「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate processing equipment capable of stabilizing the atmosphere of drying processing and preventing the variation in a functional layer.例文帳に追加

乾燥処理の雰囲気を安定化し、機能層のばらつきを防止することができる基板処理装置及び制御装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of processing a silicon wafer of which processing process is simplified by utilizing a thin film layer having different thicknesses.例文帳に追加

相異なる厚みを持つ薄膜層を利用することによって加工工程を単純化したシリコンウェーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

Wiring for buffers is formed on a wiring layer that differs from wiring for operation processing parts, thus preventing the wiring congestion of the operation processing part from increasing.例文帳に追加

バッファ用配線を演算処理部用配線とは異なる配線層に形成し、演算処理部の配線混雑度増大を防ぐ。 - 特許庁

After optimization processing of the first layer equalizer property is performed, equalizer setting information optimized by the optimization processing is stored in a memory 25.例文帳に追加

第１層のイコライザ特性最適化処理の後、前記最適化処理で最適化されたイコライザ設定情報をメモリ２５に記憶させる。 - 特許庁

A protocol processing section 2 receiving transmission data 5A(a) from a host layer 3 only starts a timer and carries out no data transmission processing.例文帳に追加

上位レイヤ３から送信データ５Ａ（ａ）を渡されたプロトコル処理部２は、タイマを起動するだけで、データ送信処理は行わない。 - 特許庁

COMMUNICATION DEVICE, HIGHER-LAYER PROCESSING DEVICE, COMMUNICATION INTERFACE, PROCESSING METHODS OF THE DEVICES, AND PROGRAM FOR COMPUTER TO IMPLEMENT THE METHODS例文帳に追加

通信装置、上位層処理装置、通信インターフェースおよびこれらの装置の処理方法およびその方法をコンピュータに実行させるプログラム - 特許庁

After a surface of a second substrate 21 is subjected to rubbing processing, an organic semiconductor layer 14 is formed on the surface having been to the rubbing processing.例文帳に追加

第二の基材２１の表面をラビング処理した後、ラビング処理が施された面の上に有機半導体層１４を形成する。 - 特許庁

A signal processing circuit 15 for processing an electric signal from the light receiving element 14 is formed on the semiconductor growth layer 2.例文帳に追加

受光素子１４からの電気信号を処理するための信号処理回路１５が半導体成長層２上に形成されている。 - 特許庁

The beach towel includes: a surface layer 1 and a back layer 2 both formed by weaving or knitting filaments in a high density and subjected to water absorption processing, and an inner layer 3 sandwiched between the surface layer 1 and the back layer 2 and formed of a water absorbing material.例文帳に追加

ともにフィラメントを高密度に織成又は編成して形成され吸水加工を施された表層１及び裏層２と、表層１と裏層２との間に挟まれ吸水性素材により構成された内層３とにより構成してある。 - 特許庁

The method includes a process of forming a collecting layer 12 on a resin layer 11 in vacuum processing, and a process of forming an active material layer 13 on the collecting layer 12 by injecting an active material together with carrier gas into the collecting layer 12.例文帳に追加

真空プロセスによって樹脂層１１の上に集電層１２を形成する工程と、集電層１２に対して活物質をキャリアガスと共に噴射することにより、集電層１２上に活物質層１３を形成する工程とを包含する。 - 特許庁

In the heating member for fixing, the mold-release layer is formed on the surface of the conductive heat generating layer provided on a support layer consisting of a non-magnetic body, and roughening processing is applied to the surface of the support layer or the conductive heat generating layer.例文帳に追加

本発明の定着用加熱部材は、非磁性体よりなる支持体層上に設けられた導電発熱層の表面上に離型層が形成されてなり、支持体層または導電発熱層の表面が粗面化処理されたものよりなる。 - 特許庁

There is provided an adhesive tape for processing a semiconductor wafer, in which an adhesive agent layer is stacked on a base material which is formed of two or more layers including a polyester layer and a polyolefin layer, and the outermost layer of the base material is a polyolefin layer.例文帳に追加

基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層および、ポリオレフィン層を含む２層以上からなり、前記基材の最外層がポリオレフィン層であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 - 特許庁

To provide an exposure condition control method by feedforward / feedback in which the effects of a difference between processing conditions such as a processing apparatus and a wiring layer (layer) more meticulously reflected corresponding to the improvement of processing requirement accuracy.例文帳に追加

