「printed-wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To inexpensively provide a liquid crystal display device capable of simplifying the wiring connection of flexible printed circuit boards to a driving circuit board when using the flexible printed circuit boards of the same specification for a front side liquid crystal display panel and a rear side liquid crystal display panel superposed to each other and capable of improving cutting efficiency of the flexible printed circuit boards.例文帳に追加

重ね合わせた前側液晶表示パネルと後側液晶表示パネルに同一仕様のフレキシブルプリント基板を用いた場合の駆動回路基板への引き回し接続を簡素化し、かつフレキシブルプリント基板の材料取り効率を向上させた液晶表示装置を低コストで提供する。 - 特許庁

Since each set of the plurality of single-layer printed boards becoming the single laminated printed wiring board are housed in the bag body in the laminated state, pressure can be evenly applied even when the upper face of the single-layer printed wiring board has unevenness.例文帳に追加

１枚の積層プリント配線基板となる複数枚の単層プリント基板を積み重ねた状態で１セットずつ袋体に収容されるため、単層プリント配線基板の上面に凹凸があるような場合であっても、むらなく圧力を加えることができる。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a printed wiring board, a wiring board connector and an electronic device capable of preventing stress and deformation from concentrating on a peripheral edge portion of a connection region when an anisotropic conductive adhesive is used to connect two or more printed wiring boards.例文帳に追加

異方導電性接着剤を用いて２以上のプリント配線板を接続した場合に、接続領域の周縁部に応力や変形が集中するのを防止できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。 - 特許庁

In a plate-type multi-piece substrate (1) comprising a plurality of printed wiring boards (2), wherein electronic components (6) are mounted, plated through-holes (20) electrically connected to wiring patterns are drilled and arranged on a dicing line (3a, 3b, 7a) for cutting use when each printed wiring board is cut off.例文帳に追加

電子部品（６）が実装されるプリント配線板（２）を複数具備してなる板状の多面取り基板（１）における、各プリント配線板を切り取る際に切断するダイシングライン（３ａ、３ｂ、７ａ）上に、配線パターンに電気的に接続されるメッキ処理を施したスルーホール（２０）を穿設した。 - 特許庁

The bonded body 1 of wiring boards is constituted of a flexible printed wiring board 10 having an electrode 14 formed on a base 11 and a folding portion 15, and a rigid printed wiring board 20 having an electrode 22 formed on a base 21.例文帳に追加

配線板接合体１は、基材１１上に形成された電極１４と、折り曲げ部１５とを備えるフレキシブルプリント配線板１０と、基材２１上に形成された電極２２を備えるリジッドプリント配線板２０により構成される。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrodes 41 positioned at the first end parts 38 of the EL elements 24, 25 are electrically connected with the printed wiring board 23, and the electrodes 41 positioned at the second end parts 39 of the EL elements 24, 25 are electrically connected with the printed wiring board 23, respectively, through flexible wiring boards 26.例文帳に追加

ＥＬ発光素子24, 25の第１の端部38に位置する電極41とプリント配線板23との間、およびＥＬ発光素子24, 25の第２の端部39に位置する電極41とプリント配線板23との間は、夫々フレキシブル配線板26を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a curable resin composition excellent in flame retardancy and moisture resistance in a cured product, a cured product thereof, and a resin composition for printed wiring boards, a printed wiring board, a resin composition for flexible wiring boards, a resin composition for semiconductor sealing materials and a resin composition for an interlayer insulation material for build-up substrates, using the curable resin composition.例文帳に追加

硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To raise the reliability of the electric connection between layers when a multilayer printed wiring board is manufactured by laminating a plurality of preformed printed boards en bloc.例文帳に追加

予め形成した複数枚のプリント基板を一括積層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a printed circuit board inspection device capable of rapidly dealing with various kinds of printed circuit boards, and inspecting a wiring pattern or through holes in a short time.例文帳に追加

多種類のプリント基板にも迅速に対応でき、配線パターンやスルーホールの検査を短時間で実行することのできるプリント基板検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board, a flexible printed circuit board, and a method for manufacturing these boards that assures satisfactory heat radiation efficiency, without causing rise in cost, even when the number of processing devices and processing steps are increased.例文帳に追加

