「multiple mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

When multiple types of parts 2 are mounted on one component- mounting object, the multiple types of parts 2 are mounted on the part mounting object 1 based on a order of mounting, where they are set to be mounted sequentially, starting from the part 2 with smaller size.例文帳に追加

この課題を解決するために本発明は、一つの部品実装物１に複数種の部品２を実装する際に、サイズの小さな部品２から順次実装するように設定された実装順序に基づいて前記複数種の部品２を部品実装物１に実装するものとした。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method which is capable of mounting electronic components on a multiple board without a tact loss, even in a case where a defective circuit pattern is included in a circuit pattern or the components run out when electronic components are mounted on a multiple board.例文帳に追加

多面取り基板に電子部品を実装するとき、回路パターンに、不良回路パターンが含まれている場合や、部品切れが発生した場合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

A component mounting system includes a screen printer 2 for printing a paste on each of multiple printing substrates, and a surface mounters 3-5 each mounting components on each of the substrates after printing.例文帳に追加

部品実装システムは、多面取り基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置２およびその印刷後の基板に部品を実装する表面実装機３〜５を含む。 - 特許庁

To provide a multiple optical-axis photoelectronic sensor mountable on a mounting plane by face contact by a simple constitution.例文帳に追加

簡易な構成で、取付平面に対して面接触して取り付け可能な多光軸光電センサを提供すること。 - 特許庁

Multiple external terminals 41, 42, 43, 44 are provided in the vicinity of four corners of a mounting surface of the RFIC chip 40.例文帳に追加

ＲＦＩＣチップ４０の実装面の四隅付近には複数の外部端子４１，４２，４３，４４が設けられている。 - 特許庁

To prevent increase of the size of a mounting holder and deterioration in workability and to comply with multiple kinds of vehicles.例文帳に追加

取付治具の大型化および作業性の悪化を防止するとともに、多車種に対応可能となるようにする。 - 特許庁

To provide a collective vestibule machine mountable with multiple kinds of key switches different in mounting structure.例文帳に追加

キースイッチが取り付けられる集合玄関機において、取付構造を異にする複数種類のキースイッチを取付可能とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which is ready for an increase in the number of external terminals (use of multiple pins) to be allocatable to a mounting surface.例文帳に追加

実装面上に配置可能な外部端子の増加（多ピン化）に対応し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

The upper case member 13 has a ceramic substrate mounting portion 31 for brazing multiple ceramic substrates 32.例文帳に追加

そして、上ケース１３には、複数のセラミック基板３２をロウ付けするためのセラミック基板搭載部３１が形成されている。 - 特許庁

The guide light is constituted by mounting the single-element light emitting diodes and the multiple-element light emitting diodes.例文帳に追加

またこれら単数用発光ダイオードと複数用発光ダイオードとを誘導灯本体に装着して構成してある。 - 特許庁

Between the multiple X-ray generator 22 and the plane detector 24, a top plate for mounting a subject is disposed.例文帳に追加

マルチＸ線発生装置２２と平面検出器２４の間には、被検者を載置するための天板が配置されている。 - 特許庁

To provide a clip to be used in mounting linear materials such as wire harnesses or opener cables in multiple laid relation and its mounting structure, requiring a less number of parts and offering more mounting workability.例文帳に追加

ワイヤハーネス、オープナケーブルなどの各線状体が多重に配策されて取付けられる際に用いられるクリップおよびこれの取付構造に関し、部品点数が削減化されると共に、組付け作業性の向上を図る。 - 特許庁

To reduce the lowering of coefficient of performance in increasing heat exchanging quantity by mounting plate type heat exchangers in series in multiple stage.例文帳に追加

プレート式熱交換器を直列多段に設けて熱交換量を増大させるにあたって、成績係数の低下を抑制する。 - 特許庁

To provide a drive system for a crane that allows a crane to utilize multiple pinion gears without needing precision in the mounting of the pinion gears.例文帳に追加

ピニオンギヤの取り付けに精度を要することなく、クレーンが多数のピニオンギヤを使用できるようにしたクレーン用の駆動装置。 - 特許庁

A rocking and sorting part 4 is constituted by mounting multiple sorting plates 11 on the rocking frame body 10 in a multi-stage.例文帳に追加

揺動選別部４は、揺動枠体１０に複数枚の選別板１１を多段状に装着して構成されている。 - 特許庁

To provide a mounting device for a wiring board using a flexible thin film favorably applied to small-sized multiple function high integration.例文帳に追加

本発明は、小型多機能高集積化に好適する可撓性薄膜を用いた配線板の実装装置を提供する。 - 特許庁

To easily and rapidly generate a plurality of systems having small unevenness in output voltage, when mounting multiple kinds of solar battery modules onto a mounting face and generating the plurality of systems.例文帳に追加

