「printed-wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an adhesive composition for flexible printed wiring boards that hardly suffers from resin flow-out at the time of press, has reflowed-solder heat resistance coping with lead-free solder and exhibits excellent heat aging resistance, and an adhesive film.例文帳に追加

プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルムを提供する。 - 特許庁

A capacitive resonance coupler 124 couples a signal across a gap 126 between signal transmission lines 112 and 118 on two printed wiring boards 100 and 102.例文帳に追加

共振容量性結合器（１２４）は、２つのプリント配線基板（１００、１０２）の信号送信線（１１２、１１８）間のギャップ（１２６）を横断して信号を結合させる。 - 特許庁

The displacement sensor 7 includes annular printed wiring boards 15 which are provided on the radial outside of the rotating race so as to surround a section to be detected of the rotating race, and form coils by printing.例文帳に追加

変位センサ７は、回転軌道輪の被検出部を包囲するようにして当該回転軌道輪の径方向外方に設けられ、かつ、前記コイルがプリントによって設けられた環状のプリント配線板１５からなる。 - 特許庁

To provide printed circuit boards in which unintended resist covering does not take place on a wiring pattern formed near backside contour corners of individual piece substrates even when solder resist that is applied to a slit end surface is exposed.例文帳に追加

スリット端面に塗布したソルダーレジストを露光した場合においても、個片基板の裏面外形角部付近に形成されている配線パターンにレジスト被りが発生することのないプリント配線板の提供。 - 特許庁

To obtain a die attach adhesive having quick curability, a high adhesive strength, flexibility and hydrophobicity in the adhesive used for bonding of integrated circuit chips to leadframes or other substrates or bonding of assemblies to printed wiring boards.例文帳に追加

集積回路チップのリードフレームや他の基板あるいはアセンブリーの印刷基板への結合に用いる接着剤において、速硬化性、高接着強度、柔軟性、疎水性をもつダイ結合性接着剤を提供する。 - 特許庁

To obtain the subject composition excellent in low dielectric constant, low dielectric loss tangent, adhesion to metals, etc., for use in printed wiring boards by including a siloxane-modified polyimide and specific two kinds of compound.例文帳に追加

プリント配線板への使用に適した低誘電率、低誘電正接で金属への接着性に優れ、作業時の樹脂の飛散が熱硬化性低誘電樹脂組成物及びそれを用いた積層板、金属箔張積層板等を提供する。 - 特許庁

After that, the UV tape 40 is peeled off, and a build-up layer is formed in the IC chip 20, thus properly and electrically connecting the IC chip to the via hole of the build-up layer, and hence manufacturing multilayer printed-wiring boards incorporating reliable semiconductor devices.例文帳に追加

このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 - 特許庁

Longer axes of both ends 4a and 4b of the core wire 4 are parallel to surfaces of the printed wiring boards 21 and 22, respectively, and both the ends 4a and 4b are overlaid on the pads 23a and 24a, respectively.例文帳に追加

芯線４は両端４ａ，４ｂの長径が印刷配線基板２１，２２の表面と平行な状態でパッド２３ａ，２４ａに両端４ａ，４ｂが重ねられている。 - 特許庁

Furthermore, a flexible printed wiring board 13 for connecting both the boards 9 and 11 to each other is joined to the control circuit board 9 by a rear side of a placing area in the control circuit board 9 of a connector 2.例文帳に追加

しかも、両基板９，１１を互いに接続するためのフレキシブルプリント配線板１３は、コネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分にて制御回路基板９に接合されている。 - 特許庁

Moreover, each of the first and second flexible printed wiring boards 2, 3 is provided with first and second connectors 8, 18 connected with anisotropic conductive bonding agent as a bonding agent layer 5.例文帳に追加

また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の各々には、接着剤層５である異方導電性接着剤が接続される第１、第２の接続部８、１８が設けられている。 - 特許庁

To provide a device for inspecting a glass fiber bundle that can be applied to extra fine glass fiber monofilament used as a raw material of recent high-density printed wiring boards and having a diameter larger than 3 μm and equal to or less than 7 μm.例文帳に追加

昨今の高密度プリント配線板の原材料となる直径が３μｍより大きく７μｍ以下程度の極細ガラス繊維モノフィラメントにも対応可能なガラス繊維束の検査装置を提供する。 - 特許庁

