「prepreg」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method for manufacturing it, the prepreg formed by impregnating glass woven fabric matrix with varnish wherein black system coloring agent is compounded by 0.1-20.0 pts.wt. to 100 pts.wt. of resin solid component, and drying it, is used.例文帳に追加

樹脂固形成分１００重量部に対して、黒色系着色剤を０．１〜２０．０重量部配合したワニスにガラス織布基材を含浸乾燥してなるプリプレグを用いて製造する内層回路入り積層板の製造方法。 - 特許庁

The metal core substrate 100 further has, in the through hole 1 of the metal core 2, a first prepreg 9 disposed to fill the gap between an inner peripheral surface of the metal core 2 defining the via hole 1 and an outer peripheral surface of the through hole 7.例文帳に追加

このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された第１プリプレグ９を更に備えている。 - 特許庁

The welding head equipment comprises a horn 30, having a pressing surface the front end of which is formed into a ring-shape and a pressing plate 31 surrounding the outside of the horn 30, and at the same time, fixing the surround of a portion corresponding to the pressing surface of a prepreg B.例文帳に追加

溶着ヘッド装置は、先端がリング状に形成された押圧面を有するホーン３０と、ホーン３０の外側を覆うとともにプリプレグＢの押圧面と対応する部分の周囲を固定する押え板３１とを有する。 - 特許庁

To provide a cyanate resin composition for laminated boards excellent in heat resistance and low thermal expansion, and a prepreg, a metal-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor device produced using the cyanate resin composition for laminated boards.例文帳に追加

耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg that can give laminated plates having excellent heat resistance and flame retardancy and high coating uniformity and provide laminated plates having excellent heat resistance and flame retardancy that can be produced by using the prepregs.例文帳に追加

耐熱性及び難燃性が共に優れる積層板が得られるプリプレグであって、且つ塗布均一性が良好なプリプレグを提供すること及び、そのプリプレグを用いて製造される耐熱性及び難燃性に優れる積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg, a laminated plate, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device, reducing elevation of thermal expansion coefficient in the plane direction within the temperature range of ordinary to mounted region and reducing the warpage of a mounted multilayered printed wiring board.例文帳に追加

常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board 1 comprises copper foils 1b and board 1a of prepreg material and alternately laminated each other, and a resist layer 2 having a blank part 3 for placing a semiconductor chip 4 is formed on the copper foil 1b of the surface of the printed wiring board 1.例文帳に追加

銅箔部１ｂとプリプレグ材製の基材１ａとを交互に配したプリント配線板１の表面の銅箔部１ｂには、半導体チップ４を配置するための抜け部３を有した状態で、レジスト層２が形成されている。 - 特許庁

Supporting sheets 1 such as prepreg are integrally formed by pressing and heating with a felt or cloth heating sheet 2 interposed therebetween, thus the thickness of a flexible heating element is almost the same as the supporting sheets themselves and is very thin.例文帳に追加

フェルト状または布状の発熱シートを介在したプリプレグ等の支持シートを加圧加熱成形することにより相互に一体化しているため、その厚さは支持シートの厚さと同程度のものでしかなく、非常に薄く形成できる。 - 特許庁

Then, by molding, the rigid printed circuit board 1 and the flexible printed circuit board 3 are bonded together by curing of the prepreg 5, and the bump 2 and the connection 4 are fused together for connection.例文帳に追加

この後、成形によりリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とをプリプレグ５の硬化により接着すると共にバンプ２と接続部４とを融着して接続するリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

To produce a thermosetting resin prepreg having little dimensional contraction, dimensional contraction difference (anisotropy) between length and width directions caused by dimensional contraction and little variation in dimensional contraction in producing and using printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板製造、使用工程での寸法収縮量、寸法収縮によるたて方向とよこ方向との寸法収縮差（異方性）、寸法収縮ばらつきの小さい熱硬化性樹脂プリプレグとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg superior in self-adhesiveness with a honeycomb and also in handling property by it while satisfying various characteristics required for skin materials, and a honeycomb laminated composite material light in weight, superior in dynamic characteristics and good in grade.例文帳に追加

スキン材に要求される諸特性を満たしながら、ハニカムとの自己接着性に優れそれによる取り扱い性に優れたプリプレグおよび軽量で力学特性の優れた品位の良好なハニカム積層複合材を提供すること。 - 特許庁