加工装置や加工工数が増えて、コストアップを招くことがなく、放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To allow a resin chassis frame where, provided at the bottom surface of a television receiver, etc., a plurality of printed circuit boards are installed to have a configuration wherein an excessive wiring space on the printed circuit board is reduced.例文帳に追加

テレビジョン受信機内の底面などに配置され、複数のプリント回路基板を設置する樹脂製のシャーシフレームを、プリント回路基板上の余分な配線スペースを削減できる構成とする。 - 特許庁

Components applied for printed wiring boards and IC packages or the like are manufactured by forming the resistor having a prescribed resistance value inside the wiring pattern by etching the resistance layer joint body 22.例文帳に追加

この抵抗層接合体２２にエッチング加工を施し、所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成して、プリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。 - 特許庁

When an electrode terminal is formed in the connection part of the printed wiring board, a conductor is exposed by a length necessary for connecting wiring boards plus the same length and an excessive length.例文帳に追加

プリント配線板の接続部に電極端子部を形成するにあたって、配線板同士を接続するために必要な長さに、その長さ以上の余長部を加えた長さの導体を露出させる。 - 特許庁

The driver ICs 65a and 65b are connected, respectively, with a plurality of terminal groups 64a and 64b formed on the flexible printed wiring boards 50a and 50b through a wiring group 75.例文帳に追加

ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、フレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂに形成された複数の端子群６４ａ，６４ｂとそれぞれ配線群７５を介して接続されている。 - 特許庁

In a cable wiring structure for propagating an electric signal between the two printed wiring boards, at least two conductive members are disposed so as to pinch a cable over the overall area.例文帳に追加

２つのプリント回路板の間で電気信号を送受信するケーブルの配線構造で、少なくとも２つの導電性部材を、ケーブルをその全域に亙って挟むように配置する。 - 特許庁

In an electrical equipment unit, high-voltage components 22-25 and outside connecting parts 32 are mounted on molded wiring boards 2 and 3 and low-voltage parts are mounted on a printed wiring board 1.例文帳に追加

モールド配線板２,３に強電部品(２２〜２５)および外部接続部品(３２)とを実装する一方、プリント配線基板１に弱電部品を実装する。 - 特許庁

To provide a laminated structure for wiring board that can cope with an increased number (≥400) of pins by increasing the number of electrodes formed by using solder balls at the time of laminating a plurality of printed wiring boards, constituted by flip-chip mounting bare chip semiconductor elements, upon another.例文帳に追加

ベアチップ半導体素子をフリップチップ実装してなる複数のプリント配線基板を接続して積層する場合に、はんだボールによる電極数を増やし、４００ピン以上の多ピン化に対応できるようにする。 - 特許庁

Moreover, the wiring pattern of one surface of the cable is connected to one surface of each of the printed circuit boards 60 and 62 and the wiring pattern of the other surface is connected to the other surface of each of them.例文帳に追加

また、ケーブルの一面の配線パターンがプリント基板（６０、６２）の一面側に接続され、他面の配線パターンがプリント基板の他面側に接続される。 - 特許庁

Also, the flexible printed circuit boards 5 fixed by the pressure welding connecting part 7 are provided with at least two conductive parts varying in the width of wiring pitches and a pitch conversion section which changes over the wiring pitches between the conductive parts of the varying pitch widths.例文帳に追加

また、圧接接続部７で固定されるフレキシブルプリント基板５は、配線ピッチの幅が異なる少なくとも２つの導電部と、この異なるピッチ幅の導電部間の配線ピッチを切り換えるピッチ変換部とを備える。 - 特許庁

An in-advance manufactured unit printed wiring board is arranged in a frame body at a predetermined relational position, and the respective wiring boards and the frame bodies are integrally fixed with each other.例文帳に追加

予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。 - 特許庁

The circuit board is constituted having a connection area A formed of a smaller number of printed boards 12 than any other area in the laminate structure of printed boards 12 and 12' having a specific wiring pattern 14 and a plurality of terminal parts which are formed on the surface of the connection area A and electrically connected to a liquid crystal display panel 2 through a plurality of flexible circuit boards 8.例文帳に追加

所定の配線パターン１４を備えた複数のプリント基板１２、１２’による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成された接続領域Ａと、接続領域Ａの表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板８を介して液晶表示パネル２に電気的に接続される複数の端子部とを有するように構成する。 - 特許庁

