「package converting」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To shorten a wiring length from a photoelectric converting element package to a drive circuit or to a signal processing circuit.例文帳に追加

光電変換素子パッケージから駆動回路や信号処理回路までの配線長を短くする。 - 特許庁

To provide a welding wire package capable of converting a square or polygonal package into a welding wire package that functions like a welding wire drum and capable of being used in connection with a braking device designed for the welding wire drum.例文帳に追加

正方形又は多角形容器を溶接ワイヤードラムのように機能しそして溶接ワイヤードラムのためのブレーキ装置設計と組み合わせて使用できる溶接ワイヤー容器を提供する。 - 特許庁

Each of plural packages 200 to be supervised and controlled has a second converting part for converting the serial addresses and serial data sent from the first converting part of the supervisory and control package 100 through the serial path to parallel addresses and parallel data.例文帳に追加

複数の被監視制御パッケージの各々は、監視制御パッケージの第１の変換部からシリアルパスを通して送られるシリアルアドレスとシリアルデータをパラレルアドレスとパラレルデータに変換する第２の変換部を有する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CONVERTING PICTURE DATA, RECORDING MEDIUM, DATA OUTPUT DEVICE, RECORDING MEDIUM PACKAGE AND PRINTER例文帳に追加

画像データ変換装置、画像データ変換方法、記録媒体、データ出力装置、記録媒体の梱包物、および印刷装置 - 特許庁

A phosphor 6 capable of converting light beyond a wavelength of blue light into red light is mixed in the package 3.例文帳に追加

パッケージ３には、青色光の波長以下の光を赤色光に変換可能な蛍光体６が混入されている。 - 特許庁

This package pin arrangement conversion device for converting pin arrangement of a package converts pin arrangement of a package which pins 14 are not arranged regularly in numerical order of pin numbers into pin arrangement regularly arranged in a predetermined direction in numerical order of the pin numbers.例文帳に追加

パッケージのピン配列を変換するパッケージピン配列変換装置において、ピンがピン番号順に規則的に配列されていないパッケージのピン配列を、ピン番号順で一定方向に規則的に並べたピン配列に変換する。 - 特許庁

The high-speed optical signal is inputted into a package 44 and the electric signal which is converted into the low-speed signal by an electronic circuit within the package 44 is taken out to the outside of the package 44 by incorporating the identification circuit 42 and the low-speed converting circuit 43 into one package 44.例文帳に追加

識別回路４２と低速度変換回路４３を１つのパッケージ４４の中に入れることにより、パッケージ４４へは高速な光信号が入力され、パッケージ４４内の電子回路によって低速信号に変換された電気信号がパッケージ４４の外に取り出される。 - 特許庁

On the extension electronic circuit package 24, a second optical module is loaded for converting optical and electric signals.例文帳に追加

増設電子回路パッケージ２４上には、光信号と電気信号の間で変換を行う第２光モジュールが搭載されている。 - 特許庁

The supervisory and control package 100 has a control part for generating parallel addresses and parallel data and a first converting part for converting the parallel addresses and parallel data generated by the control part to serial addresses and serial data.例文帳に追加

監視制御パッケージは、パラレルアドレスとパラレルデータを生成する制御部と、制御部により生成されるパラレルアドレスとパラレルデータをシリアルアドレスとシリアルデータに変換する第１の変換部を有する。 - 特許庁

This device is provided with a rule storing part 32 for storing task rules of an application package, an inputting device 10 for inputting the changed contents of the task rules, and a source converting part 24 for converting the changed contents of the task rules inputted from the inputting device 10 into source codes of the application package.例文帳に追加

アプリケーションパッケージの業務ルールを記憶するルール記憶部３２と、前記業務ルールの変更内容を入力する入力装置１０と、入力装置１０から入力された業務ルールの変更内容を記アプリケーションパッケージのソースコードに変換するソース変換部２４とを備える。 - 特許庁

This inverter device is equipped with a module 101 for converter where a converter circuit for converting three-phase AC voltage into DC voltage is stored in a first package 14 and a module 102 for inverter where an inverter circuit for converting DC voltage into three-phase AC voltage is stored in a second package 24.例文帳に追加

三相交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ回路が第１のパッケージ１４内に収められたコンバータ用モジュール１０１と、直流電圧を三相交流電圧に変換するインバータ回路が第２のパッケージ２４内に収められたインバータ用モジュール１０２とを備える。 - 特許庁

To suppress an increased development cost when converting electric signal communication between semiconductor devices on a package board into optical communication.例文帳に追加

