| 意味 | 例文 |
pair-bondingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 215件
The bonding surfaces 10a, 20a of a pair of bonding members 10, 20 to be bonded with each other are made to face each other, and an electric current is made to flow from one of the pair of bonding members to the other to perform resistance heating while the pair of bonding members are slid relative to each other.例文帳に追加
互いに接合される一対の被接合部材10,20の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、一対の被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱する。 - 特許庁
To improve bonding strength of a sealing material for adhesively bonding a pair of substrates to each other constituting a liquid crystal device.例文帳に追加
液晶装置を構成する一対の基板を相互に接着するシール材の接着強度を向上させる。 - 特許庁
This antibody is used for treating a disease characterized by bonding of a first member of a specific bonding pair to a second member of the specific bonding pair in a patient.例文帳に追加
分子または細胞接着分子に特異的な糖質決定基を有する細胞への細胞接着蛋白質を有する細胞の結合を阻害する物質は、糖質決定基を有する抗体である。 - 特許庁
A bonding pad 24 for wire-bonding is provided at a middle position of the pair of resonator end faces 10F and 10R.例文帳に追加
一対の共振器端面10F,10Rの中間の位置には、ワイヤボンディングのためのボンディングパッド24を設ける。 - 特許庁
The bonding device may further has a bonding drive section allowing one of the pair of stages to approach the other when a pair of substrates held individually are bonded.例文帳に追加
上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 - 特許庁
For the purpose of bonding securely, the diffusion bonding using a solvent is utilized for the bonding of a pair of runner forming insert die members 87 each other and also the bonding of the runner forming insert die 85 with the manifold main body 81.例文帳に追加
接合を確実にできるように、一対のランナー形成入子部材87相互の接合およびランナー形成入子85とマニホールド本体81との接合には、溶剤を用いた拡散溶接を利用する。 - 特許庁
The base 23 has a bonding part 27 bonded to the outside, and a pair of plating bump groups 3 are formed on the bonding part 27.例文帳に追加
基部23には外部と接合する接合部27が設けられ、接合部27には一対のメッキバンプ群3が形成されている。 - 特許庁
This bonding apparatus is provided with a bonding chip block 2, which is vertically movable via a pair of guide members 3, in front of a base block 1.例文帳に追加
ベースブロック1の前面にはボンディングチップブロック2が一対のガイド部材3を介して上下動可能に設けられている。 - 特許庁
Rather, these intermediates are linked to an enzyme substrate or a member of a specific bonding pair.例文帳に追加
むしろ、上記中間体は酵素基質又は特異的結合対のメンバーと結合する。 - 特許庁
Control for performing the compression bonding, between a pair of humidifying rollers for humidifying paper, or the release of the compression bonding, and control for performing the compression bonding between a water supply roller for supplying water to the humidifying roller and the humidifying roller, or the release of the compression bonding are separately performed.例文帳に追加
用紙を加湿する一対の加湿ローラ間の圧着又は解除を行う制御と、加湿ローラに水を供給する給水ローラと加湿ローラとの間の圧着又は解除を行う制御とを分離して行う。 - 特許庁
The bonding surfaces 10a, 20a of bonding members 10, 20 bonded with each other are made to face each other, and an electric current is made to flow from one of the bonding members to the other to perform resistance heating while the pair of bonding members are slid relative to each other.例文帳に追加
互いに接合される被接合部材10,20の接合面10a,20aを対向させ、一対の被接合部材を相対的に摺動させつつ、被接合部材の一方から他方へ電流を流して抵抗加熱する。 - 特許庁
In the manner with the size D2 of the gap between a pair of conductive bonding agents 13, 14 being widened by 100 μm or larger than the size D1 of the gap between a pair of lands 21, 22, the conductive bonding agents 13, 14 are printed to a pair of lands 21, 22.例文帳に追加
一対のランド21、22間のギャップ寸法D1より、一対の導電性接着剤13、14間のギャップ寸法となるD2を100μm以上広げた形で、一対のランド21、22に導電性接着剤13、14を印刷する。 - 特許庁
