「printed-wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A management server 6 manages products into which the printed wiring boards 1 are respectively integrated.例文帳に追加

管理サーバ６は、プリント配線基板１が組み込まれた製品の管理を行う。 - 特許庁

Contacts 11a-11h are connected to terminal boards 16 by using a printed wiring board 12.例文帳に追加

コンタクト１１ａ〜１１ｈと端子板１６との間が印刷配線基板１２を用いて接続される。 - 特許庁

To reduce a manufacturing cost of printed wiring boards of different sizes by providing one metal mold for manufacturing them.例文帳に追加

異なる大きさのプリント配線板を、１つの金型で製造し、製造コストを下げる。 - 特許庁

A large insulation board is divided into individual printed wiring boards 30.例文帳に追加

大盤板の絶縁基板から分割して個々のプリント配線板３０を形成する。 - 特許庁

The multi-layered printed wiring board which is constituted by stacking a plurality of printed wiring boards and electrically connecting necessary circuits of the respective printed wiring boards through via holes bored in the respective printed wiring board is finished locally to a less thickness by varying the number of laminated printed wiring boards in an area where a thick component 11a is mounted.例文帳に追加

複数枚のプリント配線板を積層するとともに、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板において、厚みのある部品１１ａを実装する領域のプリント配線板の積層数を変えて局所的に厚みを薄く仕上げる。 - 特許庁

Chips 2 are respectively mounted on printed wiring boards 1, and after wires 3 have been bonded on the chips 2 and the boards 1, the chips 2 are sealed with each resin 4.例文帳に追加

印刷配線基板１上にチップ２を搭載しワイヤ３をボンディングした後、樹脂４にて封止を行う。 - 特許庁

To provide a printed wiring board connection structure, a wiring board connection body and an electronic device, by which a connection electrode part can be prevented from being corroded when connecting printed wiring boards with each other or connecting a printed wiring board with an electronic component or the like through an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that does not increase the number of layers of the printed-wiring boards, does not become complex wiring, and can be connected easily while a grid-array-type package is packaged on the printed-wiring board.例文帳に追加

グリッドアレイタイプのパッケージが実装されたプリント配線板において、プリント配線板の層を増やすことなく、複雑な配線とならずに結線の容易なプリント配線板とする。 - 特許庁

A plurality of tab terminals 30 and 40, whose one end each is soldered on the side of one face each of printed wiring boards 10 and 20 and whose other ends form connections for connector connection on the side of the other face, piercing the printed wiring boards 10 and 20, are mounted on the rigid printed boards 10 and 20 in a pair.例文帳に追加

リジットな一対のプリント配線板１０，２０に、一端がプリント配線板１０，２０の一方の面側で半田付けされ他端がプリント配線板１０，２０を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する複数のタブ端子３０，４０が装着されている。 - 特許庁

The assembled printed wiring board is formed by coupling a plurality of individual printed wiring boards, and in the assembled printed wiring board, a dummy circuit is provided on the inside or outside of the individual printed wiring board for equalizing a remaining copper rate on the conductor face of the inside or outside of the individual printed wiring board.例文帳に追加

複数の個別プリント配線板が結合されてなる集合プリント配線板において、個別プリント配線板の表面部又は裏面部に、個別プリント配線板の表裏の導体面における残銅率を同一にするためのダミー回路が設けられている集合プリント配線板。 - 特許庁

As a result, the polyimide resin composition suitable as a substrate material of printed-wiring boards can be provided, and by using this composition, printed-wiring boards superior in quality can be obtained.例文帳に追加

その結果、プリント配線板の基板材料として好適なポリイミド系の樹脂組成物を提供できるとともに、これを用いることで、優れた品質を有するプリント配線板を得ることができる。 - 特許庁

A pair of printed wiring boards 10 are set on a product sheet 20, and the product sheet 20 is transferred to a step of mounting components relative to the printed wiring boards 10.例文帳に追加

