「module base」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

In an EGR valve module incorporated in this exhaust gas recirculation device (an EGR system), a first inlet pipe 21 in the housing 1 connected to the downstream end of an EGR pipe is connected in acute-angle inclination (V-shaped connection) to part of the intake duct of an engine (a second inlet pipe 22, a base 23 and an outlet pipe 24).例文帳に追加

ＥＧＲシステムに組み込まれるＥＧＲバルブモジュールにおいては、ＥＧＲパイプの下流端に接続されるハウジング１の第１入口パイプ２１を、エンジンの吸気ダクトの一部（第２入口パイプ２２、ベース２３および出口パイプ２４）に対して鋭角的に傾斜して接続（Ｖ字接続）している。 - 特許庁

An image receiving layer 7 for tipping which is made of solvent- solvable resin is laminated on a card, having a magnetic stripe 3, an IC module 4, etc., formed on a card base material 2 composed of oversheets 21 and 21' and core sheets 22 and 22', where embossment needs to be performed and then a formed projection part 6 can be tipped 8.例文帳に追加

オーバーシート２１、２１’、コアシート２２、２２’とからなるカード基材２に磁気ストライプ３、ＩＣモジュール４等を形成したカードの、エンボス加工の必要な箇所に、溶剤溶解性の樹脂からなるティッピング用受像層７を積層しておくことにより、形成された凸部６にティッピング８を施すことができた。 - 特許庁

For a receiver, such as a rake receiver disposed in a base transceiver station, a bias removal module may extract a plurality of coefficients from a wireless propagation channel before a detector may receive the plurality of pilot symbols in the data stream to determine an error rate of the received pilot symbols where channel estimation is based on the received pilot symbols.例文帳に追加

基地局に配置されたレイク受信機などの受信機において、チャネル推定が受信したパイロット・シンボルに基づくものである場合、受信したパイロット・シンボルの誤り率を決定するために、検出器がデータ・ストリーム中で複数のパイロット・シンボルを受信する前にバイアス除去モジュールが無線伝播チャネルから複数の係数を抽出することができる。 - 特許庁

An electrical/electronic insulating sheet composed of a polymer composition comprising a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride terpolymer excellent in weatherability (heat resistance, water resistance, moisture resistance, and hydrolysis resistance), electrical insulating properties, and mechanical strength and a base material is used as a protective film for the ecological high-reliability solar cell module.例文帳に追加

耐候性（耐熱性、耐水、耐湿、耐加水分解性）、電気絶縁性、機械的強度に優れた四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン−フッ化ビニリデンの三元共重合体からなる高分子樹脂組成物と基材とで構成することを特徴とする電気・電子絶縁シートを環境調和型、高信頼性の太陽電池モジュール用保護フィルムとして使用する。 - 特許庁

The paged subscriber selects a proper terminal for the input call by the radio paging selector module 10 and the terminal 30 selected to display a preparation completion state to the subscriber by an ordinary method is actuated after a connection is set so as to send a proper message to the base station 20.例文帳に追加

ページングされた加入者は、無線ページングセレクタモジュール（１０）により入力呼出しに適切な端末をそれにより選択し、及び接続が設定された後に通常の方法で加入者に準備完了状況を表示するために選択された端末（３０）が適切なメッセージを基地装置（２０）に送信するようにそれを起動する。 - 特許庁

In manufacturing of a power module, a tool simultaneously regulating relative positions in the three directions (X, Y and Z ) is used for solder bonding of at least any two constituent among constituents of a bare chip, a ceramic substrate and a base plate, wherein the direction Z is a solder thickness direction and the direction X-Y is a plane direction orthogonal to the solder thickness direction.例文帳に追加

パワーモジュールの製造において、該構成物であるベアチップ、セラミック基板およびベース板のうち少なくともいずれかふたつの構成物のはんだ接合に、はんだ厚さ方向(Ｚ方向)およびはんだ厚さ方向と直交する平面方向(Ｘ−Ｙ方向)のＸ、Ｙ、Ｚ３方向の相対位置を同時に規制するジグを用いる - 特許庁