The bonded body 1 of wiring boards is produced by electrically connecting the electrodes 14 and 22 under a state where the flexible printed wiring board 10 is folded at the folding portion 15 such that the electrode 14 is located on the outside, thereby bonding the flexible printed wiring board 10 and the rigid printed wiring board 20.例文帳に追加

配線板接合体１は、電極１４が外側になるように、折り曲げ部１５において、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられた状態で、電極１４と電極２２が電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０が接合されたものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrophotographic printed wiring board wherein, even with a fine circuit pattern, the corresponding toner image is formed well on both sides so that multiple printed wiring boards excellent in line thickness homogeneity are efficiently manufactured.例文帳に追加

高精細な回路パターンであっても、それに対応する両面のトナー画像形成が良好に行われ、線幅均一性の優れたプリント配線板を多数枚効率よく作製する事のできる電子写真プリント配線板の作製方法を提供する。 - 特許庁

Further, the multilayer printed wiring board 1 includes a bend section 60 which is arranged adjacent to the bonded and layered part 50 and has spaces 61, 62 and 63 which are formed in the flexible substrates 10 for outer layers and the flexible printed wiring boards 20 for inner layers.例文帳に追加

さらに、多層プリント配線板１は、接着積層部５０に隣接して設けられ、外層用フレキシブル基板１０及び内層用フレキシブルプリント配線板２０に形成された空間部６１，６２，６３を有する屈曲部６０を備える。 - 特許庁

To prevent corrosion of a connection electrode when connecting printed wiring boards with each other, or connecting a printed wiring board and an electronic component through an anisotropic conductive adhesive, and to prevent stress or deformation from concentrating on the vicinity of a connection.例文帳に追加

プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。 - 特許庁

To provide a socket for an electronic parts mounting which enough wiring area on a printed wire board is secured and a high-density mounting on the printed wiring board is possible and, moreover, a time necessary for shifting to mass-produced boards can be shortened sharply.例文帳に追加

プリント配線板の配線エリアを充分確保できプリント配線板の高密度化が可能で、しかも量産基板への移行時に要する時間を大幅に短縮することが可能な新規な電子部品実装用ソケットを提供すること。 - 特許庁

The organic encapsulant composition applied to formed-on-foil ceramic capacitors and embedded inside printed wiring boards allows the capacitor to resist printed wiring board chemicals, thereby passing an accelerated life testing conducted for 1,000 hours under high humidity, elevated temperature and applied DC bias.例文帳に追加

箔上焼成セラミックコンデンサに塗布され、プリント配線板に埋め込まれた有機封止材組成物により、コンデンサがプリント配線板用化学薬品に耐え、高湿度、高温および印加直流バイアス下で行われる１０００時間の加速寿命試験にパスすることが可能となる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured such that at least two printed wiring boards, each having an insulating substrate equipped with conductor circuits having different thicknesses on at least one surface of the front surface and the rear surface of the substrate are laminated, with the conductor circuits having different thicknesses made to face each other via the anisotropic conductive film.例文帳に追加

表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a composite woven fabric suitable for a printed wiring board and its material to achieve a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent and a low linear expansion coefficient which are problems of printed wiring boards accompanying to the increase of the speed and frequency of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の高速高周波化にともなうプリント配線基板の問題点である、低誘電率化および低誘電正接化、および低線膨張率化を達成し得るプリント配線基板およびその基材として好適に用いられる複合織物を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil sheet for opening a laser-drilled hole, which has excellent charcteristics for opening of the laser-drilled hole by using low laser light energy that a printed wiring board is not damaged and which enables the production of highly integrated printed wiring boards necessary for small sized and lightweight electric apparatuses.例文帳に追加

プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel which can effectively prevent misconnection when electrically connected to wiring terminal groups of a plurality of wiring boards (e.g. FPC (Flexible Printed Circuit: flexible printed board)) through terminal groups, and its manufacturing method, a liquid crystal display device, and electronic equipment.例文帳に追加

端子群を介して複数の配線基板（例えば、ＦＰＣ（Flexible PrintedCircuit：可撓性プリント基板））の配線端子群と電気的に接続される場合、誤接続を有効に防止することが可能な液晶表示パネル及びその製造方法、液晶表示装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method and a connection structure for a printed wiring board for surely and easily connecting arranged wires formed in one or more laminated printed wiring boards together and easily inspecting the connection part.例文帳に追加

