「ceramic sheets」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An array type ceramic electronic component C1 includes a ceramic blank 1 in which an internal electrode is buried, and a plurality of terminal electrodes 11 to 16 on the ceramic blank 1, wherein the terminal electrodes 11 to 16 have electrode layers formed by burning conductor green sheets.例文帳に追加

内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a lamination ceramic electronic part in which an interlayer separation or the like is not caused between ceramic green sheets, and an occurrence of cracks after being baked can be suppressed; and which can obtain the lamination ceramic electronic part with the high reliability.例文帳に追加

セラミックグリーンシート間で層間剥離などが発生せず、焼成後におけるクラックの発生を抑えることができ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる、積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic lamination wherein step-difference due to a conductor pattern formed on a ceramic green sheet can be eliminated, and imperfect adhesion between the ceramic green sheets and delamination after baking can be prevented.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、セラミックグリーンシート間の密着不良並びに焼成後のデラミネーションを防止できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate which enables to eliminate a step due to the thickness of a conductor pattern and to suppress the deformation of a ceramic laminate even when making ceramic green sheets thinner and increasing the number of layers, and also enables to suppress the decrease in insulation resistance or the generation of short-circuit defects.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、導体パターンの厚みによる段差を無くし、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、絶縁抵抗の低下やショート不良の発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

External electrode 28 of the multilayer ceramic capacitor 10 is formed by irradiating a multilayer CS of ceramic green sheets 20 having a wiring layer 24 on a ceramic layer 22 with a laser beam 50 to make a plurality of through holes 26 and then filling the through holes 26 with a conductive material.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０の外部電極２８は、セラミック層２２上に配線層２４を備えたセラミックグリーンシート２０の積層体ＣＳにレーザビーム５０を照射して複数の貫通孔２６を形成しておき、この貫通孔２６に導電材料を充填することにより形成される。 - 特許庁

The restraining green sheets 22 are cut into square shapes larger than the green ceramic boards 21, and laminated on both the surfaces of the green ceramic boards 21 so as to projecting from outer periphery of the green ceramic boards in the lamination process.例文帳に追加

この拘束用グリーンシート２２を生基板２１よりも大きい四角形状に形成し、該拘束用グリーンシート２２を該生基板２１に積層する工程で、該拘束用グリーンシート２２の外周縁部を該生基板２１の外周縁部よりも突出させるように積層する。 - 特許庁

The ceramic material mainly comprises R_2O-B_2O_3-SiO_2 with R_2O accounting for ≤45%, and the liquid phase in the ceramic layer accounts for 20-80% in the temperature range of 600-800°C, and ≤20 μm-thick layers are formed of the ceramic material on the surfaces of electromagnetic steel sheets.例文帳に追加

Ｒ_２Ｏ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２を主成分とするセラミックスでＲ_２Ｏを４５％以下とし、６００〜８００℃の範囲でセラミックス層中の液相率を２０〜８０％とし、２０μｍ以下の厚さとしたセラミックス層を電磁鋼板の表面に形成する。 - 特許庁

To prevent displacement between ceramic green sheets which have via-hole conductors therein or relatively thick conductor films thereon, in a process of laminating a plurality of such ceramic green sheets and press-fitting the same in the direction of lamination, when manufacturing an electronic component assembly from which a plurality of laminated ceramic electronic components are acquired.例文帳に追加

複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着するとき、セラミックグリーンシートにビアホール導体が設けられていたり、比較的厚い導体膜が形成されていたりするとき、セラミックグリーンシートに位置ずれが生じやすい。 - 特許庁

In the LR laminated chip component including an inductance element 3 and resistor elements 5, 6 in a ceramic chip, the inductance element 3 is a coil of laminated structure in which conductive patterns formed on a plurality of ceramic sheets are connected through via holes and the resistor elements 5, 6 are constituted of forming resistor patterns on the ceramic sheets like flat spiral coils.例文帳に追加

セラミックチップの内部にインダクタ素子３と抵抗素子５，６とを含むＬＲ積層チップ部品であって、インダクタ素子３は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルであり、抵抗素子５，６はセラミックシート上に抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状に形成されたものである。 - 特許庁

A laminated LC filter 1 is comprised of magnetic ceramic sheets 3 to 5 that are respectively provided with linear coil conductor patterns 10a-10f, 11a-11g and a plurality of via holes 12; dielectric ceramic sheets 7 to 9 that are respectively provided with capacitor conductor patterns 15 to 17 on their surfaces; an intermediate ceramic sheet 6; etc.例文帳に追加

