「module base」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the liquid crystal module tester dispenses with the process of connecting an exclusive substrate 110 and an image data generating unit 120 needed only for the test/regulation and a process for switching the test pattern, by operating prescribed equipment by a worker, whenever the test content changes each time test/regulation are performed in each base of the liquid crystal module 10.例文帳に追加

従って、液晶モジュール１０の各台について検査・調整を行う度に、同検査・調整のためだけに要していた専用基板１１０や画像データ発生器１２０を接続する工程や、検査内容が変わる度に作業員が所定の機器を操作して検査用パターンを切替える工程が不要となる。 - 特許庁

This system of monitoring/controlling an application file is provided with: a workstation 101 having a workstation management module for detecting the start of an application; an application server module 102 for receiving data from the workstation 101 and determining one or more categories related to the application; and an application data base factory 110 for receiving the application from many application server modules 102.例文帳に追加

アプリケーションの開始を検出するワークステーション管理モジュールを備えたワークステーション101、ワークステーション101からデータを受信し、アプリケーションに関係する１つ以上のカテゴリを決定するアプリケーションサーバモジュール102、多くのアプリケーションサーバモジュール102からアプリケーションを受信するアプリケーションデータベースファクトリ110を備えている。 - 特許庁

This CVD device forming a copper film for wiring on a substrate is provided with a 1st CVD module 15 forming a copper film as a base by using a Cu(hfac)(tmvs) raw material low in a film forming rate and a 2nd CVD module 16 executing film formation of thickening a copper film by using a Cu(hfac)(atms) raw material high in a film forming rate.例文帳に追加

基板に配線用銅膜を成膜するＣＶＤ装置は、成膜速度が小さいCu(hfac)(tmvs)系原料を用いて下地としての銅膜を成膜する第１ＣＶＤモジュール１５と、成膜速度が大きいCu(hfac)(atms)系原料を用いて銅膜の厚みを厚くする成膜を行う第２ＣＶＤモジュール１６を備える。 - 特許庁

The electrode terminals 34 and 34' are formed of a block body of conductive metal, and placed on the drain electrode 35 (base board) of the semiconductor module Q1 in upright position, to support the body of the bus electrode plate 24 from beneath and electrically connect the lower positive electrode plate 30 with the drain electrode 35 of the semiconductor module Q1.例文帳に追加

電極端子３４、３４’は導電性金属のブロック体で構成されており、半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５（ベース基板）上に立設されて、母線電極板２４本体を下方から支持すると共に下側正電極板３０と半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５とを電気的に接続する。 - 特許庁

The RFID tag 3 of the present invention is configured by connecting an RFID tag 4 and an RF communication module 7 to a communication signal line within an RFID chip 5 comprising the RFID tag, the RFID tag 4 being configured to transmit information by performing radio communication with a reader and the RF communication module 7 being configured to transmit information by performing radio communication with another distant radio base station.例文帳に追加

リーダーと無線通信を行うことにより情報伝送を行うＲＦＩＤタグと、他の遠方にある無線基地局と無線通信を行うことにより情報伝送を行うＲＦ通信モジュールを前記ＲＦＩＤタグを構成するＲＦＩＤチップ内の通信信号線に接続して構成する。 - 特許庁

The display filter includes: a base material; and a light blocking part which determines an effective screen part region of the base material having a light blocking material formed for blocking screen light emitted from a display module on the edge region of the base material and which is formed so that the brightness of at least a part of the edge region having the formed light blocking material is gradually reduced in a certain direction.例文帳に追加

本発明のディスプレイフィルタは、ベース基材と、ベース基材の縁領域にディスプレイモジュールから放出される画面光を遮断する光遮断物質が形成されてベース基材の有効画面部領域を決定し、光遮断物質が形成される縁領域内の少なくとも一部分の明度が一定方向に漸進的に暗くなるように形成される光遮断部を含む。 - 特許庁

The camera module is constituted of an electric/electronic component embedded in an insulating base material, wiring patterns formed at least on the main surface of the insulating base material and electrically and mechanically connected to the electric/electronic component, a solid state imaging element formed on one main surface of the insulating base material, and a lens arranged oppositely to the solid state imaging element.例文帳に追加

絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも主面上において設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向するようにして配置されたレンズとからカメラモジュールを構成する。 - 特許庁

The optical transmitting module includes a Pertier element arranged within a metal case, a metal base arranged on the Pertier element, a semiconductor laser substrate arranged on the metal base, a semiconductor laser arranged on the semiconductor laser substrate, a thermistor substrate arranged on the metal base, a thermistor arranged on the thermistor substrate, and a heat conductive member that is higher than the thermistor arranged in the area near the thermistor.例文帳に追加

金属ケース内に配置されたペルチェ素子と、ペルチェ素子上に配置された金属ベースと、金属ベース上に配置された半導体レーザ基板と、半導体レーザ基板上に配置された半導体レーザと、金属ベース上に配置されたサーミスタ基板と、サーミスタ基板上に配置されたサーミスタと、サーミスタの近傍に配置されたサーミスタの高さより高い熱伝導部材と、を備える。 - 特許庁

The light-emitting part 11 is constituted to arrange a light source module 19, having a plurality of light-emitting diodes 17a, 17b on a surface of the base body 5, and the light-emitting diodes 17a, 17b flicker at 500 to 2,000 Hz.例文帳に追加

発光部１１は、基体５の表面に複数の発光ダイオード１７ａ、１７ｂを有する光源モジュール１９を配置して構成してあり、発光ダイオード１７ａ、１７ｂは、５００〜２０００Ｈｚで点滅する。 - 特許庁

The contact pin module 34 includes a medium guide member 12 and a base member 14 equipped with a groove part 12g and a groove part 14g respectively, retaining a locking piece part 20b of a support plate 20 of a lead frame 22 in cooperation.例文帳に追加

コンタクトピンモジュール３４が、リードフレーム２２の支持プレート２０の係止片部２０ｂを協働して保持する溝部１２ｇ、溝部１４ｇをそれぞれ有するミディアムガイド部材１２、ベース部材１４を含んでなるもの。 - 特許庁

The thermoelectric device 10 comprises: thermoelectric module 10a; the heat sink 15; and a wiring board 14 on which a wiring pattern 14b for joining the lead extended from a base section 21 of a stem package is formed.例文帳に追加

本発明の熱電装置１０は熱電モジュール１０ａと、ヒートシンク１５と、ステムパッケージのベース部２１より延出したリードを接合するための配線パターン１４ｂが形成された配線基板１４とからなる。 - 特許庁

A guidance part 16 outputs as guidance information (g) the response output (resonse output for a future command of the plant) of the dynamic characteristic model 14 identified by the base module automatic adjustment part 15.例文帳に追加

ガイダンス部１６は、モジュールベース自動調整部１５によって同定された動特性モデル１４の応答出力(プラントの将来的な目標値に対する応答出力)を、ガイダンス情報ｇとして出力する。 - 特許庁

To prevent re-fusion of solder used to weld a heat sink to which a semiconductor element is coupled and a base provided under the heat sink in the method for manufacturing a semiconductor power module in the structure for storing the semiconductor element within a package.例文帳に追加

半導体素子をパッケージに収納する構造を有する半導体パワーモジュールの製造方法について、半導体素子が接合されたヒートシンクとその下のベースとを接合するハンダの再溶融を防止すること。 - 特許庁

A sensor module 30 is screwed and fixed on a mount base 10 via a V ring 20 and a flange back adjusting shim Sb with the back surface of a lens mount supporting surface 11A provided with a lens mount 11 as a fixed part.例文帳に追加

マウントベース１０には、レンズマウント１１を設けたレンズマウント支持面１１Ａの裏面を固定部として、Ｖリング２０およびフランジバック調整用シムＳｂを介してセンサモジュール３０がねじ止め固定される。 - 特許庁

Each battery module 9 is supported by being inserted through two plate members 11 via the insulating rings 27, the plate members 11 being kept standing on a base plate 10 by a frame member F.例文帳に追加

