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hole voidの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 148件
This forms a void in the through-hole conductor.例文帳に追加
これにより、スルーホール導体内に空洞を形成する。 - 特許庁
To form a void-free film in a recess such as a through-hole.例文帳に追加
スルーホール等の凹部において、ボイドフリーな膜を形成することを目的とする。 - 特許庁
To expand the capacity of an optical recording medium which forms a void hole mark in a bulk layer.例文帳に追加
バルク層に空孔マークを形成する光記録媒体の容量拡大 - 特許庁
To perform stable void recording by laser power lower than the case where a conventional void (hole) recording method is adopted.例文帳に追加
従来のボイド(空孔)記録方式を採用する場合よりも低いレーザパワーで安定したボイド記録を行うことができるようにする。 - 特許庁
A magnetic material core 13 includes a void part 13a and a central through hole 13b.例文帳に追加
磁性体コア13は、空隙部13aと中央貫通穴13bを備えている。 - 特許庁
The interior of the through hole 43 is filled with a solder 44 almost perfectly without void.例文帳に追加
このスルーホール43の内部ははんだ44がほぼ完全にボイド無く充填されている。 - 特許庁
To provide a combination of a suture anchor and a bone void filler composition for making it possible to quickly fill in a void volume part of a bone hole.例文帳に追加
骨穴中の空胴容積部の迅速な充填を可能にする縫合糸アンカーと骨空胴充填組成物の組合せを提供する。 - 特許庁
The outermost hole of etching holes 141 (micro pores) contributing to forming an upper side void 131 is positioned on an inner side than the outermost hole of etching holes 124 or a void 123 contributing to forming a lower side void 111.例文帳に追加
上側空洞部分131の形成に寄与するエッチングホール(細孔)141について、その最外周に位置するものは、下側空洞部分111の形成に寄与するエッチホール124また空隙123のうち、最外周に有るものよりも内側に配置する。 - 特許庁
This constitution feeds lubrication oil from the bore void space to the slide part of the shoe through the feed hole.例文帳に追加
こうして、潤滑油をボア内空所から供給孔を通してシューの摺動部に供給する。 - 特許庁
CLOSURE PLUG FOR VOID IN CONCRETE PANEL WITH HOLLOW HOLE AND CONCRETE PANEL HAVING IT例文帳に追加
中空孔を有するコンクリ−ト板のボイド塞ぎ栓及びこれを装備した中空孔を有するコンクリ−ト板 - 特許庁
The hole volume per unit area is specified by (separator unit area)×(separator thickness)×(void content).例文帳に追加
単位面積あたりの空孔体積は[セパレータ単位面積×セパレータ厚み×空孔率]で規定される。 - 特許庁
The housing 31 is provided with an outside air introduction hole 61 and an exhaust hole 62 bored to make the outside communicate with the void part 55.例文帳に追加
又、筐体31には、外部と空隙部55とを連通するように開けられた外気導入孔61及び排気孔62が設けられている。 - 特許庁
A communicating hole 36 for making an air flow passage 31 and the void part to communicate with each other is formed on a wall part 27W constituting the air flow passage 31 provided in the void part 23.例文帳に追加
空洞部23内に設けたエア流路31を構成する壁部27Wには、そのエア流路と空洞部23とを連通させる連通孔36を形成した。 - 特許庁
For these shoes for not getting the feet musty, a void part is provided inside a shoe sole part and the void part is communicated with the outside through a first communication hole provided on the shoe sole part.例文帳に追加
靴底部の内部に空洞部を設け、この空洞部が靴底部に設けた第一連通孔16を介して外部と連通している足むれの生じない靴である。 - 特許庁
When a tail void 6 is generated at the rear section of a skin plate 4 with the boring of a shield machine 3, a vibration-isolation layer can be formed in the tail void 6 at the same time as the generation of the tail void 6 or immediately after the generation by injecting the vibration isolation material from the grout hole (such as Ha) facing the tail void 6.例文帳に追加