A semiconductor module comprises: an insulating substrate 4; a plurality of semiconductor chips 1 arranged on a surface of the insulating substrate 4 apart from one another; a solder layer 9 formed only at a position corresponding to a position at which each semiconductor chip 1 is arranged on the back side of the insulating substrate 4; and a base plate 6 connected to the insulating substrate 4 via the solder layer 9.例文帳に追加

半導体モジュールは、絶縁基板４と、絶縁基板４表面において互いに離間して配置された、複数の半導体チップ１と、絶縁基板４裏面側において、各半導体チップ１が配置された位置に対応する位置にのみ形成された、はんだ層９と、はんだ層９を介して、絶縁基板４と接続されたベース板６とを備える。 - 特許庁

The solar cell module backsheet laminate is characterized in that an anchor coat later, a vapor deposition thin film layer of inorganic oxide and a gas barrier coating layer are sequentially laminated on one side or both sides of a fluororesin base layer, and the gas barrier coating layer is constituted of a water-soluble polymer and at least one kinds of metal alkoxide and/or hydrolyzate thereof.例文帳に追加

フッ素系樹脂基材層の片面もしくは両面にアンカーコート層、無機酸化物の蒸着薄膜層、ガスバリア性被膜層が順次積層された積層体において、ガスバリア性被膜層が、水溶性高分子と一種以上の金属アルコキシド及び／またはその加水分解物からなることを特徴とする、太陽電池モジュールバックシート用積層体 - 特許庁

The connector module is sealed by adhering the circuit board to the base part for loading the circuit board to electrically connect the circuit board and the wiring material, and then the circuit board and the connecting part with the circuit board of the wiring material are double-molded with a resin material having a coefficient of expansion different from that of the resin for insert-molding.例文帳に追加

また、前記コネクタモジュールに、前記回路基板搭載のための基材部に回路基板を接着し、前記回路基板と前記配線材とを電気的に接続した後、前記回路基板と前記配線材の回路基板との接続部とを、前記インサートモールド用樹脂と線膨張係数の異なる樹脂材で二重成形して封止した。 - 特許庁

In a semiconductor laser module, semiconductor laser chips 3 and 4 having different wavelengths are assembled on one base 2 by adjusting the chips 3 and 4, so that their light emitting points becomes the same, when viewed from the light emitting side and a wavelength filter 5 which transmits and emits the prescribed one of the beams emitted from the chips 3 and 4 and emits the other beam through reflection is provided.例文帳に追加

異なる複数の波長の半導体レーザチップ３，４を、出射側から見た場合その発光点が同一になるように調整し、一つの基盤２上に組み立て、異なる複数の波長の半導体レーザチップ３，４から発光した光のうち、所定の光を透過して出射し、他の光を反射して出射する波長フィルタ５を備える。 - 特許庁

The IC card module 1 includes a plurality of first external connection terminals 11 and a plurality of second external connection terminals 12, both of which are exposed to a surface of a card base 10; a microcomputer connected to the first external connection terminals; a memory card controller connected to the second external connection terminals; and a volatile memory connected to the memory card controller.例文帳に追加

ＩＣカードモジュール（１）は、カード基板（１０）の一表面に、複数の第１の外部接続端子（１１）と複数の第２の外部接続端子（１２）とを露出し、第１の外部接続端子に接続するマイクロコンピュータ、第２の外部接続端子に接続するメモリカードコントローラ、及びメモリカードコントローラに接続する揮発性メモリを有する。 - 特許庁

The power semiconductor module (1) has at least two semiconductor chips (21, 22), which have two main electrodes 3 and 4 between two main connection parts (6, 7) and also have one main electrode (3) applied with a contact force by a contact die (8) to press the other electrode (4) against a base plate (5).例文帳に追加

