「gap void」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

On the display sheet S, the gap between the plurality of indexes 1 and 2 is transparent or void, so that a distant area can be visually observed through the gap between the plurality of indexes 1 and 2.例文帳に追加

表示シートＳは、複数の指標１，２の間が透明または空間とされて、複数の指標１、２の間を通して遠方が目視可能とされている、 - 特許庁

Therefore, the occurrence of the transfer scattering and the void image caused by the existence of a very small gap is restrained.例文帳に追加

したがって、従来、その微小ギャップの存在により生じていた転写チリや白抜け画像の発生を抑制することができる。 - 特許庁

Thus the initial surface pressure is increased to reduce the gap and the weld part 9 without a defect such as void due to the entraining of air can be obtained.例文帳に追加

これにより、初期面圧を向上させ、隙間を低減でき、エアの巻き込みによるボイド等の欠陥のない溶着部９が得られる。 - 特許庁

When a defect such as a void 34 and a gap 35 is produced inside the X-ray absorption parts 24, the defect such as the void 34 and the gap 35 is eliminated by melting the X-ray absorption parts 24 and a recess 24a produced by the defect elimination is re-filled with the X-ray absorber.例文帳に追加

Ｘ線吸収部２４内にボイド３４やシム３５等の欠陥が生じている場合には、Ｘ線吸収部２４を溶融してボイド３４やシム３５等の欠陥を修復し、欠陥修復により生じた凹部２４ａ内にＸ線吸収材を補充する。 - 特許庁

Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

Two electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be a built-in component is joined by soldering are provided with two void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), thereby, a void (V) formed in gap between an undersurface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

Consequently, air in the gap is discharged through the through-hole TH with the pressure of the sealing resin 5 penetrating the gap by capillarity, so that the gap between an insulating substrate 1a and the electronic component 3 is filled completely with the sealing resin 5 without forming any void.例文帳に追加

これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。 - 特許庁

Because of pressing-in and printing using the rubber squeegee SK, the gap between the ceramic sub core 3 and the core body 2 is filled with the resin paste 4P without generating a void.例文帳に追加

ゴムスキージＳＫによる圧入印刷で、セラミック副コア３とコア本体２の隙間にはボイドを発生させることなく樹脂ペースト４Ｐが充填される。 - 特許庁

To solve the problem that a void is formed inside a through-conductor formed on a glass ceramic substrate, a void is formed in a gap with a substrate around the through-conductor, a substrate is cracked or through-conductor is bent protrudingly.例文帳に追加

ガラスセラミック基板に形成した貫通導体の内部に空隙ができたり、貫通導体の周辺の基板との間に空隙が生じたり、基板にクラックができたり、貫通導体が凸形状になるという問題が発生してしまう。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for restraining the generation of non-bonding or a void at a pattern gap when forming solder resist, and at the same time for restraining the generation of void when injecting a sealing resin into the gap between packaging components and a substrate in a printed-wiring board having a narrow-pitch pattern.例文帳に追加

狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A gap of a fitting part between the distal end of the guide 46 and the guide fitting recessed part 53 and a gap of a fitting part between the distal end of the cylinder 48 and the bush fitting recessed part 54 are constituted to be narrower than a minimum gap of a circuit of a control device, a minimum gap of a circuit of the motor and a void d_4 between the rotor 31 and a stator 34.例文帳に追加

そして、ガイド部４６の先端部とガイド部嵌合凹部５３との嵌合部の隙間、および円筒部４８の先端部とブッシュ嵌合凹部５４との嵌合部の隙間が、制御装置の回路の最小隙間、モータの回路の最小隙間、および回転子３１と固定子３４との間の空隙ｄ_４より狭く構成されている。 - 特許庁

A space OS1 between the diaphragm 17 and the phase plug 16 is open to the side of an outer peripheral wall 95 of the spacer ring 34 through the magnetic gap AG1 and the void XS.例文帳に追加

振動板１７とフェイズプラグ１６の間の空間ＯＳ１は、磁気ギャップＡＧ１と空隙ＸＳとを介してスペーサリング３４の外周壁９５側に開放されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal-ceramic composite material by which even a curved sinuous heater can easily be embedded without leaving a gap or void.例文帳に追加

