「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

The photosensitive conductive paste includes an organic component containing a photosensitive organic component, and a conductive powder, and is characterized in that: the conductive powder contains conductive powder having a particle diameter of not more than 2 μm by 30 to 50 mass%; the organic component contains an unsaturated fatty acid; and the content of the unsaturated fatty acid in the photosensitive conductive paste ranges from 0.5 to 5 mass%.例文帳に追加

感光性有機成分を含む有機成分と導電性粉末を含有する感光性導電ペーストであって、該導電性粉末が粒子径２μm以下の導電性粉末を３０〜５０質量％の範囲内で含み、さらに、該有機成分が不飽和脂肪酸を含み、感光性導電ペースト中の該不飽和脂肪酸の含有量が０．５〜５質量％の範囲内であることを特徴とする感光性導電ペーストにより達成される。 - 特許庁

In this case, the conductive paste is thinly formed such that the thickness is lower than crownings of the protrusions formed in an insulating layer, thereby openings (air gap portions) of a mesh type can be substantially formed in the ground layer by the conductive paste by the existence of the protrusions.例文帳に追加

この場合、前記導電性ペーストの膜厚が絶縁層に形成された前記突起部の頂部よりも薄く形成されることで、導電性ペーストによるグランド層には前記突起部の存在により、実質的にメッシュ状の開口（空隙部）を形成させることができる。 - 特許庁

To provide a conductive paste with an appropriate viscosity characteristic and a long-term stability capable of manufacturing multilayer electronic components excellent in an electrical property and a reliability, without causing any deformation and any insulating failure of a ceramic sheet by a sheet attack even when the conductive paste is directly printed on a ceramic green sheet.例文帳に追加

セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。 - 特許庁

To improve reliability in electrical connection by absorbing strain caused at the interface between a conductive paste and an insulating layer or a circuit layer so that the stress caused between fillers in the conductive paste and at the contact part between the filler and the circuit layer is reduced.例文帳に追加

導電性ペーストと絶縁層または回路層との界面に生じようとする歪を吸収することで、導電性ペースト中のフィラーどうし間、および、フィラーと回路層との接触部分に生じる応力を減少させて電気的接続の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability.例文帳に追加

銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

A resin layer 4 is provided on the surface of a ceramic board 1, a groove 5 having a prescribed pattern is provided to the resin layer 4, then the groove 5 is filled with conductive paste 6, the conductive paste 6 is cured, and the resin layer 4 is removed.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、セラミック基板１の表面に樹脂層４を設け、次にこの樹脂層４に所定パターンの溝５を形成し、その後この溝５内に導電性ペースト６を充填し、次に導電性ペースト６の硬化と樹脂層４の除去を行うこととした。 - 特許庁

In insulating sheets 100 used to manufacture each wiring board, the conductive paste filled into the via hole formed by passing the insulating sheets is provided as via-hole conductors 101, and the hardening start temperature of the conductive paste is lower than the melting start temperature of the insulating sheet.例文帳に追加

配線基板の製造に際して使用する絶縁シート１００は、それを貫通して形成したビアホール内に充填された導電性ペーストをビアホール導体１０１として有し、その導電性ペーストの硬化開始温度は絶縁シートの溶融開始温度より低いことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a highly reliable conductive paste, having sufficient flatness, excellent dimensional accuracy, and high electrode adhesive strength, capable of laminating such as fine line electrodes in a high density, preventing its electric property from being degraded, and providing a sintered internal layer electrode peripheral, free from drawbacks which may impair its reliability, and to provide a ceramic multilayer substrate using the conductive paste.例文帳に追加

焼成過程において、導電ペーストとセラミックグリーンシート積層体との焼結タイミングや焼成収縮挙動の差により、内部電極層をより多層にしたとき内層電極とガラスセラミック層との間や内部電極層周辺部に欠陥が発生しやすくなる。 - 特許庁

Or a plate provided with an opening hole for opening the through hole is put over the surface in the filling side for the conductive paste of the through-hole in the board, and when the through-hole is filled with the conductive paste from the opening hole, the diameter of the opening hole may be set smaller than the diameter of the through-hole.例文帳に追加

また，基板におけるスルーホールの導電ペースト充填側表面に，スルーホールを開口させる開口穴を有する版を被覆して，該開口穴からスルーホールに導電ペーストを充填するに当たり，開口穴の直径は，上記スルーホールの直径よりも小さくしてもよい。 - 特許庁