電力用半導体サブモジュール（１）は、少なくとも２つの半導体チップ（２１、２２）を有し、該半導体チップは、２つの主接続部（６、７）間に２つの主電極（３、４）を有し、コンタクトダイ（８）によって一方の主電極（３）に接触力が加えられ、従って該半導体チップ（２１、２２）の他方の主電極（４）がベースプレート（５）に圧接される。 - 特許庁

A transmission antenna module 110 for base system for transmitting a first detection signal is installed separately from a control unit 5 and an extension unit 150 transmitting a second detection signal from the transmission antenna 6 forming a transmission area different from the transmission area of the transmission antenna 3 according to the transmission of the first detection signal are additionally installed through a connector.例文帳に追加

第１検出信号を送信するベースシステム用送信アンテナモジュール１１０及び制御ユニット５とは別体であって、送信アンテナ３の送信エリアとは異なる送信エリアをなす送信アンテナ６から、第１検出信号の発振に応じて第２検出信号を送出する増設ユニット１５０を、コネクタ接続によって増設する。 - 特許庁

The solar cell module has a solar cell, the sealing material covering it, and the back protective sheet laminated on the back side of the sealing material, wherein the back protective sheet has a cycloolefin resin adhesion layer laminated on one surface of the base material sheet, the adhesion layer being bonded to the back side of the sealing material.例文帳に追加

太陽電池セルとこれを覆う封止材と前記封止材の裏面側に積層された裏面保護シートとを有する太陽電池モジュールにおいて、前記裏面保護シートが、基材シートの一方の面にシクロオレフィン系樹脂接着層が積層され、該接着層が前記封止材の裏面側に接着されていることを特徴とする太陽電池モジュール。 - 特許庁

To provide: a blood circuit with smooth blood flow, made of a base material with anticoagulant activity, and enabling an accurate evaluation or inspection on the performance and quality of medical devices such as an external blood circulation module; a blood circulation system including the medical device and the blood circuit; and an in-vitro evaluation method using this blood circulation system.例文帳に追加

本発明は、抗血液凝固活性を有する基材からなる、体外循環用モジュールなどの医療用デバイスの性能や品質を正しく評価または検査することが可能な血液流れの良好な血液回路、ならびに該デバイスおよび該回路を含む循環システム、さらには該システムを用いたin vitro評価方法を提供することをその課題とする。 - 特許庁

A communication processing part 113_1 of a sensor module 103_1 serving as a communication terminal having a measurement apparatus acquires a starting time at which power supply to the communication processing part 113_1 is started next time or afterward from a signal received from a base station during receiving power supply, and the starting time is set in a power supply control part 114_1.例文帳に追加

計測機器を備えた通信端末としてのセンサモジュール１０３_１の通信処理部１１３_１は、給電されている状態で基地局から受信した信号から次回あるいはそれ以降にこの通信処理部１１３_１に給電を開始する起動時刻を取得し、これを電力供給制御部１１４_１に設定する。 - 特許庁

The data center confirms that the printer module is allowed to request the postage amounts, retrieves account data of a user from the data base, and further confirms that the account data of the user shows an enough amount of money for the requested number of seals and then enters the total requested postage amount into the debit of the account data of the user, thereby generating digital tokens of the respective seals.例文帳に追加

データセンターは、プリンターモジュールが郵便価額の要求が許可されていることを確認し、データベースからユーザーの会計データを検索し、更にユーザーの会計データが要求数の証印に十分な資金があることを確認し、要求された合計の郵便価額をユーザーの会計データの借方に記入し、各証印のデジタルトークンを生成する。 - 特許庁

The detection module 12 performs an extraction request when detecting the mobile communication device 3 having entered coverage that the femtocell base station 1 provides and video communication or multimedia data communication of video/audio packet switch data having been established, and performs detection based on multimedia data received or transmitted by the mobile communication device in which the multimedia data communication is established.例文帳に追加