積層型ＬＣフィルタ１は、直線状のコイル用導体パターン１０ａ〜１０ｆ，１１ａ〜１１ｇおよび複数のビアホール１２をそれぞれ設けた磁性体セラミックシート３〜５と、コンデンサ用導体パターン１５〜１７をそれぞれ表面に設けた誘電体セラミックシート７〜９と、中間セラミックシート６等にて構成されている。 - 特許庁

When a laminate block 4 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets 2 obtained by forming on a base material 1, and the laminate block 4 is cut at a part unit to manufacture the laminated ceramic electronic parts; at least two of the plurality of the ceramic green sheets 2 are formed on a predetermined region on the same base material 1.例文帳に追加

基材１上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシート２を積層することで積層体ブロック４を形成し積層体ブロック４を部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する際に、同一の積層体ブロック４を構成する複数のセラミックグリーンシート２のうちの少なくとも２枚を、同一の基材１上の所定領域で形成する。 - 特許庁

This conductive metal compound paste comprising a metal compound, and if required, metal fine powder, ceramic fine powder, an organic binder, a viscosity control agent, and an organic solvent is printed on a dielectric ceramic green sheet, after removing the solvent, plural pieces of the printed sheets are laminated, the laminated sheets are baked and sintered to manufacture a layered ceramic capacitor.例文帳に追加

金属化合物、及び必要に応じて加えられる、金属類微粉末、セラミック微粉末、有機バインダー、粘度調節剤及び有機溶媒からなる導電性金属化合物ペーストを誘電性セラミックグリーンシートに印刷し、溶媒除去後、複数枚を積層し、焼成・焼結して積層磁器コンデンサを製造する。 - 特許庁

The ceramic fiber module 10 is formed by laminating a plurality of ceramic fiber blankets 20 and incorporates the fixing anchor, wherein two partition sheets 30 of paper are inserted into two ceramic fiber blankets 20a, two paper-made rod-like members 40 are arranged in parallel between the two partition sheets 30 of paper, and a communication space reaching the fixing anchor from the surface is formed as a result.例文帳に追加

複数枚のセラミックファイバーブランケット２０を積層し、固定用アンカーを内蔵したセラミックファイバーモジュール１０において、２枚のセラミックファイバーブランケット２０ａの間に２枚の仕切紙３０が挿入されると共に、該２枚の仕切紙３０の間に２本の紙製棒状部材４０が平行に配置され、表面から固定用アンカーに達する連通空間が形成されている。 - 特許庁

To increase area efficiency at a seat supply part in the manufacturing device of laminated ceramic electronic components, having a sheet supply part for supplying a plural of kinds and a plurality of ceramic green sheets in specific order, and a lamination part for laminating the ceramic green sheets supplied from the sheet supply part.例文帳に追加

複数種類の複数枚のセラミックグリーンシートを所定の順序で供給するシート供給部と、シート供給部から供給されたセラミックグリーンシートを積層する積層部とを備える、積層セラミック電子部品の製造装置において、シート供給部の面積効率を高め得るようにする。 - 特許庁

The present invention provides a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor by printing internal electrodes on each of dielectric sheets and then stacking a plurality of the resulting dielectric sheets, the method including steps of bringing adsorbing materials into contact with the surfaces of the printed internal electrodes on the dielectric sheets to adsorb a prescribed thickness of each internal electrode to reduce it, and then stacking the resulting dielectric sheets to form a chip component.例文帳に追加

本発明は誘電体シートに内部電極を印刷し、これを複数個積層して積層セラミックキャパシタを製造する方法において、上記誘電体シート上の内部電極の印刷面に吸着部材を接触させ所定厚さの内部電極を吸い取らせ薄層化した後、これを積層してチップ部品を形成する積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁

Green sheets 20 for restraint are made moderately softer than green sheets 11a, 11b, 11c (green substrate 19) of a low temperature sintering ceramic by using an acrylic resin as the binder of the green sheets 20 and a butyral resin as the binder of the green sheets 11a, 11b, 11c.例文帳に追加

拘束用グリーンシート２０のバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）のバインダーとしてブチラール樹脂を用いることで、拘束用グリーンシート２０を低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）よりも適度に柔らかくする。 - 特許庁

Ceramic green sheets, serving as ceramic dielectric layers and wiring layer metal powder patterns serving as metal wiring layers, are laminated alternately to form a laminate, the laminate is baked into a ceramic wiring board, the surface of the ceramic wiring board obtained by baking is irradiated with a laser beam, the surface of the metal wiring layer is melted, fluidized, and smoothed.例文帳に追加