加工要求精度の向上に対応し、処理装置および配線層（レイヤ）といった処理条件の違いによる影響をより詳細に反映したフィードフォワード／フィードバックによる露光条件制御方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress treatment unevenness in development processing and desensitization processing (gum coating) during the transfer of a plate in an automatic processing machine for subjecting a recording medium having a photosensitive layer on a support to the development processing, washing processing and/or desensitization processing while transferring the recording medium by at least a pair of transfer rolls.例文帳に追加

支持体上に感光層を有する記録媒体を少なくとも一対の搬送ロールで搬送しながら、現像処理、水洗処理および／または不感脂化処理する自動現像機において、版の搬送中に現像処理や不感脂化（ガム引き）処理での処理ムラを抑制する。 - 特許庁

Since the synchronous processing section 103 delivers only layer A data to a layer A decoder 104A, without performing synchronous operation, decoding operation of the layer B by a layer B decoder 104B is stopped.例文帳に追加

これにより、同期処理部１０３は、同期動作をおこなわずにＡ階層データのみをＡ階層デコーダ１０４Ａに出力するので、Ｂ階層についてのＢ階層デコーダ１０４Ｂでの復号動作が停止する。 - 特許庁

Triacetate material (TAC) plates are laminated on both top and bottom surfaces of polyvinyl alcohol resin material (PVA), a surface processing layer is adhesively processed on the surface of the top layer of the triacetate material (TAC) and mixed black dyes are coated on the surface processing layer during the manufacture to form the protective layer.例文帳に追加

ポリビニールアルコール樹脂（PVA）の上下両面にそれぞれトリアセテート素材の板（TAC）がラミネート加工されていて、最上層のトリアセテート素材（TAC）の表面には表面処理層が粘着加工されて、さらに、その表面処理層は製造時に混合黒色染料が塗布されて保護膜層が形成される。 - 特許庁

Accordingly, even if a cable bending returning processing is applied thereafter, wrinkles and floating are not generated in the first external layer 13, and the air layer is not caused between the first external layer 13 and the dielectric layer 12, therefore, it can be considered that the cable can be returned to a phase before the cable bending processing.例文帳に追加

よって、その後にケーブル曲げ戻し加工を施しても第１の外部導体層１３に皺および浮きは発生せず、第１の外部導体層１３と誘電体層１２との間に空気層は生じないので、ケーブル曲げ加工前の位相に戻すことができると考えられる。 - 特許庁

A detile processing control means 114 controls the lowest layer undergoing detile processing (detile lowest layer) for each component, and controls the detile lowest layer in the horizontal direction and the detile lowest layer in the vertical direction separately for the color difference component.例文帳に追加

デタイル処理制御手段１１４はデタイル処理を施す最も低い階層（デタイル最低階層と記す）をコンポーネント別に制御し、また、色差コンポーネントについて水平方向に関するデタイル最低階層と垂直方向に関するデタイル最低階層とを別々に制御する。 - 特許庁

The first physical layer processing device is coupled to the first external device through the fist interface.例文帳に追加

第一物理層処理装置は第一インターフェイスを通して前記第一外部装置と結合する。 - 特許庁

Curing processing is not necessary, as in the case where a resist is used for a protective layer, and patterning is facilitated.例文帳に追加

レジストを保護層とする場合のように硬化処理を必要とせず、パターニングも簡単である。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for processing reorder in a PDCP layer of a wireless communication system.例文帳に追加

無線通信システムのＰＤＣＰ層においてリオーダーを処理する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Then, matting processing is applied on at least one side of the front and rear surface of the coat film layer 12.例文帳に追加

そして上記コートフィルム層１２の表裏面の少なくとも片面には艶消し加工を施す。 - 特許庁

A focus jump is made to a surface from a recording layer to execute APC calibration processing on the surface.例文帳に追加

記録層から表面にフォーカスジャンプを行って表面にてＡＰＣ校正処理を実行する。 - 特許庁

To prevent that a solid dielectric layer is damaged by a heat shock or the like in a plasma surface processing.例文帳に追加

プラズマ表面処理において、固体誘電体層がヒートショック等で破損するのを防止する。 - 特許庁

An image reduction section 12 reduces an input image to give the result to a basic layer processing block 120.例文帳に追加