検出モジュール１２は、フェムトセル基地局１が提供するカバレッジに移動通信機器３が入り、ビデオ通話又はビデオ／オーディオパケットスイッチデータのマルチメディアデータ通信が確立されたことを検出すると抽出要求を行い、マルチメディアデータ通信が確立された移動通信機器が送受信するマルチメディアデータに基づいて検出を行う。 - 特許庁

This device for optimally piling open boxes has an intellectual database 20, a delivery order file 100, a delivery parts shape information database 200, a package specification database 300, a delivery management database 400, a quality check information database 500, a carrying module piling position information database 600, a box information database 700 and an unpacking base side terminal 800.例文帳に追加

無蓋ボックス最適積付装置は、知的データベース２０、出荷オーダファイル１００、出荷部品形状情報データベース２００、梱包仕様データベース３００、出荷管理データベース４００、品質検査情報データベース５００、搬送用モジュール積付位置情報データベース６００、ボックス情報データベース７００、開梱拠点側端末８００を有している。 - 特許庁

The edge light type light-emitting diode backlight module 100 is provided with a stage 140, a thermal conductive part 120 arranged on the stage 140, a circuit base board 130 having an upper surface with a plurality of conductive wires 132 arranged and a lower surface in contact with the thermal conductive part 120, and at least one edge light type light-emitting unit 110.例文帳に追加

エッジライト式発光ダイオードバックライトモジュール１００は、台座１４０と、台座１４０上に配置された熱伝導部１２０と、複数の導電ワイヤ１３２が配置された上表面と、熱伝導部１２０に接触された下表面とを有する回路基板１３０と、少なくとも１つのエッジライト式発光ユニット１１０と、を備える。 - 特許庁

The mounting area 106 enables construction of an auxiliary weight 102 on the calibrating weight base part module 101, the positioning means 104 functions to position the calibrating weight 100 to a calibrating weight arm 20, and the transmitting element 105 plays the role of a place to which a transmission mechanism lever 31 applies its force to perform transmission.例文帳に追加

取り付け領域１０６は、補助錘１０２が校正用錘の基部モジュール１０１上に構築されるのを可能にし、位置決め手段１０４は、校正用錘１００を校正用錘アーム２０に対して位置決めする機能を果たし、伝達要素１０５は、伝達機構レバー３１がその力を適用し且つ伝達を行う場所の役目を果たす。 - 特許庁

To make a jumper wire and a connector or the like unnecessary to obtain superior high frequency characteristics at a low cost in a high frequency module used for a wireless relay device or the like when a surface mounting type high frequency relay is mounted on a base board, and used for a usage of selecting a plurality of amplifiers and attenuators and switching the amplifiers, the attenuators, and a through line.例文帳に追加

無線中継装置などに用いられ、基板に表面実装タイプの高周波リレーが搭載されて、複数のアンプやアッテネータを選択したり、アンプやアッテネータとスルーラインとを切換えたりするような用途に使用される高周波モジュールにおいて、ジャンパー線やコネクタ等を不要とし、低コストで、良好な高周波特性を得るようにする。 - 特許庁

In order to control a scanning base backlight unit module of the three-dimensional display, a converter with a frequency modulation function performs scanning frequency modulation of a first scanning frequency of a first control signal generated from the converter to selectively output a second control signal having a second scanning frequency higher than or substantially equal to the first scanning frequency.例文帳に追加

周波数変調機能を有するコンバータは、３次元ディスプレイのスキャニングベースバックライトユニットモジュールを制御するため、コンバータから生成された第１の制御信号の第１のスキャニング周波数のスキャニング周波数変調を行い、第１のスキャニング周波数より高い又は実質的に等しい第２のスキャニング周波数の第２の制御信号を選択的に出力する。 - 特許庁

An optical module 1 comprises a first housing body having a plurality of insertion ports in which optical connectors 3 are to be inserted, a second housing body having a plurality of insertion ports in which the optical connectors 3 are to be inserted and a base 70 to install the first housing body and the second housing body in such a way that one of the housing bodies is rotatable.例文帳に追加