In a printed wiring board 1 formed of a board 3, where plural insulating boards 2 are stacked and a conductor pattern formed on the surface layer of the board 3, metal foil 10 whose conductor resistance change is large is buried in the inner layer of the board 3.例文帳に追加

複数の絶縁板２を積層した基板３と、該基板の少なくとも表層に形成した導体パターンとから成るプリント配線板１において、基板の内層に、導体抵抗変化が大きな金属箔１０を埋設した。 - 特許庁

To ensure mechanical sufficient strengths, rigidity and warpage property as a reinforcing material for flexible printed wiring boards to reduce powder falling from processed cross sections after punching.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の補強材として必要な機械的強度（剛性）、そり特性を確保し、打抜き加工後の加工断面からの粉落ちを低減すること。 - 特許庁

A threaded hole 131 is provided to one end of a stud 13 supporting the printed wiring boards 11 and 12, and a projection-like step part 132 having a few different diameters is provided to the other end of the stud 13.例文帳に追加

プリント配線基板１１、１２を支持するスタッド１３は、一端にネジ穴１３１を設けるとともに、他の一端に段差によって径を順次異にした凸状の段部１３２を形成する。 - 特許庁

The drive elements 2 are mounted by dividing into a plurality of printed boards 1, and the drive elements 2 are arranged near semiconductor laser devices 3, respectively, and thereby lengths of the wiring mechanisms 5 from the drive elements 2 reaching the laser elements 4 are almost equal to each other.例文帳に追加

駆動素子２を複数のプリント基板１に分割して実装し、半導体レーザ装置３の近傍に駆動素子２を配置することで、駆動素子２からレーザ素子４に至る配線機構５を概略等長とした。 - 特許庁

Insulating layers 4 and 5 are formed on both faces of a board 3, and convex boards 1 and 2 with a projected circuit form according to the printed wiring are prepared.例文帳に追加

基板３の表裏両面に絶縁層４，５を形成するとともに、印刷配線に対応する凸型の回路型を備えた凸型板１，２を用意する。 - 特許庁

The sheet material for the printed wiring boards is obtained by forming a metallic layer on one surface of an aromatic polyamide film by using no adhesive substance and forming a semi-curing resin layer on the surface of the opposite side to this metallic layer concerned.例文帳に追加

芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for circuit boards, which is excellent in heat dissipation property and workability such as drill wear property or blanking property, and to provide an interlayer prepreg, a composite laminated board and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Point light source arrays 141, 142 are structured by arraying light-emitting diodes 12 of different emission colors on printed wiring boards 131, 132, and the light-emitting diodes 12 are arranged in opposition on light-incident faces 151, 152 of the light guide plate 15.例文帳に追加

配線基板１３１，１３２に異なる発光色の発光ダイオード１２を配列して点光源アレイ１４１，１４２を構成し、導光板１５の入光面１５１，１５２に発光ダイオード１２を対向配置する。 - 特許庁

This conductive adhesive is suitable for the assembly and mounting of electronic parts, particularly for connecting between wires of laminated printed wiring boards and suited even for the use in elevated temperatures like a lead-free solder.例文帳に追加

この導電性接着剤は、電子部品の組立や実装、特に積層プリント配線板の配線間の接続に好適であり、鉛フリー系のハンダのような高温での使用にも適している。 - 特許庁

To provide a laminate which is formed with an adhesive layer having excellent adhesiveness and a low moisture absorption expansion coefficient and causes reduced dimensional changes during formation of circuits and in use, has high reliability and is suitable for double-side flexible printed wiring boards.例文帳に追加

優れた接着性を有し、かつ吸湿膨張係数が低い接着層を用い、回路形成時や使用時の寸法変化が少なく、信頼性の高い両面フレキシブルプリント配線板向けの積層体を提供する。 - 特許庁

Also, above the elevating/lowering movement position of the stage, an upper board 4 in a size for covering the plurality of printed wiring boards is provided so as to be freely brought closer and separated to/from the stage.例文帳に追加