To provide a prepreg which is hardly cracked and peeled off and is reduced in the generation of the powder of the resin in a semi-cured state (stage B), and is reduced in the irregularity in the thickness of insulating layers in a cured state.例文帳に追加

半硬化状態（Ｂ−ステージ）においては、半硬化樹脂が割れたり剥がれたりし難くなり、樹脂粉の発生量が低減され、また硬化状態においては、絶縁層の厚みのばらつきが小さくなるプリプレグを提供する。 - 特許庁

The glass fiber substrate epoxy resin laminated sheet obtained by laying electrically insulating films on both sides of an epoxy resin prepreg in which a glass fiber substrate is impregnated with an epoxy resin to overlap each other and heating/pressing/molding them is used as the reinforcing material of the flexible printed circuit board.例文帳に追加

ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させたエポキシ樹脂プリプレグの両面に、電気絶縁性フイルムを重ねて加熱加圧成形したガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板を、フレキシブルプリント配線板の補強材とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in all of dielectric characteristic, dielectric loss, heat resistance, flame retardancy, moisture resistance, and adhesion with copper foil while using a non-halogen based flame retardant, and to provide a prepreg and a laminate using the same.例文帳に追加

非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which is excellent in dielectric characteristic, dielectric loss, heat resistance, flame retardancy, moisture resistance and adhesion to copper foil in spite of use of a non-halogen flame retardant, and a prepreg and a laminated plate using the same.例文帳に追加

非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a cyanate resin composition that is excellent in light shielding properties while maintaining a high glass transition temperature and excellent soldering heat resistance, and a prepreg, a laminated board, a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device using the resin composition.例文帳に追加

高いガラス転移温度、優れた耐半田耐熱性を維持しつつ、光遮蔽性に優れたシアネート樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、並びに、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition of a low thermal expansion property, with a high glass transition temperature and excellent heat resistance, an insulating film with a substrate using the same, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed circuit board.例文帳に追加

ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that shows excellent flame retardant properties and contains no halogen-based flame retardants, red phosphorus nor organophosphates ant that provides composite material, and to provide a prepreg and a fiber-reinforced composite material using the epoxy resin composition.例文帳に追加

ハロゲン系難燃材、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を提供するエポキシ樹脂組成物、ならびに該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which can attain flame retardancy without using a halogen-containing compound, and can obtain a laminated board having sufficient soldering heat resistance and adhesion, and to provide a prepreg and a laminated board using the same.例文帳に追加

ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent flame retardancy, heat resistance and mechanical characteristics and having fast curing properties useful particularly in the manufacture of electronic and electric part housings, and to provide a prepreg and a fiber-reinforced composite material.例文帳に追加

優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a prepreg capable of significantly decreasing generation of voids in a glass fiber base material and forming a printed wiring board and a semiconductor having high reliability, and to provide a laminated board, and a printed wiring board and a semiconductor device both using the same.例文帳に追加

ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

The nonflammable decorative plate comprises a core layer of a prepreg made by impregnating an inorganic fiber base material with a slurry containing a thermosetting resin as an organic resin component and an inorganic filler, and a decorative layer wherein a coloring agent is mixed in the slurry.例文帳に追加

無機繊維基材に、有機樹脂分としての熱硬化性樹脂と、無機充填剤とからなるスラリーが含浸されたプリプレグからなるコア層と、化粧層とからなる不燃化粧板において、該スラリー中に、着色剤を配合する。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a square pipe made of FRP having a square cross section requiring a precise degree in its outer and inner dimensions as a molded product using a prepreg by a compression molding method using an autoclave or a hot press.例文帳に追加

外内寸法に精確度が要求されるような断面が角形のＦＲＰ製角パイプを、プリプレグを用いて、オートクレーブやホットプレスを用いる圧縮成形法で、容易に成形体として得る方法を提供すること。 - 特許庁

In addition, the molding tubes are expanded with a foaming substance filled therein to mold the prepreg into the honeycomb shape, and the molding tubes filled with the foaming substance are left in the hollow parts of the honeycomb cell to manufacture the high-strength honeycomb.例文帳に追加

また、成形チューブをその内部に充填した発泡物質で膨脹させて、プリプレグをハニカム形状に成形するとともに、発泡物質が充満した成形チューブをハニカムセルの中空部に残して高強度ハニカムを製造する。 - 特許庁

