「junction surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

JUNCTION BOARD, SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

接合基板、弾性表面波素子および弾性表面波デバイス - 特許庁

JUNCTION TYPE CRYSTAL OSCILLATOR FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加

表面実装用とした接合型の水晶発振器 - 特許庁

STRUCTURE FOR PROTECTING JUNCTION BETWEEN DIAMOND SURFACE AND METAL PIECE例文帳に追加

ダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造 - 特許庁

In bonding, the flux evaporates to increase an atmospheric pressure at a junction surface, so that a melted junction resin is prevented from entering the junction surface.例文帳に追加

ボンディングの際にフラックスが蒸発して接合面の気圧が上昇し、溶融した接合樹脂の接合面への侵入が防止される。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE MATERIAL FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE JUNCTION WAFER USING PACKAGE MATERIAL, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE CUT FROM JUNCTION WAFER, AND MANUFACTURING METHODS OF PACKAGE MATERIAL, JUNCTION WAFER, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加

弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR AND ITS JUNCTION SURFACE INSPECTION METHOD例文帳に追加

半導体圧力センサおよびその接合面検査方法 - 特許庁

REAR SURFACE JUNCTION SOLAR BATTERY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

裏面接合型太陽電池およびその製造方法 - 特許庁

The junction 14 projects from the surface of the electrode plate 10, and the surface of the junction 14 is flattened.例文帳に追加

接合部１４は該電極板１０の表面から突出し、接合部１４の表面が平坦化されている。 - 特許庁

A cylindrical spacer 15 is provided having a junction surface 15A corresponding to the junction 13, and a gap corresponding to the function 12, and the junction 13 is joined to the junction surface 15A via a junction member 16.例文帳に追加

接合部１３と対応して接合面１５Ａを有すると共に機能部１２に対応して空隙を有する筒状のスペーサ部１５を備え、接合部１３と接合面１５Ａとが接合材１６で接合されている。 - 特許庁

When inspecting the state of the junction surface 13, the junction surface 13 is directly observed through the mirror surface 9 from the side of the mirror surface 9 of the glass pedestal 7, thus inspecting the release of the junction surface 13 and the presence or absence of void.例文帳に追加

接合面１３の状態を検査する際は、ガラス台座７の鏡面９側から鏡面９を通して接合面１３を直接観察し、接合面１３の剥離やボイドの有無を検査する。 - 特許庁

In this case, an insulation layer should be formed on a junction surface.例文帳に追加

この場合、接合面には、絶縁層を形成しておく。 - 特許庁

In the junction 7, a concentration of C decreases toward the center of the junction 7 from a junction surface joined to the heat dissipating component 1 or the base 3 relative to a direction intersecting with the junction surface.例文帳に追加

上記接合部７は、放熱用部品１またはベース体３と接合する接合面から、上記接合面に交差する方向に関して、接合部７の中央部に向かってＣの濃度が減少する。 - 特許庁

The arbor 3 is constituted in such a manner that the collet 2 can oscillate so that the junction surface 13b is in contact with the junction surface 17b and the junction surface 13b and the junction surface 17b are parallel while maintaining pressurizing force to be applied to the semiconductor chip 10.例文帳に追加

そして、アーバ３は、半導体チップ１０に付与する加圧力を維持しつつ、接合面１３ｂが被接合面１７ｂと当接して接合面１３ｂと被接合面１７ｂとが平行になるようにコレット２が揺動可能に構成されている。 - 特許庁

The first layer (110) has a plurality of voids (114) formed on a junction surface (112) and the junction surface (112).例文帳に追加

第１の層（１１０）は、第１の接合面（１１２）と第１の接合面（１１２）に形成された複数の空洞（１１４）とを有する。 - 特許庁

To provide a ceramic junction body which is large in junction strength, and excellent in temperature uniformity on a heating surface.例文帳に追加

接合強度が大きく、加熱面の温度の均一性に優れるセラミック接合体を提供する。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGE MATERIAL FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE JUNCTION WAFER USING PACKAGE MATERIAL, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE CUT FROM JUNCTION WAFER例文帳に追加

弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス - 特許庁

To form a magnetic tunnel junction film being a magnetic tunnel junction element on a surface excellent in smoothness.例文帳に追加

平滑性の優れた面に磁気トンネル接合素子となる磁気トンネル接合膜を形成することを可能とする。 - 特許庁

Then, a junction surface at the high-strength bolt friction junction is subjected to machining for improving friction resistance.例文帳に追加

