「multiple mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In mounting electronic circuit components on a single circuit board by at least a plurality of multiple nozzle heads, of electronic circuit components to be mounted using the multiple nozzle heads, all the electronic circuit components other than erroneously mounted components has been completed, and then, recovery is intensively executed immediately before replacement (S28).例文帳に追加

１枚の回路基板への電子回路部品の装着を少なくとも複数のマルチノズルヘッドにより行う場合、マルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち、装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了し、交換する直前にリカバリを集中的に行わせる（Ｓ２８）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board capable of reliably reducing deformation of a metal frame, and warpage and cracks of a multiple-pattern base board when tentatively mounting the metal frame on a metalized layer formed on a surface of each wiring board and having a rectangular shape in a plan view, in a manufacturing method by multiple patterning of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の多数個取りによる製造方法にて、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形のメタライズ層上に金属枠を仮付けする際に、該金属枠の変形や多数個取りベース基板の反りやクラックを確実に低減できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate for an LED package of this invention represents a substrate for the LED package before multiple light emitting chips are mounted, and comprises: a lead frame 10 for mounting the multiple light emitting chips; and a resin 71 filled in lead formation holes 20 of the lead frame 10 for insulating a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

In the case, after multiple electrode parts, each of which has a predetermined thickness, are provided on the edge parts of the connection side surface 2a, surface layer parts of the electrode parts in regions which exclude regions where the heights of the mounting terminals 4 are increased, from among the multiple electrode parts, are removed by etching to reduce the heights of the electrode parts in the regions.例文帳に追加

この場合、接続側面２ａの縁部上に所定の厚さの電極部を複数設けた後、当該複数の電極部のうち実装端子４の高さを高くする領域以外の領域の電極部の表層部分をエッチングによって除去して当該領域の電極部の高さを低くする。 - 特許庁

The innermost ends of inner leads 2a can be made thin, on the other hand a sufficient wiring pitch can be realized for outer leads 2b, so that this resin package can be made thin and have multiple pins to achieve excellent mounting characteristics.例文帳に追加

インナーリード２ａの最内端部の薄肉化を達成することができ、一方でアウターリード２ｂは十分な配線ピッチをとることが可能なので、薄型化および多ピン化が可能となり、実装性にも優れたものとなる。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board, where the area of a mounting region in an electronic component is maintained and miniaturization is made and the occurrence of warpage is reduced, and also to provide a package for storing the electronic component and to provide an electronic device.例文帳に追加

電子部品の搭載領域の面積を維持しつつ小型化を図るとともに、反りの発生を低減させた多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

Multiple mounting plates (50) for lower arm and one connecting plate (60) for lower arm are used as wirings for electrically connecting the lower arm-side switching elements (140) to a negative node (N) or the output terminals (U, V, W).例文帳に追加

また、負側ノード（N）又は出力端子（U,V,W）に下アーム側スイッチング素子（140）を電気的に接続するための配線として、複数の下アーム用搭載板（50）及び１つの下アーム用接続板（60）が用いられている。 - 特許庁

To obtain multiple electronic chip parts which can correct the variation of the plated thicknesses of external electrodes, particularly, can prevent the plated thicknesses of internally arranged external electrodes and, in its turn, can eliminate defective mounting of the parts on a board.例文帳に追加

外部電極のメッキ厚のばらつきを是正し、特に、内側に配置された外部電極のメッキ層が薄くなることを防止し、ひいては基板への実装不良を解消できるチップ型多連電子部品を得る。 - 特許庁

This electric connector has a dielectric housing 76 for mounting multiple terminals 86 each having tail parts 86c, 86d projecting from the housing 76 for the connection to appropriate circuit wiring of a printed circuit board.例文帳に追加

電気コネクタは、プリント回路基板の適当な回路配線への接続のためにハウジング（７６）から突出するテール部（８６ｃ、８６ｄ）を有する複数の端子（８６）を搭載する誘電性ハウジング（７６）を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which uniformly fills multiple gaps of the semiconductor device, forming multi-layer lamination by using a flip-chip mounting method, with an underfill resin without causing voids, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ実装により多段積層された半導体装置の複数のギャップに、ボイドを発生させることなく均一にアンダーフィル樹脂を充填することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a multiple transmission device to a utility pole and metal fittings used therefore not only for a wooden pole but also to a steel pipe pole that is a molding as and a utility pole made of concrete.例文帳に追加