また、上記ステージの上記昇降移動位置における上方には、上記複数枚のプリント配線板を覆う大きさの上盤４を上記ステージに対して接離自在に設けた。 - 特許庁

To confirm an engaged condition between fellow connectors in a plurality of printed circuit boards (PKG) and a back-wiring board (BWB) by simple constitution, in an electronic equipment or the like for the plurality of PKGs on the BWB to be mounted.例文帳に追加

複数枚のプリント基板（ＰＫＧ）をバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）に搭載して実装する電子装置等において、ＰＫＧとＢＷＢとのコネクタ同士の勘合接続状態を簡単な構成にて確認する。 - 特許庁

The cable 90 is flexible and both its ends are inserted from the side of the other face of the printed wiring boards 10 and 20, and are soldered on the side of one face.例文帳に追加

電線９０は、屈曲性を有し両端がプリント配線板１０，２０の他方の面側から挿入され一方の面側で半田付けされている。 - 特許庁

To obtain a resin composition excellent in adhesive strength after furnished with a heat history, capable of exhibiting excellent flame retardancy, even though a halogen-based flame retarder is not used, and useful for adhesives for printed wiring boards and adhesive films of various kinds.例文帳に追加

熱履歴を受けた後の接着強度に優れ、かつ、ハロゲン系難燃剤を用いずとも優れた難燃性を発揮する、各種プリント配線板用接着剤、接着フィルムに有用な樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The primary and secondary wires of the sheet transformer are formed on conductor pattern layers in the winding pattern formation regions 212 and 222 of multilayered printed wiring boards 210 and 220.例文帳に追加

多層プリント配線板２１０、２２０の巻線パターン形成領域２１２、２２２内の各導体パターン層に、シート型トランスの１次巻線及び２次巻線を形成する。 - 特許庁

To provide a simple-structured connector device and its connecting method, enabling easier connection of three or more printed wiring boards one another by reducing the number of parts.例文帳に追加

この発明は、部品点数を少なくし簡易な構成で３枚以上の印刷配線基板同士を容易に接続することを可能としたコネクタ装置及びその接続方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To obtain a resin composition capable of giving films which have flexibility and low dielectric constant, are improved in heat resistance so as to be >200°C in Tg, therefore are suitable as substrate materials for flexible printed wiring boards.例文帳に追加

柔軟性と低比誘電率を備え、Ｔｇが200 ℃を超えるように耐熱性を向上させることができる、フレキシブルプリント配線板の基板材料に好適なフィルムを作製できる樹脂組成物。 - 特許庁

To meet a demand to eliminate the need for an intermediate stock of printed wiring boards being partially-fabricated items by making an electronic component mounting device compact and incorporating the device in a production line for final finished products.例文帳に追加

電子部品実装装置の小型化を図り、この装置を最終完成製品の製造ライン内に組み込むことを可能とし、半製品であるプリント配線基板の中間在庫を不要にする等の要求を実現する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which can be preserved at an ordinary temperature; and such a material for use in flexible printed wiring boards using the composition as an adhesive sheet and coverlay film.例文帳に追加

常温保存が可能である接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム等のフレキシブル印刷配線板用材料を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a bonding sheet for build-up printed-wiring boards having high plated copper bonding force and elasticity and superb heat resistance and reliability by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、弾性率が高く、耐熱性、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板用接着シートを製造する方法を得る。 - 特許庁

To restrain breakage of printed wiring base board lowering of die strength and life in the case of manufacturing a packaging board including printed circuit boards opposite to each other at a relatively short space through a relatively long straight line part by push-back processing.例文帳に追加

相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板を含む実装用基板をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制すること。 - 特許庁

The electronic equipment 1 comprises: a case 4, a printed circuit board 21 having a portion 21a whose width narrows gradually while being accommodated in the case 4, and a structure 22 for wiring boards attached to the portion 21a where the width of the printed circuit board 21 narrows gradually.例文帳に追加

電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されるとともに、幅が狭まる部分２１ａを有するプリント回路板２１と、プリント回路板２１の幅が狭まる部分２１ａに取り付けられる配線板用構造体２２とを具備する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board 10 is divided into blocks 11, 12, 13, and the blocks 11, 12, 13 are coupled via flexible wiring boards 21, 22 to make a structure that interspace among the blocks 11, 12, 13 can move in a thickness direction, thereby bringing flexibility to the whole printed wiring board 10 to be accommodated in the curved chassis 100.例文帳に追加

