「module base」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

An external resonator type laser module 200 arranges a semiconductor laser 203 through a first supporting part 202 on a base 201 made of material with a low coefficient of thermal expansion and attaches a mirror 211 for reflection through a temperature characteristic compensation plate 212 to a third supporting part 213 on the base 201.例文帳に追加

外部共振器型レーザモジュール２００は、熱膨張率の低い材料からなるベース２０１上に第１の支持部２０２を介して半導体レーザ２０３を配置し、反射用のミラー２１１は温度特性補償板２１２を介してベース２０１上の第３の支持部２１３に取り付けている。 - 特許庁

The luminaire is provided with an LED module 2 with a plurality of light-emitting devices 1 using LED chips arranged on one surface side of a base substrate 200, and a cover member 3 containing a concave part 311 storing the base substrate 200 and a window hole 314 for extracting light from each light-emitting device 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１がベース基板２００の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール２と、ベース基板２００を収納する凹所３１１を有するとともに各発光装置１からの光を取り出すための窓孔３１４を有するカバー部材３とを備える。 - 特許庁

The translation table emulation module computes a section base address by using the start address and a lower address of the translation table address, sets a cache value and a buffer value corresponding to an upper address of the translation table address and generates the descriptor based on the buffer value and the section base address value.例文帳に追加

変換テーブルエミュレーションモジュールは、開始アドレスと変換テーブルアドレスの下位アドレスとを用いてセクションベースアドレスを算出し、変換テーブルアドレスの上位アドレスに対応するキャッシュ及びバッファ値を設定し、バッファ値及びセクションベースアドレス値に基づいてデスクリプタを生成する。 - 特許庁

An optical sensor module includes base substance having a photodiode array coupled optically with a scintillator array, an FET chip which is connected electrically with the photodiode array and set on the base substance, a high density interconnection, and a flex circuit connected with a DAS system.例文帳に追加

別の一面において提供される、光センサ・モジュールは、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを有する基体と、フォトダイオード・アレイに電気接続され且つ該基体上に設置されたＦＥＴチップと、高密度相互接続体と、ＤＡＳシステムに接続されるフレックス回路とを含んでいる。 - 特許庁

A string module 1 comprises a base member 10 provided with string supporter nuts 12 and 13 and bridges 14 and 15 that are projectingly arranged in both ends respectively, at the same height upward and downward; and a string S which is stretched between top ends and between bottom ends of the string supporter of this base member, respectively.例文帳に追加

両端部にそれぞれ弦支持部ナット１２，１３、ブリッジ１４，１５が上下に同じ高さで突出して設けられたベース部材１０と、このベース部材の前記弦支持部の上端部間および前記弦支持部の下端部間にそれぞれ張り渡された弦Ｓとを備えた弦モジュール１とする。 - 特許庁

A wiring material comprising a base part for loading a circuit board, a connecting part with the circuit board and a connector terminal part, is configurated with a connector module manufactured by integrally molding a connector by insert-molding the connecting part with the circuit board and the base part for loading the circuit board in a state of exposing them.例文帳に追加

回路基板搭載のための基材部、回路基板との接続部、コネクタ端子部を備えた配線材を、回路基板との接続部と回路基板搭載のための基材部とを露出させるようインサートモールドしてコネクタを一体成形したコネクタモジュールで構成した。 - 特許庁

Raised and crected parts 13, as a heat dissipation section 12, are formed to a range surrounding a part of a base frame 4 of an enclosure on which a CPU core module 6 is mounted, so as to increase heat dissipation area, and cause air to flow between the interior and the exterior of the base frame 4.例文帳に追加

筐体を構成するベースフレーム４におけるＣＰＵコアモジュール６を取り付けた部分を囲繞する範囲に、放熱部１２として複数の切り起こし部１３を形成し、放熱面積を増大させかつベースフレーム４の内側と外側との間で空気の流れが生じるようにする。 - 特許庁