This apparatus has a vacuum vessel 2 internally formed with a bonding chamber 1 for bonding a pair of the disk substrates Da and Db to each other under a vacuum.例文帳に追加
一対のディスク基板Da、Dbを真空下において貼り合わせるための貼り合わせ室1を内部に形成した真空容器2を有する。 - 特許庁
A head assembly 19 is held between a pair of clamp members 65 and 66, for example, at wire bonding.例文帳に追加
ワイヤボンディングの実施にあたってヘッドアセンブリ19は例えば1対のクランプ部材65、66に挟まれる。 - 特許庁
The pressure bonding device 20 is provided with a pair of pressure bonding rolls 21a, 21b by which plurality of strips are bonded by pressure, and the pair of pressure bonding rolls have different diameters and/or are rotationally driven at a different peripheral speed so that elongation and distortion of each strip at its output side become equivalent.例文帳に追加
圧着装置20は、複数の帯板を圧着させる1対の圧着ロール21a、21bを備え、1対の圧着ロールは、各帯板の出側の伸び歪みが同じになるように、異なる直径を有し、及び/又は、異なる周速で回転駆動される。 - 特許庁
The piezoelectric device further comprises the conductive adhesive (25) that electrically connects the pair of conductive pads and the pair of bonding regions and fixes them.例文帳に追加
そして圧電デバイスは、一対の導電パッドと一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤(25)と、を備える。 - 特許庁
To sharply shorten the reaction time of a DNA non-bonding pair with a solution by effectively allowing the solution, which reacts with the DNA non-bonding pair in the reaction space to prevent the stagnation of the solution in the reaction space.例文帳に追加
反応空間内のDNA非結合対と反応させる溶液を効果的に流動させて、反応空間内の溶液の滞留を防止し、DNA非結合対と溶液との反応時間を大幅に短縮する。 - 特許庁
The laminated sheet prepared by heat press bonding of an overcoat film F and a recorded article (the article to be laminated) P by a pair of press bonding rollers 39, is carried to a pair of releasing rollers 42 through the second carrying path 41 along a guide member 40.例文帳に追加
圧着ローラ対39にてオーバーコートフィルムFと記録物(被積層物)Pとが加熱圧着されてなる積層シートは、第2搬送パス41をガイド部材40に沿って剥離ローラ対42へと搬送される。 - 特許庁
The second resin substrate 2 is provided with a pair of bonding widths 23 on both sides of the prism 21 in the x direction.例文帳に追加
第2樹脂基板2は、プリズム21をx方向で挟んで一対設けられた接合代23を備えている。 - 特許庁
The liquid crystal device has a structure formed by bonding a pair of substrates 3a and 3b by means of a sealing material 14.例文帳に追加
シール材14によって一対の基板3a及び3bが貼り合わされる構造の液晶装置である。 - 特許庁
A pair of pedestals 2 are stood on both sides of the clad 12 on the Si substrate by bonding at a normal temperature.例文帳に追加
クラッド12の両側には一対の台座2が常温接合によりSi基板1上に立設されている。 - 特許庁
To provide a surface mount temperature compensated crystal oscillator wherein the bonding reliability between a package body and a pair of legs is high and excellent bonding reliability of an IC element is provided.例文帳に追加
容器体と一対の脚部との接合信頼性が高く、IC素子の接合信頼性に優れた表面実装型温度補償水晶発振器を提供する。 - 特許庁
The container body is constituted by bonding a pair of half containers (A, B) shaped by primary injection molding at a bonding site (C) by the secondary injection molding.例文帳に追加
容器本体は、1次射出成形により成形された一対の半容器(A、B)が接合部位(C)において2次射出成形により接合されたものである。 - 特許庁
The sound wave generating section 42 is disposed near a pair 28 of laminating rolls, e.g., on the upstream side of the pair so that vibration is applied to a substrate 17 during thermocompression bonding.例文帳に追加
音波発生部42は、熱圧着中の基板17に対して振動を与えられるように、ラミロール対28の近傍、例えば、上流側に配置されている。 - 特許庁
A pair of lead wires 26 extended from a voice coil 24 are conductively fixed to a land 11B of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by the thermocompression bonding.例文帳に追加
フレーム20にインサート成形された1対の端子部材22のランド部22Bに、ボイスコイル24から延出する1対のリード線26が熱圧着される構成とする。 - 特許庁