１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for position drift-absorbing printed wiring board connection in which a position drift in the height direction and the lateral direction between a pair of printed wiring boards to be connected can be absorbed, fitting operation can be carried out easily, in which unexpected miss-fitting is prevented surely, and highly reliable conduction can be secured.例文帳に追加

接続する一対のプリント配線板間の高さ方向、横方向の位置ずれを吸収でき、嵌合作業が容易に行なえ、しかも不測の嵌合外れを確実に防止して、信頼性の高い導通を確保できるずれ吸収プリント配線板接続用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is suitably used in semiconductor sealants, printed-wiring boards, etc., shows excellent heat resistance, flame retardance, moisture resistance, electrical and optical properties, etc., and good adhesion especially to lead frames in semiconductor packages and to substrates and copper foils in printed-wiring boards.例文帳に追加

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which excels in heat resistance, flame retardancy, moisture resistance, electrical characteristics, optical characteristics, and the like, and has characteristics particularly good in adhesion to lead frames in semiconductor packages and adhesion to substrates and copper foils in printed wiring boards, and which is suitable in applications for semiconductor sealing materials, printed wiring boards and the like.例文帳に追加

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate for eliminating the need for desmear treatment, when manufacturing a circuit substrate, and to provide a method for manufacturing a circuit substrate for printed wiring boards that can be formed advantageously using the copper-clad laminate, and a circuit substrate for printed wiring boards that does not require desmear treatment and has improved stability against connection resistance.例文帳に追加

回路基板を作製する上でデスミア処理が不要となる銅張積層板を提供すること、その銅張積層板を用いて有利に形成することができるプリント配線板用回路基板およびデスミア処理が不要な、接続抵抗の安定性に優れたプリント配線板用回路基板を製造する方法を提案すること。 - 特許庁

To provide a heat resistant cushioning material for a molding press for use in the manufacture of the laminates for printed wiring boards, printed wiring boards, CSPs, and flat panel displays, of which cushion volume can be increased without changing its temperature rising speed thereby allowing uniform heat distribution.例文帳に追加

プリント配線板用積層板、プリント配線板、ＣＳＰおよびフラットパネルディスプレイの製造における成形プレス用耐熱クッション材であって、クッション量を増加した場合であっても、熱の昇温速度が変わることなく、均一に熱を伝えることができる成形プレス機用耐熱クッション材を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size and in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board and stably holds two printed boards that are mutually connected and are disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

The display module includes the display panel and the plurality of flexible printed circuit boards, wherein each flexible printed circuit board is press-fixed to the display panel by an anisotropic conductive film, and the display panel includes wiring for electrically connecting between respective flexible printed circuit boards.例文帳に追加

本発明に係る表示モジュールは、表示パネル、および複数のフレキシブルプリント基板を備えている表示モジュールであって、上記各フレキシブルプリント基板が、いずれも表示パネルに異方性導電膜によって圧着されており上記表示パネルには、上記各フレキシブルプリント基板間を電気的に接続する配線が設けられている。 - 特許庁

A job site control board 1 set outdoor is provided with an internal temperature adjusting means, and electrical equipment can be mounted inside, and all control boards constituting the plant controller are constituted as electrical equipment, and inside wiring is integrated into a printed circuit board and, the production efficiency of the control boards can be improved, and wrong connections can be prevented.例文帳に追加

屋外に設置される現場操作盤１に内部温度調整手段を設け、内部に電子機器を取付ける事を可能とし、プラント制御装置を構成する全ての制御盤を電子機器構成とし、内部配線をプリント基板化することにより制御盤の生産効率を高め、誤接続を防止できる。 - 特許庁

A photo-detection device 100 comprises an illuminance sensor 1, a microcomputer that controls headlights and taillights based on detection results from the illuminance sensor 1, a printed wiring board 10 for mounting the illuminance sensor 1, a printed wiring board 20 for mounting the microcomputer, a holding member 30 for holding the printed wiring boards 10 and 20, and an enclosure 50 for housing the holding member 30.例文帳に追加

光検出装置１００は、照度センサ１と、照度センサ１の検出結果に基づいて、前照灯および尾灯を制御するマイコンと、照度センサ１が実装されるプリント配線基板１０と、マイコンが実装されるプリント配線基板２０と、プリント配線基板１０および２０を保持する保持部材３０と、保持部材３０を収納する筐体５０とを備える。 - 特許庁