This film unit with a lens 1 is constituted of the main body base part 17 in which a photographic film cartridge is loaded, the front cover 15 and a back cover 16 attachably/detachably attached to the front surface and the back surface of the base part 17, a supporting plate 20, a date module 21 and a stroboscopic unit.例文帳に追加

レンズ付きフイルムユニット１は、写真フイルムカートリッジが装填される本体基部１７と、本体基部１７の前面及び背面に着脱自在に取り付けられる前カバー１５及び後カバー１６と、支持板２０と、デートモジュール２１と、ストロボユニットとから構成される。 - 特許庁

In the power module including an organic insulating layer 2 between a Cu base substrate 1 and a Cu substrate 4, a Cu migration preventing layer is formed on a surface of the Cu base substrate and/or the Cu substrate to which a positive voltage is applied, which is brought into contact with the organic insulating layer.例文帳に追加

Ｃｕベース基板１とＣｕ基板４との間に有機絶縁層２を備えるパワーモジュールであって、正電圧が印加されるＣｕベース基板及び／又はＣｕ基板の有機絶縁層と接する面にＣｕマイグレーション防止層が形成されていることを特徴とするパワーモジュールである。 - 特許庁

By this method, the thickness of a module is reduced by the amount of thickness of the base material, and an electronic component is surface-mounted to allow electronic components of arbitrary size and type to be used.例文帳に追加

該方法によれば、上記基材の厚み分モジュール厚を薄くすることができ、又、電子部品を表面実装することから任意のサイズ及び種類の電子部品を用いることができる。 - 特許庁

Since rising portions of the connecting portions are not formed at the center, shrinkage is not prevented on a side wall of a case resin base during cooling after molding, and the bottom of the module becomes convex downward and comes into contact with a heatsink 58A.例文帳に追加

連通部の立上がりが中央部にないので、モールド成形後の冷却時にケース状樹脂ベース側壁の収縮が阻害されず、モジュール底面が下に凸となり、ヒートシンク５８Ａに密接する。 - 特許庁

Also, the maintenance server 15 stores the information of the receiving area 52 and the production area 56 of the specific base point server, and reports the executed result of the module distribution based on the information to the headquarters server 12.例文帳に追加

また、保守サーバ１５は、特定の拠点サーバの受信領域５２及び本番領域５６の情報を格納し、この情報に基づくモジュール配信の実施結果を本部サーバ１２に報告する。 - 特許庁

An operator selects a base number including the target input/output module from a list box 61, and operates an input/output point number setting part 62 to manually set the input/output point numbers.例文帳に追加

操作者は、リストボックス６１から対象となる入出力モジュールが含まれるベース番号を選択し、入出力点番号設定部６２を操作して、入出力点番号を手動設定する。 - 特許庁

To provide a packaging method for fixing, on a base plate like a glass substrate, a filter module such as an optical multiplexer/demultiplexer used for an optical communication system including a multi-wavelength transmission system.例文帳に追加

本発明は、波長多重伝送方式などの光通信システムに用いられる光合分波器などのフィルタモジュールをガラス基板などの基板に固定するパッケージ方法を提供するものである。 - 特許庁

In the semiconductor laser module 1, welding positions P_1, P_2 at which a lens holder 11 is laser-welded to a base or a fixing member 10 are different in the optical axis direction relative to a position where a lens 12 is fixed on the lens holder 11.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１は、レンズ12をレンズホルダ11に固定した固定位置に対し、レンズホルダ11をベース或いは固定部材10にレーザ溶接する溶接位置Ｐ1，Ｐ2が光軸方向で異なっている。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module allowing easy assembling of a base into a package, and suppressing the lowering of coupling efficiency of light between an optical fiber and the optical semiconductor element and breakage of the optical fiber.例文帳に追加

パッケージへのベースの組み込みが容易で、光ファイバと光半導体素子との間における光の結合効率の低下と光ファイバの折損とを抑えた光半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