各バッテリモジュール９は，２つの板状部材１１に，それらを貫通するように絶縁リング２７を介して保持され，各板状部材１１はベースプレート１０上にフレーム部材Ｆによって直立状態に保たれている。 - 特許庁

A module, having a chip mounted therein, includes base layers 120, 130, 140 for forming a floor, on which a chip 191 is mounted, and hollow layers 160, 170, 180 having a hollow for mounting the chip on the floor.例文帳に追加

内部にチップを実装するモジュールは、チップ１９１が実装されたフロアを形成する基底層１２０，１３０，１４０と、チップがフロア上に実装されるようにする空洞を有する空洞層１６０，１７０，１８０とを含む。 - 特許庁

To realize a radio communication module having a small size, at a low cost that radio section and a base band section are formed on one board without employing separate boards and desired shield is attained.例文帳に追加

無線部とベースバンド部とを別基板で形成することなく同一基板で形成するとともに、小型・低コストでしかも所望のシールドを行うことができる無線通信モジュールを実現することを目的とする。 - 特許庁

In this IC media having the IC module, an organic EL display part capable of displaying the predetermined information by a color image of high sharpness and high quality, is mounted on the sheet base face of the media.例文帳に追加

ＩＣモジュールを有するＩＣメディアにおいて、前記メディアのシート基材面にさらに所定の情報を鮮明に高画質でカラー表示できる有機ＥＬ表示部が設けられているＩＣメディアにより課題を解決できる。 - 特許庁

The oxygen separation membrane module 100 includes: an oxygen separation membrane element 10 having an oxygen separation membrane 14 on a porous base material 12; and connection members (gas pipes 20, 30) made of ceramic.例文帳に追加

本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、セラミックス製の接続部材（ガス管２０，３０）とを備える。 - 特許庁

When improving throughput of packet transmission to a terminal device, a base station 10 performs wireless communication in a multi-input/multi-output communication system by using two antennas 1 and 2 and a wireless module 5.例文帳に追加

基地局１０は、ある端末装置へパケットを送信するときのスループットを向上させたい場合、２本のアンテナ１，２および無線モジュール５を用いて多入力／多出力通信方式によって無線通信を行なう。 - 特許庁

Because the communication module 3 and the base 2 are separated, each function can be simultaneously used even when places for using the charge function, close-range radio communication function, and wired communication function are apart at a considerable distance.例文帳に追加

通信モジュール３と基台２を分離することで充電機能，近距離無線通信機能および有線通信機能を使用する場所が相当距離離間していたとしても同時に各機能を使用できる。 - 特許庁

An optical module is provided with a lead frame being a base material, an optical bench 2 which is mounted on the lead frame 1 and has optical parts such as an LD (laser diode), and an optical fiber extended on the optical bench 2.例文帳に追加

本発明に係る光モジュールは、基材となるリードフレーム１と、リードフレーム１上に実装されＬＤ（Laser Diode）３等の光学部品を有するオプティカルベンチ２と、オプティカルベンチ２上に延在する光ファイバとを備える。 - 特許庁

A piston connecting component, connected to the piston, is used with a complementary push rod connecting the component of a piston push rod as part of a feed device of the base stick module to extend the refill.例文帳に追加

ピストンと接続されたピストン接続構成部品は、補充品を引くためのベーススティック構成要素の供給装置の部品として、ピストンプッシュロッドの構成部品を接続している相補的プッシュロッドと共に使われる。 - 特許庁

To provide a card which eliminates a defect such as its curvature due to heat generated in spot facing for mounting an IC module, etc., by improving the heat resistance of a card made of a plastic sheet as a base material.例文帳に追加

プラスチックシートを基材とするカードの耐熱性を向上させ、ＩＣモジュール等を装着する際のザグリ加工による発熱がもたらすカードのカール等の欠点を解消したカードを提供することを課題とする。 - 特許庁

The metallic base 304 attached to a power module 300 has semiconductor devices 328, 330, 156, 166 mounted on one surface thereof and has the other surface fixed to cover an opening formed in a cooling water flow path 19 of a cooling jacket 19A.例文帳に追加

