
多層セラミック基板において、誘電体層と電極層と界面での接合強度を向上させる。 - 特許庁
The multilayer ceramic is manufactured from a number of the non-calcined adhesive ceramic films, to which the conductor paths and/or the interface connections are arranged.例文帳に追加
不焼成接着性セラミックフィルムに導体路および/または貫通接続部を配置し、多数の不焼成接着性セラミックフィルムから多層セラミックを製造する。 - 特許庁
To provide a high frequency ceramic package having no occurrence of interface peeling of a conductor pattern and a ceramic even when mechanical impact is applied on a heat sink.例文帳に追加
放熱板に機械的な衝撃が加わったとしても導体パターンとセラミックとの界面剥がれの発生がない高周波用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁
To suppress occurrence of side cracks or interface cracks at the sidewall of ceramic or the bonding interface between the sidewall of the ceramic and a heat radiating substrate, when mounting a PKG where a semiconductor chip is laid directly on a heating board and the periphery is surrounded by the sidewall of the ceramic.例文帳に追加
放熱基板に半導体チップを直接搭載し、その周囲をセラミック側壁で囲繞したPKGを実装する際に、セラミック側壁或いはセラミック側壁と放熱基板との着接界面での側壁クラックや界面クラックの発生を抑制する。 - 特許庁
To surely stick ceramic layers with each other without shift of the layer without conducting a heat lamination in manufacturing a multilayer ceramic which comprises laminated non-calcined ceramic films having conductor path and interface connections.例文帳に追加
導体路および貫通接続部を有する不焼成セラミックフィルムを積層した多層セラミックの製造において、熱積層化を行わずに、個々のセラミック層がずれることがなく、十分に固着させる。 - 特許庁
OXIDE SLIDING INTERFACE-COATED SILICON CARBIDE-BASED FIBER AND CERAMIC-BASED COMPOSITE MATERIAL REINFORCED WITH THE FIBER例文帳に追加
酸化物摺動界面被覆炭化ケイ素系繊維およびこの繊維で強化されたセラミックス基複合材料 - 特許庁
To provide a highly reliable composite substrate capable of preventing peeling or deformation on an interface between different type ceramic materials or different type ceramic substrates, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
異種セラミック材料または異種セラミック基板の界面における剥離や変形を防止し、信頼性に優れた複合基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In the grain-oriented silicon steel sheet having a ceramic film, in order to perfectly remove a Cl component from the basic iron surface layer part of this silicon steel sheet, interface between a basic iron and the ceramic film, and in the ceramic film, the ceramic film is made of TiN, TiC or Ti(CN).例文帳に追加
セラミック被膜を有する一方向性珪素鋼板において、該珪素鋼板の地鉄表層部、地鉄とセラミック被膜の界面およびセラミック被膜中からCl成分を完全に除去するため、セラミック被膜をTiN,TiCまたはTi(CN)とする。 - 特許庁
On the interface between the dielectric and electrode layers of a multilayer ceramic board, a plurality of lattice stripes are formed continuously.例文帳に追加
多層セラミック基板の前記誘電体層と前記電極層との界面に、複数の格子縞を連続して形成する。 - 特許庁
A metallic circuit forming surface 3 as a bonding interface between a ceramic insulating board 1 and a metallic circuit 2 which constitute a ceramic circuit board 100 is so formed as to be higher than a ceramic exposure surface 4 on which a metallic circuit is not formed.例文帳に追加
セラミック回路基板100を構成するセラミック絶縁基板1と金属回路2との接合界面である金属回路形成面3が、金属回路を形成しないセラミック露出面4よりも高くなるように形成する。 - 特許庁
The multilayer ceramic substrate 4 including the glass ceramic 5 and the external electrode 2 formed at least on one of principal planes of the glass ceramic 5 is characterized in that resin 7 is filled in at least part of an interface between the electrode 2 and the ceramic 5.例文帳に追加
ガラスセラミックス5と、少なくとも前記ガラスセラミックス5の一方の主面表面上に形成された外部電極2とを備える多層セラミック基板4において、少なくとも前記外部電極2とガラスセラミックス5の界面の一部に樹脂7が充填されていることを特徴とする。 - 特許庁
The ESD protection device further comprises, at an interface between the seal layer and the ceramic substrate, a reaction layer containing a reaction product produced by reaction between constitutive materials of the seal layer and ceramic substrate.例文帳に追加
