「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

Connection strength with the laminate becomes very high due to the wedge effect of the conductive paste buried in the part 6c and prevents the peeling of the electrode.例文帳に追加

凹部６ｃに入り込んだ導電ペーストの楔効果によって、積層体との接合強度が非常に高くなり、電極の剥離を防止する。 - 特許庁

Conductive plastic materials such as Ag paste is added to anisotropic thermoelectric materials in a Bi-Te system or the like so that plastic thermoelectric materials can be obtained.例文帳に追加

Ｂｉ−Ｔｅ系などの異方性熱電材料にＡｇペーストなどの導電性可塑材料を付加して熱電材料を可塑性とする。 - 特許庁

Use of the conductive paste 6 realizes the COG module having the circuit component 4 mounted directly on the glass substrate.例文帳に追加

導電ペースト６を用いることにより回路部品４をガラス基板３上に直接実装したＣＯＧモジュールを構成することが可能となる。 - 特許庁

In this laminate, a fine hole to the upper and lower surfaces thereof is formed, and a conductive paste is filled in the fine hole to form the full-penetration via hole.例文帳に追加

この積層体にその上下面に達する細孔を形成し、該細孔に導電性ペーストを充填して全貫通ビアホールを形成する。 - 特許庁

High temperatures produced in a crimping process of a plate material are utilized to melt the highly thermally conductive paste to adhesively fix the metal material and the copper foil layer.例文帳に追加

板材の圧着過程で生じる高温を利用し、高伝熱ペーストを溶融させ金属材及び銅箔層を粘着固定する。 - 特許庁

To provide a method for more efficiently performing the drying of conductive paste printed on a body to be printed by a small space.例文帳に追加

被印刷体に印刷された導電ペーストの乾燥を、より効率的に、且つ少ないスペースで行える方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a method for packing conductive paste, the diameter (Ka) of the opening face of a through-hole 41 of a hole plate 4 is made smaller than the diameter (Kb) of the opening face of a via hole 10a.例文帳に追加

孔版４の貫通孔４１の開口面の直径（Ｋａ）を、ビアホール１０ａの開口面の直径（Ｋｂ）より小さくする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having superior connection reliability by using a conductive paste having superior conductivity.例文帳に追加

導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste which exhibits good wettability by solder, does not lower junction strength and can form an electrode having a high specific resistance.例文帳に追加

良好なはんだ濡れ性を示し、接合強度が低下せず、高い比抵抗値を有する電極を形成できる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Further, the conductive paste contains (B) a hardener, and a thermosetting resin or an activated energy hardening resin is used as (A) component.例文帳に追加

これらにさらに（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）成分として熱硬化性樹脂又は活性エネルギー硬化性樹脂を使用した導電性ペースト。 - 特許庁

The package substrate 200 can be mounted on a printed circuit board (PCB) by using solder reflow, an anisotropic conductive film, or paste.例文帳に追加

パッケージ基板２００は印刷回路板（ＰＣＢ）にはんだリフローあるいは異方性導電性フィルム又はペーストにより取り付けることができる。 - 特許庁

To provide a conductive paste which forms the back side electrode of a solar battery having a good design capable of maintaining silver color of aluminum powder.例文帳に追加

アルミニウム粉末の銀灰色を維持できて、意匠的要素に優れた太陽電池の裏面電極形成用の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing silver powder using a fluoride solution as a raw material, and fluoride-containing silver powder used for conductive paste.例文帳に追加

弗化物溶液を原料として用いた銀粉の製造方法、および導電ペーストに用いられる弗化物を含む銀粉を提供する。 - 特許庁

To improve the utilization factor of active material by raising the dispersibility of a cobalt compound in paste, to form a constant conductive network.例文帳に追加

ペースト中のコバルト化合物の分散性を高めることにより、均一な導電性ネットワークを形成し、以て活物質の利用率を向上させる。 - 特許庁

Also, in the preferable embodiment of the electrode structure, the conductive paste contains silver and/or silver chloride.例文帳に追加