A corresponding record RM is searched from the MAC information table using a base station MAC address, a terminal MAC address and a signal type, and a record RL having a counter value matching that of the record RM is searched from the position module information table.例文帳に追加

基地局MACアドレス、端末MACアドレスと信号タイプを用いてMAC情報テーブルから該当レコードRMを検索し、レコードRMとカウンタ値が一致するレコードRLを位置モジュール情報テーブルから検索する。 - 特許庁

The gate and emitter of the IGBT of each IGBT module 21 are connected to a gate signal-generating circuit mounted on a base part 11A in the connecting terminal section 12 of a junction 11B of a main printed board 11.例文帳に追加

各ＩＧＢＴモジュール２１のＩＧＢＴのゲート、エミッタは、主プリント基板１１の接合部１１Ｂの主接続端子部１２において基部１１Ａに実装されたゲート信号発生回路に接続される。 - 特許庁

The object identification module receives the outputs of classification of the component data at various viewpoints and identifies faces of the individuals using the indicator components for the individuals stored in the knowledge base for face identification.例文帳に追加

物体認知モジュールは、様々な視点における構成要素データ分類出力を受け、顔認知用知識ベースに格納された個人についての指標構成要素を用いて個人の顔を認知する。 - 特許庁

The base material 51 is folded so that the second region 51y does not overlap with the other actuator unit 17 in planar view, and the second region 51y is connected to FPC50y to make a wiring module 50.例文帳に追加

平面視で第２領域５１ｙが別のアクチュエータユニット１７に重ならないように基材５１を折り曲げ、第２領域５１ｙをＦＰＣ５０ｙで連結し、配線モジュール５０を作製する。 - 特許庁

To provide a circuit module in which a protective circuit for protecting a battery is mounted on a base plate and a protection function and a charging function can easily and economically be modularized.例文帳に追加

基板上に電池を保護するための保護回路が搭載された回路モジュールに関し、容易、かつ、安価に保護機能と充電機能とをモジュール化できる回路モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

For example, a stand 10 to place the laser diode is provided at a base 8 of the package 3 to provide a fixing portion 12 for the laser diode 1, then the laser diode 1 is fixed to the fixing portion 12 through the thermoelectric cooling module 4.例文帳に追加

例えばパッケージ３のベース８に、レーザダイオード載置台１０を設けてレーザダイオード１の固定部１２を設け、この固定部１２に、熱電冷却モジュール４を介してレーザダイオード１を固定する。 - 特許庁

To introduce a modular configuration-type power semiconductor module configured by using a lot of partial modules having a base plate, a flame-like casing, and terminal elements for a load terminal and an auxiliary terminal.例文帳に追加

ベースプレートと、フレーム状のケーシングと、負荷ターミナル及び補助ターミナルのためのターミナル要素とを有する部分モジュールを多数用いて構成されるモジュール構成式のパワー半導体モジュールを紹介する。 - 特許庁

To prevent a thermal damage to a semiconductor chip for power at mounting of a semiconductor module for power, by suppressing the occurrence of the bump arising between an insulating board under the semiconductor chip for power and a metallic base.例文帳に追加

電力用半導体チップ下の絶縁板と，金属ベースとの間に発生するバンプの発生を抑制し，電力用半導体モジュールの実装時の電力用半導体チップの熱損傷を防止する。 - 特許庁

A module type central part is fixed and arranged in parallel relationship with the base and cover, and establishes not less than one insertion card slot, and lets each slot slidingly house the IC card simultaneously.例文帳に追加

モジュール式中心部はベースとカバーとの平行関係において固定的に配置されて１以上のカード差込みスロットを画定し、ＩＣカードを同時に各スロットに摺動的に収容させる。 - 特許庁

To provide an insulated metal base circuit board for reducing a warpage behavior generated by a thermal load in the packaging process of a substrate, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A ceramic base material 1 constituting a ceramic component 10 with a sensor has a Young's module of 38000 kg/mm2 or higher and has the surface having a roughness Ra of 0.2 or higher to 2.0 or lower.例文帳に追加