実装基板上の半導体装置の間の電気信号通信を光通信化する場合において、開発コストが上昇することを抑制する。 - 特許庁

In the solid-state imaging apparatus for focusing the light with microlenses arranged corresponding to photoelectric converting elements for each pixel in the light receiving part, the microlenses are arranged within an internal surface in the side of the photoelectric converting elements of a cap glass for sealing package.例文帳に追加

受光部の各画素別の光電変換素子に対応して配置されるマイクロレンズで集光する固体撮像装置において、封止パッケージ用のキャップガラスの光電変換素子側内面にマイクロレンズを配置する。 - 特許庁

In the light-emitting device 1, a package for an LED chip 10 is configured of a mounting substrate 20 on which the LED chip 10 is mounted and a color converting member 70.例文帳に追加

発光装置１は、ＬＥＤチップ１０が実装される実装基板２０と色変換部材７０とでＬＥＤチップ１０用のパッケージを構成している。 - 特許庁

A surface on which the photoelectric converting portions 102 are formed is brought into contact with the chip holding face 103a in the shape of the concave curved surface of the package 103, while the other surface on which the photoelectric converting portions 102 are not formed is constituted to be a photo-detecting face.例文帳に追加

光電変換部１０２が形成された方の表面がパッケージ１０３の凹曲面状のチップ保持面１０３ａに当接し、光電変換部１０２が形成されていない方の表面が受光面となっている。 - 特許庁

DIGITAL DISPLAY INTEGRATING REVOLUTION COUNTER, METHOD FOR CONVERTING ELECTRIC SIGNAL OF INTEGRATING REVOLUTION COUNTER, PACKAGE METER READING SYSTEM, INTEGRATING WATTMETER IN EACH DIFFERENT TIME ZONE AND AUTOMATIC METER READING SYSTEM例文帳に追加

デジタル表示積算回転数計、積算回転数の電気信号変換方法、一括集中検針システム、時間帯別積算電力計および自動検針システム - 特許庁

A package replacing cart is equipped with a cam mechanism 60, a lever mechanism 70, and a lift drive unit 55 which moves up or down a component feeder 2 by converting a radius change in a cam 61 through rotation.例文帳に追加

カム機構６０、レバー機構７０を含み、カム６１の回転による半径の変化を変換して部品供給部２を昇降させる昇降駆動部５５を備える。 - 特許庁

The surface acoustic wave filters 2 and 4 are provided with comb-shaped electrodes for converting an electric signal into a surface acoustic wave and comb-shaped electrodes for converting the surface acoustic wave into an output electric signal on a piezoelectric substrate, and housed in a package.例文帳に追加

弾性表面波フィルタ２，４は、圧電基板上に、電気信号を弾性表面波に変換する櫛形電極および弾性表面波を出力電気信号に変換する櫛型電極を有しており、１パッケージに収納している。 - 特許庁

To provide an LED package using a gallium-nitride-based compound semiconductor light emitting element and using a phosphor wherein both its power-light converting efficiency and its light wavelength converting efficiency are excellent, and the light emitted from it can be taken out to the external efficiently, and further, its manufacturing processes are simple.例文帳に追加

電力−光変換効率および光の波長変換効率の両方に優れていて、かつ発光を外部に効率的に取り出すことができ、かつ、製作の工程が簡便である窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及び蛍光体を用いたＬＥＤパッケージを提供することである。 - 特許庁

At least one pair or more input/output devices of an optical communication device for converting an electric signal into an optical signal is provided on a package board for each semiconductor device, on the package board right below, i.e., in the vicinity (wiring connection having a chip-to-chip minimum distance of 2 mm or smaller) of the mounted semiconductor devices.例文帳に追加

実装基板上少なくとも１組以上、半導体装置毎に電気信号を光信号に変換する光通信装置の入出力装置を実装半導体装置の近傍（ＣＨＩＰ-ＣＨＩＰ間最短距離２ｍｍ以下で結線）である直下実装基板上に形成する。 - 特許庁

On the supporting plate, an opening 109 is formed which is smaller than an outer form of the photoelectric converting element package and within the opening, the electronic component mounted on the wiring board is disposed.例文帳に追加

支持板には、光電変換素子パッケージの外形よりも小さい開口部１０９が形成されており、この開口部内に、配線基板に実装された上記電子部品が配置されている。 - 特許庁

An optical color conversion member 5 is used for converting the color of a light emitted from the light-emitting element 2, and formed like a plate and fixed on the package 3 in a way of sealing an opening of the recess portion 4.例文帳に追加