そして、高力ボルト摩擦接合部における接合面には、摩擦抵抗を向上させるための加工を施した。 - 特許庁

To stabilize a junction by enlarging an alloy junction area between a bump and a bonding pad surface when joined.例文帳に追加

接合した際のバンプとボンディングパッド部表面の合金接合面積を大きくし、接合部分の安定化を図る。 - 特許庁

A P^+ junction is formed into the top surface of each well to define a photovoltaic generator junction for its respective well.例文帳に追加

Ｐ^＋接合部が各ウェルの頂面に形成され、それぞれのウェルの光起電力接合部を規定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip junction device for surely joining a semiconductor chip to a stem while ensuring parallelism between a junction surface of the semiconductor chip and a junction surface of the stem.例文帳に追加

半導体チップの接合面とステムの被接合面との平行度を確保しつつ、ステムに半導体チップを確実に接合することのできる半導体チップ接合装置を提供する。 - 特許庁

The magnetic tunnel junction type head is provided with a detection surface for detecting data, a magnetic tunnel junction film 14 and a flux guide 10 extended to the detection surface from the magnetic tunnel junction film 14.例文帳に追加

磁気トンネル接合型ヘッドは、データを検出する検出面と、磁気トンネル接合膜１４と、磁気トンネル接合膜１４から検出面まで延出するフラックスガイド１０とを備えている。 - 特許庁

A circuit board 54 is joined to one external surface of the mounting substrate 52 wherein the one external surface is a rear surface of a junction surface with the semiconductor element 50.例文帳に追加

回路基板５４は、実装基板５２の外面のうち、半導体発光素子５０との接合面の裏面に接合される。 - 特許庁

Through electrodes 64 penetrate from the junction surface with the semiconductor element 50 through to a junction surface with the circuit board 54 in the mounting substrate 52.例文帳に追加

貫通電極６４は、実装基板５２は、半導体発光素子５０との接合面から回路基板５４との接合面まで貫通する。 - 特許庁

TUNNEL-JUNCTION SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

トンネル接合型面発光半導体レーザ素子およびその製造方法 - 特許庁

To put in order a junction substrate arrangement on the rear surface of a Pachinko (Japanese pinball game) machine.例文帳に追加

パチンコ機の裏面における中継基板配置の整理化を図る。 - 特許庁

The conductive terminal 13 of a receptacle 11, the junction piece 14 and the junction tongue piece 15h are made to contact with a lead wire and a junction plate formed on a surface of the printed circuit board, and the conductive terminal 13 and the lead wire, the junction piece 14 and the junction plate, the junction tongue piece 15h and the junction plate are jointed firm by soldering respectively.例文帳に追加

レセプタクル１１の導電端子１３、接合片１４、接合用舌片１５ｈを、回路基板の表面に形成したリード線、接合板にそれぞれ接触させ、半田付けによって導電端子１３とリード線、接合片１４と接合板、接合用舌片１５ｈと接合板をそれぞれ接合固定する。 - 特許庁

The first junction surface 51 is joined to the second junction surface 61 via a sealing member 7, and one part of the sealing member 7 is held in the extension surface 52 and the step portion 62.例文帳に追加

第１接合面５１と第２接合面６２とはシール部材７を介して接合され、シール部材７の一部は、延長面５２と段部６２とに保持される。 - 特許庁

The arbor 3 has a collet 2 holding a semiconductor chip 10, and the semiconductor chip 10 held by the collet 2 can be pressurized to a junction surface 17b so that a junction surface 13b of the semiconductor chip 10 is subjected to eutectic junction to the junction surface 17b of the stem 15.例文帳に追加

アーバ３は、半導体チップ１０を把持するコレット２を有し、ステム１５の被接合面１７ｂに半導体チップ１０の接合面１３ｂを共晶接合すべく、コレット２に保持された半導体チップ１０を被接合面１７ｂに加圧可能になっている。 - 特許庁

The voltage-controlled variable capacitance 15 has a P-N junction, and this P-N junction is constituted into superstaged junction, where the concentration of impurities in an N-type region is reduced as one goes away from P-N junction surface.例文帳に追加

電圧制御可変容量１５はＰＮ接合を持ち、このＰＮ接合はＰＮ接合面から離れるに従ってＮ型領域の不純物濃度が低くなる超階段接合に構成される。 - 特許庁

In a mounting method for jointing junction matters mutually after a junction surface of at least one junction matter is washed, the washing is carried out by irradiating the junction surface with energetic wave or energetic particle while heating the junction matter.例文帳に追加