In the conductive aluminum paste for the solar cell as a silicon base material, the conductive aluminum paste is composed of an organic carrier, aluminum powder, glass frit, and metal nano particles, with a D50 particle diameter range of the metal nano particles of 10 to 1,000 nm, and a content of 0.1 to 10 wt.%.例文帳に追加

シリコン基材である太陽電池用導電性アルミニウムペーストにおいて、該導電性アルミニウムペーストが有機キャリア、アルミニウム粉末、ガラスフリット及び金属ナノ粒子からなり、該金属ナノ粒子のＤ５０粒径範囲が１０〜１０００ｎｍであり、含有量が０．１〜１０重量％である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing conductive paste reducing non-shredded aggregated particles in the conductive paste and remarkably enhancing a yield of a laminated ceramic electronic component represented by a ceramic capacitor by reducing or eliminating the aggregation of metal powder.例文帳に追加

金属粉末の凝集を低減、あるいは無くすることによって、導電性ペースト中の未解砕の凝集粒子を低減し、積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品の歩留まりを大幅に向上させることのできる導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide silver powder having a small particle diameter and, when used for electrically conductive paste, exhibiting low viscosity in the electrically conductive paste by smoothening ruggedness and angular parts present on the surfaces of silver particles without substantially changing the silver particle diameter or particle diameter distribution in silver and to provide its production method.例文帳に追加

銀の粒径や粒度分布を実質的に変化させることなく銀の粒子表面に存在する凹凸や角張った部分を滑らかにすることにより、粒径が小さく且つ導電性ペーストに使用した場合の導電性ペーストの粘性が低い銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve efficiency in a lamination process by preventing each thickness in a part in which conductive paste is positioned and a part in which no conductive paste is positioned from being accumulated, when manufacturing a sheet laminate in a laminated type electronic component and preventing the flatness of a surface to be printed from being blocked.例文帳に追加

積層型電子部品のシート積層体を製造しようとするときに、導電性ペーストが位置する部分とそうでない部分の各厚みが累積し、印刷すべき面の平面性が阻害されることを防止し、積層の工程の能率向上を提供する事を目的とするものである。 - 特許庁

To provide a conductive paste for an external electrode and a ceramic electronic component with a low solid content concentration and a high viscosity capable of preventing a stringiness while maintaining a good pyrolytic property as well as a manufacturing method of the conductive paste for the external electrode.例文帳に追加

本発明は良好な熱分解性を維持しながら、低固形分濃度で粘度が高く、糸引き性を防ぐことができる、外部電極用導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品、さらに外部電極用導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste and a method of manufacturing a ceramic multilayer circuit board, which enables high definition printing without an influence on the diameter of a secondary particle of conductor powder in the conductive paste and can provide the ceramic multilayer circuit board having a minimized warpage during baking.例文帳に追加

導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed using a wafer 2 having a circuit 1 formed on a surface thereof, a resin sheet 6 having a conductive paste via 5 formed by filling a through hole 3 with conductive paste 4, and transfer foil 8 having a circuit 7 for transfer formed on a surface thereof.例文帳に追加

回路１が表面に形成されたウエハ２と、貫通孔３に導電性ペースト４を充填して形成された導電性ペーストビア５を有する樹脂シート６と、転写用の回路７が表面に形成された転写箔８とを用いて形成された半導体装置に関する。 - 特許庁

After a mask film 17 which comes into contact with the conductive paste 16 packed in the holes 14 of a polyimide film 11 is partially removed and gaps 18 are provided between the outer peripheral surface of the conductive paste 16 and the inner peripheral surfaces of the mask film portions of the holes 14, the mask film 17 is peeled off.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１１の孔１４に充填された導電性ペースト１６に接触するマスクフィルム１７の一部を除去し、導電性ペースト１６の外周面と孔１４のマスクフィルム部分の内周面との間に空隙１８を設け、その後に、マスクフィルム１７を剥離する。 - 特許庁

The through hole TH1 formed on the insulator green sheet GS is filled with the conductive paste so that a surface of the conductive paste filled in the through hole TH1 formed on the insulator green sheet GS protrudes into the through hole TH2 formed on the base material B.例文帳に追加

そして、絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１内に充填された導電性ペーストの表面が、基材Ｂに形成された貫通孔ＴＨ２内に突出するように、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 - 特許庁

The case 4 is adhered to a base 10 having external electrodes 13, 14, the metallic plate 3 is connected to the external electrode 13 with conductive paste 15 with elasticity and a surface electrode 2a of the piezoelectric element 2 is connected to the external electrode 14 with conductive paste 16 with elasticity.例文帳に追加