木製の電柱のみならず成形品である鋼管柱、コンクリート柱である電柱にも多重伝送装置を取付けることができる多重伝送装置用電柱取付方法及び金具の提供。 - 特許庁

To provide a wiring board that can realize miniaturization of a device by terminal miniaturization and multiple terminals and realize a three- dimensional mounting structure, and to provide the semiconductor device and method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

端子の微細化及び多端子化を実現して装置の小型化を実現することができ、かつ三次元実装構造を実現することができる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a substrate and a terminal block which requires a smaller number of screws for fixing multiple terminal block holders to the substrate and allows terminals to be easily inserted into through holes in the substrate.例文帳に追加

複数の端子ブロックの保持体を基板に固定するネジの本数を少なくすることができ、各端子を基板のスルーホールにスムーズに通すことができる基板と端子ブロックとの取付構造を提供する。 - 特許庁

A technique detecting flow rate comprises three steps, mounting the flexible membrane, connecting the multiple sensors with the membrane and detecting the environmental temperature as well as the flow rate and pressure of the medium using these sensors.例文帳に追加

流量を検知する方法は、可撓性を有する膜を配する段階と、この膜に複数のセンサを接続する段階と、周囲の温度、圧力、媒体の流量をこれらのセンサで検出する段階とを備えている。 - 特許庁

To not only reduce a wiring volume for a head unit of a motor control unit, but to make motor control quick and low in cost involved with communication circuits for the motor control unit in surface mounting equipment having a plurality of motors on its head unit, the motors provided for respective multiple mounting heads.例文帳に追加

複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターをヘッドユニットに備えた表面実装機において、モーター制御装置のヘッドユニットに対する配索の量を低減するだけでなく、モーターの制御を敏速なものにし、またモーター制御装置の通信回路に係るコストを低く押さえる。 - 特許庁

A block-shaped vessel mounting member 1 having rigidity is provided with storage parts 5a, 5b, 9a, and 9b for storing head parts and vessel root valves in one end sides of the multiple high-pressure gas vessels and a gas channel 6 communicating them together and opened in opening parts 7a and 7b in left/right side faces of the vessel mounting member 1.例文帳に追加

剛性を有するブロック状の容器取付部材１に複数の高圧ガス容器の一端側の首部及び容器元弁が収容される収容部５ａ，５ｂ，９ａ，９ｂを設けると共に、これらを連通させて容器取付部材１の左右側面部の開口部７ａ，７ｂにて開口するガス流路６を設ける。 - 特許庁

In a light-emitting device, a package 2 includes: a mounting substrate 2a where housing recesses 2b for housing multiple LED chips (light-emitting elements) 1a through 1d are formed on one surface thereof; and a photodetection element formation substrate 40 that is formed by using a silicon substrate (semiconductor substrate) 40a and is bonded to the one surface side of the mounting substrate 2a.例文帳に追加

パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。 - 特許庁

The blade server includes server blades 3 having a server function, and units 1A to 1D, capable of mounting multiple server blades 3 thereon, wherein the respective units 1A to 1D include an interface connectable to other units 1A to 1D, a switch module 4, a PSU 5 and a fan 6.例文帳に追加

サーバ機能を有するサーバブレード３と、複数のサーバブレード３を搭載可能なユニット１Ａ〜１Ｄとを備え、ユニット１Ａ〜１Ｄは 他のユニット１Ａ〜１Ｄと接続可能なインタフェースと、スイッチモジュール４と、ＰＳＵ５、ファン６を備える。 - 特許庁

To provide a device for mounting a luminaire to a multiple storage cabinet which helps simply, quickly, and strongly mount an arm to support the luminaire to the storage cabinet without processing the storage cabinet itself.例文帳に追加

収納棚自体に何らの加工を施すことなく、照明器具を支持するアームを収納棚に簡単かつ迅速に、しかも強固に取り付けることができるようにした多連式収納棚への照明器具取付け装置を提供する。 - 特許庁

