「pre package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PRE-MOLDING COMPONENT FOR LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE例文帳に追加

発光ダイオードパッケージ用プリモールド部品及びその製造方法、並びに発光ダイオードパッケージ - 特許庁

The package contains pre-compiled copies of all the commands for the application, as well as any configuration files or documentation. 例文帳に追加

packageには、コンパイル済みのアプリケーションの全コマンド、各種設定ファイルやドキュメントが含まれています。 - FreeBSD

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE FOR FORMING PRE-SOLDER STRUCTURE, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE IN WHICH PRE-SOLDER STRUCTURE IS FORMED, AND THE MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

プリ半田構造を形成するための半導体パッケージ基板及びプリ半田構造が形成された半導体パッケージ基板、並びにこれらの製法 - 特許庁

To effectively form a pre-solder structure on an integrated circuit package substrate.例文帳に追加

集積回路パッケージ基板にプリ半田構造を有効に形成することを課題とする。 - 特許庁

THERMOSETTING SILICONE RESIN-EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PRE-MOLD PACKAGE FORMED WITH THE SAME例文帳に追加

熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ - 特許庁

FOAMABLE POLYSTYRENE-BASED RESIN PARTICLE AND ITS PRODUCTION METHOD, PRE-FOAMED PARTICLE, FOAMED MOLDED ARTICLE AND FOOD PACKAGE例文帳に追加

発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形品及び食品包装体 - 特許庁

To provide an improvement of accuracy and a reduction of a review/ evaluation period of an implementation plan to be created in a phase of a pre-review/pre-evaluation when installing an enterprise resource planning (ERP) package.例文帳に追加

ＥＲＰパッケージを導入するに当たっての事前検討・評価フェーズにおいて、作成する実施計画の精度向上および検討・評価期間の短縮を実現する。 - 特許庁

An angle of each crease is measured from the vector data and compared with a pre-specified threshold value, thereby determining whether the package is defective.例文帳に追加

このベクトルデータから各折り目の角度を計測し、予め設定したしきい値と比較することで包装不良の有無を判定する。 - 特許庁

To provide CSP technology at wafer level with which a package can be resin-packaged by using only a photosensitive insulating material in a wafer process step (pre-process).例文帳に追加

感光性絶縁材料を利用して、ウェハプロセス工程（前工程）のみで樹脂封止可能な、ウェハレベルのＣＳＰ技術を提供する。 - 特許庁

To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly.例文帳に追加

電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。 - 特許庁

The pre-amplifier circuit chip 3 is mounted in the flip chip form on the electrodes of the package 4, and the sleeve 9 is adjusted so that the signal light from the optical fiber may be received by the light receiving element 2 and is fixed to the package 4.例文帳に追加

プリアンプ回路チップ３は、パッケージ４の電極にフリップチップ実装で搭載され、スリーブ９は光ファイバからの信号光を受光素子２で受光するように調芯されてパッケージ４に固定されている。 - 特許庁

To effectively electromagnetically shield a semiconductor chip stored in a pre-mold type package and to increase a package size as much as possible with a material having a limited area to improve the use efficiency of the material.例文帳に追加

プリモールドタイプのパッケージにあって内部に収納される半導体チップを有効に電磁シールドするとともに、限られた面積の材料からパッケージサイズを極力大きくすることができ、材料の使用効率を良くする。 - 特許庁

To provide a stretch shrink film for packaging food with appropriate characteristics for use as a pre-package or an over-wrap shrink film for perishable food or processed food.例文帳に追加

生鮮食品や加工食品のプリパッケージ、オーバーラップシュリンクフィルム用途に好適な特性を有する食品包装用ストレッチシュリンクフィルムを提供する。 - 特許庁

The fasteners are pre-loaded in a package and dispense via at least one fastener delivery tube which interconnects the setting tool to a fastener feeder device.例文帳に追加

ファスナーは、パッケージにおいて予め装填され、ファスナー・フィーダーにセッティング・ツールを相互連結させる少なくとも１つのファスナー搬送チューブによって分配する。 - 特許庁

Further, the pre-solder material is deposited on the electrical connection pad 32, by electroplating the package substrate 3, or by utilizing direct stencil printing method.例文帳に追加

そして、このパッケージ基板３に電気メッキを行い、または直接孔版（Stencil printing）方式を利用して、該電気接続パッド３２にプリ半田材料を沈積させる。 - 特許庁

To obtain even pressure by preventing deflection of a cover against a socket main body to mount a TAB package on as well as to do away with pre-load to prevent overload and deformation.例文帳に追加

ＴＡＢパッケージが装着されるソケット本体に対してカバーの撓みを防止して均一な加圧を得ると共に、プリロードを無くして過負荷の防止と変形防止を行う。 - 特許庁

At the same time, as first and second pre-heat stages 3 and 4 are lower than the island stage 5, they mildly heat the package 12 respectively in the state wherein clearances are formed between the bottom face of the package 12 stopped on the upstream side of the bonding preparing position and their top faces respectively, so that no crack is produced in the package 12.例文帳に追加