また、本発明の電極構造体の好ましい実施態様において、前記導電性ペーストには、銀及び／又は塩化銀を含むことを特徴とする。 - 特許庁

POLYANILINE-BASED RESIN COATED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE POWDER例文帳に追加

ポリアニリン系樹脂コート銅粉並びにそのポリアニリン系樹脂コート銅粉の製造方法及びそのポリアニリン系樹脂コート銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁

To provide a conductive paste capable of efficiently manufacturing a laminated ceramic electronic component without having any structural defect such as delamination or crack.例文帳に追加

デラミネーションやクラックなどの構造欠陥のない積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Here, a conductive paste where both a scale-like filler (or flake-like filler) and representative of anisotropic form and a globular filler are present is used.例文帳に追加

ここでは、異方性形状で代表的なりん片状フィラ（又はフレーク状フィラ）と、球状フィラとが混在する導電性ペーストを使用した。 - 特許庁

To provide a conductive paste in which there is no occurrence of gas generation or swelling accompanied with that, and in which interlayer connection of high reliability can be achieved.例文帳に追加

ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。 - 特許庁

Conductive paste 813 to form the heating part 13 is printed on the outer surface of a first sheet 811 for forming the first substrate 11.例文帳に追加

第一ヒータ基板１１形成用の第一シート８１１の外表面に、発熱部１３を形成するための導体ペースト８１３を印刷する。 - 特許庁

To provide a conductor paste for laminated electronic parts in which the content of conductive metal powder is high, making high-precision printing with a large film-thickness possible.例文帳に追加

導電性金属粉末の含有量が高く、厚い膜厚で高精度な印刷が可能な積層電子部品用導体ペーストの提供。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic component includes a step of preparing an element body 18, a step of preparing a resin sheet 30, a step of coating the element body with conductive paste 34, a step of sticking the resin sheet to the conductive paste, a step of deforming a part of the resin sheet stuck to the conductive paste along the element body, and a step of removing the resin sheet.例文帳に追加

素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 - 特許庁

The printed wiring board 1 also includes: a through hole 6 which is formed through the insulating layer 3 and the conductive layer 4 and has the metal substrate 2 as a bottom surface and the insulating layer 3 and the conductive layer 4 as wall surfaces; and a conductive paste 7 with which the through hole 6 is filled for electrically connecting the metal substrate 2 and the conductive layer 4.例文帳に追加

また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。 - 特許庁

To obtain a photosensitive conductive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern by which an organic-inorganic composite conductive pattern having low specific resistivity even in a low temperature curing condition can be obtained and which has the effect that fine patterning is possible by high photosensitive characteristics, and to obtain a method for producing the organic-inorganic composite conductive pattern.例文帳に追加

低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有する、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。 - 特許庁

Conductive paste with low rigidity and a high volume resistivity is coated over the conduction path 20 and the surface of the electrode layer 16 at both sides of the conductive path 20 respectively or in a way of traversing the conductive path 20 to form second conductive connection parts 24, 26, and 28.例文帳に追加

このような導電路２０の上から、該導電路２０上と前記電極層１６の表面にわたって、前記導電路２０の両側にそれぞれ，あるいは、該導電路２０を横切るように、剛性が低く、体積抵抗率が高い導電ペーストを塗布し、第２の導電接続部２４（ないし２６，２８）を形成する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is further provided with a through hole 6 formed on the insulation layer 3 and the conductive layer 4 and having the metal substrate 2 as the bottom face and the insulation layer 3 and the conductive layer 4 as the wall surfaces, and a conductive paste 7 which fills the through hole 6 and electrically connects the metal substrate 2 and the conductive layer 4.例文帳に追加

また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating material contains a dispersed paste of a conductive filler obtained by dispersing (A) a conductive filler composed of (a_1) ketjen black and (a_2) at least one kind of conductive powder selected from furnace black, graphite and conductive whisker by using (B) a resin for pigment dispersion use, and further contains a base resin and a curing agent.例文帳に追加