Multiple longitudinal slots 1c are formed in the battery case 1 at a predetermined angular interval, the same number of projections are formed at corresponding parts of a mounting bracket to be fitted and interposed at the upper part of a collar cone, and the battery case 1 is retained by the fitting of both of them.例文帳に追加

電池ケース１には、所定角度間隔で複数の縦方向の溝１ｃを形成し、カラーコーンの上部に嵌合介在させる取付金具には対応位置に同数の突起を形成し、両者の嵌合によって保持する。 - 特許庁

Since the phosphor 4 extends outward from the end face 31 of the mounting substrate 3 and is in contact with the outline of the other LED package, multiple LED packages can be juxtaposed with no gap.例文帳に追加

蛍光体部４は、実装基板３の端面部３１から外側に延出されていて、該他のＬＥＤパッケージの外形と連接される構造となっているので、複数のＬＥＤパッケージを隙間なく並び配置することができる。 - 特許庁

The information processing unit that conducts wireless communication by mounting wireless modules B1, B2 is provided with a frequency circuit 14 that has clock oscillators A1, A2 that oscillate frequencies which are not in a relation of a constant number multiple to each other.例文帳に追加

無線モジュールＢ１，Ｂ２を装着して無線通信を行う情報処理装置において、互いに定数倍ではない周波数を発振するクロック発振器Ａ１，Ａ２を有する周波数回路１４が設けられている。 - 特許庁

When a plurality of the multiple optical axis photoelectric sensors 10 are arranged adjacently to one another, they can be arranged by minimizing a nondetectable region without causing a problem such as interference of mounting tool with each other generated in the conventional structure provided with mounting tool at both end parts in the arrangement direction of respective elements, so that correct object detection can be carried out.例文帳に追加

多光軸光電センサ１０を複数台隣接して配置させる場合、各素子の配列方向における両端部分に取付具を備える上記従来構成で生じる取付具同士の干渉といった問題はなく、検出不能領域を極力狭めて配置することができ、正確な物体検出を行うことができる。 - 特許庁

This multiple bit 8 to be mounted on a cutter head 4 of a tunnel excavator 1 to cut a working face K is provided with an inner bit 10 to be attached to the cutter head 4, the outer bit 11 formed to cover a cutting chip 10b of the inner bit 10, and a mounting means 12 for mounting the outer bit 11 on the inner bit 10.例文帳に追加

トンネル掘削機１のカッタヘッド４に、切羽Ｋを切削するために装着される多重ビット８であって、カッタヘッド４に取り付けられる内側ビット１０と、内側ビット１０の切削チップ１０ｂを覆うように形成された外側ビット１１と、外側ビット１１を内側ビット１０に取り付ける取付手段１２とを備える。 - 特許庁

To provide a multi-pattern wiring board capable of reducing the possibility of crack generation, even if shocks are applied during the transfer of the multiple patterning wiring board, and capable of improving image recognition, when mounting electronic components on respective wiring board areas.例文帳に追加

搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a structure in which an optical multiplexer/demultiplexer used for a multiple-wavelength transmission which transmits a plurality of wavelengths in an optical fiber and a single core bidirectional optical transmission is made compact, the number of components are reduced, and mounting and manufacturing processes are simplified.例文帳に追加

一本の光ファイバで複数の波長を伝送する波長多重伝送や一芯双方向光伝送に用いられる光合分波器の小型化、部品点数削減および実装・作製工程の簡易化を可能にする構造を提供する。 - 特許庁

The apparatus for mounting/demounting multiple container caps employs a robot in a method comprising steps of once rotating the cap reversely to the direction of closing, then aligning a container with grooves of the cap, and normally rotating the cap for steadily fastening the cap of the container.例文帳に追加

容器のキャップを着実に締める場合に、一旦キャップを閉じる方向と逆の方向に回転した後、容器とキャップの溝を会わせて正回転してキャップを締める方法を、ロボットを使用した多連式の容器キャップ着脱装置とした。 - 特許庁

Many main welding ribs 51 are formed in squares (like multiple points) in a shutter guide plate mounting part 6 of a lower half 22 of the shell and sub-welding ribs 52 smaller in height than that of the main ribs are formed between the main welding ribs 51.例文帳に追加