同時に、第一及び第二プリヒートステージ３、４は、高さがアイランドステージ５よりも低いため、ボンディング準備位置の上流側で停止しているパッケージ１２の底面と各々の上面との間に隙間が形成された状態で、それぞれパッケージ１２を緩やかに加熱し、クラックを発生させることがない。 - 特許庁

The method comprises pre-mixing an organic acid with an amine component of a lubricant package for the lubricant composition in order to prepare a premix of the organic acid and the amine component.例文帳に追加

当方法には、有機酸とアミン成分のプレミックスを作るために、有機酸と潤滑剤組成物用の潤滑剤パッケージのアミン成分とを予め混合することが含まれる。 - 特許庁

The control unit starts up each package device by closing the gate at the time of hot-swap and by not using the operational power 209 but using the pre-charging power 210, and when a power-supply voltage of the package device reaches a predetermined voltage, it starts using the operational power 209 by opening the gate.例文帳に追加

制御部は、活線挿抜時にゲートをクローズして運用電源２０９を使用せずにプリチャージ用電源２１０を使用してパッケージ装置を起動開始させ、パッケージ装置の電源電圧が所定の電圧に到達すると、ゲートをオープンして運用電源２０９を使用開始する。 - 特許庁

The unit controller 50 determines whether the peripheral speed of the package 30 detected by the peripheral speed detector 51 and the yarn speed detected by the yarn speed sensor 60 have pre-set correlativity.例文帳に追加

ユニット制御部５０は、周速検出部５１が検出したパッケージ３０の周速と糸速度センサ６０が検出した糸速度とが予め設定された相関性を有するか否かを判定する。 - 特許庁

A pre-bending element assembly A2 is formed by arranging an end member element assembly 22 having a honeycomb material between a first tabular part 10a and a second tabular part 10b and attaching an exterior package 30.例文帳に追加

第１板状部１０ａと第２板状部１０ｂとの間に、ハニカム材を有する端部材素体２２を配置させた上で外装部材３０を貼り付けて、曲げ加工前素体Ａ２を形成する。 - 特許庁

To provide a blister package for a syringe attempting to prevent a shoulder part of the syringe from generating a crack and breaking from an impact caused by falling down, in the blister packaging for the syringe, especially a pre-filled syringe.例文帳に追加

シリンジ、特にプレフィルドシリンジのブリスター包装において、その落下衝撃からのシリンジ肩部における亀裂の発生、或いは破損の防止を図ったシリンジ用のブリスター包装体を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

It provides compile-time option support (through USE flags),conditional dependencies, pre-package installation summary, safe installation (through sandboxing) and uninstallation of software, system profiles, configuration file protection amongst several other features. 例文帳に追加

コンパイル時にオプションを選択(USEフラグというものを通じて)をサポート、インストールされる予定のパッケージ一覧の表示、(sandboxを利用した)安全なインストールとアンインストール、システムプロファイル、 設定ファイルの保護機能や、さらに他にもいくつかの機能を備えています。 - Gentoo Linux

The edge 40 has a cutting means 41 to open the package 1 in cooperation with the portion 4 to be drilled, the frame 15 and the cut member 18 are integratedly molded to form a pre-assembled shape, and are coaxially fixed to each other via a pulverizable connecting means 62.例文帳に追加

エッヂ４０はその表面に、穿孔可能部分４と協働してパッケージ１を開口するための切断手段４１を有し、フレーム１５と切断部材１８は一体にモールド成形して、予組立体形状を成し、それらは、破砕可能な接続手段６２を介して、互いに同軸状に固定される。 - 特許庁

To provide a seam welding method with which the seam work with seam welding of one or two lines of packages semi-fixed with an adhesive tape can surely and efficiently be performed at the speed corresponding to the work in the pre-process without slipping and separating the package on the tape.例文帳に追加

粘着テープに半固定された１列または２列のパッケージのシーム溶接による封止作業を、テープ上のパッケージがずれたり、はずれたりすることなく的確に、かつ前工程の作業に見合う速度で効率よく実施することができるシーム溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluxing composition including a benzotriazole compound and a use in its electronic packaging, and to especially provide a non-flowing under fill composition and a semiconductor package based on a flip chip, and a use in electronic packaging in a pre-applied wafer level under fill for an electronic part assembly.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting epoxy resin composition which gives a cured material capable of achieving the improvement of crack resistance by lowering an elasticity and a good light reflectance in an early period and maintaining such the properties for a long period of time; and to provide a pre-mold package, an LED device and a semiconductor device obtained by using the thermosetting epoxy resin.例文帳に追加

低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。 - 特許庁