ケッチェンブラック（ａ_１）と、ファーネスブラック、黒鉛及び導電性ウィスカーから選ばれる少なくとも１種の導電性粉末（ａ_２）とからなる導電性フィラー（Ａ）を顔料分散用樹脂（Ｂ）を用いて分散させてなる導電性フィラー分散ペースト、基体樹脂及び硬化剤を含んでなるカチオン電着塗料。 - 特許庁

The conductor pattern is formed by forming a photosensitive conductive film by applying photosensitive conductive paste to the whole surface of the insulator layer having through holes for conductor pattern after the insulator layer is formed, and curing the portions of the conductive film corresponding to the through holes by exposing the conductive film to light and developing the film.例文帳に追加

導体パターンは、導体パターン形状の貫通孔が形成された絶縁体層を形成した後、絶縁体層の表面全体に感光性導電ペーストを塗布して感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光して貫通孔に対応する部分を硬化させ、現像することにより形成される。 - 特許庁

An insulating layer 3 is formed on a substrate 2 on which a wiring pattern 4 is formed, a bottomed via hole reaching the wiring pattern 4 is formed in the insulating layer 3 in the thickness direction, and then the bottomed via hole is filled with a conductive material 6, i.e. conductive paste containing conductive particles or conductive particles and thermoplastic resin.例文帳に追加

配線パターン４が形成された基材２上に絶縁層３を形成し、絶縁層３の厚み方向に配線パターン４に達する有底ビアホールを形成し、その有底ビアホールに導電性材料６として導電性粒子若しくは導電性粒子と熱可塑性樹脂とを含む導電性ペーストを充填する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive member which uses a conductive resin paste containing at least silver powder, a resin binder and a solvent, and which is capable of providing a conductive member that excels in electrical conductivity, and to provide a conductive member that excels in electrical conductivity.例文帳に追加

本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供することにある。 - 特許庁

This method of manufacturing the electrode has a preliminary kneading process preparing preliminary paste by mixing a part of the positive active material, a conductive material, and a solvent; a main kneading process mixing the remaining positive active material with the preliminary paste; and a positive mix preparing process preparing the positive mix paste in which the positive active material and the conductive material are dispersed into the solvent.例文帳に追加

正極活物質の一部と導電材と溶媒とを混合して予備ペーストとする予備混練工程と、該正極活物質の残部を該予備ペースト内に加え混合する本混練工程とをもつ、該正極活物質と該導電材とを該溶媒中に分散した正極合材ペーストを調製する正極合材調製工程を有することを特徴とする電極の製造方法である。 - 特許庁

The conductive paste contains 100 parts by weight of conductive particles, 2-10 parts by weight of Lysol type phenol-modified xylene resin and 0.01-0.7 part by weight of a polyvalent carboxylic acid, wherein the conductive particles contain 60% by weight of nickel powder coated with silver.例文帳に追加

導電粒子１００重量部、レゾール型フェノール変性キシレン樹脂２〜１０重量部、及び多価カルボン酸０．０１〜０．７重量部を含み、導電粒子中、銀で被覆されたニッケル粉が６０重量％以上である、導電性ペーストである。 - 特許庁

A core wire 1 is conducted with a conductive connecting means 5 by abutting an insulation coating 3 which covers the core wire 1 to a V-shaped groove 5a of the conductive connecting means 5 and a conductive paste 9 is applied to a contact part between the core wire 1 and the V-shaped groove 5a.例文帳に追加

心線１を覆う絶縁被覆３を導電性接続手段５のＶ字溝５ａに押し付けて、心線１と導電性接続手段５とを導通させ、心線１とＶ字溝５ａとの接触部分に導電性ペースト９を塗布する。 - 特許庁

The external electrode 2 is formed as a metal ring connected with an end of the glass tube 1 via a conductive adhesive (conductive binding material) such as a conductive paste material, or formed as a transparent electrode film such as ITO or a metal film and connected with the end of the glass tube 1.例文帳に追加