少なくとも一方の被接合物の接合面を洗浄した後被接合物同士を接合する実装方法において、前記洗浄を、被接合物を加熱しながら接合面にエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射することにより行うことを特徴とする実装方法、および実装装置。 - 特許庁

The PN junction surface 5 protrudes toward the light-emission surface 11.例文帳に追加

このＰＮ接合面５は、発光面１１に向かって突出した凸形状を有することになる。 - 特許庁

The solder junction portion 12 has a junction present on a surface of a removal region where a part of the wiring portion 16 is removed, and has no junction on a side surface of a step connecting with the removal region.例文帳に追加

はんだ接合部１２は、配線部１６の一部が除去されている除去領域の表面に接合が存在し、除去領域に繋がる段差の側面に接合が存在しない構成とする。 - 特許庁

The impact absorption elastic member 33 is provided to come into contact with a tip surface (junction surface) of the first junction 41 as a junction part wherein mutual induction action of the first connector 23 is generated.例文帳に追加

さらに、衝撃吸収用弾性部材３３を、第一コネクタ２３の相互誘導作用が生じる接合部としての第一接合部４１の先端面（接合面）に接触するように設ける。 - 特許庁

The barrier region is forming a hetero-junction with an upper surface of the first channel region.例文帳に追加

バリア領域は、第１チャネル領域の表面とヘテロ接合している。 - 特許庁

TUNNEL JUNCTION TYPE SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

トンネル接合型面発光半導体レーザ装置およびその製造方法 - 特許庁

Thus, an exposed part 5A of the PN junction surface 5 is away from an anode electrode 8 while the PN junction surface 5 has a wide area.例文帳に追加

そのため、ＰＮ接合面５の露出部５Ａは、アノード電極８からは遠く離れており、また、ＰＮ接合面５は広い面積を有することができる。 - 特許庁

Each has the first junction surface which is respectively positioned for coupling to have the first and the second jointing junction.例文帳に追加

各々が、第１及び第２接合接点を有する連結のためそれぞれ位置決めされた第１接点表面を有する。 - 特許庁

The junction part 3, where the end part of the junction part is flexed from the center axis of the cylinder to the outside, is overlapped to the surface of a braid 30.例文帳に追加

接合部の端部が円筒の中心軸から外側に屈曲した接合部３を編組３０表面に重ねる。 - 特許庁

The structure for protecting junction between the diamond surface and the metal piece protects the junction between the diamond surface and the metal piece by providing an Ru coating for covering the entire metal piece and having an area larger than the area of the metal piece, on a non-junction surface between the metal piece and the diamond surface.例文帳に追加

ダイヤモンド表面と金属片との接合を、金属片とダイヤモンド表面の非結合面に、当該金属片を覆いつくす当該金属片より面積の大きいRu被膜を設けることにより保護したダイヤモンド表面と金属片との接合保護構造。 - 特許庁

An outlet terminal junction 2 is formed in a middle part somewhat closer to a lower surface, on a front surface 1b of a rectangular box- shaped housing 1a having a flat lower surface 1c, and an input terminal junction 3a and an output terminal junction 3b are formed on the lower surface 1c.例文帳に追加

平坦な下面１ｃを有する四角形箱状のハウジング１ａの正面１ｂの中央部からやや下面寄りにアウトレット端子用接栓２を形成し、下面１ｃには入力端子用接栓３ａ及び出力端子用接栓３ｂを形成した。 - 特許庁

The base end of the junction part 23 of each terminal 12 is supported by a projection part 41 projected on a base part 31; a recessed part 43 recessed as compared with a general surface 42 is formed on the upper surface of the base part 31 with the junction part 23 formed to expose a welding surface 25 on the upper surface of the junction part 23.例文帳に追加

端子１２の接合部２３の基端部を、基部３１に突設された突設部４１で支持し、接合部２３が設けられた基部３１上面に一般面４２より没入した凹部４３を形成して接合部２３上面の溶接面２５を露出する。 - 特許庁

Thus, the P-N junction surface 5 is tilted against the bottom surface 1B of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

したがって、このＰＮ接合面５は、半導体基板１の底面１Ｂに対して傾斜している。 - 特許庁

In the first case 5, an extension surface 52 is formed on a center axis J1 of the first junction surface 51.例文帳に追加

第１のケース５には、第１接合面の５１中心軸Ｊ１側に延長面５２が形成される。 - 特許庁

The surface of the source electrode 70 and the surface of the N-type SiC epitaxial area 20 form shot key junction.例文帳に追加

ソース電極７０とＮ型ＳｉＣエピタキシャル領域２０の表面とは、ショットキー接合を形成する。 - 特許庁