光色変換部材５は、発光素子２から出射された光の光色を変換するものであって、板状に形成されており、凹部４の開口を閉塞する形でパッケージ３に固定される。 - 特許庁

To provide an optical module for mounting and hermetically sealing a photoelectric converting element, or the like, to which a high voltage is applied in a package adhered by resistance welding, and by which faults do not occur for a long period.例文帳に追加

抵抗溶接により接着したパッケージ内に高電圧が印加される光電変換素子等を搭載し気密封止したものであって、長期間に亘って不具合が生じない光モジュールを提供する。 - 特許庁

The solid state image pickup sensor 1 is provided with a package 11 having an opening 23 and a chip 12 for converting light received on the light receiving face 12a thereof into an electric signal is secured to the bottom of the opening 23.例文帳に追加

固体撮像素子１は、開口部２３が設けられたパッケージ１１を有し、開口部２３の底には、光を受ける受光面１２ａを有して受けた光を電気信号に変換するチップ１２が固定されている。 - 特許庁

An EEPROM module 65 includes the external connection terminals 81a, 81b, 82a, 82b, 83a, 83b connected to sensors 24, 25, 26, and an external connection terminal 85 for converting analogue inputs of the sensors 24, 25, 26 into digital signals and outputting the same, in a package.例文帳に追加

ＥＥＰＲＯＭモジュール６５は、パッケージに、センサ２４，２５，２６が接続される外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂと、センサ２４，２５，２６のアナログ入力をデジタル信号に変換して出力するための外部接続端子８５を備えている。 - 特許庁

On a main printed circuit board, this device is provided with a first optical module for converting optical and electric signals, WDM module, extension electronic circuit package 24 which loads electronic components and further is inserted through a first opening into a housing 2, and power source package 34 inserted through a second opening to the housing 2.例文帳に追加

主プリント配線板上には光信号と電気信号の間で変換を行う第１光モジュールと、ＷＤＭモジュール５２と、電子部品が搭載され、更に、第１開口を通してハウジング２中に挿入された増設電子回路パッケージ２４と、第２開口を通してハウジング２中に挿入された電源パッケージ３４を含んでいる。 - 特許庁

Each submodule (56) further includes an array of detector elements (60), an ASIC electronic circuit package (68) for converting the analog electrical signals from the array of detector elements (60) to digital signals, and a flex circuit (76) connected to the ASIC electronic circuit package (68) to receive the digital signals and transfer the digital signals to the electronic circuit board (32).例文帳に追加

各々のサブ・モジュール（５６）がさらに、検出器素子のアレイ（６０）と、検出器素子のアレイ（６０）からのアナログ電気信号をディジタル信号へ変換するＡＳＩＣ電子回路パッケージ（６８）と、ＡＳＩＣ電子回路パッケージ（６８）に接続されて、ディジタル信号を受け取って電子回路基板（３２）へ転送するフレックス回路（７６）とを含んでいる。 - 特許庁

The side-view type light emitting device having the concave part 11a for emitting light which packages the light emitting element 13 in the lateral direction of the package 11 has the opening surface of the concave part for emitting light which is covered with the transparent covering member 14 including the fluorescent substance 15 for converting a wavelength.例文帳に追加

発光素子13を実装する光放出用凹部11a をパッケージ11の側面方向に有するサイドビュー型発光装置において、光放出用凹部の開口面は波長変換用の蛍光物質15を含有した透光性被覆部材14で被覆されている。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

In the light-emitting device 1, a package for an LED 10 is formed by a mounting substrate 20 on which the LED chip 10 irradiating a visible light is mounted and a color converting member 70, and the LED chip 10 mounted on the mounting substrate 20 is sealed with a sealing portion 50 made of a sealing resin.例文帳に追加

発光装置１は、可視光を放射するＬＥＤチップ１０が実装される実装基板２０と色変換部材７０とでＬＥＤチップ１０用のパッケージを構成しており、実装基板２０に実装されたＬＥＤチップ１０が封止樹脂からなる封止部５０により封止されている。 - 特許庁

Also, it is possible to achieve the individual control of the inverters and the miniaturization of the whole device, by storing a 2-in-1 semiconductor element device package, in which two semiconductor elements converting electric power are made to be one unit, in the 4-in-1 inverter unit so that the permanent magnet synchronous electric motor can be driven.例文帳に追加

また、永久磁石同期電動機が駆動可能なように電力を変換する半導体素子２つを１つのユニットとする２ｉｎ１半導体素子デバイスパッケージを前記４ｉｎ１インバータユニット内に収納することで、インバータを個別制御と装置全体の小型化を可能とした。 - 特許庁