外部電極１３，１４を有する基板１０上にケース４を接着し、金属板３を外部電極１３に対して弾性を持つ導電ペースト１５で接続し、圧電素子２の表面電極２ａを外部電極１４に対して弾性を持つ導電ペースト１６で接続する。 - 特許庁

Since a conductive paste is subjected to screen print on a ceramic green sheet 2, the coil conductor pattern 3a is formed so that the connection land 5 overlaps with a through hole provided to the ceramic green sheet 2, and at the same time the interlayer connection via hole 4 is formed by charging the through hole with the conductive paste.例文帳に追加

そして、導電ペーストをセラミックグリーンシート２上にスクリーン印刷することによって、セラミックグリーンシート２に設けた貫通孔に接続ランド５が重なるようにコイル導体パターン３ａを形成すると同時に、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール４を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method may also contain a process in which a metal is plated on conductive paste, the process in which a resin layer is formed from the upper section of the drawn geometric graph, and the process in which the resin layer is formed before the geometric graph composed of conductive paste is formed on the transparent plastic supporter.例文帳に追加

さらに、導電性ペースト上に金属めっきを施す工程、描かれた幾何学図形の上から樹脂層を形成する工程、透明プラスチック支持体上に、導電性ペーストからなる幾何学図形を形成する前に樹脂層を形成する工程をを含んでいてもい。 - 特許庁

As for the substrate 40, a wiring part 60 formed by printing conductive paste is formed on one surface 41 side, and a light leakage prevention member 110 formed by printing the conductive paste is formed around the light sources 52b, 52c on one surface 41 side of the substrate 40.例文帳に追加

基板４０は、一面４１側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部６０が形成されたものであり、基板４０の一面４１側において光源５２ｂ、５２ｃの周囲には、導電ペーストを印刷することにより形成された漏光防止部材１１０が形成されている。 - 特許庁

Conductive paste is distributed to the surface 18 in uniform thickness by the scraper 28 in such a state that the mask 18 is set to a horizontal posture and the frame body 22 is shaken to apply the screen printing of the conductive paste to the printing surface 10a by the squeegee 26 in such a state that the mask 18 is set to a vertical posture opposed to the printing surface 10a.例文帳に追加

マスク１８が横の姿勢でスクレッパ２８でマスク１８面上に導電性ペーストを均一な厚さに分布させ、枠体２２を揺動させてマスク１８が印刷面１０ａに対向する縦の姿勢でスキージ２６で印刷面１０ａに導電性ペーストをスクリーン印刷する。 - 特許庁

To provide a resin multilayer substrate where via conductors having predetermined performance are formed by preventing a conductive paste from protruding from a via conductor formed in a second resin layer, when the conductive paste constituting a via conductor formed on a first resin layer enters a setting state.例文帳に追加

第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。 - 特許庁

In a method for filling a through-hole 3 formed at an insulating sheet 1 with conductive paste 4, the insulating sheet 1 having the through-hole 3 is curved so that the upper surface side of the sheet 1 is convex, and the through-hole 3 is filled with the conductive paste 4 from the upper surface side.例文帳に追加

絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。 - 特許庁

To provide conductive paste for filling a via hole having a low electric resistance value without generating a void nor a protrusion between a ceramic and a via hole filling conductor even when baked with a ceramic green sheet at the same time; to provide a ceramic multilayer circuit board using the conductive paste.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、セラミックとビアホール充填導体との間において空隙や突き出しが発生せず、しかも、電気抵抗値の低いビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

To decrease number of processes of applying the conductive paste to a surface of a substrate sheet, and eventually, shorten the manufacturing time of a substrate with a conductive bump, and at the same time, enhance the yield rate in the manufacture of the substrate sheet with the conductive bump.例文帳に追加

基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮するとともに、導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。 - 特許庁

To provide a conductive paste that eliminates generation of bubbles when calcination is performed in formation of a conductive layer on a silicon nitride material, causes no swelling of the conductive layer, exhibits excellent adherence, and contains no substances that place load on the environment such as lead and cadmium.例文帳に追加

窒化珪素材料上に導電層を形成するにあたり、焼成したときに泡の発生がなく、導電層にふくれを起こすことなく、密着性に優れ、かつ鉛、カドミウムの環境負荷物質を含まない導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The conductive paste comprises conductive fine particles, binder resin and organic solvent while the conductive fine particles are constituted of substrate fine particles consisting of a resin and a metallic layer formed on the surface of the substrate fine particles.例文帳に追加