曲線状の曲がりくねったヒータでも、隙間や空隙を生じることなく簡単に埋め込むことのできる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A pair of magnetic detectors 11a and 11a is arranged in each of three void parts, gap parts between magnetic path members 12 and 12 adjacent circumferentially.例文帳に追加

それぞれが円周方向に隣り合う各磁路部材１２、１２同士の間部分である、３箇所の空隙部分にそれぞれ、２個１組の磁気検知器１１ａ、１１ａを配置する。 - 特許庁

A gap between the paper and the transfer belt 24 in the discharge area just before transfer is eliminated to prevent image trouble such as void or thinning caused by discharge in the discharge area.例文帳に追加

転写直前の放電領域における用紙と転写ベルト２４間の間隙が解消され、放電領域における放電による白抜けや掠れ等の画像障害が防止される。 - 特許庁

A gap Gp is formed between an inner periphery of the exterior sleeve 1c and an outer periphery of the permanent magnet 1a through which an inner void part 1b penetrates along an axial center.例文帳に追加

外装スリーブ１ｃの内周と永久磁石体１ａの外周との間には間隙Ｇｐが形成され、永久磁石体１ａには軸心に沿って内空部１ｂが貫通する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure as a short circuit does not take place between plug wirings even a void is generated in an insulation layer at the gap between wiring layers, and its fabricating method.例文帳に追加

配線層間の間隙の絶縁層中にボイドを生じた場合でも、プラグ配線間に短絡を生じない構造を有する半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The gap c is formed by filling a fluid mixture of a lubricant and a resin in the internal void of the rolling bearing and hardening the mixture while vibrating the rolling bearing, with the width of the gap being desirably 10-500 μm.例文帳に追加

このような隙間ｃは、潤滑油および樹脂からなる流動性の混合物を転がり軸受の内部空隙に充填した後、転がり軸受を振動させながら混合物を硬化させることにより形成され、その隙間の幅は、好ましくは１０〜５００μｍである。 - 特許庁

To reduce generation of a void in a gap between bumps by avoiding air from being involved into the gap when a semiconductor chip is mounted on a circuit board in a process for manufacturing a semiconductor device, wherein the semiconductor chip is mounted with face-down on the circuit board and the gap between the semiconductor chip and the circuit board is filled with a sealing material.例文帳に追加

半導体チップを回路基板上にフェースダウンで搭載し、前記半導体チップと回路基板との間隙に封止材料を充填した半導体装置の製造工程において、半導体チップを回路基板上に搭載する際にバンプ同士の間隙に空気が巻き込まれにくくし、この箇所におけるボイドの発生を低減する。 - 特許庁

The adhesive composition includes a thermosetting epoxy resin and an elastomer having rubber properties and is used as a sealing agent to seal a void due to a gap between two flexible substrates in a flexible panel of a structure formed by sticking two flexible substrates at least one of which is provided with a member for ensuring the gap between substrates, through the gap between substrates.例文帳に追加

熱硬化型のエポキシ系樹脂およびゴム性を有するエラストマーを含む接着剤組成物であって、少なくとも一方に基板間ギャップ確保用部材が配置された２枚の可とう性基板を、基板間ギャップをもって貼り合わせた構造のフレキシブルパネルにおいて、２枚の可とう性基板間のギャップによる隙間をシールするシール剤として用いる。 - 特許庁

Also, when injecting the sealing resin into the gap between the components and substrate for improving connection reliability, the highly reliable printed-wiring board for preventing the roll-in of the void can be realized also when injecting the sealing resin.例文帳に追加

また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できる信頼性の高いプリント配線板を実現できるものである。 - 特許庁

The coal layer 30 includes: a fiber elastic void mat 31 which elastically deforms by combining, in a three-dimensional and non-directional manner, curling fibers 32 formed in a curved shape into a predetermined thickness and joining the intersections; and granular coal 33 formed by being filled into a gap of the curling fibers 32 of the fiber elastic void mat 31.例文帳に追加

