「prepreg」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, it is not necessary to form a prepreg PG on the reverse surface of the semiconductor chip CHP, so the effect of reducing the thickness of the chip-embedded wiring board EMPAC1 in which the semiconductor chip CHP is embedded is obtained.例文帳に追加

これにより、半導体チップＣＨＰの裏面上にプリプレグＰＧを形成する必要がなくなるので、半導体チップＣＨＰを埋め込んだチップ埋め込み配線基板ＥＭＰＡＣ１の厚さを薄くする効果が得られる。 - 特許庁

The apparatus 100 for manufacturing a prepreg fiber 50 includes a widening roller 12 for widening and opening a conveyed fiber bundle 10, and an impregnating member 14 having a plurality of slits which are arranged in parallel with each other to insert the opened fiber bundle.例文帳に追加

プリプレグ繊維５０の製造装置１００は、搬送される繊維束１０を拡幅し、開繊する拡幅ローラ１２と、開繊した繊維束を挿通させるための、並列する複数のスリットを有する含浸用部材１４と、を備える。 - 特許庁

The prepreg 10 includes a fiber base material 1 structured by a glass fiber, a first resin layer 21 positioning on one surface side of the fiber base material 1, and a second resin layer 22 positioning on the other surface side of the fiber material 1.例文帳に追加

本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。 - 特許庁

The prepreg 10 includes a fiber base material 1 constituted by a glass fiber, a first resin layer 21 positioned on one surface side of the fiber base material 1, and a second resin layer 22 positioned on the other surface side of the fiber base material 1.例文帳に追加

本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。 - 特許庁

The prepreg 10c includes a fiber base material 1 constituted by a glass fiber, a first resin layer 21 positioned on one surface side of the fiber base material 1, and a second resin layer 22 positioned on the other surface side of the fiber base material 1.例文帳に追加

本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。 - 特許庁

The functional laminated composite material has: an aluminum plate; the oxide film with a thickness of 0.02-3 μm formed by oxidizing the surface of the aluminum plate; and the prepreg sheet fixed to the oxide film.例文帳に追加

本発明の一観点に係る機能性複合材料は、アルミニウム板と、０．０２μｍ以上３μｍ以下の前記アルミニウム板の表面を酸化させることにより形成した酸化膜と、酸化膜に固着されたプリプレグシートと、を有する。 - 特許庁

To provide a resin composition using neither halogenated compound nor phosphorus compound, having excellent flame retardance and capable of expressing properties of high heat resistance and low thermal expansion, to provide a prepreg, and to provide a copper-clad laminate.例文帳に追加

本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。 - 特許庁

The method of manufacturing the functional composite material 1 includes forming the oxidized film 21 of a thickness of 0.02 μm to 3 μm on the surface of the aluminum plate 2, bringing the oxidized film 21 into contact with the prepreg sheet 3 and hot-pressing them.例文帳に追加

また、他の一観点に係る機能性複合材料１の製造方法は、アルミニウム板２の表面に０．０２μｍ以上３μｍ以下の範囲の酸化膜２１を形成し、酸化膜２１とプレグシート３とを接触させてホットプレスする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for circuit boards, which is excellent in heat dissipation property and workability such as drill wear property or blanking property, and to provide an interlayer prepreg, a composite laminated board and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a composite dielectric substrate capable of affording itself with dielectric properties according to the purpose of its use such as high dielectric constant and high Q-value in high-frequency region, and to provide a prepreg, a metallic foil-coated product and a molded product each intended for making the above composite dielectric substrate.例文帳に追加

高周波領域で高誘電率かつ高Ｑであるなど、使用目的に応じた誘電特性が得られる複合誘電体基板と、それを作製するためのプリプレグ、金属箔塗工物および成形物を提供する。 - 特許庁