画像縮小部１２は、入力画像を縮小して基本レイヤ処理ブロック１２０に与える。 - 特許庁

It is easy to maintain processing temperature within criteria of a cure profile of a polymer optical layer.例文帳に追加

ポリマ光学層のキュアプロファイルの範疇に処理温度を維持することが容易に達成される。 - 特許庁

The processing parts are fit mutually vertically and thereafter are fixed and integrated by means of an adhesion layer 62.例文帳に追加

この加工部同志を垂直にはめ合わせてから接着層６２で固着一体化する。 - 特許庁

To provide a highly reliable solar cell by preventing damage of each layer in scribing processing.例文帳に追加

スクライブ処理における各層の損傷を防ぎ、信頼性の高い太陽電池を提供する。 - 特許庁

A conversion processing part for performing frequency conversion of signals received by the probes is proved on each wiring layer.例文帳に追加

プローブで受信された信号の周波変換を行う変換処理部を各配線層に設ける。 - 特許庁

The inside of the communication terminal is provided with a layer 1 processing section 40, an L3E 41 and a CME 42.例文帳に追加

端末の内部には、レイヤ１処理部４０，Ｌ３Ｅ４１及びＣＭＥ４２が設けられている。 - 特許庁

To configure a physical vapor deposition target assembly to isolate a target-bonding layer from a processing region.例文帳に追加

物理蒸着ターゲットアセンブリを、ターゲットボンディング層が処理領域から分離するように構成する。 - 特許庁

METHOD FOR THAWING AND PROCESSING FROZEN SEAFOOD USING DEEP-LAYER-CURRENT SEAWATER AS MAIN RAW MATERIAL例文帳に追加

深層流海水を主原料として用いた冷凍魚介類の解凍・加工処理方法 - 特許庁

The release agent for forming the release processing layer may be the ultraviolet-curable silicone-based release agent.例文帳に追加

剥離処理層を形成する剥離剤は紫外線硬化型シリコーン系剥離剤であってもよい。 - 特許庁

Compressed data 140 of the second layer image 34b are decoded by normal processing (S28).例文帳に追加

第２階層画像３４ｂの圧縮データ１４０は通常通りの処理でデコードする（Ｓ２８）。 - 特許庁

An insulating film is formed on front and rear surfaces of a wafer for an active layer subjected to RTA processing.例文帳に追加

ＲＴＡ処理を施した活性層用ウェーハの表裏面に絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The controller turns off the second physical layer processing device if the device response signal is not yet received by the controller.例文帳に追加

コントローラが装置応答信号を受信しない時、第二物理層処理装置をオフにする。 - 特許庁

To provide a substrate processing method capable of forming a processed layer into a desired shape.例文帳に追加

被処理層を所望の形状に形成することが可能な基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system for forming a plating layer of uniform film thickness on the processing plane of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を形成する基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for processing a timestamp using signature information on a physical layer.例文帳に追加

物理層においてシグネチャ情報を利用したタイムスタンプ処理装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The structural body 3 constitutes the rain-water or the like storage infiltration equipment together with a processing layer 6.例文帳に追加

上記の構造体３は、処理層６とともに雨水等貯留浸透施設を構成する。 - 特許庁

Processing from the removal of the oxide to the formation of the dielectric layer can be performed under in-situ.例文帳に追加

酸化物の除去から誘電体層の形成までインサイチュで行うことが可能である。 - 特許庁

The surface of the light shielding layer is oxidized by performing thermal oxidation processing to form an antireflection film 5.例文帳に追加

熱酸化処理を施して遮光層表面を酸化させ反射防止膜５形成する。 - 特許庁

The processing layer B converts the plotting instruction of the first intermediate format into a second intermediate format.例文帳に追加

処理層Ｂは第１中間形式の描画命令を第２中間形式に変換する。 - 特許庁

TEMPERATURE CONTROLLED SUBSTRATE HOLDER HAVING EROSION RESISTANT INSULATING LAYER USED FOR SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

基板処理システムに用いられる耐浸食性絶縁層を有する温度制御された基板ホルダ - 特許庁

A protruded part is formed on the base 1 with a first layer resist pattern 2a by a lithographic processing.例文帳に追加

リソグラフィー処理により、１層目のレジストパターン２ａで基板１上に凸部を形成する。 - 特許庁