製品シート２０上には一対のプリント配線板１０が載置されて、製品シート２０は、プリント配線板１０に対する部品の実装工程に搬送される。 - 特許庁

This invention relates to printed wiring boards such that solder resist provided to an aggregate substrate is separated by the printed wiring boards at cutting parts of the dicing.例文帳に追加

前記集合体基板に設けられたソルダレジストは、前記ダイシングの切断部分で各プリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for printed wiring boards excellent in preservability and the resin composition for printed wiring boards having low linear thermal expansion and a high glass transition temperature.例文帳に追加

保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a broadcast receiving apparatus that has a card holder for holding therein a plurality of printed wiring boards and that prevents mistake in assembly sequence of multiple printed wiring boards included in a structure.例文帳に追加

複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。 - 特許庁

To automatically collect configuration information of a plurality of printed wiring boards mounted on electronic equipment regardless of the configuration of the electronic equipment, and to manage the configuration of the printed wiring boards.例文帳に追加

電子機器に搭載された複数のプリント配線板の構成情報を電子機器の構成によらず自動的に採取すると共に、プリント配線板の構成を管理する。 - 特許庁

Printed wiring boards 210-214 mounted on a computer 200 are mutually connected, and the printed wiring boards 213 and 214 are connected to a management board 220.例文帳に追加

コンピュータ２００に搭載されたプリント配線板２１０〜２１４は互いに接続され、マネージメントボード２２０にプリント配線板２１３及び２１４が接続されている。 - 特許庁

To provide a photosensitive film for forming circuits, which is reduced in its manufacturing cost and is improved in its resolution and pattern accuracy and the yield of printed-wiring boards and a method for manufacturing printed- wiring boards.例文帳に追加

製造コストを抑えると共に、解像度、パターン精度及びプリント配線板の製造歩留まりを向上させた回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of a short circuit by preventing the conductive adhesive from overflowing from the printed wiring boards when terminal pins for an electronic part are connected to the printed wiring boards arranged with narrow pitches.例文帳に追加

狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を防止する。 - 特許庁

In an inspection process after manufacturing the printed wiring boards 1, the information of the printed wiring boards 1 is registered in the management server 4 and history information such as the shipment, transport and integration into products is transmitted to the management server 4.例文帳に追加

製造後の検査工程で管理サーバ４に登録し、出荷、輸送、製品への組み込みなどの履歴情報を管理サーバ４に送信する。 - 特許庁

To provide a connection structure between substrates also including a function of reinforcing connection strength between printed wiring boards, and of positioning by image processing upon connecting the printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板同士の接続強度を強くし、プリント配線板同士の接続をする際の画像処理による位置合わせを行う機能も備える基板間接続構造を提供する。 - 特許庁

In the contactor 3, a pair of contact parts 3a and 3b contacting the connecting patterns of the printed wiring boards 10 are formed with a series of conductive members, and pressed toward the printed wiring boards 10 by the pressing plate 4.例文帳に追加

コンタクタ３は、プリント配線基板１０の接続用パターンと接触する一対の接触部３ａ，３ｂが一連の導電性部材によって形成されており、押圧板４によって、プリント配線基板１０側に押圧される。 - 特許庁

As for the tab terminals 13, one end is soldered on one face side of the printed wiring boards 11, 21, and the other end penetrates through the printed wiring boards 11, 21 and forms a connection part for connector connection on the other face side.例文帳に追加

タブ端子１３は、一端がプリント配線板１１，２１の一方の面側で半田付けされ、他端がプリント配線板１１，２１を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitable for laminated sheets, metal foil-clad laminated sheets, insulating materials for build-up substrates, flexible printed-wiring boards, materials for flexible printed-wiring boards and the like and has excellent thermal resistance/flexibility.例文帳に追加

積層板、金属箔張り積層板、ビルドアップ基板用絶縁材料、フレキシブル印刷配線板、及びフレキシブル印刷配線板用材料等に適した、耐熱性・可とう性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A plurality of single-layer printed boards 38 becoming a single laminated printed wiring board 46 are laminated on a mounting board 40.例文帳に追加