また、シール層とセラミック基材の界面に、シール層とセラミック基材の構成材料の反応により生成した反応生成物を含む反応層を備えた構成とする。 - 特許庁
A reaction phase containing Al is formed at the interface between the ceramic and the metal, and a joined body wherein the oxide-based ceramic and the metal containing Al are joined to each other through the reaction phase is obtained.例文帳に追加
両者の境界面にAlを含む反応相を形成し、この反応相を介して酸化物系セラミックスとAlを含む金属とが結合された接合体を得る。 - 特許庁
The multilayer ceramic capacitor includes a plurality of dielectric ceramic layers and a plurality of internal electrodes formed along a particular interface between the dielectric ceramic layers, and each dielectric ceramic layer includes a dielectric ceramic containing a perovskite compound represented by ABO_3 as a principal component and R (R is La and the like), M (M is Mn and the like) and Si as accessory components.例文帳に追加
複数の誘電体セラミック層および誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成された複数の内部電極を備え、誘電体セラミック層が、ABO_3で表わされるペロブスカイト型化合物を主成分とし、副成分として、R(Rは、La等)、M(Mは、Mn等)およびSiを含む、誘電体セラミックからなる。 - 特許庁
A laminated ceramic capacitor 10, in which a terminal electrode 4 is formed on an end face of a ceramic main body 1, comprises a base zinc layer 4a on an interface connected to the ceramic main body 1 of the terminal electrode 4.例文帳に追加
本発明の積層セラミックコンデンサ10は、セラミック本体1の端面に端子電極4を形成してなるセラミック電子部品において、端子電極4のセラミック本体1と接続する界面に下地亜鉛層4aを有することを特徴とする。 - 特許庁
To provide an aluminum nitride ceramic bonded product which yields a complex-shaped product and shows a bond strength and thermal conductivity at a bonded interface which are comparable to those of an ordinary aluminum nitride ceramic.例文帳に追加
複雑形状品を得ることができると共に、接合界面での接合強度及び熱伝導率を通常の窒化アルミニウムセラミックスとほぼ同等とし得る窒化アルミニウムセラミックス接合体の提供。 - 特許庁
In the laminated ceramic electronic component, such as the laminated ceramic capacitor equipped with a laminate 4 having a plurality of laminated ceramic layers 2 and an internal electrode layer 3 formed along the specific interface between the ceramic layers 2, a glass phase 8, extended cylindrically in the thickness direction, is fragmentarily distributed in the internal electrode layer 3.例文帳に追加
複数の積層されたセラミック層2とセラミック層2間の特定の界面に沿って形成された内部電極層3とを有する積層体4を備える、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極層3中に、その厚み方向に柱状に延びるガラス相8を断片的に分布させる。 - 特許庁
To provide a conjugated body of a nitride ceramic substrate having good corrosion resistance because 5% or more of a sintering aid is contained in the inside of the nitride ceramic substrate and so the sintering aid is moved to the interface between the nitride ceramic substrate and a nitride ceramic- made columnar body, thus both of them are conjugated tightly due to the movement of the sintering aid.例文帳に追加
窒化物セラミック基板の内部に5重量%以上の焼結助剤が含まれているため、窒化物セラミック基板と窒化物セラミック製の柱状体との界面に焼結助剤が移行し、これに起因して両者が強固に接合され、上記窒化物セラミック基板の耐腐食性に優れる接合体を提供する。 - 特許庁
To provide a ceramic heater superior in durability and reliability by relaxing stress generated between a ceramic substrate and a wiring conductor and preventing generation of cracks at the interface of the wiring conductor and the ceramic substrate at the time of rapid temperature rise and temperature drop such as at calcination and usage.例文帳に追加
焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を緩和し、配線導体とセラミック基体界面のクラックの発生を防ぐことにより、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供する。 - 特許庁
A plurality of piezoelectric ceramic layers 1 and a plurality of internal electrode layers 2 are laid alternately and fired simultaneously to produce the multilayer piezoelectric element wherein the piezoelectric ceramic layer 1 contains ceramic particles 7 and, on the ruptured phase of interface between the piezoelectric ceramic layer 1 and the internal electrode layer 2, the ceramic particles 7 partially buried in the internal electrode layer 2 are exposed to the surface thereof.例文帳に追加