セラミック誘電体層となるべきセラミックグリーンシートと、金属配線層となるべき配線層金属粉末パターンとを交互に積層した積層体を作り、その積層体を焼成することによりセラミック配線基板を得るとともに、その焼成により得られた金属配線層の表面に対しレーザ光を照射し、金属配線層の表層部を溶融、流動させて平滑化する。 - 特許庁

Ceramic molded product sheets 11 and metallic sheets 12 alternately overlap one another to produce a laminated material 10, and the laminated material 10 is compression-molded, and then the compressed laminated material 10P is heated at a high-pressure under an inert atmosphere to produce a composite material 14.例文帳に追加

セラミックス成形体シート１１と金属シート１２を交互に重ねて積層材１０とし、これを圧縮成形し、その圧縮した積層材１０Ｐを高圧の不活性雰囲気下で加熱して複合材１４を作製するものである。 - 特許庁

Carrier films which have ceramic green sheets 1 for forming a lower outer layer, an inner layer and an upper outer layer, respectively are conveyed to parallel, and the respective carrier films are pierced in order and laminated by a prescribed number of times in a loading metallic mold 20 on the basis of lamination number of sheets.例文帳に追加

下外層部、内層部、上外層部を形成するセラミックグリーンシート１をそれぞれ備えたキャリアフィルムを平行に搬送し、それぞれのキャリアフィルムを順に打ち抜いて積層枚数に基づいて積み込み金型２０に所定回数積層する。 - 特許庁

The restraining green sheets 22 laminated on both the sides of green ceramic boards to be low-temperature fired 21 are used with the green sheets for high-temperature sintering ceramics such as alumina which is not sintered at the temperature for low-temperature fired ceramics (800-1000°C).例文帳に追加

低温焼成セラミックの生基板２１の両面に積層する拘束用グリーンシート２２は、当該低温焼成セラミックの焼成温度（８００〜１０００℃）では焼結しないアルミナ等の高温焼結性セラミックのグリーンシートを用いる。 - 特許庁

To provide a temporary tacking adhesive tape of gray sheets for ceramic electronic components, having large adhesive force in temporary tacking of a laminate composed of green sheets, capable of readily releasing the tape in taking out of a work and not contaminating the work.例文帳に追加

生シートよりなる積層体の仮止め時には粘着力が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離することができ、しかもワークを汚染することのない、セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface-roughened ceramic green sheet includes the steps of: forming a three-layered laminate by sandwiching an untreated ceramic green sheet between first roughening sheets and forming a five-layered laminate by sandwiching the third-layered laminate between second roughening sheets; and pressing the five-layered laminate.例文帳に追加

本発明の表面粗化セラミックグリーンシートの製造方法は、未処理セラミックグリーンシートを第１粗化用シートで挟み３層積層体を形成し、該３層積層体を第２粗化用シートで挟み５層積層体を形成する工程；および、前記５層積層体を加圧処理する工程；を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method includes (i) a first step of stacking a plurality of ceramic green sheets and forming a laminate, containing a conductor material partially between the stacked ceramic green sheets; (ii) a second step of forming a composite board by burning the laminate; and (iii) a third step of dividing the composite board into multiple sub-boards.例文帳に追加

（ｉ）複数のセラミックグリーンシートが積層され、積層されたセラミックグリーンシートの間の一部の領域に導体材料が配置された積層体を形成する第１の工程と、（ii）積層体を焼成して集合基板を形成する第２の工程と、（iii）集合基板を複数の子基板に分割する第３の工程とを備える。 - 特許庁

To establish a method capable of surely producing ceramic sheets which are small in dispersion of dimensions, thereby the area to form an electrode can be expanded to the maximum, the unused portion of each sheet area is made minimum and the power generating performance is enhanced to the maximum, when the ceramic sheets are used, e.g. as solid electrolyte diaphragms of a fuel battery.例文帳に追加

例えば燃料電池の固体電解質膜用等として実用化する際に、寸法バラツキが小さくて電極形成領域を最大限に広げることができ、シート面積の未利用範囲を極力小さくして発電能力を最大限に高め得る様なセラミックシートを確実に製造することのできる方法を確立すること。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic component 10 comprises steps of: laminating ceramic green sheets 2 containing binder resin, forming through holes 15 and 16 in the laminating direction by irradiating a dielectric block 1 with a laser beam having a wavelength of 400 nm or shorter, the dielectric block 1 having internal electrodes 3 and 4 disposed between the ceramic green sheets 2, and filling the through holes 15 and 16 with conductive paste.例文帳に追加