複数種類の太陽電池モジュールを設置面に設置し、複数の系統を作成する際に出力電圧のばらつきの小さい複数の系統を容易かつ速やかに作成する。 - 特許庁

To provide a method of assembling an electric circuit suitable for assembling an electric circuit by mounting multiple identical electrical components on the whole of one circuit board or at least on one mounting region thereof.例文帳に追加

１枚の回路基板全体あるいはその少なくとも１装着領域に、多数の同一電気部品を装着して、電気回路を組み立てるのに適した電気回路組立方法を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting line and an electronic component mounting method for efficiently performing simultaneous printing operation of multiple substrates with different types in a parallel manner.例文帳に追加

異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a display panel and a machine tool equipped with the mounting structure, which can mount multiple kinds of display panels different in shape on one and the same casing.例文帳に追加

形状の異なる複数種類の表示パネルを同一の筐体に取り付けることができる表示パネルの取付構造及び当該取付構造を備えた工作機械を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting module which prevents the deterioration of the quality of signals by reducing the transmission loss of the signals flowing between multiple electronic component mounting units.例文帳に追加

複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a light emitting diode (LED) mounting structure having multiple spare solder pads for increasing the wire-bonding yield, which includes a substrate unit, a light emitting unit, a conductive wire unit, and a mounting unit, and to provide a method of manufacturing the LED mounting structure.例文帳に追加

本発明は基板ユニット、発光ユニット、導線ユニット及び実装ユニットを含む複数個の予備のはんだパッドを備えてワイヤボンディングの歩留りを高める発光ダイオードの実装構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-mounting apparatus and an electronic component-mounting method that can be used for a plurality of kinds of electronic components having a different mounting load due to a multiple transfer head, and are compact and less expensive.例文帳に追加

多連型の移載ヘッドによって実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象とすることができるコンパクト・低コストの電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A common upper mold mounting part 10 on which multiple types of upper dies 21, 31, 36, 41 are replaceably mountable for selectively performing one of the multiple types of processings is formed on the movable body 3.例文帳に追加

可動体３には、複数種類の加工のいずれかを選択的に行うため複数種類の上型２１、３１、３６、４１を交換可能に取り付け可能な共通の上型取付部１０を形成する。 - 特許庁

To provide a device for mounting a conductive ball which can load a conductive ball to multiple openings of a mask more accurately without many failures.例文帳に追加

導電性ボールをマスクの複数の開口にミスが少なく、より確実に充填できる導電性ボールの搭載装置を提供する。 - 特許庁

To perform bracing by mounting multiple types of cable racks with a different parent beam to a support structural material with a single type of bracing metal fittings.例文帳に追加

単一種類の振れ止め金具で親桁の大きさが異なる複数種類のケーブルラックを支持構造材に取付けて振れ止めする。 - 特許庁

An input device is provided with a base stand 21 having multiple panel mounting partitions 26, foot panels 50 placed in the individual multiple panel mounting partitions, and tape switches 30 provided between the panel support surfaces which is provided in the individual multiple panel mounting partitions 26 and the foot panels 50, and can provide a prescribed detection signal in response to a change in a pushing-in load against the foot panel 50.例文帳に追加

複数のパネル取付区画２６を有する基台２１と、複数のパネル取付区画のそれぞれに配置されるフットパネル５０と、複数のパネル取付区画２６のそれぞれに設けられたパネル支持面２７ａとフットパネル５０との間に配置され、フットパネル５０に対する押し込み荷重の変化に応答して所定の検出信号を出力可能なテープスイッチ３０とを入力装置に設ける。 - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device according to an embodiment, multiple semiconductor chips are formed on a substrate by using a flip chip mounting method.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置の製造方法では、フリップチップ実装により基板上に複数の半導体チップを形成する。 - 特許庁

When this boards are laminated in multiple sheets, a multilayer laminated board having high mounting density, stable quality and high reliability is obtained.例文帳に追加

この回路基板を多数枚積層すれば、実装密度が高く品質の安定した信頼性の高い多層積層基板が得られる。 - 特許庁

To provide a mounting machine capable of suppressing an increase in total time required for the delivery operation of multiple wafer components.例文帳に追加

複数のウエハ部品の受け渡し動作に要する合計時間が増加してしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。 - 特許庁

To provide a switching regulator requiring only one inductor even in the case of multiple outputs and the mounting volume can be reduced.例文帳に追加

多出力であっても１つのインダクタしか必要とせず、実装容積を削減することができるスイッチングレギュレータを提供すること。 - 特許庁

To provide a pendulum drive device having a magnet mount part for mounting the magnet selected from among multiple kinds of permanent magnet at a low price.例文帳に追加