光モジュール１は、光コネクタ３を挿入するための複数の挿入口を有する第１収納体と、前記第１収納体と並んで配置され、光コネクタ３を挿入するための複数の挿入口を有する第２収納体と、前記第１収納体と前記第２収納体の少なくとも一方の収納体を回転可能に設置するベース７０とを備える。 - 特許庁

The tool for manufacturing a capacitor module includes: a base member 110 mounted with a plurality of capacitor cells having extraction electrodes temporarily connected to one another; a comb-shaped member 140, having a plurality of comb teeth, for supporting the extraction electrodes temporarily connected to one another from a lower part; and a pressing/fixing member 170 for pressing and fixing the extraction electrodes temporarily connected to one another from an upper part.例文帳に追加

本発明に係るキャパシタモジュール製造用治具は、引出電極同士を仮接続した複数個のキャパシタセルを搭載するベース部材１１０と、仮接続した引出電極同士を下部から支持する複数の櫛歯を有する櫛歯部材１４０と、仮接続した引出電極同士を上部から押圧し固定する押圧固定部材１７０と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a semiconductor chip 10 in which an integrated circuit 12 is formed; a plurality of electrodes 14 electrically connected to the integrated circuit 12; a plurality of bumps 18 electrically connected to the plurality of electrodes 14 each; a plurality of leads 26 coming into contact with the plurality of bumps 18 each; and a base substrate 24 in which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４にそれぞれ電気的に接続された複数のバンプ１８と、複数のバンプ１８にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成されたベース基板２４と、を有する。 - 特許庁

The hydrogen separation membrane module for selectively separating hydrogen in a mixed gas includes: a bonded body in which the hydrogen separation membrane and at least one porous reinforcing plate are bonded; a base plate provided with a refined gas recovery path bonded to the reinforcing plate side of the bonded body; and a porous body bonded to the hydrogen separation membrane side of the bonded body, for removing the iron compound in the mixed gas.例文帳に追加

混合ガス中の水素を選択的に分離するための水素分離膜モジュールは、水素分離膜と少なくとも１枚の多孔性の補強板とを接合した接合体と、前記接合体の補強板側に接合した精製ガス回収路を有するベースプレートと、前記接合体の水素分離膜側に接合した混合ガス中の鉄化合物を取り除く多孔体とを備える。 - 特許庁

To provide a thin and lightweight IC medium having an electroluminescent (EL) display part with an IC module on an inexpensive base face made out of a material of low heat resistance such as paper and polyvinyl chloride (PVC), and capable of being widely used as an information recording media such as IC card, an IC label, an IC tag and an IC form, and a paper computer.例文帳に追加

紙、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの耐熱性が低い材料からなる安価なシート基材面にＩＣモジュールとともにエレクトロルミネッセント（ＥＬ）表示部を有した薄型、軽量のＩＣメディアであって、ＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられるＥＬ表示部を有したＩＣメディアおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

The contactless communication medium, constituted so that an antenna joined terminal and a data transmitting and receiving antenna terminal of an IC module face each other, has an external terminal such that the joining area of an end terminal part is made large by forming a metal article layer at the end terminal part of an antenna coil buried in a base material by using a jet printing system.例文帳に追加

ＩＣモジュールのアンテナ接合端子とデータ送受信用アンテナ端子とが互いに対面して成される非接触通信媒体において、ベース基材に埋め込まれた前記アンテナコイルの終端端子部に、ジェットプリンティング方式を用いて金属粒子層を形成して、前記終端端子部の接合面積を大とした外部端子を有する非接触通信媒体とする。 - 特許庁

The LSI module 1 is constituted by integrally molding a circuit part 3 at a time by directly arranging and directly wiring circuit components such as a CPU 4, a memory chip 5, and a peripheral circuit chip 6, on a base substrate formed of a thermoplastic resin film 16 and then laminating and pressing them, housing the circuit 3 in a case 2, and arranging a heat radiating mechanism 7 and a connector 9.例文帳に追加