導電性微粒子、バインダー樹脂及び有機溶剤を含有する導電ペーストであって、前記導電性微粒子は、樹脂からなる基材微粒子と前記基材微粒子の表面に形成された金属層とからなるものである導電ペースト。 - 特許庁

At electric connections between a component electrode 3 of the electronic component 1 or board electrode 4 of the board 2 and a conductive filler 5a inside the conductive paste 5, a metal of the conductive filler 5a and a metal of the electrode 3 or 4 are alloyed.例文帳に追加

電子部品１の部品電極３又は基板２の基板電極４と導電性ペースト５中の導電性フィラー５ａとの電気的接続点において、導電性フィラー５ａの金属と基板３又は４の金属とを合金化する。 - 特許庁

The first external electrodes 20 are formed by providing, to the ends of the ceramic component body 12, conductive paste containing conductive metal powder and glass frit having a softening point higher than the sintering starting temperature of the conductive metal powder, and heat-treating the same.例文帳に追加

第１の外部電極２０は、導電性金属粉末と、この導電性金属粉末の焼結開始温度より軟化点が高いガラスフリットとを含む導電ペーストをセラミック部品本体１２の端部に付与し、熱処理することにより形成される。 - 特許庁

To provide a paste for forming a conductive protection layer offering excellent adhesion between the conductive protection layer and a collector, a current collecting laminate having the conductive protection layer, an electrode, and a nonaqueous secondary battery such as a lithium secondary battery and an electric double layer capacitor.例文帳に追加

導電性保護層と集電体との接着性が改善された導電性保護層形成用ペースト、該導電性保護層を有する集電積層体、電極、およびリチウム二次電池や電気二重層キャパシタなどの非水二次電池を提供する。 - 特許庁

The heat-seal connector is provided with a coating layer 10 formed in lamination on a base material 1 to be printed print, and a conductive pattern 21 with a plurality of conductive lines 22 aligned in a fine pitch by screen printing of conductive paste 20 on the coating layer 10.例文帳に追加

被印刷基材１上に積層形成されるコーティング層１０と、コーティング層１０上に導電ペースト２０がスクリーン印刷されることにより、複数の導電ライン２２がファインピッチで配列される導電パターン２１とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a base material for a multilayer wiring board which can form an IVH having highly conductive connecting reliability without uneven filling of conductive paste or uneven protruding shapes with conductive paste when a masking film is released, and which can obtain the multilayer wiring board having high positional accuracy and high density of a via hole.例文帳に追加

導電性ペースト充填の不均一やマスキングフィルムを剥がす際の導電性ペーストによる突起形状の不均一を生じることがなく、導通接続信頼性の高いＩＶＨを形成でき、しかも、バイアホールの位置精度が高く、高密度な多層配線基板を得ることができるようにする多層配線基板用基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for forming a conductive bump comprises steps of: (1) filling a recess in a mold material 2 having the recess 1 for bump formation with conductive paste 6a; (2) superimposing a substrate 7 on the filler in the recess and hardening the conductive paste in the superimposed state; and (3) transferring the filler in the recess onto the substrate 7.例文帳に追加

（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部内に導電性ペースト充填する工程、（ロ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせ、合わせた状態で前記導電性ペーストを硬化する工程、および（ハ）この凹部内の充填物を基材上に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 - 特許庁

To provide an electrically conductive paste capable of forming a good film by photolithography, capable of particularly forming a fine pattern of an electrode in an electronic circuit or an image display unit and containing electrically conductive fine particles uniformly dispersed in a binder resin and to provide a method for forming an electrode using the electrically conductive paste and an electrode obtained by the method.例文帳に追加

フォトリソ法により良好な塗膜を形成することができ、特に、電子回路や画像表示装置における電極の微細なパターンを形成できる、バインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に分散している導電ペースト、該導電ペーストを用いた電極の形成方法、並びに該電極形成方法により得られた電極を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste having conductive fine particles uniformly dispersed in a binder resin for forming a favorable coating film by using the photosensitive conductive paste and for forming an electrode by photolithography, in particular, a high-definition electrode for a plasma display panel, and to provide a method for forming an electrode and the obtained electrode.例文帳に追加

感光性導電ペーストを用いて良好な塗膜を形成し、フォトリソ法により電極、特に、高精細なプラズマディスプレイパネル用電極を形成することができ、バインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に分散している感光性導電ペーストを提供し、電極の形成方法を提供し、得られた電極を提供する。 - 特許庁

In the coaxial cable with an inner insulation layer formed at an outer periphery of an electric conductor, and further, with a conductive layer formed at an outer periphery of the inner insulation layer, the conductive layer is made of metal nanoparticle paste sintered body for sintering metal nanoparticle paste by light irradiation, and an outer insulation layer is formed on an outer periphery of the conductive layer.例文帳に追加