This resin composition which is impregnated into a substrate to form a sheet-like prepreg is characterized by containing a benzocyclobutene resin and/or its prepolymer, and a bismaleimide compound.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ベンゾシクロブテン樹脂および／またはそのプレポリマーと、ビスマレイミド化合物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition to be impregnated in a substrate to form a prepreg sheet contains an aralkyl-modified epoxy resin, a fluorene-containing phenol compound and a flame-retardant.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、アラルキル変性エポキシ樹脂と、フルオレン含有フェノール化合物と、難燃剤とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition is used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a substrate such as a paper substrate therewith and comprises (a) ethylene glycol and (b) a resol phenolic resin.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）エチレングリコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition used for forming a sheet-form prepreg by impregnating the same into a substrate comprises a benzocyclobutene resin, an aryl group-containing phenol compound and a halogenated epoxy resin.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ベンゾシクロブテン樹脂と、アリール基含有フェノール化合物と、ハロゲン化エポキシ樹脂とを含有することを特徴とするものである。 - 特許庁

The prepreg is obtained by impregnating a nonwoven fabric constituted of organic fibers with a resin composition comprising a cyanate resin and/or its prepolymer, an epoxy resin, an imidazole compound, and an inorganic filler.例文帳に追加

本発明のプリプレグは、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと、エポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填材とを含む樹脂組成物を有機繊維で構成される不織布に含浸してなることを特徴とするものである。 - 特許庁

The resin composition is used for forming the sheet-like prepreg by impregnating a base material therewith, and comprises a biphenyl novolak-type epoxy resin, a novolak-type phenolic resin and a metal hydroxide.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、金属水酸化物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has superior mechanical properties and a higher flame retardance compared to those of the conventional phosphorus-containing epoxy resin compositions and provides a prepreg which may exert excellent dynamical properties and a high flame retardance.例文帳に追加

従来のリン含有エポキシ樹脂組成物より優れた機械的特性と高い難燃性を有し、優れた力学特性と高い難燃性を発現可能なプリプレグを提供することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a curing resin composition capable of obtaining a prepreg excellent in processability in manufacturing a substrate and flame retardant property even though it does not contain a halogen, and capable of manufacturing a substrate having sufficiently large flexibility.例文帳に追加

基板を製造する際のプロセス性に優れ、また、ハロゲンフリーでありながら難燃性に優れるとともに、十分に大きな可とう性を有する基板の製造が可能なプリプレグを得ることのできる硬化性樹脂組成物提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition that manufactures a prepreg, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device with excellent reliability while having low coefficient of linear thermal expansion and maintaining a high glass transition temperature, a high elastic modulus, and flame retardancy.例文帳に追加

本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide a layered plate with an extremely small dielectric loss tangent in the low frequency region and excellent crack resistance using a cycloolefin monomer with extremely small dielectric loss tangent in the high frequency region, a prepreg providing the plate, and a polymerizable composition.例文帳に追加

高周波領域で誘電正接が極めて小さいシクロオレフィンポリマーを用いて、低周波領域で誘電正接が極めて小さく耐クラック性に優れる積層板、それを与えるプリプレグ、及び重合性組成物を提供する。 - 特許庁

As the method, resin having flowability is contained in a component of a prepreg laminated between an upper printed-wiring board 10, having a cavity for embedding electronic components and a lower printed-wiring board 20 that serves as the bottom of the cavity.例文帳に追加

その方法として、電子部品を埋め込むキャビティを設けた上側プリント配線板１０とキャビティ底面となる下側プリント配線板２０との間に積層するプリプレグの成分に、流動性を有する樹脂を含有させる。 - 特許庁

This prepreg obtained by impregnating a substrate with an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator and (D) organic short fibers having ≤500 nm mean fiber diameter, and semi-curing is used.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び平均繊維径５００ｎｍ以下の有機短繊維（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 - 特許庁

The black thermosetting resin composition including a dye comprises 0.05-5 mass% of an anthraquinone-based compound as the dye, and the prepreg, the metal-clad laminate and the printed wiring board are disclosed.例文帳に追加

染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 - 特許庁

Coil conductors 61 performed a strand insulation 63 are respectively bundled around coil conductors 62 and a prepreg tape is lap-wound around the bundled coil conductors 61 in such a way that a mica surface faces the sides of the conductors 62 to provide an insulator 1.例文帳に追加

コイルの導体６２の回りに素線絶縁６３を施したコイル導体６１を束ね、束ねたコイル導体６１の回りにプリプレグテープ２０をマイカ面が導体６２側になるように重ね巻きして絶縁体１を設ける。 - 特許庁

To provide a fiber reinforced composite material whose volatile fractions during curing are little, and which has excellent heat resistance and strength characteristics; and to provide an epoxy resin composition to obtain the same, and a prepreg obtained using the epoxy resin composition.例文帳に追加