炭層３０は、湾曲する形状に成形してなるカール繊維３２を立体的に方向性なく所定の厚さに集合して交点を結合して、弾性変形する繊維弾性空隙マット３１と、この繊維弾性空隙マット３１のカール繊維３２の空隙に充填してなる粒状炭３３とからなる。 - 特許庁

Moreover, degassing opening or degassing lines 35, 36, communicating with the gap between the solid part A and the solid part B for degassing a gas generated at the time of interlocking and bonding the solid part A and the solid part B, are provided on the spacer 3 so as to reduce the void.例文帳に追加

また、前記スペーサ３上に、固体部Ａと固体部Ｂのギャップに連通し、固体部Ａと固体部Ｂを連結・接合する際に発生するガスを抜くための、ガス抜き口又はガス抜きライン３５，３６を設け、ボイドを軽減する。 - 特許庁

To execute a highly accurate gap length control, reduce the void in the bonded surface between solid parts A and B in production so as to make the vibration displacement uniform, and achieve improvement of the image quality and low voltage in driving.例文帳に追加

インクジェットヘッドにおいて、精度の高いギャップ長制御を行いかつ、製造時における個体部Ａ及びＢの接合面のボイドを軽減し、振動変位を均一にして、画像品質の向上及び駆動時の低電圧化を図る。 - 特許庁

To provide a technology for uniformizing the brightness distribution of a light emitting diode (LED) substrate by suppressing the occurrence of a ring-like void at a crystal Top side in the production of GaP single crystal by a liquid encapsulated Czochralski (LEC) method.例文帳に追加

液体封止引き上げ法によるＧａＰ単結晶を製造する際に、結晶Ｔｏｐ側に発生するリング状のボイドの発生を抑えて発光ダイオード（ＬＥＤ）基板の輝度分布を均一にする技術の提供を課題とする。 - 特許庁

To prevent curving while suppressing defects such as a void and a blur by uniformly applying suitable pressure to a place where a gap region is formed wherein no conductor wiring is formed when an internal layer material having the gap region formed between a plurality of wiring regions is used to manufacture a multilayer board through heat and pressure molding.例文帳に追加

複数の配線領域間に導体配線が形成されていない空隙領域が形成された内層材を用い、加熱加圧成形により多層板を製造するにあたり、空隙領域が形成されている箇所に適度な圧力を均一にかけることでボイドやカスレ等の不良を抑制すると共に反りの発生も防止する。 - 特許庁

To suppress the formation of a cavity (air gap), and further suppress the formation of a void (bubble) in a method for manufacturing an electronic component for solder-joining the electronic components, filling the void at a solder joint with a resin layer containing a thermosetting resin, and reinforcing the solder joint.例文帳に追加

本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device suppressing void occurrence in an underfill resin layer and preventing degradation of measurement accuracy of a gap between semiconductor chips to be laminated while preventing separation of a mold resin, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

モールド樹脂の剥離を防止しつつ、アンダーフィル樹脂層中のボイド発生の抑止および積層する半導体チップ間のギャップの測定精度の低下を防止することのできる積層型半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In such method of fabricating semiconductor device, the gap between the gates 120 is embedded without any void defect, and reliability of semiconductor device can be improved by conducting the sputter etching process when the inter-layer insulation film 130 is formed on the gate pattern.例文帳に追加

このように、半導体装置の製造方法において、ゲートパターン上に層間絶縁膜１３０を形成する時にスパッタエッチング工程を行えば、ゲート１２０間のギャップがボイド欠陥無しに埋め込まれ、半導体装置の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To obtain sufficient image density even with 1 piece of developing sleeve by raising linear velocity ratio without enlarging a developing gap, to prevent a void in end edge and to obtain an image where reproducing ability for a horizontal line and a dot is good without any edge effect.例文帳に追加

現像ギャップを広げることなく、線速比を上げることで１本の現像スリーブでも十分な画像濃度を得ながら、後端白抜けを防ぐことができ、横線及びドットの再現性が良好で、エッジ効果のない画質を得ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that improves bonding strength between a through conductor principally made of platinum and a ceramic insulating layer made of an alumina sintered compact to form no gap (void) therebetween, and to provide the multilayer wiring board.例文帳に追加