上記シェルの下ハーフ２２のシャッターガイド板取付部６に、多数の主溶着リブ５１…５１を升目状（多点状）に形成するとともに、上記主溶着リブ５１…５１の間にこれよりも背丈の低い副溶着リブ５２…５２を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing process for taking multiple electronic circuit units 30 out of a large substrate 40, interference with the sidewall part 33a can be avoided by cutting the large substrate 40 from the side opposite to the component mounting surface using a dicing blade 21.例文帳に追加

かかる電子回路ユニット３０を大判基板４０から多数個取りする製造工程において、大判基板４０を部品搭載面とは逆側の面からダイシングブレード２１にて切断することにより、側壁部３３ａとの干渉が回避できる。 - 特許庁

The method for manufacturing the electronic circuit unit comprises the steps of forming multiple sets of conductive patterns each having a wiring pattern 2 and a solder land 2a on a component mounting area S of the large-sized board 1A, and forming dummy spaces 6 in which chip components 3 are not mounted at a plurality of positions in the area S.例文帳に追加

大判基板１Ａの部品実装エリアＳに配線パターン２や半田ランド２ａを有する多数組の導電パターンを形成すると共に、部品実装エリアＳ内の複数箇所をチップ部品３が実装されないダミースペース６とする。 - 特許庁

To provide a multiple wavelength transmitting device which eliminates the need of mounting beforehand an unneeded band-distributed compensating means for different wavelength bands at the time of an initial service start only with a single wavelength band and whose initial equipment cost is inexpensive because of a simpler configuration.例文帳に追加

単一の波長帯だけでの初期のサービス開始時には、不要な他の波長帯用の帯域分散補償手段を予め実装しておく必要がなく、また、より簡便な構成の初期設備コストの安い波長多重伝送装置。 - 特許庁

To provide a mounting member for sandwich panels capable of preventing the connection between the adjacent sandwich panels by recess-projecting engagement from being released by a negative pressure or a stress in the surface direction and capable of unitizing multiple sheets of sandwich panels with each other beforehand.例文帳に追加

隣り合うサンドイッチパネル間の凹凸嵌合による接続が負圧や面方向の応力により外れないようにすることができると共に複数枚のサンドイッチパネルを予めユニット化することが可能なサンドイッチパネル用の取付部材を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple light source color fluorescent lamp that can emit light-rays having two or more different colors from one light source, can evenly emit the respective light-rays in all directions and occupies a small mounting space, and provide a lighting system capable of providing a proper light environment matching human biorhythm by using the multiple light source color fluorescent.例文帳に追加

１個の光源により２以上の異なる色の光を発することができるとともに、その光をそれぞれ全方向に均一に放射することができ、なおかつ、取付時における占有スペースが小さい多光源色蛍光ランプと、該多光源色蛍光ランプを使用して、ヒトの生体リズムに合致した適正な光環境を得ることができる照明装置を提供する。 - 特許庁

To simultaneously realize exposure processing for the width of a film carrier tape for mounting multithread electronic parts even on the carrier pattern of the same width or the carrier pattern of different width in accordance with the product wiring patterns of the multiple carrier patterns without exchanging an exposure device.例文帳に追加

露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアパターンの製品配線パターンの種類に応じて、同じ幅のキャリアパターンであっても、異なる幅のキャリアパターンであっても、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を可能とする。 - 特許庁

The principle of solder surface tension and self-centering characterized in ball grid array(BGA) surface mounting technique is used for forming an array connector having a relatively large array pattern or multiple components forming parallel groups.例文帳に追加

ボールグリッド配列（ＢＧＡ）表面実装技法を特徴とするはんだの表面張力と自己調心との原理は、比較的大きい配列パターンまたは並列のグループを形成する複数の構成要素を有するコネクタ配列を形成するために使用される。 - 特許庁

To provide a connecting structure for multiple-window sashes capable of securing smooth travel of window shutters by avoiding unevenness between window shutter rails and connecting rails, etc., facilitating mounting of earthquake-resisting metal fittings and enhancing design by keeping a column unexposed.例文帳に追加

雨戸レールと連結レールの目違い等を解消することによって雨戸のスムーズな走行を確保し、また耐震金具の取付けを容易化し、さらに支柱を非露出状として意匠性を高めることのできる連窓サッシの連結構造を提供する。 - 特許庁