ＬＳＩモジュール１を、熱可塑性樹脂フィルム１６で構成されるベース基板にＣＰＵ４，メモリチップ５や周辺回路チップ６などの回路部品を直接配置すると共に配線を直接施し、それらを積層し加圧及び加圧することで回路部３を一括で一体成形し、その回路部３をケース２に収納して放熱機構部７とコネクタ９と配置して構成する。 - 特許庁

A module semiconductor device is constituted by bonding an insulating board 57 of a structure that semiconductor chips 51 are respectively bonded to the surface and rear of an insulative ceramic board 53 via conducting layers 55a and 55b to a base substrate 63 with a solder layer 6, and spacers 3 for making uniform the thickness of the layer 61 are provided between the board 57 and the substrate 63.例文帳に追加

半導体チップ５１が絶縁性セラミックス板５３の表裏面に導電層５５ａ、５５ｂを介して接合されている絶縁基板と、ベース基板６３とをハンダ層６１により接合したモジュール型半導体装置において、絶縁基板５７とベース基板６３との間に、ハンダ層６１の厚さを均一にするためのスペーサ３を設けたことを特徴とするモジュール型半導体装置。 - 特許庁

This is a radiocommunication base station which is constituted by installing an antenna 3, a filter module 5 having a supereonductive filter and an amplifier, and a freezer 4 for cooling the superconductive filter, and in which the freezer 4 has a gas compressor 8 using a piston 10 and the direction of the reciprocation of the piston 10 is set in the same direction as the direction of the support by the pole 1.例文帳に追加

支柱１上にアンテナ３と超電導フィルタおよび増幅器を具備するフィルタモジュール５と超電導フィルタを冷却するための冷凍機４とを設置して成り、冷凍機４は、ピストン10を用いたガス圧縮機８を有し、かつピストン10の往復運動方向が支柱１による支持方向と同一方向に設定されている無線通信基地局である。 - 特許庁

An antenna module 1 comprises a connection 11 for connecting the inspection of a signal processing circuit which is mounted on a base board 2 and electrically connected with an antenna coil 6 to an inspection device for inspecting electrical characteristics of the signal processing circuit 7, in addition to an external connection terminal (connector part) 8 for electrically connecting the signal processing circuit to the control substrate of a personal digital assistance.例文帳に追加

アンテナモジュール１は、ベース基板２上に実装されアンテナコイル６と電気的に接続された信号処理回路部を、携帯情報端末の制御基板に電気的に接続するための外部接続用端子（コネクタ部品）８とは別に、信号処理回路部７の電気的特性を検査する検査装置と接続するための検査用接続部１１を備えている。 - 特許庁

The camera module 1 consists of a lens unit 2 and an imaging device part 3 which is provided downward of the lens unit 2 and has an imaging device storage space 33 for sealably storing an imaging device 5 inside, the imaging device part 3 has a base 31 having a substrate 6 on which the imaging device 5 is loaded and an aperture 34 for introducing light made incident via a lens to the imaging device.例文帳に追加

レンズユニット２とその下方に設けられ内部に撮像素子５を密閉可能に収容する撮像素子収容空間３３を有する撮像素子部３とから成るカメラモジュール１であって、撮像素子部３は、撮像素子５が搭載された基板６と、レンズを介して入射した光を撮像素子に導入するための開口３４を有するベース３１を有している。 - 特許庁

A light emitting element array 10, which is an optical module example, includes a support base 20 having a concavity 20a, a light emitting element 30 arranged in the concavity 20a, a first translucent material 41 that is disposed on the light emitting element 30 and penetrates light emitted by the light emitting element 30, and a second translucent material 42 that covers the first translucent material 41 and the light emitting element 30.例文帳に追加