複数の圧電磁器層1と複数の内部電極層2とが交互に積層され、同時焼成された積層型圧電素子であって、圧電磁器層1がセラミック粒子7を含み、圧電磁器層1と内部電極層2との界面での破断面において、内部電極層2に一部が埋設されたセラミック粒子7が内部電極層2表面に露出していることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a laminated ceramic capacitor having a small rate of resistance change to a DC voltage of interface between a dielectric layer and an internal electrode layer.例文帳に追加
誘電体層と内部電極層との界面のDC電圧に対する抵抗変化率の小さい積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁
To realize an ultra-small, stacked ceramic electronic component having excellent performance and reliability, which provides an excellent electric characteristic while tensile stress is relieved at an interface between an internal conductor layer and a ceramic layer.例文帳に追加
内部導体層とセラミック層との界面における引張応力を緩和しつつ、良好な電気特性を得ることができる高性能で信頼性の優れた超小型の積層型セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁
This fiber-reinforced plastic composite material is characterized in that a plurality of fiber-reinforced plastic layers are laminated and highly heat conductive ceramic particles are interposed at a lamination interface between the plastic layers as a single layer where the particles are dispersed within the interface.例文帳に追加
複数の繊維強化プラスチック層を積層するとともに、それらの積層界面に高熱伝導性のセラミック粒子を面内において単一粒子分散させた層として介在したことを特徴とする。 - 特許庁
Accordingly, durability against peeling can be imparted, and the interface between the resin 7 and the ceramic insulating film 6 can be prevented.例文帳に追加
したがって、剥離に対する耐性を持たせることが可能となり、樹脂部7とセラミック絶縁薄膜6との界面の剥離を抑制することが可能となる。 - 特許庁
The ultrasonic flaw detector 7 inspects the peeling damage state at the interface of a ceramic layer X and a corrosion-resistant alloy layer Y at the position of a moving destination in a non-destructive state.例文帳に追加
超音波探傷器7は、移動先位置でセラミック層Xと耐食合金層Yの界面における剥離損傷状況を非破壊検査する。 - 特許庁
In the ceramic-metal compound substrate and its manufacturing method, voids in the junction interface of a semiconductor mounting portion on a metal plate in junction with the main surface of the ceramic substrate is made to be 1.5% or lower for the area ratio.例文帳に追加
セラミックス−金属複合回路基板及びその製造方法において、セラミックス基板の主面上に接合した金属板上の半導体搭載部分の接合界面におけるボイドを面積率で1.5%以下とする。 - 特許庁
The nitride ceramic member has a fracture toughness K1c of ≥4.5 MPa.m1/2, and a segregated layer of the active metal in the brazing material having a thickness of 4 to 7 μm is present in the joined interface at the nitride ceramic member side.例文帳に追加
窒化物系セラミック部材の破壊靭性値K_ICは4.5MPa・m^1/2 以上で、窒化物系セラミック部材側の接合界面には、ろう材中の活性金属が偏析した層が4μm〜7μm程度の厚さで連続して存在している。 - 特許庁
To provide a gradient functional complex material, in which a compsn. ratio of a non-oxide ceramic is reduced and a compsn. ratio of a metal is increased toward inside from surface, and an interface between the non-oxide ceramic and the metal is absent.例文帳に追加
表面から内部に指向して、非酸化物セラミックスの組成比が低下し、かつ金属の組成比が上昇しており、しかも、非酸化物セラミックスと金属との間に界面が存在しない傾斜機能複合材を提供する。 - 特許庁
A raw composite laminate 1a, provided with a dielectric green sheet 2a containing a dielectric ceramic material, a magnetic green sheet 3a containing a magnetic ceramic material that is not sintered at the sintering temperature for the dielectric ceramic material, and wiring conductors 6-13 provided along a specific interface, is prepared, and it is baked.例文帳に追加
誘電体セラミック材料を含む誘電体グリーンシート2aと、誘電体セラミック材料の焼結温度では焼結しない磁性体セラミック材料を含む磁性体グリーンシート3aと、特定の界面に沿って設けられる配線導体6〜13とを備える、生の複合積層体1aを用意し、これを焼成する。 - 特許庁