To easily remove a stick-like multiple cell or a display panel such as a liquid crystal display panel and so on, resulting from cutting with a cutter blade in a cutting step, from a mounting table within a short period of time and to improve efficiency of the cutting step of both panel substrates with a dicing apparatus.例文帳に追加

切断工程において切断刃により切断された後のスティック状マルチセルまたは液晶表示パネル等の表示パネルを載置台から短時間で容易に取り外すことができ、ダイシング装置による両パネル基板の切断工程の効率を向上させる。 - 特許庁

As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12.例文帳に追加

電子部品の支持基板１０への実装方法として、支持基板１０に於ける電子部品が搭載される複数の搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に、接着剤１２を配設する接着剤配設工程と、吸着ツールを用いて電子部品を、所定の順番に、搭載部位Ｓ１乃至５に前記接着剤１２を介して接着する電子部品搭載工程とを備える。 - 特許庁

To provide a multiple-patterning electronic device that stably and firmly sucks a ceramic mother board to a suction table for fixing without shaking when fixing the ceramic mother board onto the suction table for mounting an electronic component, and can accurately and easily mount the electronic component in each wiring substrate region.例文帳に追加

電子部品を搭載するための吸引テーブル上に固定した際に、セラミック母基板がぐらつくことがなく吸引テーブルに安定して強固に吸引固定され、各配線基板領域に電子部品を正確かつ容易に搭載することが可能な多数個取り電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a nozzle changing device and a part mounting device with simple structure for synchronously driving a holding action and a releasing action uniformly without widening a nozzle interval or requiring increase in the size of the nozzle changing device even when multiple nozzles are changed at once.例文帳に追加

多数のノズルを一括交換する場合でも、ノズル間隔を広げたり、ノズル交換装置を大型化する必要がなく、かつ、保持解除動作を同期駆動して均等に行わせるための機構が簡単なものとなるノズル交換装置及び部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A mounting tool 30 fitted to an end of a main body case 10 of the multiple axis photoelectric sensor is provided with a worm gear mechanism composed of a worm 39 displacing in response to an operation of an operating part 38, and a worm wheel 41 transmitting an action received from the worm 39 to the main body case 10.例文帳に追加

多光軸光電センサの本体ケース１０の一端に設けられた取付具３０において、操作部３８の操作を受けて変位するウォーム３９と、ウォーム３９の作用を受けて本体ケース１０に伝達するウォームホイール４１を有してなるウォームギア機構が設けられている。 - 特許庁

This electric heating cooker is so constituted that the rear part of a net support frame 28 for mounting the net body 36 is inserted into an arc and long hole burring 29 and the front part is detachably retained to an either hole out of multiple notched holes 25 provided in a door fixture 24 fixed to a door 23.例文帳に追加

網体３６を載置する網支持枠２８の後部を内筐体２２の円弧上の長孔のバーリング２９に挿入し、前部は扉２３に固着した扉金具２４に設けた複数個の切り欠き孔２５のいずれかの孔で着脱自在に保持する構成とした。 - 特許庁

To noncontactly supply or receive/detect electric power by a multi-electrode probe in a lead group of an IC mounted on a mounting substrate to be inspected, and to extract an electric condition thereof together with a one-to-multiple connection relation, as to a plurality of leads connected to a conductor pattern of the substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

This is the multiple chip mounting structure wherein plural IC chips 12a, 12b having respective bumps 14a, 14b are mounted on a substrate 11 provided with substrate side terminals 16a, 16b so that the substrate side terminals 16a, 16b are brought into conductive contact with the bumps 14a, 14b.例文帳に追加

基板側端子１６ａ，１６ｂを備えた基板１１上に、それぞれがバンプ１４ａ，１４ｂを備えた複数のＩＣチップ１２ａ，１２ｂを、基板側端子１６ａ，１６ｂとバンプ１４ａ，１４ｂとが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造である。 - 特許庁

A wiring substrate comprises: an insulative base material; multiple conductor wires 2a and 2b provided on the insulative base material and forming inner lead portions arranged in a mounting region 1 on which a semiconductor chip is to be mounted; and protruding electrodes 3a and 3b formed on the respective inner lead portions of the conductor wires.例文帳に追加

絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。 - 特許庁