シールド機3の掘進に伴い、スキンプレート4の後部にテールボイド6が発生したときは、該テールボイド6に臨んだグラウトホール(例えばHa)から免震材を注入することにより、テールボイド6の発生と同時若しくは発生直後に、該テールボイド6に免震層を形成できる。 - 特許庁
In the void pipe fixing implement made of a resin, a foundation cylinder 3 fitted into the circle diameter of the void pipe 5 is installed as the basis for the center of a circular base 1, and the base 1 outside the outer diameter of the void pipe 5 is formed with a fixing hole for fixation to a form by a nail.例文帳に追加
円形のベース1のセンターを基準にして、ボイド管5の円径と嵌合する基礎筒3を設け、ボイド管の外径の外側のベースに、型枠に釘で固定するための固定孔を設けた樹脂製ボイド管固定具。 - 特許庁
To provide a through wiring board where through wiring which does not have a void causing a defect in a conductor filling a through hole is arranged, and a method of manufacturing the through wiring board that suppresses formation of the void when the through hole or a non-through hole is filled with the conductor.例文帳に追加
貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁
To prevent generation of void in a through hole, establish excellent migration resistance, and preclude change of the resistance value.例文帳に追加
スルーホール内のボイドの発生を防止し、耐マイグレーション性に優れ、かつ抵抗値の変化を防止することができる。 - 特許庁
A runout hole 4b is provided for a center of the drum lid to form a void space in-between to a fitting shaft 2b.例文帳に追加
ドラム蓋の中心部に逃げ孔4bが設けられ、嵌合軸2bとの間に空所が形成されている。 - 特許庁
Force efficiency of the solenoid assembly increases by excluding a void and/or a hole in the iron core.例文帳に追加
前記鉄心内の空隙及び/又は孔を排除することによって、前記ソレノイドアセンブリの力効率が増加する。 - 特許庁
A plating film is grown from the bottom of the hole 18 to fill the hole 18 with a conductor, thereby obtaining a plug 20 in which a void is hardly formed.例文帳に追加
ホール18の底部からめっき膜が成長することによってホール18を導電体で埋め込み、ボイド等の生じにくいプラグ20を得る。 - 特許庁
To suppress void generation in forming wiring or a contact hole by embedding a metal film into a wiring groove or a contact hole having high aspect ratio.例文帳に追加
高アスペクト比を有する配線溝又は接続孔に金属膜を埋め込んで配線又はコンタクトを形成する際に、ボイドの発生を抑制できるようにする。 - 特許庁
At such a time, one opening terminal of the through hole is utilized as a leak hole for air bubbles, the generation of a void caused by taking in these air bubbles is suppressed and the electroresistance of the conductive part 17 is prevented from increasing by such a void.例文帳に追加
このとき、前記貫通孔の一方の開放端が気泡のためのリーク孔として利用され、この気泡の取り込みによるボイドの発生が抑制され、このボイドによる導電部17の電気抵抗の増大が防止される。 - 特許庁
This support structure includes: a spacing material 6 having an insert hole 9 for inserting the end part of a reinforcement bar 4a and a receiving part 7 for receiving the outer peripheral part of the void tube 5 and stopping the void tube 5.例文帳に追加
鉄筋4aの端部を差し込む穴9と、ボイド管5の外周部を受けボイド管5を止付け可能な受け部7とを有する間隔保持材6が備えられている。 - 特許庁
A void part A1 is formed between a circumferential part 79a of the insertion hole 79 of the slider 70 and the board 10.例文帳に追加
摺動子70の挿入孔79の周囲部分79aと基板10との間に空隙部A1を設ける。 - 特許庁
A pile footing 8 filling a void between the circumference of the knotted pile 1 and a pile hole inside wall 6, the bottom of the pile hole 5 and the hollow section 3 with the soil cement 7 to fix is constructed (c).例文帳に追加
節杭1の外周部と杭孔内壁6との間隙、杭孔5の底部、中空部3にソイルセメント7が充填固化された杭基礎8を構築する(c)。 - 特許庁