また、外部電極２は、導電性のペースト材など導電性接着剤（導電性結着材）を介して金属リングをガラス管１の端部に接続したり、ＩＴＯなど透明電極膜や金属膜として形成し、ガラス管１の端部に接続する。 - 特許庁

A carbon nano fiber material of 0.1-1 parts by mass per total 100 parts by mass of conductive metal powder and black metal oxide is contained in a conductive paste containing the conductive metal powder, black metal oxide, glass frit, binder resin, and solvent.例文帳に追加

導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、バインダ樹脂、および溶剤を含む導電性ペーストに、前記導電性金属粉末と黒色金属酸化物の総量１００質量部あたり０．１〜１質量部のカーボンナノ繊維材を含有させる。 - 特許庁

The antenna body 4 is printed by using conductive base which is conductive and/or tolerant of bending and the part, where the IC chip 9 is mounted, is printed into a single body by using conductive paste having reliability of connection with the IC chip 9.例文帳に追加

アンテナ本体４を導電性及び／又は耐折り曲げ性を有する導電ペースにより印刷形成してなるものとし、ＩＣチップ９が乗る部分は、ＩＣチップ９との接続信頼性を有する導電ペーストにより一体に印刷形成してなるものとした。 - 特許庁

The conductive paste contains a thermosetting resin and conductive powder having an average particle size d_50 of 2.2 μm or smaller and a tap density in the range of 4.6 to 6.5 g/cm^3, and is used in forming a conductive bump by printing with a metal mask stencil having a hole size of 70 μm or smaller.例文帳に追加

熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ_50が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ^3の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 - 特許庁

An external terminal 7 of an electronic component and a circuit board 2 having a component mounting pad 1 placed are connected via a conductive layer 5 having downwardly needle-like protrusions formed by hardening conductive paste mainly containing conductive particles 3 and insulating resin 4.例文帳に追加

電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。 - 特許庁

To provide a metal tin fine powder having a fine particle diameter, comprising no coarse grains, and suitable as electrically conductive particles for electrically conductive paste and electrically conductive resin in a multilayer wiring board, and to provide a method and a device for efficiently producing the metal tin fine powder.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な金属錫微粉末、並びにその金属錫微粉末を効率よく製造する方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

On lamination where the first conductive pattern is formed, the bonding layer of the metal hole having the bonding layer is overlapped so that the bump on the first conductive pattern is inserted into the hole that is filled with the conductive paste, and press and heat treatment are made for achieving lamination integration.例文帳に追加

第１導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金属箔の接着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化する。 - 特許庁

In addition, the main table 3 is moved to a printing position P and the screen plate 4 is lowered on the film base 4 to print and coat it with an electrically conductive paste, etc.例文帳に追加

そして、印刷位置Ｐにメインテーブル３を移動させ、フィルム基板７上にスクリーン版４を下降させて導電性ペースト等を印刷塗布する。 - 特許庁

To provide a circuit board in which precision of lamination by an interlayer connection means using a conductive paste is improved, and high density and excellent quality are achieved.例文帳に追加

導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。 - 特許庁

To provide conductive paste having specific resistance and adhesion strength showing values equal to or almost comparable to those of an electrode formed of elemental Ag and improved in migration-resistance at a low cost.例文帳に追加

Ａｇ単体からなる電極と比べて比抵抗と接着強度が同じか殆ど遜色ない値を示し、かつ、安価に耐マイグレーション性向上を図る。 - 特許庁

The conductive paste 70 transferred by the squeegee 22 is placed on the projection 61a of the substrate sheet 61 formed by the pressing mechanism 10.例文帳に追加

スキージ２２によって転移される導電性ペースト７０は、加圧機構１０によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に載置される。 - 特許庁

When the result of the inspection is acceptable, underfill is injected into between the flip chip 1 and the board 10, and the conductive paste 3 and the underfill are cured by heating.例文帳に追加

検査結果が合格であれば、フリップチップ１と基板１０の間にアンダーフィルを注入し、導電性ペースト３とアンダーフィルを加熱して硬化させる。 - 特許庁