A resin-impregnated prepreg in which a fiber substrate is impregnated with slurry comprising a thermoplastic resin and an inorganic filler is used as the core layer, and the blending ratio in solid content of the resin to the filler is 1:3-1:10.例文帳に追加

該軟質難燃コア層として、繊維基材に熱可塑性樹脂と無機充填剤とからなるスラリーが含浸された樹脂含浸プリプレグを用い、該熱可塑性樹脂と該無機充填剤の配合割合は固形分比で１：３〜１：１０とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in handleability, high in reactivity and excellent in flame retardancy, and further imparted with high heat resistance; to provide a prepreg, a resin film with a support, a metal foil-clad laminate and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Fiber reinforced prepreg 20 and an insulating resin film 30 are laminated one by one on both sides of a conductive fiber sheet 10 while continuously letting out the conductive fiber sheet 10 on which a plurality of conductive fibers are arranged.例文帳に追加

複数の導電性繊維が配列された導電性繊維シート１０を連続的に繰り出しながら、導電性繊維シート１０の両面に繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０が順次積層される。 - 特許庁

To provide a package the communication performance of which is not deteriorated when an IC tag attached paper pipe is used, in a carbon fiber or a carbon fiber prepreg package, and a product management method which employs an IC tag with the package packed.例文帳に追加

炭素繊維または炭素繊維プリプレグパッケージにおいて、ＩＣタグ付き紙管を使用したときの通信性能の低下が起こらないパッケージと、そのパッケージを梱包しＩＣタグを用いた製品管理の方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy adhesive that is excellent in preservation stability as well as in electric insulation and flexibility (pliability), and to provide a cover lay, a prepreg, a metal-clad laminated plate and a printed wiring board that are flexible using the epoxy adhesive.例文帳に追加

保存安定性に優れ、かつ、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a sector for camera being a light shielding sector made of carbon fiber-reinforced resin high in rigidity, excellent in durability and light shielding property and low in cost without using a black prepreg, and to provide a shutter for camera and a camera using the sector.例文帳に追加

ブラックプリプレグを用いることなく、高剛性で耐久性、遮光性に優れ、かつ安価な炭素繊維強化型樹脂製遮光羽根のカメラ用シャッター羽根、このカメラ用シャッター羽根を用いたカメラ用シャッターおよびカメラを提供する。 - 特許庁

To provide a polyphenylene ether resin composition which excels in the heat resistance and the flame retardance of a cured product while maintaining excellent dielectric properties possessed by PPE and further obtains a prepreg excellent in adhesion to a metal foil and the like.例文帳に追加

ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れ、さらに、金属箔等との密着性に優れたプリプレグが得られるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition, a prepreg and a copper-clad laminated board which exhibits the characteristics of high heat resistance and low thermal expansion and has an excellent flame retardance without using a halogen compound or a phosphorus compound.例文帳に追加

本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that can improve heat resistance without increase of thickness thereof when a sheet of prepreg is arranged between an internal layer wiring forming material and copper foil.例文帳に追加

内層配線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚とする場合に、多層配線板の厚みを厚くすることなしに、耐熱性を向上させることができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When epoxy resin varnish in which particles incompatible with an epoxy resin are dispersed is infiltrated into a sheet like base material and this material is dried to obtain a prepreg, the silicon rubber fine particles are preliminarily irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 254 nm or less.例文帳に追加

エポキシ樹脂と相溶しないシリコーンゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥してプリプレグを得るに当たり、予めシリコーンゴム微粒子に波長２５４nm以下の紫外線を照射しておく。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials that satisfies both heat resistance and toughness each at a high level and improves prepreg workability as a matrix resin for fiber-reinforced composite materials.例文帳に追加

本発明の目的は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性とを高いレベルで両立し、さらにプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for producing epoxy resin composition, exerting good tack property and drape property to increase workability when used for prepreg by impregnating into reinforcing fiber, and improving the efficiency of production.例文帳に追加

強化繊維に含浸させてプリプレグに用いる際に、良好なタック性およびドレープ性を発揮して作業性を向上させるとともに、製造の効率化を図ることが可能なエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To lighten a bag body and to improve storing efficiency by realizing hot forming of a prepreg of the bag body without using a film-like heater, in an inflatable structure having the bag body made of thermoplastic pre-preg.例文帳に追加