パワーモジュール300に設けられた金属ベース304は、一方の面に半導体素子328,330,156,166が実装されるとともに、他方の面が冷却ジャケット19Aの冷却水流路19に形成された開口を塞ぐように固定されている。 - 特許庁

This metal mold is used to manufacture a card-like base material for an IC carrier with sheet frame having a burying recessed part for burying the IC module of an IC carrier and a slit for taking out the IC carrier.例文帳に追加

製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、射出成形により製造する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC card capable of preventing adhesive from leaking from a through hole formed on a surface base material, and surely mounting exposed electric components such as a contact IC chip in a component mounting section of a module.例文帳に追加

表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case there is the grounding electrode N or a base plate 8 in a heat deteriorating member such as a smoothing capacitor or the like whose quality performance is deteriorated by heat except the semiconductor module 11, they are fixed directly to the heat radiating member 3.例文帳に追加

この半導体モジュール１１以外で熱により品質性能が劣化する平滑コンデンサ等の熱劣化部品に接地電極Ｎまたはベースプレート８があれば、それも放熱部材３に直付けする。 - 特許庁

In a MBMS system, a base station 100 generates a data control task 160 and a first header control task 170a, and a second header control task 170b, corresponding to each terminal device for a MBMS function module 140.例文帳に追加

ＭＢＭＳシステムは、基地局１００が、ＭＢＭＳ機能モジュール１４０に、データ制御タスク１６０と、各端末装置に対応する第１ヘッダ制御タスク１７０ａ、第２ヘッダ制御タスク１７０ｂとを生成する。 - 特許庁

In this case, in the clearance at a position to which the antenna between the base plate 5 and module 3 is bonded is such that the relation (the amount of change in the clearance dimension to the change in service temperature)/(original clearance dimension)≤6% is satisfied.例文帳に追加

ここで、ベースプレート５と、モジュール３の間のアンテナが接着される部分における隙間を、（使用温度変化に対する隙間寸法の変化量）÷（元の隙間寸法）≦６％を満足するようにしている。 - 特許庁

In addition, the electrothermal module 20 is fixed to the upper surface of a header 12, and lead wires 17a, 17b are disposed on the ridge side of the lower base material 22 by inserting them through a through-hole 16 provided in the header 12.例文帳に追加

そして、熱電モジュール２０をヘッダー１２の上面に固定するとともに、ヘッダー１２に設けられた貫通孔１６を挿通して外部側から延びてくるリード線１７ａ，１７ｂを下基材２２の縁部側に設置した。 - 特許庁

To provide a light emitting module and a lamp with base capable of obtaining a light emitting performance equivalent to an incandescent lamp, and to provide a lighting apparatus capable of obtaining light distribution characteristics equivalent to that of the incandescent lamp.例文帳に追加

白熱電球に相当する光放射性能を得ることが可能な発光モジュールおよび口金付ランプを提供し、白熱電球に相当する配光特性を得ることが可能な照明器具を提供する。 - 特許庁

According to the mounting structure of the SFP module, a holder 3 is turned in the directions where the holder 3 is approximated nearer to or separated far from a printed circuit board 1 with a turning mechanism constituted between the holder 3 and a base 4.例文帳に追加

本発明のＳＦＰモジュールの実装構造によれば、ホルダ３と台４との間に構成された回動機構によって、ホルダ３がプリント基板１に対して近接又は離間する方向に回動させられる。 - 特許庁

The module interfaces may be optical or electrical and be used to construct various different types of nodes including regenerators, add/drop nodes, terminal nodes, and multi-way nodes using the same base architecture.例文帳に追加

本モジュールインターフェースは、光または電気インターフェースであってもよく、再生器、アッド／ドロップノード、終端ノード、および同一のベースアーキテクチャを使用する多重ノード等、種々の様々なノード種別を構築するために使用してもよい。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module, in which fitting of a lens optical system to a base, on which an LD element is mounted is realized by welding a lens holder, and reliability for temperature cycling is improved, and a method for manufacturing it.例文帳に追加