The substrate 7 is sent in the nip between a pair of press bonding rollers 2 along with the film 6 to laminate the film 6 on the substrate 7.例文帳に追加
基板7をフィルム6とともに一対の圧着ローラ2間に送り込んで基板7上にフィルム6をラミネートする。 - 特許庁
A laminator is equipped with a pair of heating rolls 1, 1 heating and bonding a laminate film to the surface of an article to be packed.例文帳に追加
被包装物の表面にラミネートフィルムを加熱接着させる一対の熱ロール1、1を備えるラミネーターである。 - 特許庁
The pseudo bonding inspection process includes a pair selection process for selecting combination of two substrates to be bonded, and a relative position calculation process for calculating a bonding position of the substrates to be bonded.例文帳に追加
擬似貼り合せ検査工程は、貼り合せる2枚の基板の組合せを選定するペア選定工程と、2枚の基板の貼り合せ位置を計算する相対位置計算工程とを含む。 - 特許庁
To provide a method and a system capable of accurately and effectively bonding a long thin spacer between a pair of substrates.例文帳に追加
一対の基板間に長尺薄板状のスペーサーを精度良く、且つ効率良く接合する方法及び装置を提供する。 - 特許庁
In the heating step, the pair of bonding parts 19d and 21k are bonded together by reflowing the solder 20.例文帳に追加
前記加熱工程で前記半田20をリフローさせることによって前記一対の接合部19d,21kの間を接合する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an image display device capable of accurately and effectively bonding a long spacer between a pair of substrates.例文帳に追加
一対の基板間に長尺スペーサーを精度良く、かつ効率良く接合できる画像表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The magnetic memory element 4 comprises a pair of electrodes 42, 43, a bonding layer 44, and one or more carbon nano-tube 40 and nanowire 41.例文帳に追加
磁気メモリ素子4は、1対の電極42,43と、接合層44と、1以上のカーボンナノチューブ40とナノワイヤ41を含む。 - 特許庁
A bonding part 4a of a ribbon-like metal wire 4 is connected so as to be arranged between the lower ends of each pair of electrodes.例文帳に追加
各一対の電極の下端部に掛け渡されるように、リボン状の金属ワイヤ4のボンディング部4aが接続される。 - 特許庁
A pair of lead wires 26 extended from a voice coil 24 are conductively fixed to a land 11B of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by thermocompression bonding.例文帳に追加
フレーム20にインサート成形された1対の端子部材22のランド部22Bに、ボイスコイル24から延出する1対のリード線26が熱圧着により導通固定される構成とする。 - 特許庁
Lower ends of a pair of front side struts 9a, 9b are connected by a lower end connection part 34 and a pair of bonding members 14 is fixed to the lower end connection part 34.例文帳に追加
一対の前方側支柱9a、9bの下端部は、下端連結部34により連結され、同下端連結部34には、一対の結合部材14が固着されている。 - 特許庁
A pair of bonding electrodes are arranged at positions of point symmetry in respective light-emitting semiconductor elements of RGB (red, green and blue) and respective elements are mounted on a common electrode of a package while bonding wires are suspended from a bonding electrode, commonalized in respective elements, to the common electrode.例文帳に追加
RGBの各発光半導体素子において一対のボンディング電極を点対称の位置に配置し、各素子をパッケージのコモン電極へマウントし、各素子において共通化されるボンディング電極からコモン電極へボンディングワイヤを懸架する。 - 特許庁
A brazing filler material 22 having a sectional shape matched with that of a component 20 having a smaller area of faces opposite to each other is held by bonding faces of a pair of components 18, 20, and the brazing filler material 22 before melting is tightly attached to the entire bonding faces of the pair of components 18, 20.例文帳に追加
相対する面の面積が小さい側の部品20と断面形状を一致させたロウ材22を、一対の部品18、20の接合面に挟み込み、溶融前のロウ材22を、一対の部品18、20の接合面の全体に密着させる。 - 特許庁
The clearance between first pressure-bonding rollers 10a and 10b in the inlet side formed by a pair of endless belts is formed so as to be wider than the clearance between pressure-bonding rollers 11a and 11b, 12a and 12b, and 13a and 13b at the discharge side.例文帳に追加
一対のエンドレスベルト同士で形成している入口側における第1圧着ローラ10a,10b間のクリアランスを排出側における圧着ローラ11aと11b、12aと12b、13aと13b間のクリアランスより大きく形成して成る。 - 特許庁