The membrane-like formed body of a ceramic powder is obtained by placing a first liquid obtained by dispersing the ceramic powder in a nonpolar solvent on a polar solvent being a second liquid, then sedimenting and filling the ceramic powder on the interface between the first/second liquids, transferring onto a substrate and firing.例文帳に追加
セラミックス粉体の膜状形成体は、無極性溶媒にセラミックス粉体を分散させた第1の液体を、第2の液体である極性溶媒上に配置させ、第1/第2液体間で生じる界面上にセラミックス粉体を沈降・充填せしめ、基板上に転写した後、焼成することにより得られる。 - 特許庁
To realize laminated ceramic electronic parts for reducing inter-diffusion areas, and for improving the flexibility of design without damaging bonding strength on an interface.例文帳に追加
界面における接合強度を損なうことなく、相互拡散領域を低減し、設計の融通性を向上させることができる積層セラミック電子部品を実現する。 - 特許庁
To provide a composite material having a silicon-based ceramic joined through a joining part having a strong joining strength and having a Ge-concentrated region in the vicinity of a joint interface.例文帳に追加
接合強度の強い、接合界面近傍にGe濃化領域を有す接合部を介して接合された、シリコン系セラミックスを有する複合材を提供する。 - 特許庁
To prevent deterioration in reliability due to generation of a defect at the interface between the side surface of capacitor and glass ceramics when the capacitor is formed like a block within the glass ceramic multilayer wiring substrate.例文帳に追加
ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部がブロック形状の場合、コンデンサ部の側面とガラスセラミックスとの界面の欠陥が生じ、信頼性を損なう。 - 特許庁
To obtain a ceramic composite member without generating peeling or warping on interface between heterogeneous materials by making shrinkage behavior, especially starting temperature of sintering shrinkage accord between the mutually heterogeneous material.例文帳に追加
異種材料同士の収縮挙動、特に焼結収縮開始温度を一致させて異種材料界面の剥がれや反りが無いセラミック複合部材を得る。 - 特許庁
To solve a problem that a lead with solder material is broken at the interface of the lead pin and a solder material when the lead pin is pulled after it is bonded to a ceramic package thus causing deficient bonding strength.例文帳に追加
ろう材付きリードピンをセラミックパッケージへ接合した後、リードピンを引っ張ると、リードピンとろう材との接合の界面で破壊し、接合強度が不足する。 - 特許庁
In this way, a force F acting to an interface between the ceramic insulating thin film 6 and the resin 7 is dispersed into a force Fa in a normal line direction of the ceramic thin film 6 formed on the surface of the tapered surface 3c and a force Fb in a horizontal direction thereof.例文帳に追加
これにより、セラミック絶縁薄膜6と樹脂部7との界面に作用する力Fをテーパ面3cの表面に形成されたセラミック絶縁薄膜6の法線方向の力Faと平行方向の力Fbに分散させることができる。 - 特許庁
To provide a multilayer piezoelectric element exhibiting excellent durability in which damage on the interface of an internal electrode layer and a piezoelectric ceramic layer can be suppressed by enhancing the bonding strength of the internal electrode layer and the piezoelectric ceramic layer, and to provide its producing method and an ejector.例文帳に追加
内部電極層と圧電磁器層との接合強度を向上して、内部電極層と圧電磁器層との界面における破損を抑制できる耐久性に優れた積層型圧電素子及びその製法並びに噴射装置を提供する。 - 特許庁
The non-shrinkage ceramic substrate includes: a ceramic laminate formed by laminating a plurality of green sheets; an electrode part including a via electrode penetratingly formed at the ceramic laminate and an outer electrode formed on a surface of the ceramic laminate and electrically connected with the via electrode; and an interface part formed between the ceramic laminate and the electrode part to prevent an electrical connection between the electrodes from weakening.例文帳に追加