本発明の光モジュールの一例である発光素子アレイ１０は、凹部２０ａを有する支持基体２０と、凹部２０ａに設けられている発光素子３０と、発光素子３０の上に配置されている、発光素子３０が発する光を透過する第１の透光性材料４１と、第１の透光性材料４１および発光素子３０を覆う第２の透光性材料４２と、備えている。 - 特許庁

To prevent static electricity from transferring to signal line connecting part with metal part exposed like the connector of 10 base-2, to enable eliminating outer disturbance noise intruding from inside and outside of module into signal line and signal line connecting part, and further to fix and integrate cut-in-two separation cover without fitting the two parts together and yet enabling easy removal.例文帳に追加

１０ｂａｓｅ−２の接続コネクタのように金属部が露出している信号線接続部に静電気が伝わることを防止すると共に、信号線及び信号線接続部にモジュール内部又は外部から侵入する外乱的なノイズを除去できるようにし、かつ二つ割りの分離カバーを互いに係合させることなく容易に一体的に固定させることでぎ、しかも取外しが容易にできるようにする。 - 特許庁

This method is intended for operating a suspended matter separator using a separation film module 2 provided with a separation film which consists of a porous film having a shape memory function and a reinforcing base material.例文帳に追加

形状記憶機能を有する多孔質フィルムと補強基材からなる分離膜を有する分離膜モジュール（２）を用いた懸濁質分離装置の懸濁質分離の通常運転により、モジュール（２）の１次側の膜面が目詰まりして透過速度が低下した際、ガラス転移点以上の温度の浄化流体を用いて多孔質膜の孔径を通常運転時の孔径より大きくし、堆積した懸濁質を効率良く膜面より離脱させる逆洗浄運転を行う。 - 特許庁

A throttle valve opening sensor 10 is provided with a reference shaft 11 rotating accompanying with rotation of a throttle shaft, the pair of permanent magnets 12 rotating together with the reference shaft 11 and generating parallel magnetic field in a direction perpendicularly crossing a rotation shaft thereof, a sensor module 13 detecting magnetic field generated by the permanent magnets 12, a base plate 14 having those parts mounted thereon, a case 15 protecting those parts.例文帳に追加

スロットルバルブ開度センサ１０は、スロットルシャフトの回転に伴って回転する基準シャフト１１と、基準シャフト１１と共に回転し、その回転軸と直交する方向に平行磁界を発生させる一対の永久磁石１２と、永久磁石１２による磁界を検出するセンサモジュール１３と、これらの部品が搭載されるベースプレート１４と、これらの部品を保護するケース１５を備えている。 - 特許庁

In this LED light source module structure wherein a silicon submount mounting the LED chip is directly arranged on a base metal of a metal wiring substrate to realize a mounting structure with low thermal resistance, the LED chip, the silicon submount and the metal wiring substrate are arranged as prescribed for effectively diffusing the heat generated by the LED chip to a metal wiring substrate side to realize high heat dissipation effect.例文帳に追加

熱抵抗の低い実装構造を実現するため、ＬＥＤチップを搭載したシリコン製サブマウントを金属配線基板のベース金属上に直接配置したＬＥＤ光源モジュール構造において、ＬＥＤチップ、シリコン製サブマウント、金属配線基板を所定の配置とすることにより、ＬＥＤチップからの発熱を金属配線基板側へ有効に拡散させ、高い放熱効果を与えることを特徴としている。 - 特許庁

With respect to the laser module in which a semiconductor laser 102 is mounted on a metal base 105 mounted on a Peltier device 103 through a heatsink 113 and a thermistor 104 is mounted through a thermistor substrate 114 and which performs temperature control, the temperature of the semiconductor laser 102 and the temperature of the thermistor 104 are nearly matched by selecting the material, the area and the thickness of the heatsink 113 and the thermistor substrate 114.例文帳に追加