センサ付セラミックス部品１０を構成するセラミックス基材１は、３８０００ｋｇ／ｍｍ^2以上のヤング率を有し、かつ表面粗さＲａが０．２以上２．０以下である表面を有する。 - 特許庁

The solar battery module is provided in which a base material and a photoelectric conversion layer are laminated, and at least an anti- reflection layer and a contamination preventing film are laminated in order on an uppermost light receiving surface of the photoelectric conversion layer.例文帳に追加

基材、光電変換層、該光電変換層受光面最表面に少なくとも反射防止層、防汚層が順次積層されていることを特徴とする太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency connection module with high performance and a simple structure at a low cost that employs a waveguide converter for high-frequency connection between high frequency circuits placed on a front side and a rear side of a base.例文帳に追加

ベース基板の表裏面に設けた高周波回路間を導波管変換器で高周波接続するに、構造簡単にして低コストな高性能高周波接続モジュールを提供する。 - 特許庁

In a power module 9a provided with a power semiconductor element, a circuit board, a heat dissipation base, a case and an I/O terminal, the I/O terminal is a pin type terminal projecting from one side face of the case.例文帳に追加

パワー半導体素子と回路基板と放熱ベースとケースと入出力端子を設けたパワーモジュール９ａにおいて、入出力端子を、ケースの一側面から突設したピン型の端子としたパワーモジュール。 - 特許庁

To provide a contact type IC card having a structure suitable for mounting an IC module configured of a printed circuit board with a contact terminal on which an IC chip is mounted on a card base material to a correct direction.例文帳に追加

ＩＣチップが搭載された接触端子付きプリント基板からなるＩＣモジュールをカード基材に正しい向きに実装するのに適した構造を有する接触式ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

For this purpose, a pinching section 52 pinching the output cable 63 of the solar cell module 60 is provided on a long side supporting wall part 50 rising from a long side part of a base plate section 30 of the connecting metal piece 20.例文帳に追加

そのために、連結金具２０の基板部３０の長辺部から立ち上がる長辺支持壁部５０に、太陽電池モジュール６０の出力ケーブル６３を挟持する挟持部５２を設ける。 - 特許庁

To provide an IC card adopting a connecting method which gives strength and tolerance of bending and improves reliability to connect contact of an IC module and an antenna built in a card base body.例文帳に追加

本発明は、ＩＣモジュールの接点とカード基体に内蔵されたアンテナとの接続が、強度があり、曲げに強く、信頼性を向上させた接続方法によるＩＣカードの提供を目的とする。 - 特許庁

When the label is peeled or the cover 20 is detached from a main body base part, the battery 58 is detached from the module 45 by the elastic force of the armature 60 and the display of an LCD 55 is made ineffective.例文帳に追加

ラベルが剥がされたり前カバー２０が本体基部から取り外されると、プラス側接片６０の弾性力により、モジュール電池５８がデートモジュール４５から外れ、ＬＣＤ５５の表示が無効化される。 - 特許庁

In the semiconductor module 1, a semiconductor chip 2 and the bottom-opening end 6a of a resin case 6 surrounding an insulation substrate 3 are fixed to the circumference edge of the main surface in the front side of a metal base plate 5.例文帳に追加

半導体モジュール１においては、金属ベース板５の表側主面の周縁部に、半導体チップ２及び絶縁基板３を囲繞する樹脂ケース６の底部開口端６ａが固着されている。 - 特許庁

The module 1 thus constituted allows resin to be injected through the interval 8 into a cavity surrounded by the spacer substrates 4-7, the base substrate 2 and the external substrate after the external substrate is mounted.例文帳に追加

上記構成により本発明のモジュール１は、外部基板に実装後においても、隙間部８を介して樹脂をスペーサ基板４〜７とベース基板２と外部基板に囲まれたキャビティ部に注入できる。 - 特許庁