プリント配線基板１０をブロック１１，１２，１３に分割して、これらブロック１１，１２，１３間をフレキシブル配線基板２１，２２により連結してブロック１１，１２，１３間を厚み方向へ移動自在となる構造とし、プリント配線基板１０全体に柔軟性を持たせて曲面の筐体１００に収容できるようにした。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers having a four-layer conductive layer, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４相の導電層を有した４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a laminate for flexible printed wiring boards, wherein ultra-fine pitch wiring can be efficiently formed and an ultra-fine pitch COF film carrier tape or the like can be used.例文帳に追加

超ファインピッチの配線を効率よく形成でき、超ファインピッチのＣＯＦフィルムキャリアテープなどに用いることができるフレキシブルプリント配線基板用積層体及びフレキシブルプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The internal wiring of the semiconductor package substrate 1, the solder bump 2, and a plurality of conductor patterns 22 of flexible boards 6A, 6B form a second signal transmission path group, different from the first signal transmission path group, between the semiconductor chip 3 and the wiring pattern of the printed circuit board 11.例文帳に追加

半導体パッケージ基板１の内部配線と、はんだバンプ２と、フレキシブル基板６Ａ，６Ｂの複数の導体パターン２２とは、半導体チップ３とプリント配線板１１の配線パターンとの間で、第１信号伝送経路群とは異なる第２信号伝送経路群を形成している。 - 特許庁

Finally, the lands 3, 7 are superimposed so that they oppositely contact the paste solders 11' and are subjected to reflow heating to electrically connect the printed wiring boards 6, 10 via the bumps 11, and thus, the manufacturing of the cavity structure wiring board is completed.例文帳に追加

最後に、バンプ接続用ランド３と７とがペーストはんだ１１’と対向接触するよう重ね、リフロー加熱することでプリント配線板６、１０がはんだバンプ１１を介して電気接続することにより、キャビティ構造配線板の製造が終了する。 - 特許庁

At least one of terminals 11, 14, 16 for printed-circuit boards that energizes only a prescribed terminal in each wiring region for optical transmission modules through wiring between modules is formed at least at one of the wires 254, 261, 256 between modules.例文帳に追加

モジュール間配線２５４，２６１，２５６の少なくとも１つに、該モジュール間配線を通して各光伝送モジュール用配線領域内の所定の端子部のみに通電する、少なくとも１つのプリント基板用端子部１１，１４，１６が形成される。 - 特許庁

After the two-sided wiring boards B1, B2 are laminated with a glass cloth prepreg between, copper foils 52, 52 are laminated in both sides thereof, and a multilayer printed wiring board 4 of 8 layers, which has a copper foil wherein a circuit is formed, each copper foil being connected by a through-hole, is manufactured.例文帳に追加

そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 - 特許庁

Through holes 2a of proper numbers are formed at a peripheral part along its longitudinal direction in the printed wiring board 2 in which a connector 4 is attached to one end part and a display board 6 is attached to the other end part, and one pair of supporting boards 9 provided with a supporting projection 9a inserted into this through hole 2a is set to the wiring board 2.例文帳に追加

一端部にコネクタ４が、他端部に表示板６が取付けられたプリント配線板２に、その長手方向に沿った縁部に適宜数のスルーホール2aを形成し、このスルーホール2aに挿通する支持突起9aを備えた一対の支持板９を配線板２に植設する。 - 特許庁

An external terminal corresponding to positive and negative polarities and a leader line for electrolytic gold plating used to perform electrolytic gold plating on the external terminal are formed on an assembled printed wiring board supporting a plurality of printed wiring boards on which a conductive pattern is provided on a laminate plate.例文帳に追加

積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板上に、正負の極性に対応する外部端子と、この外部端子に電解金めっきを施すための電解金めっき用引き出し線を形成し、外部端子から引き出された電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けるようにする。 - 特許庁

In the connection structure 1 of a flexible printed wiring board where a pair of flexible printed wiring boards 10 and 20 are connected electrically by thermocompressing electrode terminals 12a and 22a via an anisotropic conductive material 30, the electrode terminal 12a on the pressure receiving side is made larger than the electrode terminal 22a on the pressure applying side.例文帳に追加

電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 - 特許庁