熱可塑型プリプレグ製の袋体を備えるインフレータブル構造物において、フィルム状ヒータを使用せずに袋体のプリプレグの加熱成形を実現させることにより、袋体の軽量化及び収納効率の向上を達成する。 - 特許庁

The functional composite material 1 includes an aluminum plate 2, an oxidized film 21 of a thickness of 0.02 μm to 3 μm formed by oxidizing the surface of the aluminum plate 2 and a prepreg sheet 3 fixed to the oxidized film 21.例文帳に追加

機能性複合材料１は、アルミニウム板２と、０．０２μｍ以上３μｍ以下の前記アルミニウム板２の表面を酸化させることにより形成した酸化膜２１と、酸化膜２１に固着されたプリプレグシート３と、を有する。 - 特許庁

The prepreg for a heat-resistant FRP is obtained by impregnating reinforcing fibers such as carbon fibers, glass fibers, p-aramid fibers, aromatic polyester fibers, a heteroring-containing polymer fibers, and ultra-high-molecular weight polyethylene fibers with a bisallylnadimide as a matrix resin.例文帳に追加

マトリックス樹脂としてビスアリルナジイミドを炭素繊維、ガラス繊維、パラ系アラミド繊維、芳香族ポリエステル繊維、ヘテロ環含有ポリソー及び超高分子量ポリエチレン繊維などの強化繊維に含浸して成る耐熱性ＦＲＰ用プリプレグである。 - 特許庁

The obtained prepreg (1) has a resin layer (3a) continuing inside, and at least one surface is composed of a resin-impregnated part (3b) where an impregnated resin essentially exists and a fiber part (2a) where a resin does not essentially exist.例文帳に追加

得られたプリプレグ(1) は、内部に連続する樹脂層(3a)が存在し、少なくとも片側表面は、実質的に含浸樹脂が存在する樹脂含浸部分(3b)と、実質的に樹脂が存在しない繊維部分(2a)とにより構成されている。 - 特許庁

To provide a resin composition for a heat-resistant substrate with high connection reliability not generating a crack on a soldered portion even when repeated stress is applied to the soldered connection part by heat and vibration, a prepreg and a heat-resistant substrate.例文帳に追加

熱と振動による、半田接続部に繰返し応力がかかった場合においても、半田部分にクラックを生じることのない、接続信頼性の高い耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグ、耐熱基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a nonwoven fabric of an aramide fiber having sufficient strengths in each of the processes of producing the nonwoven fabric, a prepreg and a laminated plate, and also in the case of producing the laminated plate, satisfying (iv) insulating resistance, (v) solder heat resistance and (vi) warp of the plate.例文帳に追加

不織布、プリプレグ、積層板製造の各工程における強度が十分にあり、かつ積層板にした場合、(iv)絶縁抵抗、(v)はんだ耐熱性、(vi)板反りにおいても満足しうるアラミド繊維不織布を提供すること。 - 特許庁

To provide an ester cyanate resin composition for a multilamellar printed wiring board for high frequency, excellent in the heat resistance after moisture absorption, the lead-free solder reflow property, the size stability and the electrical characteristics, a prepreg and a metallic foil-clad laminated plate using the same.例文帳に追加

吸湿後の耐熱性、鉛フリーはんだリフロー性，寸法安定性，電気特性に優れた高多層、高周波用プリント配線板用のシアン酸エステル樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板の提供 - 特許庁

Epoxy resin varnish, in which rubber particles having a core- shell structure produced by coating a rubber elastic particle core incompatible with an epoxy resin with a shell layer compatible with an epoxy resin are dispersed, is infiltrated into a sheetlike fiber base material and the impregnated base material is dried to form a prepreg.例文帳に追加

エポキシ樹脂に相溶しないゴム弾性粒子コアをエポキシ樹脂に相溶するシェル層で被覆したコアシェル構造ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを準備する。 - 特許庁

These can be produced by integrally molding the long fiber-reinforced resin molding body 10A with the end face 13 of the edge having the shape of a convex curved surface by compression-molding a prepreg in which the edge 12 contains the filler 12a.例文帳に追加

これらは、縁部１２が充填材１２ａを内包するプリプレグを圧縮成形して、縁部の端面１３が凸曲面状である長繊維強化樹脂成形体１０Ａを一体成形することにより製造できる。 - 特許庁