白金を主成分とする貫通導体とアルミナ質焼結体からなるセラミック絶縁層との間の接合力を向上させ、これらの間に間隙（ボイド）が形成されてしまうことのない多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A cooling fluid Cm such as a normal-temperature air, is forcibly supplied from the fluid inlet 1f for cooling, flows into the gap Gp along the axial direction and further is discharged from the fluid outlet 1g for cooling through the inner void part 1b.例文帳に追加

そして、常温空気などの冷却用流体Ｃｍが冷却用流体供給口１ｆから強制的に供給され、軸方向に沿って間隙Ｇｐに通流し更に内空部１ｂを通して冷却用流体排出口１ｇから排出される。 - 特許庁

To provide a structure capable of securing reliability concerning adhesion by filling a gap between wiring on the wiring layers for ground in the semiconductor device of a two-metal T-BGA structure without void and capable of improving production costs by shortening a production process.例文帳に追加

２メタルＴ−ＢＧＡ構造の半導体装置におけるグランド用配線層の配線間の隙間をボイドレスに埋め込むことを可能として接着に関する信頼性を確保し、且つ製造工程を短縮可能として製造コストを改善し得る構造とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tubular body having extremely little occurrence of a void capable of winding a prepreg tightly on a core material without gap in the case of manufacturing the body made of a fiber- reinforced composite material having a complicated surface shape, a member for winding the prepreg and an apparatus for winding it.例文帳に追加

複雑な表面形状をもつ繊維強化複合材料製の管状体を製造する際に、芯材に対してプリプレグを緊密に隙間なく巻き付けることができ、ボイドの発生が極めて少ない管状体の製造方法と、プリプレグの巻付け部材及び巻付け装置とを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a radiator plate which reduces an extremely large air gap (a void) generated in such as a heat conductive adhesion layer for fixing an electronic component between the electronic component and the radiator plate, and radiates heat in a satisfactory manner; and to provide an electronic device using it.例文帳に追加

本発明の課題は、電子部品と放熱板との間の電子部品固定用熱伝導性接着層等に発生する巨大な空隙（ボイド）を低減し、良好な放熱を行うことが可能な放熱板付配線基板及びそれを用いた電子装置を提供することにある。 - 特許庁

One or both of a linear power density of the fuel assembly and a critical power ratio thereof is (are) calculated using a peaking factor calculated using a burnup in the fuel assembly arranged in the reactor core of the boiling water reactor, a void ratio therein and a water gap width between channel boxes.例文帳に追加

沸騰水型原子炉の炉心内に配置された燃料集合体における燃焼度とボイド率とチャンネルボックス間のウォータギャップ幅を使用して計算したピーキング係数を用いて、燃料集合体の線出力密度と限界出力比の一方または両方を計算する。 - 特許庁

To provide a method capable of filling a fine space with a hardened metal without causing a gap or void; to provide a method capable of preventing unevenness of the hardened metal cooled in the fine space; and to provide a method capable of contributing to simplification of processes and improvement of yield.例文帳に追加

空隙やボイドなどを生じることなく、微細空間を硬化金属によって満たし得る方法を提供すること、微細隙間で冷却された硬化金属の凹面化を回避し得る方法を提供すること、及び、工程の簡素化、歩留りの向上などに寄与し得る方法を提供すること。 - 特許庁

This rolling bearing having an inner ring 1, an outer ring 2 and a roller 3, with an oil-containing resin 4 built in an internal void, has a gap c formed between the oil-containing resin 4 and the roller, allowing the roller to roll in no contact with the oil-containing resin.例文帳に追加

内輪１、外輪２および転動体３を備えた転がり軸受の内部空隙に含油樹脂４を内蔵した転がり軸受において、含油樹脂４と転動体との間に、転動体が含油樹脂に対して接触せずに回転可能な隙間ｃを形成する。 - 特許庁

To provide an insulated wire capable of having a gap between an inner conductor and an insulator and attaining a lower dielectric constant and higher-speed transmission and being excellent in porosity stability in a longitudinal direction of a cable and easily adjusting a void ratio around the inner conductor and being strong on compression and retaining a perfect circle.例文帳に追加