ＬＤ素子を搭載するベースに対してレンズ光学系のレンズホルダの溶接による取り付けを実現するとともに、温度サイクルに対する信頼性を高めた半導体レーザモジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable and durable non-contact IC card recording medi um which is ready for an IC card free from interlayer separation, in particular an IC module panel, which has an antenna especially formed of polyethylene terephthalate as the base material.例文帳に追加

層間剥離が生じないＩＣカード、特にポリエチレンテレフタレートを基材としたアンテナ付き非接触ＩＣモジュール基盤への対応ができ、信頼性が高く、耐性良い非接触ＩＣカード記録媒体を提供する。 - 特許庁

A control device, a plurality of processing units, a plurality of local memory units as a base on which the processing unit executes a program, a direct memory access, a controller and shared main memory are included in a common computing module.例文帳に追加

共通のコンピューティング・モジュールの中には、制御装置と、複数の処理ユニットと、処理ユニットがプログラムを処理する元となる複数のローカルメモリと、ダイレクト・メモリ・アクセスと、コントローラと、共用メイン・メモリとが含まれる。 - 特許庁

The metal-insulating layer bonded substrate 1 formed by bonding a ceramic insulating layer on one surface of an aluminum metal base 10 and bonding a conductor pattern on the insulating layer is used as a circuit board of the power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。 - 特許庁

To provide a truck that can secure a workspace for performing operations needed in delivery and receipt of a module even when there is not a space on a base side, and to provide an electronic component mounting machine.例文帳に追加

ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる台車および電子部品実装機を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an optical integrated circuit module without using an optical waveguide requiring large space on a base plate and an expensive multilayer optical circuit board but having an optical waveguide performing optical communication inside.例文帳に追加

基板上において大きなスペースを要する光導波路や高価な多層光回路基板を用いることなくしかも内部で光通信を行なう光導波路を有する光集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Heat generated from the semiconductor element, e.g. the semiconductor laser 14, is cooled efficiently by the thermoelectric module 13 and discharged from the insulating substrate 12 through the base mount 11 to the outside.例文帳に追加

これにより、半導体レーザ１４などの半導体素子から発生された熱は熱電モジュール１３により効率よく冷却され、かつ絶縁基板１２から基台１１を通して外部に排熱されることとなる。 - 特許庁

To provide a plasticizer containing sheet comprising polyvinyl acetal as a base that has a low content of polyvinyl alcohol but at the same has a low creep tendency in a temperature range up to 100 degrees Celsius for production of a photovoltaic module.例文帳に追加

低いポリビニルアルコール含有率を有するが、同時に１００℃までの温度範囲において低いクリープ傾向を有するポリビニルアセタールを基礎とする可塑剤含有シートを太陽電池モジュールの製造のために提供する。 - 特許庁

A display module 2 includes a rectangular parallelepiped base 5 defined by six quadrilateral faces 5a-5f, and a light emission means having light-emitting elements 23 and a substrate 7, on which the light-emitting elements 23 are arrayed.例文帳に追加

表示モジュール２は、四辺形で囲まれる６面５ａ〜５ｆから構成される直方体状の基台５と、発光素子２３及びその発光素子２３が配列された基板７を有する発光手段と、を備える。 - 特許庁

A multilayered module substrate 300 mounted with a plurality of high-frequency electronic components, such as a CPU 301, a graphic circuit 304, etc., is mounted on one surface of a base substrate 200 mounted with a plurality of low-frequency electronic components.例文帳に追加

複数の低周波電子部品が実装されたベース基板２００の一方の面に、ＣＰＵ３０１やグラフィック回路３０４などの複数の高周波電子部品が実装された多層モジュール基板３００を実装する。 - 特許庁

To provide an IC card having a good appearance preventing a colored bottom face of an IC module from being observed through the IC card back face and to provide a core sheet base material for the IC card showing a good mechanical adhesion property during production.例文帳に追加

ＩＣモジュールの着色した底面が、ＩＣカード裏面に透けて見えないようにした外観性が優れ、および製造時に機械貼り性の良いＩＣカードとそれに使用するコアシート用基材を提供する。 - 特許庁