本発明による無収縮セラミック基板は、複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、上記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、上記セラミック積層体の表面に形成され上記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、及び上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され上記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含む。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate for electronic components, which reduces a coefficient of thermal expansion and reduces thermal stress at an interface between a wiring layer and the ceramic substrate, while assuring thermal conductivity and electric conductivity both required for the wiring layer, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミック基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a multilayer ceramic substrate, wherein when a resistor film and a conductive film are formed along an interface between identical ceramic layers in a state that the resistor film and the conductive film come into contact with each other, an excellent pattern accuracy can be obtained in both of the resistor film and the conductive film.例文帳に追加
多層セラミック基板において、抵抗体膜および導体膜が互いに接触した状態で同じセラミック層間の界面に沿って形成される場合、これら抵抗体膜および導体膜のいずれについても、優れたパターン精度が得られるようにする。 - 特許庁
To provide a high heat dissipation-type package for housing electronic components, which has high joining strength between a metallized film and a ceramic frame, prevents the ceramic frame from curving, and has high interface strength between the metallized film and an Ni plating film, and high joining reliability of a junction.例文帳に追加
メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とNiめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁
In the ceramic-metal compound circuit board and a method for manufacturing it, a void rate is set to 1.5% or less and a diameter is set to 0.7 mm or less in a bonded interface of a semiconductor mounted part on a metal plate boned on a main surface of a ceramic board.例文帳に追加
本発明のセラミックス−金属複合回路基板及びその製造方法においては、セラミックス基板の主面上に接合した金属板上の半導体搭載部分の接合界面におけるボイド率を1.5%以下で且つ直径を0.7mm以下とする。 - 特許庁
The composition material includes: a fibrous structure having a surface and partially impregnated with an interface material, a first ceramic material, a ceramic mixture and metal alloy; and a coating at least partially disposed on the surface of the fibrous structure.例文帳に追加
上記複合材料は、表面を有し、かつ、界面材料、第一セラミック材料、セラミック混合物、および金属合金を用いて少なくとも部分的に含浸された繊維構造物;該繊維構造物の該表面上にすくなくとも部分的に配置されたコーティングを含む。 - 特許庁
To provide a ceramic component for electronic components capable of reducing a coefficient of thermal expansion as well as ensuring a heat transfer property and a conductive property required for a wiring layer, and capable of reducing thermal stress in an interface between the wiring layer and a ceramic substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
This ceramic complex for transplantation includes an apatite substrate phase, a secondary phase positioning n the substrate phase and comprising a ceramic material as a reinforcement, and a barrier layer comprising a ceramic material coating on the secondary phase, positioning in between the substrate phase and the secondary phase and suppressing an interface reaction reacted between the substrate phase and the secondary phase.例文帳に追加
アパタイト素地相と、該素地相内に位置する、補強材としてのセラミック材料からなる2次相と、該2次相をコーティングして、前記素地相と前記2次相間に位置し、前記素地相と前記2次相間との間で生じる界面反応を抑制するセラミック材からなる障壁層とを含んでなることを特徴とする生体移植用セラミック複合体。 - 特許庁
To provide a processing method useful for controlling the physical properties of a ceramic layer, lowering the processing temperature, shortening the processing time and controlling the distribution of cermet concentration on an interface in the direct modification of a metal surface into the cermet.例文帳に追加
金属表面の直接改質サーメット化加工におけるセラミックス層の物性制御、加工温度の低下、加工時間の短縮と界面でのサーメット濃度分布の制御。 - 特許庁
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