The package of a semiconductor recording media 1 is provided with an optical window 6, and when a light is made incident through the optical window 6, a photoelectric converting means 2 converts this into an electric signal A, and a light detecting means 3 compares this with a threshold value, and outputs a detection signal B.例文帳に追加

半導体記録メディア１のパッケージには、光学窓６が設けられており、この光学窓６を通して光が入射されると、光電変換手段２がこれを電気信号Ａに変換し、光検出手段３がこれをしき位置と比較して検出信号Ｂを出力する。 - 特許庁

For each entity class the IDE also created JSF converter and controller classes in the hibernatesample.jsf package.Each JSF converter class implements the javax.faces.convert.Converter interface defined by JavaServer Faces and performs the work of converting instances of the corresponding entity class to String objects and vice versa.The IDE generated three utility classes in the hibernatesample.jsf.util package containing the general JSF logic used by the JSF controllers.例文帳に追加

各 JSF コンバータクラスは、JavaServer Faces で定義されている javax.faces.convert.Converter インタフェースを実装し、対応するエンティティークラスのインスタンスと文字列型のオブジェクトの間の変換を行います。 hibernatesample.jsf.util パッケージ内には、JSF コントローラによって使用される汎用の JSF ロジックを含む 3 つのユーティリティークラスが生成されます。 - NetBeans

A sensor element 10 for outputting a current in response to an angular velocity, a mechanism for supporting the sensor element, a current voltage conversion means 20 for converting the current into a voltage, and a wiring 30 for connecting electrically the sensor element 10 and the current voltage conversion means 20 are sealed in an inside of the same package 4.例文帳に追加

角速度に応じて電流を出力するセンサ素子１０と、センサ素子を支持する機構と、その電流を電圧に変換する電流電圧変換手段２０と、センサ素子１０および電流電圧変換手段２０を電気的に接続する配線３０とを、同一のパッケージ４の内部に封止する。 - 特許庁

By using a parallel conductor line comprising a sense conductor 1, an emitter side conductor 3, and an insulator 5 as a line for withdrawing from a sense pin 223 to the outside of a package, the impedance of a leading line from the sense pin 223 is decreased to obtain a sense current that surely follows an emitter current in the power-converting device.例文帳に追加

センスピン２２３からパッケージ外へ引き出すための線路として、センス導体１、エミッタ側導体３、および絶縁体５よりなる平行導体線路を用いることにより、センスピン２２３からの引き出し線路のインダクタンスを下げて、確実にエミッタ電流に追従したセンス電流を得ることができるようにした電力変換装置。 - 特許庁

The surface-mounted package is composed of at least metal substrates or conductive films, light emitting diodes arranged between the plurality of metal substrates or conductive films, a phosphor layer converting the light of the light emitting diodes to desired color tone, and an insulating ring-like substrate with the plurality of metal substrates or conductive films arranged thereon at predetermined intervals.例文帳に追加

前記表面実装型パッケージは、金属基板または導電膜と、前記複数の金属基板または導電膜の間に設けられた発光ダイオードと、前記発光ダイオードの光を所望の色調に変換する蛍光体層と、前記複数の金属基板または導電膜を所定間隔で配置した絶縁性リング状基板とから少なくとも構成されている。 - 特許庁

This method for measuring the width of the black yarn placed in the outer layer of its wound package is characterized by irradiating light on the yarn to be measured in its longitudinal direction, receiving the reflected light, converting the extent of the quantity of the received reflected light into binary value, and then calculating the obtained value to measure the width of the yarn.例文帳に追加

黒色の糸条が巻回されてなるパッケージの外層に位置する糸条の幅を測定する方法であって、幅を測定しようとする糸条に向かって、その長手方向に沿って光を照射し、その反射光を受光し、その受光した反射光の光量の強弱を２値化し、演算して、糸条の幅を測定することを特徴とする糸条幅の測定方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a paper packaging container with favorable performance for extrusion-laminating characteristics and converting characteristics by the extrusion-laminating characteristics, easy to manufacture a packaging material, can be heat-sealed quickly when filling a package, obtaining higher sealing strength and also obtaining favorable sealing not influenced by a temperature of a filled content and having aroma retaining performance or quality retaining performance.例文帳に追加

押出積層特性並びにそれによるコンバーティング特性において良好な性能を有し、包材の製造が容易であり、包装充填時に迅速にヒートシールすることができ、より強靱なシール強度を可能にし、かつ、充填内容物の温度に影響を受けず良好なシールが得られ、保香性若しくは品質保持性を有する紙包装容器の製造方法を提供する。 - 特許庁