１枚の積層プリント配線基板４６となる複数枚の単層プリント基板３８を載置板４０上に積み重ねる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board manufacturing method which deals with higher density printed wiring boards having smaller size without complicating manufacturing process, and to provide the printed wiring board and a semiconductor device.例文帳に追加

工程を煩雑化することなく小型高密度化に対応したプリント配線基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In the hard printed wiring board 2, a silk screen printing part is formed at an outward form position of the flexible printed wiring board 1, and made an index for engaging the connectors 3, 4 when both of the printed wiring boards 1, 2 are connected.例文帳に追加

また、ハードプリント配線板２にフレキシブルプリント配線板１の外形位置にシルク印刷部を設け、これを両プリント配線板１，２を接続する際のコネクタ３，４のかん合時の指標とする。 - 特許庁

The convex part 15 is soldered on a printed-wiring board and placed in a position in such a manner that another printed-wiring board is in contact with the convex 15, thereby enabling the both printed-wiring boards to be electrically connected to each other.例文帳に追加

凸部１５はプリント配線板にはんだ付けされ、別のプリント配線板が凸部に接触する位置に配置され、これにより、両プリント配線板を電気的に接続することができる。 - 特許庁

The shield structure is constructed in a manner such that the opening of shield frame 31 of the printed wiring board 12 and the shielding copper foil pattern 33 of the printed wiring board 11 are contacted with each other, when assembling the printed wiring boards 11, 12.例文帳に追加

プリント配線板１１、１２の組み立て時に、プリント配線板１２のシールド枠体３１の開口部とプリント配線板１１のシールド用銅箔パターン３３とが接触するように構成している。 - 特許庁

To provide a split structure of a printed wiring board, which enables reduction in costs of components and the processing of the components in the simple constitution of the split structure and enables the three-dimensional arrangement of two printed wiring boards in a casing, and to provide a spliting method of the printed wiring board.例文帳に追加

簡単な構成で部品コストと加工コストを低減でき、ケーシング内に立体的に配置できるプリント配線基板の分割構造およびプリント配線基板の分割方法を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board repairing device includes a heating means which heats a joined part of a pair of printed wiring boards which are joined using an anisotropic conductive bond and arranged horizontally to soften an anisotropic conductive bond, and a spatula inserting means for inserting a spatula between the printed wiring boards to segmentalize the anisotropic conductive bond.例文帳に追加

異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 - 特許庁

The burr removing apparatus includes a stage 1 on which a plurality of printed wiring boards can be mounted in one line and cutting and grinding tools 3a and 3b for removing the burr and removes the burr generated at the outer peripheral edge of the printed wiring board when making a multiple chamfering substrate provided with the plurality of printed wiring boards w into individual pieces.例文帳に追加

プリント配線板を一列に複数枚載置可能なステージ１と、上記バリを除去する切削研磨工具３ａ、３ｂとを有して、プリント配線板ｗを複数具備した多面取り基板を個片化する際にプリント配線板の外周縁に生じたバリを除去するバリ除去装置とした。 - 特許庁

To always leave some connecting part on one substrate side, not on the side of a necessary board, when dividing one aggregate printed wiring board where a plurality of printed wiring boards are connected to each other, into individual printed wiring boards.例文帳に追加

複数枚のプリント配線基板が連結された１枚のプリント配線集合基板から個々のプリント配線基板を割り取り分割する時に、連結部の割り残りが常に一定の基板側へ残るようにすると共に、必要な基板側へは割り残りがないようにする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board machining machine capable of machining one or a plurality of flexible wiring boards precisely.例文帳に追加

１枚または複数枚のフレキシブル基板を精度良く加工することができるプリント基板加工機を提供すること。 - 特許庁

The electric wiring circuits 10, 20 are formed by attaching a plurality of tab terminals 13 to rigid printed wiring boards 11, 21.例文帳に追加