本発明の電子部品１０の製造方法は、バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシート２を積層するとともに、セラミックグリーンシート２間に内部電極３、４を配置した誘電体ブロック１に４００ｎｍ以下の波長のレーザ光を照射することによって積層方向に貫通する貫通孔１５、１６を形成し、且つ貫通孔１５、１６に導電性ペーストを充填してなる。 - 特許庁

The base laminated body 9 and 23 are formed by laminating first pattern sheets 4a and 18a wherein ceramic patterns 5 and 17 are formed apart around conductor patterns 3 and 15, and second pattern sheets 4b and 18b wherein the ceramic patterns 5 and 17 are overlapped on an inclined surface 7 around the patterns 3 and 15.例文帳に追加

母体積層体９、２３は、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺に離間して形成された第１のパターンシート４ａ、１８ａと、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺の傾斜面７に重畳されている第２のパターンシート４ｂ、１８ｂとが積層されている。 - 特許庁

In this ceramic substrate manufacturing method, a carbon fiber 13 or an organic matter fiber is arranged on a place where a hole for fixing an optical fiber coupled optically with an optical element is required to be formed, between laminated green sheets 11, 12, and the laminated green sheets 11, 12 are calcinated, to thereby form an optical fiber fixing hole in a ceramic substrate.例文帳に追加

積層するグリーンシート１１，１２間の、光素子と光結合させる光ファイバを固定するための穴を形成したい場所にカーボンファイバ１３もしくは有機物ファイバを配置し、積層したグリーンシート１１，１２を焼成することで、セラミック基板に光ファイバ固定用穴を作製する。 - 特許庁

This manufacturing method bakes, in a baking process, a sheet laminated body 140 manufactured by laminating sheet bodies 120 consisting of ceramic green sheets 103 with through grooves formed thereon, and sheet bodies 110 provided with internal electrodes 12-15 by straddling over the upper surfaces and sidewalls of the through grooves of the ceramic green sheets 103 with the through grooves formed thereon.例文帳に追加

貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３において上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を焼成工程において焼成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the ceramic wiring board is characterized in that each of a plurality of unbaked ceramic sheets (alumina sheets etc.) has at least one surface coated with conductive paste containing copper powder, tungsten powder etc., and metal compound powder (alumina powder etc.) of ≤150 nm in average particle size, and are layered and then baked.例文帳に追加

また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor is constituted by forming internal electrode patterns 5b (5d), so that the widths of a plurality of the inner electrodes decrease gradually (or stepwise) from the central part to the surface of the dielectrics 1 along the laminated directions of ceramic sheets.例文帳に追加

積層型セラミックコンデンサを構成する誘電体１内の複数の内部電極の幅がセラミックシートの積層方向において誘電体１の中央部分からその表面に向かって徐々に（または段階的に）減少する内部電極パターン５ｂ（５ｄ）を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate, by which deaeration from a mother laminate can surely be performed and the occurrence of a delamination or cracks can be suppressed even when the ceramic green sheets are made thin to increase the laminating count.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、母体積層体の脱気を確実に行うことができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the ceramic multilayered wiring board 1, four layers of ceramic green sheets 21, 22, 23, and 24 are formed by dividing one mother sheet 2 after forming all of wiring patterns of the respective layers on the mother sheet 2.例文帳に追加

本発明のセラミック多層配線板１の製造方法においては、４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は、１枚マザーシート２に各層の配線パターンのすべてを形成した後にマザーシート２を分割することにより形成されている。 - 特許庁

A plurality of carrier films 30 having ceramic green sheets 32a-32c, a plurality of carrier films 30 having coil conductor patterns 34a-34g, and a plurality of carrier films having ceramic green layers 36a-36g, are prepared.例文帳に追加

セラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃの層を有する複数のキャリアフィルム３０、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇを有する複数のキャリアフィルム３０、セラミックグリーン層３６ａ〜３６ｇを有する複数のキャリアフィルムを準備する。 - 特許庁

This method manufactures laminated ceramic electronic components by printing an internal electrode pattern 2 with a print pitch (a) along the ceramic green sheet 1, and laminating the sheets cut to a long side with a pitch (n+1/2) (a) (where n is a natural number).例文帳に追加

セラミックグリーンシート１の長手方向に沿って、内部電極パターン２を印刷ピッチａで印刷し、長手方向に、（ｎ＋１／２）ａ（ただし、ｎ：自然数）のピッチで切り抜いた切り抜きシートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する。 - 特許庁