電気導体の外周に内部絶縁層が形成され、さらに前記内部絶縁層の外周に導電層が形成されている同軸ケーブルにおいて、前記導電層は、金属ナノ粒子ペーストを光照射により焼結した金属ナノ粒子ペースト焼結体からなり、前記導電層の外周には、外部絶縁層が形成される。 - 特許庁

To provide a conductive paste containing conductive metal powder without being easily oxidized in a process of binder removal or baking, and having high dry density after printing, in a conductive paste for an internal electrode used for an electronic part such as a laminated capacitor, and to provide an electronic part having an excellent dielectric characteristic and high reliability.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどの電子部品に用いられる内部電極用の導電性ペーストにおいて、脱バインダや焼成の過程における導電性金属粉末の酸化が少なく、且つ、印刷後の乾燥密度が高い導電性ペーストを提供するとともに誘電的特性と信頼性に優れる電子部品を提供すること。 - 特許庁

A conductive paste 20 is formed so that it protrudes from the surface of the printed board 30 on the conducive land 14 of an electrode pattern 13 formed on the surface of the printed board 30 to be connected with electrodes of the resonators S, P, the conductive land 14 and the electrodes of the resonators S, P are conducted via the conductive paste 20.例文帳に追加

共振子Ｓ，Ｐの電極と接続されるプリント基板３０の表面に形成された電極パターン１３の導電ランド部１４上に、導電ペースト２０を、プリント基板３０表面に食出すようにして形成し、導電ペースト２０を介して導電ランド部１４と共振子Ｓ，Ｐの電極とを導通したものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a alkaline secondary battery capable of preventing air from residing in a conductive core, when filling paste in the conductive core in a three-dimensional structure, and uniformly and finely filling the paste in the conductive core to reduce the dispersion of charging discharging performance including discharge capacity.例文帳に追加

３次元構造を有する導電性芯体にペーストを充填する際に前記導電性芯体内に空気が残留するのを防止することができ、前記ペーストを前記導電性芯体内に均一、かつ緻密に充填することができ、放電容量等の充放電性能のバラツキが低減されたアルカリ二次電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a powder material applicable, e.g. to the structural material for paste for an internal electrode hardly easy to cause the structural defects of a laminated ceramic capacitor, to provide a method for producing it, to provide thick film electrically conductive paste using this powder material and to provide a laminated ceramic capacitor using this paste.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサの構造欠陥を引き起こし難い内部電極用ペーストの構成材料等に適用可能な粉体材料とその製造方法およびこの粉体材料を用いた厚膜導電性ペーストとこのペーストを用いた積層セラミックコンデンサを提供すること。 - 特許庁

In the process where a paste for the electrode mainly comprising hydrogen absorbing alloys as an active agent is coated on the conductive base and dried, poly N-vinyl acetamide is contained in the paste and ultra-red rays are made to irradiate the paste when dried on the base.例文帳に追加

水素吸蔵合金を活物質とする電極用ペ—ストを導電性基材に塗布し、乾燥する水素吸蔵合金電極の製造方法において、前記電極用ペースト中にポリＮ−ビニルアセトアミドを含有するとともに、前記電極用ぺ−ストの乾燥時に赤外線を照射して乾燥する。 - 特許庁

In the first process, a paste for an air electrode is produced by mixing a Pt-holding carbon catalyst, a Nafion (R) solution and a highly water-absorbable polymer, and after coating the paste for the air electrode on a conductive substrate, the paste is dried to form an air electrode reactive layer 13a.例文帳に追加

第１工程において、Ｐｔ担持カーボン触媒とナフィオン（登録商標）溶液と高吸水性ポリマーとを混合して空気極用ペーストを作製し、この空気極用ペーストを導電性のある基材に塗布した後、乾燥させて空気極反応層１３ａを形成する。 - 特許庁

A manufacturing method of a negative electrode for an alkaline secondary battery comprises a step to prepare a paste by mixing rare earth elements and nickel hydrogen absorption alloy powders, conductive powders, and bonding agent in the presence of alkaline aqueous solution, and a step to fill the paste in a current collector body or apply the paste thereto.例文帳に追加

希土類—ニッケル系水素吸蔵合金粉末、導電性粉末及び結着剤をアルカリ水溶液の存在下で混練することによりペーストを調製する工程と、前記ペーストを集電体に充填ないし塗布する工程とを具備する方法により負極を作製することを特徴とする。 - 特許庁