電気配線回路１０，２０は、リジットなプリント配線板１１，２１に複数のタブ端子１３を装着してなる。 - 特許庁

In addition, the wiring boards 1, 2, and 3 are housed in a sheeted electrical equipment box 4, and the mechanical connections between the printed wiring board 1 and molded wiring boards 2 and 3 are reinforced.例文帳に追加

そして、上記プリント配線基板１とモールド配線板２,３とを板金製の電装品箱４内に収納して、モールド配線板２,３とプリント配線基板１との機械的な接続を補強する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer metal foil clad laminate board whereby printed wiring boards for inner layers are formed, without rising circuit height difference steps of these boards on the surface of the multilayer metal foil clad laminate board, thereby preventing oxide films laid on the circuit surfaces of the inner layer printed wiring boards from being broken during heating and pressure forming.例文帳に追加

多層金属箔張り積層板の製造において、内層用プリント配線板の回路凹凸が多層金属箔張り積層板の表面に浮き出ないようにし、内層用プリント配線板の回路表面に施されている酸化被膜が加熱加圧成形時に破壊されないようにする。 - 特許庁

To provide a laminate capable of being suitably used for the production of various printed wiring boards and capable being suitably used for the production of the printed wiring board requiring the formation of fine wiring such as a flexible printed wiring board, a rigid printed wiring board or a biuld-up printed wiring board, and the printed wiring board using the laminate.例文帳に追加

各種プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、さらには微細配線形成が要求されるフレキシブルプリント配線板、リジッドプリント配線板やビルドアップ配線板等のプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる積層体とそれを用いてなるプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board with electronic components built-in in which the failure state of each wiring boards can be inspected before the multilayer printed circuit board is completed, so that multilayer printed circuit boards are stacked after electric components built-in circuit boards are manufactured.例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a lamination apparatus which can form a sharp temperature gradient in the thickness direction of a laminate and a method for laminating thermoplastic printed boards which does not cause the dimensional change of the boards and the deformation of a wiring pattern when the boards are laminated.例文帳に追加

積層体の厚さ方向に急激な温度勾配を与え得る積層装置、および熱可塑性プリント基板の積層に際して寸法変化や配線パターンの変形を招かない積層方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board, wherein, in a board for multiple patterning of a printed wiring board, an alignment mark prepared on each printed wiring board is recognized by using a recognition camera to adjust a processing position in units of printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacture method, which can economically make various printed wiring boards, such as a flex-rigid printed wiring board or a flex-rigid printed wiring board provided with a photo build-up layer or a laser build-up layer to be high-quality.例文帳に追加

フレックスリジッドプリント配線板やフォトビルドアップ層やレーザービルドアップ層をも設けたフレックスリジッド配線板などの多種多様なプリント配線板を経済的に高品質とすることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board 1 and a 1st and 2nd molded wiring boards 2 and 3 which are extended from the facing two sides of the printed wiring board 1 to the component surface side (lower side in the figure) of the printed wiring board 1 and whose wiring frames are molded with resin are provided.例文帳に追加

プリント配線基板１と、そのプリント配線基板１の対向する２辺の側からプリント配線基板１の部品面側(図中下側)に夫々延び、配線フレームが樹脂モールドされた第１,第２モールド配線板２,３とを備える。 - 特許庁

To provide the method of fabricating a printed wiring board by which printed wiring boards with high density wiring conductors having cross-sections approximately rectangular can be fabricated with a high yield and provide a printed wiring board which is fabricated by the method and has high density wiring conductors having cross-sections approximately rectangular.例文帳に追加

矩形断面に近い高密度な配線導体を歩留まり良く量産できるプリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造された矩形断面に近い高密度な配線導体からなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The adjustment and inspection of the flexible printed wiring board mounted with an inspection member are made easier by arranging an adjusting member which generates a gravity of load when used or the flexible printed wiring board over the end sections of the plurality of the flexible printed boards in the direction of the optical axis.例文帳に追加

使用時に負荷力が生じる調整部材または検査部材を搭載したフレキシブルプリント配線基板を、この複数の光軸方向端部にまたがるように配置することで調整、検査を容易にする。 - 特許庁