The sampling hole 12 from which the microsampling piece is closed by films 17 and 18 supported on a wall surface at the upper part of the hole 12 while leaving a void 19 in the inside.例文帳に追加
マイクロサンプリング片を取り出したサンプリング穴12を、その穴12の上部の壁面に支持された膜17、18によって、内部に空洞19を残したままで塞ぐ。 - 特許庁
To provide a conductor paste and a method of manufacturing a ceramic substrate using the paste reducing a void in a through-hole in the burned ceramic substrate having the through-hole.例文帳に追加
貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To widen a hole fillable range which is free of the formation of a void as to a build-up substrate which has a blind via hole of 0.5 to 150 μm in hole diameter, 2 to 100 μm in depth, and ≤6 in aspect ratio (depth/hole diameter) and is formed through a process of filling the blind via hole by electric copper plating.例文帳に追加
穴径が0.5〜150μm,深さ2〜100μm,アスペクト比(深さ/穴径)が6以下のブラインドビアホールを有し、そのブラインドビアホールを電気銅めっきにより穴埋めする工程を経て作られるビルドアップ基板において、電流密度を低下させずに、ボイドの発生がない穴埋め可能範囲を広げる。 - 特許庁
To prevent a production of a void which is formed when embedding a conductor member in a through hole having a high aspect ratio with a plating method.例文帳に追加
アスペクト比の大きいスルーホール内にメッキ法で導体部材を埋め込際に生じるボイドの発生を防止するものである。 - 特許庁
A void member 3, which is used for forming a penetrating hole 1a in a concrete wall 1, consists of an external member 6 and an inner member 7.例文帳に追加
コンクリート壁1に貫通孔1aを形成するためのボイド部材3は、外側部材6と内側部材7とからなる。 - 特許庁
In the spacing material 6, the end part of the reinforcement bar 4a is inserted in the hole 9, the outer peripheral part of the void tube 5 is received by the receiving part 7, and the void tube 5 is stopped by the receiving part 7 to be set, whereby the void tube 5 is supported at a predetermined space to the reinforcement bar 4a.例文帳に追加
この間隔保持材6が、穴9に鉄筋4aの端部を差し込み、受け部7にボイド管5の外周部を受けさせ、ボイド管5を受け部7に止め付けて設置されることにより、ボイド管5が前記鉄筋4aとの間に所定の間隔をおいて支持されている。 - 特許庁
At this time, since the metal material 5 has been already buried in the through hole 4 to reduce an aspect ratio, a void or a seam is not generated.例文帳に追加
この時、スルーホール4内にメタル材料5がすでに埋め込まれてアスペクト比が小さくなっているため、ボイドやシームが生じない。 - 特許庁
Accordingly, since a shape having a large diameter is prevented on the deep portion of the hole 5, the void is not left in filling the plug 4.例文帳に追加
したがって,穴5の深いところで口径が広がった形状にならないので,プラグ4の充填の際にボイドが残ることがない。 - 特許庁
To provide a solder printing method for reducing occurrence of a void in a via hole and to provide a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加
バイアホール内でのボイドの発生を低減できるようにした半田印刷方法及び、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
Thereby, the preform 1 for the long photonic crystal optical fiber can be readily obtained making no limitation to length of a void hole.例文帳に追加
これによって空孔の長さに制限が無くなって長尺のフォトニッククリスタル光ファイバ用母材1を容易に得ることができる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a semiconductor device wherein occurrence of a void in the material embedded in a connection hole is suppressed.例文帳に追加
接続孔に埋め込まれた埋め込み材中にボイドが発生するのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
Thereby, the preform 1 for the long photonic crystal optical fiber can be readily obtained making no limitation to the length of a void hole 5.例文帳に追加
これによって空孔5の長さに制限が無くなって長尺のフォトニッククリスタル光ファイバ用母材1を容易に得ることができる。 - 特許庁