ペルチエ素子１０３上に搭載された金属ベース１０５上にヒートシンク１１３を介して半導体レーザ１０２を、またサーミスタ基板１１４を介してサーミスタ１０４を搭載し、温度制御を行うレーザモジュールにおいて、ヒートシンク１１３およびサーミスタ基板１１４の材料、面積、厚さを選択することにより、半導体レーザ１０２の温度とサーミスタ１０４の温度とをほぼ一致させる。 - 特許庁

The sensor module 10 includes: a base body 12 provided with a cavity 11; a first sensor part including a sensor element 32 accommodated in the cavity 11; and a second sensor part in which a lid 22 for sealing a space accommodating the sensor element and at least partially conductive and fixed electrodes 24 arranged in the cavity 11 while opposing to the lid 22 constitute a diaphragm pressure sensor.例文帳に追加

キャビティ１１を有する基体１２と、キャビティ１１内に収容されるセンサ素子３２を含む第１のセンサ部と、前記センサ素子の収容された空間を封止し且つ少なくとも一部が導電性を有する蓋体２２と、蓋体２２と対向した状態でキャビティ１１内に配置される固定電極２４とでダイアフラム圧力センサを構成する第２のセンサ部と、を備えたセンサモジュール１０を提供する。 - 特許庁

In the protective sheet for a solar cell module, a heat adhesive resin layer composed of a heat adhesive resin having a functional group is bonded directly to at least one surface of a base film, and a fluororesin layer composed of a fluororesin having a functional group capable of forming a chemical bond by reacting with the functional group of the heat adhesive resin is bonded directly to the heat adhesive resin layer.例文帳に追加

基材フィルムの少なくとも一方の面に、官能基を有する熱接着性樹脂からなる熱接着性樹脂層が直接接着され、該熱接着性樹脂層に前記熱接着性樹脂の官能基と反応して化学結合を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂からなるフッ素樹脂層が直接接着されてなることを特徴とする太陽電池モジュール用保護シート。 - 特許庁

To structure a coolant chamber accurately without generating inconvenient deformation on a substrate even through an assembling process in conjunction with heat treatment of a power conversion circuit part without depending on a shape and arrangement of a heat radiation projection in order to improve cooling performance in manufacturing a power semiconductor module in which a power conversion circuit is formed on a metal-insulating layer bonded substrate and a liquid-cooling type cooling device is structured on a metal base side.例文帳に追加

金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。 - 特許庁

This solar cell module has multiple arranged solar cell elements, output gain electrodes provided on the light receiving side and/or non light receiving side to take out an input to the outside, and an inner lead using a copper film employed as a base material for which an output gain electrode of the solar cell element and that of the adjacent solar cell element are electrically connected by soldering.例文帳に追加

配列された複数枚の太陽電池素子と、前記太陽電池素子の受光面側および／または非受光面側に設けられた、出力を外部へ取り出すための出力取出電極と、一の太陽電池素子の出力取出電極と隣接する他の太陽電池素子の出力取出電極とを半田によって電気的に接続する、銅箔を基材としたインナーリードと、を備えた太陽電池モジュールであって、前記インナーリードは、Ｓｎを含有するとともに次式を満たす半田によって表面を被覆されて成る。 - 特許庁

The light emitting diode module 2 provided in a circuit device 1 as a light emitting means is constituted of a heat sink 3 including a plurality of radiation fins 32 provided on a base plate 31 and a light emitting diode unit 4 mounted on the upper surface of the heat sink 3 so that a casing 41 of the heat sink 3 is in contact with the heat sink 3.例文帳に追加

本発明は、発光手段として回路装置１に設置される発光ダイオードモジュール２であって、ベースプレート３１に複数の放熱フィン３２を設けてなったヒートシンク３と、そのヒートシンク３のケーシング４１が前記ヒートシンク３と接触するように前記ヒートシンク３の上面に載置された発光ダイオードユニット４とから構成されており、それにより、前記回路装置１に設置された場合、前記発光ダイオードユニット４から発生した熱が前記ヒートシンク３を介して放熱する発光ダイオードモジュール２である。 - 特許庁