External electrode 28 of a multilayer ceramic capacitor 10 is formed by making through holes 26 in a plurality of ceramic sheets 20 laid in layers at a plurality of different positions thereof and then filling the through holes 26 with a conductive material.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０の外部電極２８は、複数のセラミックシート２０を積層してなる積層体の異なる複数の位置に貫通孔２６を形成しておき、この貫通孔２６に導電材料を充填することにより形成される。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate on which multilayer misalignment of ceramic green sheets is reduced, and to provide a method for manufacturing it capable of improving quality and yield by reducing the misalignment of the surface/back layers of the substrate in a post-process, and realizing precise alignment.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの積層ずれを少なくしたセラミック多層基板に、後工程における表、裏面層の位置ずれが少なく、精度よい位置合わせを行って、品質及び歩留の向上を達成することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供する - 特許庁

This Al composite material with a ceramic powder layer interposed is obtained by joining a first Al sheet 12 and a second Al sheet 13 with the same shape and size as those of the first Al sheet by brazing filler metals with a ceramic powder layer 11 composed of SiC or AlN interposed between the first and second Al sheets.例文帳に追加

第１Ａｌ板１２とこの第１Ａｌ板１２と同形同大の第２Ａｌ板１３との間にＳｉＣ又はＡｌＮからなるセラミック粉末層１１を介在させて第１及び第２Ａｌ板がロウ材により接合されたセラミック粉末層を介在させたＡｌ複合材。 - 特許庁

To provide a conductive paste for filling in via-holes which prevents the occurrence of air gaps or protruding between ceramics and the via-holes even if it is burned simultaneously with ceramic green sheets, and which has a low electric resistance value, and also to provide a ceramic multilayered circuit board using the same.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、セラミックとビアホール充填導体との間において空隙や突き出しが発生せず、しかも、電気抵抗値の低いビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

In this manufacturing method, a slurry film 6 for absorbing step-difference is formed by printing on a ceramic green sheet 2, on which inner electrodes 3 are formed, each time the printing to be repeated is ended, the printing position on each of the ceramic green sheets 2 is shifted sequentially, in each of the directions shown by arrows 7-10.例文帳に追加

内部電極３が形成されたセラミックグリーンシート２上に段差吸収用スラリー膜６を印刷により形成するにあたって、繰り返される印刷を１回終える毎に、各セラミックグリーンシート２上での印刷位置を、矢印７〜１０で示す各方向へ順次ずらすようにする。 - 特許庁

The connection structure of the inner electrodes of the laminated ceramic sheets is determined based, for instance, on parallel connection used in a laminated ceramic capacitor, in which each of odd- numbered and even-numbered inner electrodes is connected together, in parallel respectively or in a series connection used in a laminated coil in which inner electrodes are connected in series.例文帳に追加

そして、積層するセラミックシートの内部電極同士の接続構成が、例えば積層型セラミックコンデンサのように奇数、偶数ごとに並列接続とするものであるか、例えば積層型コイルのように直列接続であるかによりセラミックシート間の接続構成を定める。 - 特許庁

This method for manufacturing a laminated ceramic electronic component is provided by applying an external electrode electrically connected to an internal electrode to the surface of a layered product constituted by incorporating an internal conductor, laminating a plurality of ceramic sheets, and baking the external electrode by a continuous baking furnace 10.例文帳に追加

内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉１０にて外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer ceramic body in which a deformation, delamination or cracking can be suppressed using a small number of steps even when thin ceramic green sheets are laid in multilayer and lowering of reliability due to incomplete insulation can be suppressed.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化し高積層化した場合にも、セラミック積層体の変形、デラミネーションやクラックの発生を少ない工程で抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

A plurality of unit sheets 35 having inner electrode layers 5 and 7 and a level difference absorbing layer 6 are laminated on a green sheet 25 constituted of a binder-containing ceramic paste 23, to manufacture the stacked electronic component such as a stacked ceramic capacitor 1.例文帳に追加

バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the ceramic circuit substrate, a resistor 7 and a front layer conductor 8 are formed on an unburned laminate 20 by a transfer method, ceramic green sheets 22, 26 integrated by simultaneous burning are laminated from above the resistor 7 and the front layer conductor 8, thereby obtaining an unburned circuit substrate 30.例文帳に追加

未焼成の積層体２０に、抵抗体７および表層導体８を転写法で形成し、さらにその上から、同時焼成により一体化されるセラミックグリーンシート２２，２６を積層し、未焼成回路基板３０を得る。 - 特許庁

On the ceramic green sheet 1 for forming the inner layer, a first and a second internal electrode patterns 3a, 3b are printed alternately, and an internal electrode pattern for additional lamination and an internal electrode non-forming part 3c becoming a ceramic green sheet for adjusting lamination number of sheets are arranged further at prescribed positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