硬化時の揮発分が少なく、優れた耐熱性および強度特性を有する繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition which can fulfill flame retardancy in spite of containing no halogen-containing compound and can give a laminate sufficient in soldering heat resistance and fabricability and to provide a prepreg using the same and a laminate.例文帳に追加

ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、成形性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、および、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。 - 特許庁

The resin composition, to be used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a base with the composition, comprises a cyanate resin, a bismaleimide compound and an aryl group-containing phenolic compound.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物と、アリール基含有フェノール化合物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can suppress the ion migration of metals which form a circuit as a multilayer printed wiring board formed by sandwiching, heating, and pressing a prepreg between an upper and a lower core laminate plate and its manufacturing method.例文帳に追加

上下のコア積層板でプリプレグを挟んで加熱・加圧し成形される多層プリント配線板において、回路を形成する金属のイオンマイグレーションを抑止し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The resin composition is used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a substrate such as a paper substrate therewith and comprises (a) furfuryl alcohol and (b) a resol phenolic resin.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、例えば紙基材のような基材に含浸してシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、（ａ）フルフリルアルコールと、（ｂ）レゾール型フェノール樹脂とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To obtain a prepreg capable of decreasing formation of voids and increasing reliability, being excellently holed by a laser beam in producing a multilayer printed wiring board having a circuit pattern of high density/high fineness.例文帳に追加

高密度・高ファインの回路パターンを有する多層プリント配線板を製造するにあたって、ボイドの発生を低減し信頼性を高く得ることができると共に、レーザによる穴あけを良好に行うことのできるプリプレグを提供する。 - 特許庁

The prepreg is obtained by impregnating into carbon fibers a curable composition comprising a conjugated diene homopolymer or at least one conjugated diene-based polymer selected from the group consisting of conjugated diene random copolymers, a block copolymer, and a crosslinking agent.例文帳に追加

共役ジエンホモポリマー又は共役ジエンランダム共重合ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の共役ジエン系ポリマー、ブロックポリマー及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を炭素繊維に含浸してなるプリプレグ。 - 特許庁

In the prepreg for printed wiring board obtained by impregnating thermosetting resin in the paper base material and heating and drying it, the paper base material which is previously impregnated with alkoxy silane derivative and/or the condensation product is used.例文帳に追加

紙基材に熱硬化樹脂を含浸させ、加熱乾燥することによって得られる印刷配線板用プリプレグにおいて、予めアルコキシシラン誘導体および/またはその縮合物により含浸処理した紙基材を用いる。 - 特許庁

The release sheet for molding the prepreg material is constituted by laminating a polyolefin resin film having heat resistance and releasability, a resin film, and a heat-resistant engineering plastic film having a phenyl group in its skeleton in this order.例文帳に追加

耐熱性と離型性を有するポリオレフィン樹脂フィルム、樹脂フィルム及び骨格内にフェニル基を有する耐熱性エンジニリアリングプラスチックフィルムがこの順序で積層されてなることを特徴とするプリプレグ材料成型用離型シート。 - 特許庁

This prepreg is prepared by impregnating a reinforcing fiber with an epoxy resin composition comprising a specific type of an epoxy resin at a specific blending rate and minute particles which have a specific average particle size and which are substantially insoluble in the epoxy resin of the resin compsn.例文帳に追加

種類と配合比が特定されるエポキシ樹脂、及び、平均粒径が特定され、樹脂組成物中、エポキシ樹脂に実質的に不溶な微粒子を含んでなるエポキシ樹脂組成物が、強化繊維に含浸されてなるプリプレグ。 - 特許庁

The volume rate (porosity) of the hollow portions of the hollow fibers to the total volume of the prepreg is in a range of 1 to 3 volume%, and the matrix resin constituting the inner layer preferably comprises a thermoplastic resin.例文帳に追加

プリプレグ全体の体積に対する中空糸の中空部分の体積の割合（空隙率）は、１〜３体積％の範囲にあるものが好ましく、また、内層を構成するマトリックス樹脂は、熱可塑性樹脂を含むものであるのが好ましい。 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-COATED METAL FOIL, ADHESIVE SHEET, LAMINATED BOARD AND MULTILAYER BOARD, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR COATING, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN SEALING MATERIAL, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN CASTING MATERIAL AND PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR IMMERSION例文帳に追加

リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス - 特許庁

The resin composition, to be used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a base therewith, comprises an epoxy resin including a novolak epoxy resin, a biguanide compound and a flame retardant.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラックエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ビグアニド化合物と難燃剤とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To obtain a flame retardant resin composition capable of preserving the global environment and suppressing the occurrence of interlaminar cracks caused when carrying out through-hole boring processing and excellent in moisture and heat resistances, a prepreg and a laminate for a printed wiring board.例文帳に追加

地球環境の保全を図るとともに、スルーホール穴あけ加工時に発生する層間クラックの発生が抑えられ、かつ耐湿耐熱性に優れた、難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。 - 特許庁

A core layer composed of a prepreg obtained by impregnating a fiber sheet with slurry composed of an organic resin as a binder component and a water-free inorganic material and drying the product is laminated to a decorative layer interposing a combustion-stopping sheet and the laminate is hot-pressed.例文帳に追加

次いで、繊維シートにバインダー成分としての有機樹脂と非含水性無機物とからなるスラリーが含浸、乾燥されたプリプレグからなるコア層と化粧層の間に阻燃化用シートを配して積層し、熱圧成形する。 - 特許庁

A thin type module board is constituted by adhering a build-up board 1 of any layer stack via structure of four layers in which an insulating layer 3 composes of a prepreg and circuit patterns 2a, 2b, 2c, 2d are alternately laminated to a both-face flexible board 4.例文帳に追加

プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which can provide a fiber-reinforced composite material excellent in heat resistance and mechanical properties, to provide a prepreg easy to handle, and to provide the fiber-reinforced composite material excellent in heat resistance and torsional strength.例文帳に追加

耐熱性と機械特性に優れた繊維強化複合材料を提供できるエポキシ樹脂組成物、取り扱い性良好なプリプレグ、および、耐熱性、ねじり強さに優れた繊維強化複合材料を提供すること。 - 特許庁

To provide: an imide resin composition that has high glass transition temperature Tg, high heat resistance, low dielectric constant, and high adhesiveness; a prepreg obtained from the composition; a metal clad laminate in which a resin layer is formed by the composition; and a printed wiring board.例文帳に追加

高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A frame of tennis racket is a hollow frame made of fiber reinforcing resins and is formed piling a first prepreg 11 comprised of a widely used first carbon fiber 10 and a thermosetting epoxy and a second prepreg 13 comprised of a highly powerful lightweight second carbon fiber 12 and the thermosetting epoxy.例文帳に追加

繊維強化樹脂製のラケットフレームであって、強化繊維の少なくとも一部に、引張強度が４４０ｋｇｆ／ｃｍ^2以上６００ｋｇｆ／ｃｍ^2以下、引張弾性率が２５０００ｋｇｆ／ｃｍ^2以上４３０００ｋｇｆ／ｃｍ^2以下で、引張強度と引張弾性率の比（引張強度／引張弾性率）が０．１１以上０．２１未満、単位体積当たりの重量が１．８０ｇ／ｃｍ^3未満１．５０ｇ／ｃｍ^3以上である高強度軽量のカーボン繊維を用いている。 - 特許庁

To provide a prepreg substrate exhibiting a good flow property, forming follow-up property for complicated shape, and a superior dynamic property applicable to structural material and its low dispersion and superior dimensional stability in a case of using it as fiber reinforced plastics.例文帳に追加

良好な流動性、複雑な形状の成形追従性を有し、繊維強化プラスチックとした場合、構造材に適用可能な優れた力学物性、その低バラツキ性、優れた寸法安定性を発現するプリプレグ基材を提供する。 - 特許庁

The circuit board 11 formed in the thickness of 230 μm that is manufactured using a cyanate system prepreg 12 formed by impregnating a resin composition into a glass cloth is heated, before the reflow process, under the temperature higher than the glass transition temperature after hardening of the resin composition.例文帳に追加

ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させたシアネート系のプリプレグ１２を用いて製造された厚さ２３０μｍの回路基板１１を、リフロ処理の前に上記樹脂組成部の硬化後のガラス転移温度より高い温度で加熱する。 - 特許庁