内部導体と絶縁体間に空隙を保ち、低誘電率化、高速伝送化を実現すること、ケーブルの長手方向の空隙率安定性に優れ、且つ容易に内部導体周りの空隙率を調整すること、圧縮に強く、真円を保つことを可能とすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a wound tape connecting part capable of eliminating an air gap (triangular void or the like) between wound tape layers in the wound tape connecting part of crosslinked polyethylene power cables or at the overlapped part of tapes, thereby increasing the electrical reliability of the wound tape connecting part of the crosslinked polyethylene power cable.例文帳に追加

架橋ポリエチレン電力ケーブルのテープ巻接続部内の巻回テープ層間やテープの重なり目等に空隙（三角ボイド等）が生じなく、それにより架橋ポリエチレン電力ケーブルのテープ巻接続部の電気的信頼性を顕著に向上できるテープ巻接続部を提供することにある。 - 特許庁

The composite material 1 comprises 40-85 vol.% ceramic particles 2 and 15-60 vol.% aluminum or aluminum alloy 3, and the aluminum or aluminum alloy 3 forms a continuous phase in the gap among the particles 2 in such a way that no void is left on the boundary between the aluminum or aluminum alloy 3 and the ceramic particles 2.例文帳に追加

複合材料１は、セラミック粒子２が４０〜８５容積％、アルミニウム又はアルミニウム合金３が１５〜６０容積％から成り、前記粒子２間の間隙にアルミニウム又はアルミニウム合金３が連続相を形成し、セラミック粒子２との界面に隙間がないようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

Before the trench is filled with a field insulating film, a liner insulating film 112 is formed on a trench internal wall and a recessed part of a side face of the gate oxide film below the CMP stopper film is filled with the liner insulating film 112, thereby suppressing formation of a gap (void) in the element isolation film lateral to the gate oxide film.例文帳に追加

また、トレンチ内をフィールド絶縁膜で充填する前に、ライナー絶縁膜１１２をトレンチ内壁に形成し、ＣＭＰストッパ膜の下のゲート酸化膜の側面の凹み部分をライナー絶縁膜で埋め込むことにより、ゲート酸化膜の側方の素子分離膜に空隙（ボイド）が形成されるのを抑止する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor which can effectively suppress the occurrence of void in a formed image by stably sustaining a contacting force between the electrophotographic photoreceptor and a developing roller, or a gap between the electrophotographic photoreceptor and the developing roller even when a deflection is caused on the developing roller by pressing; and to provide an image forming apparatus.例文帳に追加

押圧によって現像ローラに撓みが生じた場合であっても、電子写真感光体と、現像ローラと、の圧接力、または電子写真感光体と、現像ローラと、の間におけるギャップを安定的に保持することにより、形成画像における白抜けの発生を効果的に抑制できる電子写真感光体及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is formed of a semiconductor element and a circuit board; and in which occurrence of an air involvement void is very easily and securely controlled by applying conventional technology at the time of filing a bonding gap of the semiconductor element and the circuit board with underfill resin, and reliability of a bonding part is high.例文帳に追加

半導体素子及び回路基板からなる半導体装置に関し、半導体素子と回路基板の接合ギャップにアンダーフィル樹脂を充填するに際し、従来の技術を応用することで、極めて簡単且つ確実に空気巻き込みボイドの発生を抑止し、接合部の信頼性が高い半導体装置を実現しようとする。 - 特許庁

To provide a forced cooling superconductor for an alternating current capable of positively ensuring a gap (void) in the cross section of the conductor between superconductive stranded wires, provided that a multiplex superconductive stranded wire is coated with a FRP conduit and supercritical pressure helium is circulated in the conduit, to improve a cooling property of the superconductor with the supercritical pressure helium.例文帳に追加

多重撚線の超電導撚線をＦＲＰ製のコンジットで被覆し、コンジット内に超臨界圧ヘリウムを循環させるという前提の下に、当該超電導撚線による導体断面の隙間（ボイド）を積極的に確保して超臨界圧ヘリウムによる超電導導体の冷却性を向上させることのできる、交流用としての強制冷却型超電導導体を提供。 - 特許庁