To provide polysulfone-base hollow fiber membrane with high water permeability, having high safety and stable performance, excellent assemblability of module, and used for therapy of chronic renal failure, and its production method.例文帳に追加

安全性や性能の安定性が高く、かつモジュール組み立て性に優れており、慢性腎不全の治療に用いる高透水性能を有するポリスルホン系中空糸膜およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a relational data base, a schema capable of preparing three tables consisting of a class table, an attribute table and a method table is prepared to provide a module generating a program file by data input to each table.例文帳に追加

リレーショナルデータベースには、クラステーブルと属性テーブル及びメソッドテーブルからなる３つのテーブルを作成できるスキーマを用意し、各テーブルに対するデータ入力でプログラムファイルを生成するモジュールを設ける。 - 特許庁

To provide a wireless base station apparatus that minimizes the power consumption of a wireless transmission and reception circuit and in which a terminal side does not have to include a dedicated wireless transmission module or circuit.例文帳に追加

無線送受信回路の消費電力を最小限にすることができるとともに、端末側が専用の無線送信モジュールまたは回路を備える必要がない無線基地局装置を得ること。 - 特許庁

It is backward compatible with IMAP4 (RFC 1730) servers, but note that the"STATUS" command is not supported in IMAP4.Three classes are provided by the imaplib module,IMAP4 is the base class:例文帳に追加

このクラスは IMAP4 (RFC 1730) 準拠のサーバと後方互換性がありますが、"STATUS" コマンドは IMAP4 ではサポートされていないので注意してください。 imaplib モジュール内では三つのクラスを提供しており、IMAP4 は基底クラスとなります: - Python

The product replacement unit (1) for a base stick module in particular of a cosmetic stick comprises a replacement housing (5) with a reservoir (6) in which a product, in particular a cosmetic product, is present in creamy, liquid or pasty form.例文帳に追加

特に化粧スティックのベーススティックモジュール用製品交換ユニット（１）は、製品、特に化粧製品がクリーム状、液状、またはペースト状で存在する容器（６）を有する交換筐体（５）を備える。 - 特許庁

The data storage element retaining label is formed so that the surface base material forms two paper pieces of delivery slip and sticking slip in a plan view, and the IC module is retained in the adhesive layer of the sticking slip.例文帳に追加

また、データ記憶素子保持ラベルを、平面的に見ると、表面基材は配達票と貼付票の二つの紙片となるように構成されており、貼付票の粘着剤層に、ICモジュールが保持されている。 - 特許庁

At a plane perpendicular to the laminated direction, if it is assumed that the external size of the housing base is S_1, the external size of the housing cover is S_2, and the size of the exposed part of the lead frame of the power module is S_3, then a relationship of S_1>S_2>S_3 is satisfied.例文帳に追加

積層方向と垂直な面において、ハウジングベースの外形サイズをＳ_1，ハウジングカバーの外形サイズをＳ_2、パワーモジュールのリードフレーム露出部サイズをＳ_3としたとき、Ｓ_1＞Ｓ_2＞Ｓ_3とする。 - 特許庁

A mobile communication device which is attached to a service network via a cellular base station associated with a Closed Subscriber Group (CSG) includes: a controller module which determines whether an emergency service is ongoing and initiates a detachment request message of a non-emergency service, only when no emergency service is ongoing; and a wireless module which transmits the detachment request message to the service network via the cellular base station.例文帳に追加

クローズドサブスクライバグループ（ＣＳＧ）と関連したセルラー基地局を介してサービスネットワークにアタッチされたモバイル通信デバイスであって、緊急サービスが進行中かどうかを判定し、緊急サービスが進行中でない時にだけ、非緊急サービスのデタッチ要求メッセージを開始する制御モジュール、及び前記セルラー基地局を介して前記デタッチ要求メッセージを前記サービスネットワークに送信する無線モジュールを含むモバイル通信デバイス。 - 特許庁