複数種類の永久磁石を選択して装着可能な磁石取付部を有する振り子駆動装置を安価に提供する。 - 特許庁

To supply or receive and detect an electric power under non-contact condition by a multiple-electrode probe in relation to a lead group of IC mounted on an inspected mounting substrate, and extract the electrical condition together with one to multiple connections relation about a plurality of leads connected to the conductor pattern of the inspected mounting substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

To cope with skipping of a circuit board on a multiple patterning board without lowering production efficiency, upon performing the work of mounting components using a plurality of mounting machines on the respective circuit boards ("boards" hereafter) on the multiple patterning board where the many boards are formed in a grid pattern.例文帳に追加

多数の回路基板（以下「ボード」という）が碁盤目状に形成された多数個取り基板の各ボードに部品を実装する作業を複数台の実装機によって実行するものにおいて、生産能率を低下させずに多数個取り基板のボードスキップに対応できるようにする。 - 特許庁

In this card type semiconductor device incorporating multiple mounting substrates, when components to be mounted on the multiple mounting substrates are arranged in the order of their height, at least, 30% or more of the applicable components falling under 70% of the all when counting from the highest component are intensively mounted on a single mounting substrate.例文帳に追加

複数の実装基板を内蔵するカード型半導体装置において、当該複数の実装基板に搭載する部品をその高さの順に並べたときに、最大高さの部品から数えて、全体の７０％にあたる部品までに該当する部品について、その少なくとも３０％以上を一つの実装基板に集中して搭載する。 - 特許庁

In a chip 10 mounting multiple RAMs, a repair circuit and a repair design method in consideration of the trade-off between the chip yield increase and the area increase along with mounting the repair circuit are provided.例文帳に追加

複数のＲＡＭを搭載したチップ１０において、救済回路の搭載に伴うチップ歩留り向上と面積増加のトレードオフを考慮した救済回路とその救済設計方法を提供する。 - 特許庁

A mounting device 1 loads a conductive ball 15 to the multiple openings of a mask 11 which are provided with the multiple openings for positioning the conductive ball 15 in a state where the mask 11 is set on a substrate 10.例文帳に追加

導電性ボール１５を配置するための複数の開口を備えたマスク１１を基板１０にセットした状態でマスク１１の複数の開口に導電性ボール１５を充填する搭載装置１を提供する。 - 特許庁

A multiple X-ray generation source 21 and a plane detector 23 are fixed at prescribed positions, and a top plate 71 for mounting a subject S is provided between the multiple X-ray generation source 21 and the plane detector 23.例文帳に追加

マルチＸ線発生源２１と平面検出器２３が所定の位置に固定され、マルチＸ線発生源２１と平面検出器２３との間には、被写体Ｓを載置するための天板７１が設けられている。 - 特許庁

To provide a fuel cell system in which multiple fuel cell stacks are arranged and which is made compact size and suitable for mounting on the automobiles.例文帳に追加

複数の燃料電池スタックを配列するとともに、小型化し、車載に適した燃料電池システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multiple gear pump which has not strict restrictions on mounting it on various liquid pressure machines by suppressing increase of length of a pump main body in a connection direction.例文帳に追加

ポンプ本体の連結方向への長寸化を抑制し、各種液圧機械への搭載に制約の少ない多連歯車ポンプを提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an IC chip of RF-ID(radio frequency identification) media onto an antenna at a low cost by which multiple antennas can be obtained at once to deal with mass-production.例文帳に追加

多面取りが可能で、量産に対応でき、低コストでＲＦ−ＩＤメディアのアンテナへＩＣチップを実装する方法の提供。 - 特許庁

The crimp head 330B has multiple upper blades 331 and performs thermo compression bonding to bond a mounting member to a display substrate 1 through an anisotropic conductive film.例文帳に追加

圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。 - 特許庁

To provide a multiple chip resistor which can reduce a soldering area occupied in a mounting area, when the resistor is mounted on a substrate.例文帳に追加

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The heights of the mounting terminals 4 provided at short side edge parts of a rectangular shaped connection side surface 2a, out of the multiple mounting terminals 3 and 4, are set so as to be higher than the heights of the mounting terminals 3 provided at long side edge parts of the connection side surface 2a.例文帳に追加

複数の実装端子３、４のうち、長方形形状の接続側面２ａの短辺側縁部に設けられたの実装端子４の高さが、接続側面２ａの長辺側縁部に設けられた実装端子３の高さより高くされている。 - 特許庁

Outer terminals 4a and 4b can be pulled out as a whole from the side of the mounting structure 9, constituted to be cylindrical, multiple outer terminals can be arranged on a mounting area, and the mounting structure 9 can be miniaturized.例文帳に追加

円筒状に構成した実装構造体９の側面からも外部端子４を全面に引き出すことを可能としたため、実装面積に対して多数の外部端子数を配置することができ、実装構造体９の小型化を可能とすることができる。 - 特許庁