Respective leads 1a and 1b of an electronic part 1 with leads are clamped respectively by a pair of tapes 2 and 3, upper and lower, and held in the state of bonding an area between the upper and lower tapes on a bonding position A inside.例文帳に追加
リード付き電子部品1の各リード1a、1bはそれぞれ上下一対のテープ2、3により挟み込まれ、内側の接合位置Aで上下テープ間が接合された状態で保持されている。 - 特許庁
Using parallel gap welding process in which the electrode is in pairs, there is sandwiched a high resistive metal foil at the contact surfaces between the magnet wire and a pair of electrode end faces, thereby obtaining intermolecular bonding through thermo-compression bonding process.例文帳に追加
電極が二本一組であるパラレルギャップ溶接工法を用い、マグネットワイヤ等と一対の電極端面との接触面に高抵抗の金属箔を挟み、熱圧接工法で分子間接合を得る。 - 特許庁
A cartridge main body 5 formed by abutting and bonding a pair of an upper half and a lower half 3, 4 contains an optical disk 2 rotatably.例文帳に追加
上下一対のハーフ3,4を突き合わせ結合して形成されたカートリッジ本体5に光ディスク2を回転自在に収納している。 - 特許庁
Then, the distance between the pair of media is held constant and the spreading speed of the adhesive is controlled by the capillarity utilizing a temperature difference for bonding the pair of media when the adhesive is spread between the pair of media.例文帳に追加
そして、一対の媒体間の距離を一定に保つようにして、接着剤を一対の媒体間に展延させる際、温度差を利用した毛細管現象により接着剤の展延速度を制御して一対の媒体同士を貼り合わせる。 - 特許庁
The assembly structure for the fuel cell has a substrate and a thin membrane, where the substrate has a plurality of bonding labels arranged on a bonding surface to which the thin membrane is bonded, or the substrate has at least a pair or more of alignment labels on the bonding surface.例文帳に追加
燃料電池の組立構造は基材と薄膜を具え、基材は薄膜との接合表面に設置された複数の接合標示を包含するか、基材は該接合表面上に設置された少なくとも一対以上のアライメント標示を具えている。 - 特許庁
The detector includes first and second circuit patterns 14b, 15b, a bonding wire 16 connected with the first and second circuit patterns at bonding points C, D, respectively, and a pair of terminal patterns 18b, 19b protruding from the vicinity of the bonding points C, D, respectively.例文帳に追加
検出部は、第1および第2の回路パターン14b,15bと、第1および第2の回路パターンとボンディング点C,Dで接続したボンディングワイヤ16と、ボンディング点C,D近傍からそれぞれ突出した一対の端子パターン18b,19bとを備える。 - 特許庁
The multipurpose holder is characterized by being provided with a pair of holding pieces 2, 2 formed by bending an elastic sheet into rings, and a fulcrum 3 formed by compression bonding the middle point of the pair of holding pieces 2, 2 each other.例文帳に追加
本発明は、環状に弾性板部が折曲形成された一対の挟み片部2、2と、その一対の挟み片部2、2の中途を互いに圧着させた支点部3とを備えた構成とする。 - 特許庁
To provide a structure capable of bonding and fixing a shaft member 2a for supporting and fixing a pair of sensor units 19A_2, 19B_2 to the lower end of a pair of front forks 1a, 1b to a desired rotation angle position.例文帳に追加
1対のセンサユニット19A_2 、19B_2 を支持固定した軸部材2aを、1対のフロントフォーク1a、1bの下端部に対し、所望通りの回転角度位置で結合固定できる構造を実現する。 - 特許庁
A pair of lead wires 26 extended from a voice coil are conductively fixed to a land 11B (conductively fixing using unit) of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by thermocompression bonding.例文帳に追加
フレーム20にインサート成形された1対の端子部材22のランド部22B(導通固定供用部)に、ボイスコイルから延出する1対のリード線26が熱圧着により導通固定される構成とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a glass-sealed package, which is capable of securely anode-bonding a pair of wafers in almost whole areas thereof and securely maintaining cavities in a vacuum condition at the time of anode-bonding the pair of wafers, a manufacturing apparatus for a glass-sealed package, and an oscillator.例文帳に追加
一対のウエハの略全域に亘って確実に陽極接合することができ、かつ、一対のウエハの陽極接合時にキャビティ内を確実に真空状態に保持することができるガラス封止型パッケージの製造方法、ガラス封止型パッケージの製造装置および発振器を提供する。 - 特許庁
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