To provide a printed wiring board wherein, being excellent in connection reliability of a via hole metal layer, a void is prevented from occurring with a via hole filling material even if a coating layer is laminated.例文帳に追加
ビアホール金属層の接続信頼性に優れ,被覆層を積層してもビアホール充填材との間にボイドが生じることを防止できる,プリント配線基板を提供すること。 - 特許庁
Thus, in embedding of the film 7 into the hole 4, the thickness of the film 7 at the bottom of the hole 4 is increased to improve coverage and to reduce a void 8.例文帳に追加
これにより、接続孔4への金属膜7の埋め込みにおいて、接続孔4底部の前記金属膜7の厚みが増し、カバレッジの向上とボイド8の縮小がはかれる。 - 特許庁
The lower portion 5 of the tombstone body 6 is provided with a fixing void 31 penetrating in a thickness direction thereof, and a vertical hole 33 for inserting the vertical shaft portion 20 is provided in a penetrating manner in the lower end bottom of the fixing void 31.例文帳に追加
石碑本体6の下部5に、その厚さ方向に貫通する固定空所31が設けられると共に、固定空所31の下端底部に、垂直軸部20を挿入させる縦孔33が貫設されている。 - 特許庁
The pump is provided with a relief groove 31 extending from a through-hole 3a toward nearly downward in an outer surface of a void 9 side in the middle part of an end plate of an impeller case 30 and keeps the outside diameter of a drain board 40 smaller than the hole diameter of the through-hole 3a.例文帳に追加
インペラケース30の端板中央部の空部9側の外面において、貫通孔3aから略下方向に延びる逃がし溝31を設け、水切り板40の外径を貫通孔3aの孔径よりも小径とする。 - 特許庁
Since the base thin film 93 in the hole 90 is thick, diffusion of the reflow thin film 91 is promoted, and embedding free from any void 92 can be achieved.例文帳に追加
ホール90内のベース薄膜93が厚いためにリフロー薄膜91の拡散が促進され、ボイド92の無い埋め込みが可能になる。 - 特許庁
Length H of the communication hole 5 is preferably set to one integer-th of a reference length R corresponding to a half of an effective void length L(L=C/f) of a tire found from a sound speed C and a void resonance frequency f of the tire.例文帳に追加
連通孔5の長さHは、好ましくは、音速C及びタイヤの空洞共鳴周波数fから求められるタイヤの有効空洞長さL(L=C/f)の半分に相当する基準長さRの整数分の1とする。 - 特許庁
To inject a vibration isolation material into a tail void from a grout hole bored in a segment, and to form a vibration-isolation layer in homogeneous and uniform thickness in the tail void in the execution of a shaft joining section and a collapsing ground at the time of the boring of a shield tunnel.例文帳に追加
シールドトンネル掘進時の立坑接合部や崩壊性地山の施工に於いて、セグメントに開穿したグラウトホールからテールボイドへ免震材を注入し、該テールボイドに均質且つ均等な厚みの免震層を形成する。 - 特許庁
In an insulation layer having the through-hole formed on a semiconductor substrate and a conductive layer formed inside the through-hole, an embedded insulation film embedded inside the conductive layer is formed, and the void-free film is provided.例文帳に追加
半導体基板上に形成された、スルーホールを有する絶縁層と、スルーホール内に形成された導電層において、導電層内部に埋め込まれた埋め込み絶縁膜を形成し、ボイドフリーの膜とする。 - 特許庁
Even when the liquid sprayed on the outside surface of the gun body 10 enters into the void from the clearance among the parts constituting the gun body, the entering of the liquid is surely obstructed with the air pressure in the void part 23 by supplying high pressure air into the void part 23 through the communicating hole 36 from the air flow passage 31.例文帳に追加
エア流路31から連通孔36を通して空洞部23内に高圧のエアを供給しておけば、ガン本体10の外面に吹き付けられた液体が、ガン本体10を構成する部品間の隙間から空洞内に浸入しようとしても、空洞部23内のエアの圧力によって浸入が確実に阻止される。 - 特許庁
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